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[发明专利]一种刷锡结构和刷锡方法-CN202011129818.5在审
发明人：陈振林;雷浩;陈永铭 -专利权人：广州市鸿利显示电子有限公司
申请日： 2020-10-20 - 公布日： 2022-04-22 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明提供的一种刷锡结构和刷锡方法，其可用于为不耐压基板的锡膏印刷，其中刷锡结构包括基板和钢网，其基板至少包括待焊区域和不耐压区域，其钢网包括凸起结构和钢网本体，刷锡时，钢网仅凸起结构与基板接触，钢网与基板的不耐压区域之间形成空腔；刷锡方法包括提供一钢网和基板，其钢网靠近基板一侧对应待焊区域设置有凸起结构，接着利用该钢网为基板印刷锡膏，能够使得在刷锡过程中刮刀的压力不会传递至基板不耐压区域，有效避免了基板在刷锡时被钢网挤压而损坏
一种结构方法

[发明专利]维修机顶盒芯片用植球工装-CN202110745733.8有效
发明人：陈华煜;曾春华 -专利权人：泉州盈创电子股份公司
申请日： 2021-07-01 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及维修机顶盒芯片用植球工装，包括底座组件；钢网安装装置，用以固装植球钢网，同步夹紧装置，用以同步夹持芯片，芯片安装装置，用以快速夹持定位芯片，钢网同步抬升装置，用以同步顶升植球钢网，便于给待维修的机顶盒芯片植球,植球效率高。
维修机顶盒芯片用植球工装

[实用新型]一种钢网位置可调的半自动锡膏印刷机-CN202020432334.7有效
发明人：戴道算;张维瑜;吴贤占;赵锡杰 -专利权人：浙江华企正邦自动化科技有限公司
申请日： 2020-03-30 - 公布日： 2020-11-17 - 主分类号： B41F15/36 文献下载
摘要：本实用新型提供一种钢网位置可调的半自动锡膏印刷机，包括机架、工作台以及锡膏印刷部分，锡膏印刷部分还包括刀头、刀头驱动机构、钢网以及钢网固定装置，所述的钢网固定装置包括钢网固定件以及钢网悬臂，钢网的相对两侧均设置有钢网固定件，钢网固定件通过锁紧件将钢网固定件锁紧固定在钢网悬臂上，钢网悬臂活动连接在锡膏印刷部分上，并通过固定件将钢网悬臂锁紧在锡膏印刷部分上。本实用新型将钢网固定件以及钢网悬臂之间的位置均可调节，使得钢网位置和角度均可调节，提高锡膏印刷质量，由于钢网固定件以及钢网悬臂位置可调节使得本实用新型钢网固定装置可适用不同规格的钢网。
一种位置可调半自动印刷机

[发明专利]一种半导体封装设备的植球装置-CN200910052778.6有效
发明人：徐光宇 -专利权人：上海微松半导体设备有限公司
申请日： 2009-06-09 - 公布日： 2009-12-16 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种半导体封装设备的植球装置，包括机架、网板、两条导轨、植球机构以及驱动机构，所述的网板固定于机架上，所述的植球机构位于网板的上方并与两条导轨滑动配合固定，该植球机构包括锡球容器、一对限位件、刮板、连接板、多个弹簧、多个千分表以及传感器，所述的锡球容器的底部设有沟缝，所述的一对限位件固定于锡球容器上，所述的刮板的纵截面概呈上宽下窄的锥形，所述的多个弹簧的下端固定于刮板的上端，上端通过连接板与多个千分表连接，所述的传感器设于锡球容器内，所述的驱动机构与植球机构传动连接。本发明具有成本低、控制与调试简便、适用广，以及对锡球伤害较小、成功率高、利用率高等优点。
一种半导体封装设备装置

[实用新型]一种计算机硬盘快速植锡设备-CN202021003714.5有效
发明人：赖晓涛;肖伟;赖晓云 -专利权人：赣南医学院
申请日： 2020-06-04 - 公布日： 2020-12-29 - 主分类号： B23K3/06 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种快速植锡设备，尤其涉及一种计算机硬盘快速植锡设备。本实用新型的目的是提供一种操作方式较为简便、可快速植锡的计算机硬盘快速植锡设备。本实用新型的技术方案是：一种计算机硬盘快速植锡设备，包括有：工作台，工作台上设有固定机构，工作台上靠近固定机构的一侧安装有竖板，竖板上固接有安装板；下料斗，下料斗嵌在安装板上，下料斗的底部设有出料管，下料斗的顶部转动式设有盖板本实用新型通过固定机构可方便对计算机硬盘进行固定，且可方便通过植锡网对计算机硬盘进行快速植锡，且植锡的方式较为简便。
一种计算机硬盘快速设备

