专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]高效-CN202221084118.3有效
  • 周选华;周炜杰;周涛 - 广东腾兴五金科技有限公司
  • 2022-05-07 - 2022-08-23 - H01L21/60
  • 本实用新型公开了高效,包括本体、芯片网孔、散热孔和铭文区;芯片网孔,开设在所述本体的内部,且本体的内部开设有多个防止本体鼓包的散热孔;铭文区,设置在所述本体的上下两侧;还包括:定位孔,开设在所述本体的四周,且定位孔的内部滑动卡合便于对植本体进行固定的前限位柱和后限位柱;防腐层和防水层,设置在所述本体的内部。该高效,通过散热孔的设置对植本体进行散热,避免本体过热出现鼓包的现象,不需要用手进行挤压或者通过螺丝进行固定,通过防腐层和防水层的设置对不锈钢板进行保护,避免本体出现发黑的现象。
  • 高效植锡网
  • [实用新型]一种凹槽遮挡加定位-CN202020632804.4有效
  • 邹欣倩 - 邹欣倩
  • 2020-04-24 - 2020-11-24 - B23K3/00
  • 本实用新型公开了一种凹槽遮挡加定位,包括基板,所述基板上设有用于放置IC芯片的若干个IC芯片区域,IC芯片区域设有IC芯片网孔,所述基板上设有用于遮挡超小型叠加IC芯片的遮挡凹槽,所述基板上设有用于放置IC芯片的IC芯片定位凹槽。和以往平面相比,可以快速定位抹作业,防止抹过程发生位移,更好定位,使精度更高、更准,遮挡超小型叠加IC的技术使用可以避免完成后的多余珠清理,提高的成功率以及效率。
  • 一种凹槽遮挡定位植锡网
  • [实用新型]一种BGA芯片球平台-CN201621266112.2有效
  • 吴红君 - 吴红君
  • 2016-11-24 - 2017-05-31 - H01L21/48
  • 本实用新型公开了一种BGA芯片球平台,包括平台底座(4),在该平台底座(4)的上方设置有定位板(3),其上设(1),两者之间通过定位销钉(2)连接在一起,所述平台底座(4)设置有圆孔和条形孔,其与底部的两个圆形和条形的强力磁铁(5)形状相匹配,且强力磁铁(5)设置有平台后盖(6)。本球平台可任意拆卸更换零部件,增加产品的使用寿命。
  • 一种bga芯片平台
  • [实用新型]一种带有固定装置的-CN202220550659.4有效
  • 侯海亭 - 济南职业学院
  • 2022-03-14 - 2022-08-23 - B23K1/012
  • 本实用新型提供了一种带有固定装置的,包括本体,所述本体上开设有孔,所述本体的背部固定有第一金属固定框架,所述第一金属固定框架位于所述孔的周围,且所述第一金属固定框架的内轮廓与待芯片的外轮廓尺寸相同,当待芯片限位于所述第一金属固定框架内时,待芯片上的焊点与所述孔一一对应;第一金属固定框架能够对芯片起到固定和定位的作用,避免芯片在过程中因滑动导致的失败,同时提高了的效率;同时,第一金属固定框架具有良好的传热效果,能够快速对植本体进行散热,避免变形。
  • 一种带有固定装置植锡网
  • [实用新型]一种手机维修台-CN201921781146.9有效
  • 贾爱军;田成宇 - 深圳市捷诚信息科技有限公司
  • 2019-10-23 - 2020-07-07 - H05K3/22
  • 本实用新型涉及一种手机维修台,包括:主板上盖、小板上盖、主板中框、小板中框和底座,所述主板中框设置在所述主板上盖上,所述小板中框设置在小板上盖上,所述主板上盖和所述小板上盖均与所述底座连接本实用新型通过缩小所述主板中框与手机主板的距离,所述小板中框和所述小板的距离,控制主板中框和所述小板中框的开孔孔径,使得膏自然即可下沉渗漏到点上,无需借助风枪加热即可成功
  • 一种手机维修
  • [实用新型]一种定位-CN201720759144.4有效
  • 吴团毛 - 深圳市阿毛电子商务有限公司
  • 2017-06-27 - 2018-05-08 - H01L21/60
  • 本实用新型属于手机维修及电子维修领域,提供了一种定位,包括板,所述板上设有用于放置IC芯片的IC芯片区,所述区内设有多个用于的通孔,所述板上位于所述区周围设有用于限定IC芯片放置位置的芯片定位装置本实用新型在过程中能够对IC芯片进行限位,IC芯片不会移动跑位,提供了的效率和成功率;无需用手按压,不会造成的变形和损坏,节省了成本。
  • 一种定位植锡网
  • [实用新型]一种适用于防止变形的微孔结构装置-CN201721587389.X有效
  • 张国标;胡建;杨士旭 - 东莞市长善精密科技有限公司
  • 2017-11-24 - 2018-05-22 - H01L21/60
  • 本实用新型公开了一种适用于防止变形的微孔结构装置,包括加热系统装置和底座台,所述加热系统装置底部固定连接有加热喷口,且加热系统装置中间设置有进气孔,所述加热系统装置内部设置有加热空腔,且加热空腔底部固定连接有通热管道,所述安装槽内部设置有待植物,所述销钉连接槽内部设置有定位销钉,其定位销钉顶部固定连接有芯片,且芯片表面设置有微孔结构。该适用于防止变形的微孔结构装置通过在受热部位设置微孔,改变受热部位的热聚膨胀效应,削除因热聚膨胀效应产生的芯片形变,此外此微孔结构装置采用高精技术制作,膏无法穿过微孔。
  • 一种适用于防止植锡网变形微孔结构装置

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