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- [实用新型]一种半导体晶圆制造显影预对准装置-CN202020040289.0有效
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丁杰
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深圳市新顺鑫科技有限公司
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2020-01-08
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2020-07-24
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H01L21/68
- 本实用新型涉及半导体制造技术领域,公开了一种半导体晶圆制造显影预对准装置,包括底座,所述底座的顶端中部设置有主轴,所述主轴的顶端设有支撑座,所述支撑座上设置有正性光阻,所述正性光阻的两端设置有固定机构,所述固定机构将半导体晶圆卡接在正性光阻的上部,所述正性光阻的底端一侧设有传动装置,所述底座的顶端一侧设有光感应装置,所述光感应装置上设置有与正性光阻相连的定位机构。本实用新型通过设置的固定机构,在对半导体晶圆进行显影预对准时,直接将半导体晶圆放置在正性光阻上即可,实现对半导体晶圆的固定,便于后续主轴旋转半导体晶圆,使其不会受惯性而发生偏离,保证光感应装置以及边缘曝光装置曝光的准确性
- 一种半导体制造显影对准装置
- [发明专利]一种BCE结构TFT的制作方法及结构-CN202010755484.6在审
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阮桑桑
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福建华佳彩有限公司
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2020-07-31
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2020-11-20
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H01L21/77
- 本发明公开了一种BCE结构TFT的制作方法及结构,在有源层上涂布负型光阻层,对负型光阻层曝光显影,保留有源层上的负型光阻层,光罩中间对应有源层中间上方位置为透明区域,光罩两侧对应源漏极位置为遮光区域;沉积源漏极金属层;涂布正型光阻层,对正型光阻层曝光显影,去除部分正型光阻层;以正型光阻层为掩膜,蚀刻源漏极金属薄膜;去除正型光阻层。本方法通过2次曝光显影,采用负型光阻在有源层上方沟道区留下光阻,保护有源层在源漏极金属层蚀刻中不受酸液或等离子体的损伤,先沉积SD金属层,再用正型光阻,并形成SD。在不增加光罩兼容现有工艺流程下,就能够保护有源层在沟道处不受SD蚀刻影响,而提高TFT电性均匀性和稳定性。
- 一种bce结构tft制作方法
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