[实用新型]一种电路板刮锡装置-CN201821690307.9有效
发明人：王锋 -专利权人：东莞联桥电子有限公司
申请日： 2018-10-18 - 公布日： 2019-07-30 - 主分类号： B23K1/08 文献下载
摘要：本实用新型提供一种电路板刮锡装置，包括刮锡台、控制器，刮锡台一侧固定连接有锡槽，锡槽包括槽体，槽体中设置有与槽体匹配的电热板，刮锡台底部固定连接有气缸A，气缸A输出轴与电热板底部固定连接，刮锡台一侧设置有钢网槽，钢网槽底部设置有电路板槽，锡槽一侧固定连接有导板，导板内部设置有流道，钢网槽中设置有与钢网槽匹配的钢网，刮锡台底部固定连接有电机A，电机A与钢网丝杠连接，钢网顶部一侧设置有刮板，钢网顶部且位于刮板一侧固定连接有电机B，电机B与刮板丝杠连接，刮板底部与钢网顶面邻接，电热板、气缸A、电机A、电机B均与控制器电连接。可提升焊盘上锡平整度，提升刮锡效率。
钢网电机锡台刮板电热板槽体气缸锡槽电路板刮锡装置丝杠连接导板匹配本实用新型上锡平整度电路板槽控制器电内部设置控制器邻接输出轴顶面焊盘流道

[发明专利]一种无引脚封装类器件的返修方法-CN200410044395.1无效
发明人：许柳青;李江;孙福江 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2004-05-26 - 公布日： 2005-12-07 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种无引脚封装类器件的返修方法，用于解决现有技术中返修无引脚封装类器件时存在印锡质量差的问题。该方法为：在印锡工装夹具中安装钢网垫片、印锡钢网和钢网压片；将待印锡的无引脚封装类器件放到钢网垫片的钢网开口区中并使件的焊端和印锡钢网的开口对齐并贴合；向印锡钢网上印锡膏，使锡膏通过印锡钢网的开口印在无引脚封装类器件的焊端上
一种引脚封装器件返修方法

[实用新型]PCB板上印刷高低温锡膏的验证结构-CN202022365332.3有效
发明人：唐将;杜军红;葛振纲 -专利权人：上海龙旗科技股份有限公司
申请日： 2020-10-21 - 公布日： 2021-07-16 - 主分类号： B41F33/00 文献下载
摘要：本申请公开了PCB板上印刷高低温锡膏的验证结构，包括：阶梯钢网和PCB板，所述阶梯钢网包括第一钢网以及与所述第一钢网连接的第二钢网，所述第一钢网和所述第二钢网按照阶梯状设置，所述第一钢网上设有第一印刷孔，所述第二钢网上设有第二印刷孔，所述第一钢网通过低温锡膏与所述PCB板焊接，所述第二钢网通过高温锡膏与所述PCB板焊接。本申请通过第一钢网和第二钢网相结合形成阶梯钢网的设置方式，并通过试制阶段验证，在hot bar焊接位置在印刷过程中未发现第一钢网或第二钢网底部有粘锡现象，确保了焊盘预锡良好；在本申请中FPC油墨层可耐高温280℃左右，而低温锡膏焊接温度在220℃左右，其低于油墨温度，本申请通过低温锡膏焊接可有效避免FPC烤焦等。
pcb 印刷低温验证结构

[实用新型]一种BGA器件返修植球工装-CN201920409975.8有效
发明人：张芸;李丹;皮秀国;杨华;葛成军;陈冰科 -专利权人：北京航天万源科技有限公司
申请日： 2019-03-28 - 公布日： 2019-11-12 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种电子装联焊接预处理技术，具体涉及一种BGA器件返修植球工装。随着BGA芯片的锡球直径逐渐小型化，借助高倍放大镜人工植球的难度越来越高、成功率越来越低，影响产品返修的质量。本装置包括锡膏印刷工装和植球工装,所述的锡膏印刷工装包括锡膏印刷工装定位框，锡膏印刷网板，锡膏印刷工装的BGA基座；所述的植球工装包括植球工装定位框，植球网板，植球工装基座；所述的植球工装定位框底面开有焊锡球泄出槽，植球工装基座上开有对应的方形泄出焊锡球容纳槽；所述的锡膏印刷工装的BGA基座中的器件放置区与BGA器件尺寸一致。可以通过简单快速的操作对BGA器件的进行植球。
植球工装锡膏印刷工装返修定位框焊锡球植球本实用新型高倍放大镜焊接预处理器件放置区尺寸一致影响产品植球网板容纳槽底面网板锡球成功率

