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- [实用新型]一种防漏锡立体结构植锡钢网-CN201921369316.2有效
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甘建永
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深圳市沃威斯电子科技有限公司
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2019-08-22
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2020-03-31
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H01L21/48
- 本实用新型公开了一种防漏锡立体结构植锡钢网，涉及植锡钢网技术领域，包括植锡钢网主体，所述植锡钢网主体包括钢网底板、上层挡锡钢片和侧面挡锡钢片，所述钢网底板的一侧中部开设有钢网缺口，所述上层挡锡钢片与钢网缺口相对应，所述钢网底板的中部表面开设有第一钢网凹槽，所述第一钢网凹槽内开设有第一网孔，所述第一钢网凹槽内固定连接有定位柱，所述钢网底板的另一侧表面开设有第二钢网凹槽。本实用新型在植锡钢网上设计了防漏锡装置，有效的防止掉锡，避免了清理手机主板上的异物时损坏，在植锡钢网底部设计了凹槽式网面，可实现自动对位，无需手动对位，可脱网在高温环境下植锡，提升植锡钢网的使用寿命。
- 一种防漏立体结构植锡钢网
- [实用新型]一种立体结构芯片定位植锡钢网-CN201921600545.0有效
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甘建永
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深圳市沃威斯电子科技有限公司
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2019-09-25
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2020-05-12
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H01L21/48
- 本实用新型公开了一种立体结构芯片定位植锡钢网，涉及到芯片定位结构技术领域，该立体结构芯片定位植锡钢网，包括植锡钢网主体，其特征在于：所述植锡钢网主体的顶部开设有多个芯片植锡网孔，所述植锡钢网主体的顶部固定连接有四个立体定位装置本实用新型通过芯片大小设计立体定位装置，固定芯片位置，使芯片植锡过程中不偏移，提升维修人员的工作效率和植锡后的优良效果，同时，小面积的立体定位装置，在高温加热时，有效防止植锡钢网凹凸不平、鼓包以及锡点爆锡现象，大大提升了植锡钢网的使用生命周期，减低植锡钢网的报废率，设计结构合理，即使初级的维修人员也能轻松的使用，实用性强。
- 一种立体结构芯片定位植锡钢网
- [实用新型]手机维修定位除胶植锡治具-CN201921259729.5有效
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刘崇僖
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刘崇僖
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2019-08-06
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2020-04-10
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H05K3/22
- 本实用新型公开了一种手机维修定位除胶植锡治具，涉及手机维修治具领域，包括上层面板、植锡钢网上层、中层面板、强力磁石、植锡钢网下层和定位螺丝，所述上层面板上设有第一螺丝孔和第一定位孔，所述植锡钢网上层和植锡钢网下层均设置有植锡网孔和第二定位孔本实用新型通过在植锡钢网上设计了挡锡装置，有效的防止掉锡，避免了清理手机主板上的异物时损坏手机主板，有效保护手机主板；通过在中层面板上设计了植锡钢网定位柱，维修人员在植锡时只需对准定位柱，即可实现自动对位，无需手动对位，在使用植锡钢网刮锡后，可脱网在高温环境下植锡，提升植锡钢网的使用寿命，降低植锡钢网的报废率。
- 手机维修定位胶植锡治具
- [实用新型]一种活动型磁性植锡台-CN202223095675.8有效
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吴团毛
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深圳市阿毛实业有限公司
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2022-11-17
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2023-03-10
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B23K3/08
- 本实用新型公开了一种活动型磁性植锡台，属于芯片加工设备领域，包括底座、移动磁铁、定位板以及植锡钢网，底座顶面开设有滑槽，移动磁铁滑动设置在滑槽内，定位板放置在底座上，植锡钢网放置在定位板上，定位板上开设有若干芯片槽，植锡钢网上设有若干与芯片槽等数的植锡区，植锡区分别对应在芯片槽上方，通过设置滑槽，以及多个放置芯片的定位板，通过滑动设置在滑槽内的移动磁铁和放置在定位板上的植锡钢网将对应芯片夹持，在热烘植锡的过程中，能固定芯片及植锡钢网进行刮锡膏，能精确的将锡点在芯片对应位置；此装置能支持多个芯片植锡位，能节省更多的模具材料，并且减少多个芯片放置定位的步骤，提高芯片上锡效率。
- 一种活动磁性植锡台
- [发明专利]一种IC载板的植球工艺-CN202211131412.X在审
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齐美来;谢代忠;王道群
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惠州市则成技术有限公司
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2022-09-16
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2022-12-09
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H01L21/60
- 本申请涉及一种IC载板的植球工艺，包括以下步骤：根据要求的锡球高度范围和直径范围，确定钢网的开孔尺寸、锡粉的颗粒度大小以及锡膏的粘度；根据锡膏的粘度，计算钢网的厚度；将IC载板放置在固定治具上；将IC载板、钢网和固定治具放入印刷机进行锡膏印刷；印刷后脱模并对IC载板进行锡膏位置及锡膏体积检查；确认锡膏印刷的体积及位置准确后，将已刷锡膏的IC载板放入回流炉中进行回流结晶；IC载板植锡成型后进行清洗；对成型后的本申请根据在IC载板上进行超小锡球的植球要求来设计选取合适的锡膏以及钢网尺寸，利用钢网和锡膏对IC载板进行印刷，实现了超小植球的植入，无须使用昂贵的植球机以及植球治具，降低了成本。
- 一种ic工艺
- [实用新型]一种植锡装置-CN201621264178.8有效
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黄勇
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黄勇
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2016-11-21
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2017-06-20
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H01L21/48
- 本实用新型属于IC加工技术领域，提供了一种植锡装置，包括底板、面板、磁铁和植锡钢网，所述底板上部设有第一凹形槽，所述第一凹形槽的底部设有定位槽，所述定位槽的底部设有第一安放槽,所述磁铁安装于所述第一安放槽内部；所述面板上部设有第二凹形槽，所述植锡钢网和所述第二凹形槽相匹配，所述面板和所述第一凹形槽相匹配；进行植锡工作时，所述植锡钢网安装于所述第二凹形槽内，所述面板安装于所述第一凹形槽内，所述IC放置于所述第二安放槽内，且所述植锡钢网的透锡网孔、所述IC以及所述磁铁上下对应。本实用新型提供的一种植锡装置，避免了人眼手工对位，有效的提高了生产或者维修的效率。
- 种植装置
- [实用新型]一种BGA封装芯片植锡球夹具-CN202221528322.X有效
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徐小军
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徐小军
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2022-06-19
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2023-01-06
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H01L21/67
- 本实用新型公开了一种BGA封装芯片植锡球夹具，包括一底座，所述底座上放置有植锡台，植锡台上放置有植锡网，底座的四侧沿设置有凸起，凸起之间构成放置槽，放置槽内放置有植锡台，植锡台四角设计有D字型凸起，所述D字型凸起之间构成植锡网放置区，植锡台一侧设计有固定柱，植锡网放置区设计在植锡台中部且其大小、形状不同，通过放置槽、D字凸起、植锡网放置区的结构设计，当将BGA芯片放置在植锡网放置区时磁吸力可以强力的吸附住植锡钢网，进而稳固的压制住BGA芯片在植锡过程中不易脱动，在同一植锡台上设计不同形状、大小和深度的植锡槽区，可以适应多款BGA芯片的使用，节约了换植锡台的成本，提高了工作效率。
- 一种bga封装芯片植锡球夹具
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