专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]化学增幅组合物及图案形成方法-CN200910262157.0有效
  • 田中启顺;武田隆信;渡边聪 - 信越化学工业株式会社
  • 2009-12-25 - 2010-06-30 - G03F7/039
  • 本发明涉及一种化学增幅组合物,是用以形成在光刻中使用的化学增幅膜,该化学增幅组合物的特征在于:至少含有:(A)基质树脂,是碱不溶性或碱难溶性的树脂,具有被叔烷基保护的酚羟基的重复单元,且当前述叔烷基脱离时,变成碱可溶性;(B)酸产生;(C)碱性成分;及(D)有机溶剂;且,以通过旋转涂布来获得具有10~100nm的膜厚的前述化学增幅膜的方式调整固体成分浓度。根据本发明,可提供一种化学增幅组合物,在光刻中,可在形成10~100nm的膜厚时,一边抑制由于化学增幅膜薄膜化而造成的的LER恶化,一边获得高解析;及提供一种使用此组合物的图案形成方法
  • 化学增幅正型光阻组合图案形成方法
  • [实用新型]一种半导体晶圆制造显影预对准装置-CN202020040289.0有效
  • 丁杰 - 深圳市新顺鑫科技有限公司
  • 2020-01-08 - 2020-07-24 - H01L21/68
  • 本实用新型涉及半导体制造技术领域,公开了一种半导体晶圆制造显影预对准装置,包括底座,所述底座的顶端中部设置有主轴,所述主轴的顶端设有支撑座,所述支撑座上设置有,所述的两端设置有固定机构,所述固定机构将半导体晶圆卡接在的上部,所述的底端一侧设有传动装置,所述底座的顶端一侧设有感应装置,所述感应装置上设置有与相连的定位机构。本实用新型通过设置的固定机构,在对半导体晶圆进行显影预对准时,直接将半导体晶圆放置在上即可,实现对半导体晶圆的固定,便于后续主轴旋转半导体晶圆,使其不会受惯性而发生偏离,保证感应装置以及边缘曝光装置曝光的准确
  • 一种半导体制造显影对准装置
  • [发明专利]一种BCE结构TFT的制作方法及结构-CN202010755484.6在审
  • 阮桑桑 - 福建华佳彩有限公司
  • 2020-07-31 - 2020-11-20 - H01L21/77
  • 本发明公开了一种BCE结构TFT的制作方法及结构,在有源层上涂布负型层,对负型层曝光显影,保留有源层上的负型层,罩中间对应有源层中间上方位置为透明区域,罩两侧对应源漏极位置为遮光区域;沉积源漏极金属层;涂布层,对正型层曝光显影,去除部分层;以层为掩膜,蚀刻源漏极金属薄膜;去除层。本方法通过2次曝光显影,采用负型在有源层上方沟道区留下光,保护有源层在源漏极金属层蚀刻中不受酸液或等离子体的损伤,先沉积SD金属层,再用,并形成SD。在不增加罩兼容现有工艺流程下,就能够保护有源层在沟道处不受SD蚀刻影响,而提高TFT电均匀和稳定性。
  • 一种bce结构tft制作方法

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