[实用新型]一种显微镜座式芯片返修和恒温植锡两用装置-CN201821184271.7有效
发明人：冯景军 -专利权人：冯景军
申请日： 2018-07-25 - 公布日： 2019-02-22 - 主分类号： B23K1/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种显微镜座式芯片返修和恒温植锡两用装置，包括：机箱、芯片返修台、恒温植锡台和显微镜，所述的显微镜滑动设置在所述机箱与芯片返修台之间的显微镜滑道上，所述的显微镜滑道两端通过滑道安装架固定在所述的机箱上本实用新型与现有技术相比的优点在于：芯片返修和恒温植锡温度可控，植锡温度恒定，可以有效避免爆锡现象、植锡网变形现象和芯片难剥离现象的产生，芯片返修和恒温植锡工作可以在显微镜观察下进行，显微镜可根据使用需要进行滑动
芯片显微镜返修机箱本实用新型两用装置显微镜座返修台滑道显微镜观察变形现象滑道安装滑道水平滑动设置温度恒定温度可控滑动锡台剥离维修

[发明专利]一种BGA扫球机-CN202210820689.7在审
发明人：梁志祥;张慧玲 -专利权人：深圳市卓汇芯科技有限公司
申请日： 2022-07-13 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明将整个底板设置为可调节的倾斜式结构，可利用倾斜力自动复位锡膏（锡球自流动），降低劳动强度，可实现批量BGA芯片植球加工，速度是手工植球的数倍；且下球底模与钢网间隙通过千分尺调节，精度可达0.002MM；钢网对位只需四根定位针，插孔对位，操作简单，无需复杂调节。
一种 bga 扫球机

[实用新型]一种BGA扫球机-CN202221799593.9有效
发明人：梁志祥;张慧玲 -专利权人：深圳市卓汇芯科技有限公司
申请日： 2022-07-13 - 公布日： 2022-12-02 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型将整个底板设置为可调节的倾斜式结构，可利用倾斜力自动复位锡膏（锡球自流动），降低劳动强度，可实现批量BGA芯片植球加工，速度是手工植球的数倍；且下球底模与钢网间隙通过千分尺调节，精度可达0.002MM；钢网对位只需四根定位针，插孔对位，操作简单，无需复杂调节。
一种 bga 扫球机

[实用新型]一种用于含电容球珊阵列封装的植球工装-CN202320317458.4有效
发明人：陈久刚 -专利权人：成都鑫巨迅电子有限公司
申请日： 2023-02-27 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种用于含电容球珊阵列封装的植球工装，包括由相互拼接构成植球工装的第一模具、第二模具以及植球限位组件具，第一模具和第二模具共同限定的植球空间中设置有封装基板；植球限位组件可拆卸地覆盖在封装基板的待植球表面，植球限位组件包括相互重叠的第一钢网和第二钢网，根据封装基板的电容位置和待植球点位进行开孔的第一钢网限位安装在封装基板的待植球表面上，第二钢网按照其能够对电容位置进行遮挡而仅暴露植球点位的方式安装在第一钢网远离封装基板的表面本实用新型通过设置多层级的植球限位组件，使得其能够更好地满足带电容的封装基材的植球加工需求，使得焊球的定位更加准确，提高了植球效率和质量。
一种用于电容阵列封装工装

[发明专利]一种BGA植球方法-CN201510828007.7有效
发明人：杨中宝;王清慧;张强波;王雄虎;李冠华 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2015-11-25 - 公布日： 2019-06-07 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明公开了一种BGA植球方法，用于解决现有技术中由于基板的焊盘间距小，基板涨缩严重而导致的BGA植球不良的问题。该方法包括：1)提供预设植球的基板和用于植球的植球治具，其中，所述植球治具包括基座，植球框架以及根据所述基板制作出的植球钢网，所述钢网为根据所述基板的切割道分开的至少两片钢网，所述至少两片钢网上分别设置有多个开孔；2)将所述基板固定在所述基座上，并将所述至少两片钢网固定在所述植球框架上；3)移动所述至少两片钢网，使得所述至少两片钢网上分别设置的多个开孔与所述基板上的焊盘一一对位；4)将焊球落在所述至少两片钢网上，使得所述焊球通过所述至少两片钢网上分别设置的多个开孔植入到对应的焊盘上。
一种 bga 方法

[发明专利]一种植球装置-CN202210117610.4有效
发明人：李江 -专利权人：湖南越摩先进半导体有限公司
申请日： 2022-02-08 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： B25B11/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种植球装置，属于植球夹具技术领域。本发明的植球装置，包括第一夹具、第二夹具、钢网和锁紧件，钢网的边缘夹设于第一夹具与第二夹具之间，锁紧件用于将第一夹具与第二夹具锁定或解锁；植球装置还包括第三夹具，第三夹具包括夹板和多个限位件，锁紧件还能将夹板与第一夹具及第二夹具锁定或解锁，夹板设有多个用于供球体通过的植球通道；多个限位件均布设于夹板的底部并与夹板固定连接，且多个限位件均能抵接于钢网的顶面，以将钢网压平；限位件的高度大于球体的直径。本发明的植球装置可将钢网压平，避免钢网变形，有利于提高植球准确率和工作效率。
种植装置