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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]利用钢网印刷引线框架设备-CN202022166735.5有效
发明人：刘玉磊 -专利权人：芯朋半导体科技（如东）有限公司
申请日： 2020-09-28 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： B41F15/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了：利用钢网印刷引线框架设备，包括钢板网，所述钢板网的顶部放置有刮刀本体，所述钢板网底部的中端设置有引线框架，所述引线框架的顶部与钢板网的底部紧贴，所述引线框架的顶部开设有钢网孔，所述钢网孔的底部与引线框架的顶部对应，所述刮刀本体位于钢网孔底部的右侧；本实用新型中通过活动刮刀本体把锡膏透过网孔印刷到引线框架上，可以一次性把锡膏印刷到引线框架顶部相应位置，加速锡膏的印刷速度；本实用新型中依靠支撑基板作为支撑，支撑基板的顶部和底部分别为可拆卸的顶板和底板，当出现较难清理的锡膏时，可以直接将顶板、通管和底板拆卸下来，方便清理顽固的锡膏。
利用印刷引线框架设备

[实用新型]植球装置-CN200820182143.9无效
发明人：朱小华;黄飞;黄景萍 -专利权人：名硕电脑(苏州)有限公司;永硕联合国际股份有限公司
申请日： 2008-12-05 - 公布日： 2009-10-07 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本实用新型揭露一种植球装置用以辅助于球栅阵列封装芯片上植多个锡球。球栅阵列封装芯片具有多个待植球位置。植球装置包括基座、刷锡膏框架、植球框架和上盖。基座具有凹槽，用以放置球栅阵列封装芯片。刷锡膏框架用以放置在基座，以辅助球栅阵列封装芯片刷上锡膏。植球框架包括植球板。植球板具有多个植球孔，植球框架用以放置在基座。植球框架放置在基座时，这些植球孔与这些待植球位置相对应，使得这些锡球由这些植球孔落入这些待植球位置。上盖用以压合在植球板上，以增强这些锡球与球栅阵列封装芯片的黏合强度。
装置

[实用新型]一种电子元器件锡膏印刷装置-CN202221714745.0有效
发明人：葛影;刘振;刘源 -专利权人：杭州锦呈电子有限公司
申请日： 2022-06-28 - 公布日： 2023-01-24 - 主分类号： B41F15/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电子元器件锡膏印刷装置，包括底板，底板上端中部设置为放置台；底板内左右两侧均设有升降杆，两个升降杆位于放置台的左右两侧，升降杆的顶部设有侧板，两个侧板之间设有夹持组件，夹持组件用于夹持锡膏钢网夹持组件包括滑杆和螺杆，滑杆的两端均分别固定在两个侧板的侧壁上，螺杆位于滑杆的后侧，其一端连接电机，电机固定在一个侧板上，另一端转动连接另一个侧板；螺杆和滑杆上左右分布有两个移动夹紧件，两个移动夹紧件之间放置锡膏钢网本实用新型中通过设置加持组件能对锡膏钢网进行夹持固定，由于夹板可调节距离，则可对不同规格的锡膏钢网实现便捷式的固定，也容易拆卸，便于更换钢网，实用性好。
一种电子元器件印刷装置

[实用新型]一种表面组装技术加工生产用锡膏印刷设备-CN202223221299.2有效
发明人：朱浩;李南松;丁海龙 -专利权人：合肥锐翰光电科技有限公司
申请日： 2022-12-02 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本实用新型涉及电子焊接技术领域，且公开了一种表面组装技术加工生产用锡膏印刷设备，包括主体，主体的一端设置有驱动电机，第三凹槽的一端设置有与第一滑杆滑动连接的第一滑动块，第一滑动块的一端设置有印刷机构，第二固定杆的一端安装有钢模调节机构增加钢模调节机构，钢模调节机构通过滑块与螺纹杆连接与传送抬升机构配合使用，植锡以及印刷的电路板芯片通过传送带与液压杆驱动，钢模调节机构进行固定，通过滑槽往复移动的印刷机构尽可能将所需的电路板芯片精选植锡印刷，通过各个机构之间的配合提高刚工作效率，通过钢模调节机构适应不同的印刷磨具降低使用成本。
一种表面组装技术加工生产用锡膏印刷设备

[实用新型]植球钢网-CN200620118711.X无效
发明人：张寿开;习炳涛;黄富洪;秦振凯 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2006-06-13 - 公布日： 2007-07-04 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种植球钢网，用于向电路板的基板上植入焊球，包括上、下两层钢片，相互粘接在一起，植球钢网上对应于基板上的焊盘位置设有开孔，上层钢片上的开孔直径略大于所需植入的焊球的直径，下层钢片上的开孔范围大于基板上对应位置所涂覆的助焊剂的范围，且下层钢片的厚度大于焊盘上预涂覆助焊剂的厚度，使植球钢网在对所植入焊球进行准确定位的同时避免受到助焊剂的污染，本实用新型结构简单、效率高、且重复使用率高，适用于各种电路板的表面植球。
植球钢网

[实用新型]一种用于半自动锡膏印刷机的贴膜及脱模装置-CN201020503537.7无效
发明人：谢华龙;祝迈;王小林;陶建新;汪海涛;李晓春;杨振涛;何志文;文铁光 -专利权人：惠州市数码特信息电子有限公司
申请日： 2010-08-20 - 公布日： 2011-02-16 - 主分类号： B41F15/14 文献下载
摘要：本实用新型涉及线路板生产用半自动锡膏印刷机的一种贴膜及脱模装置。该装置包括底座架体，底座架体上连接有气缸，用于固定刮刀系统和钢网的侧板与气缸连接并可随气缸工作而移动。底座架体还安装有步进马达，步进马达输出机构与气缸连接，通过步进马达和汽缸的结合使用，由汽缸控制固定有刮刀系统和钢网的侧板快速运动，步进马达控制其慢速运动，以达到对贴膜和脱模速度进行有效控制。采用该装置在贴膜过程中可避免钢网与待印刷PCB/FPC硬接触，减少钢网损伤的概率，在脱模过程中能明显减少锡膏拉尖，使锡膏成型规则，保证锡膏印刷质量。
一种用于半自动印刷机脱模装置

[发明专利]一种用于解决半球BGA空洞的结构及方法-CN202310733728.4在审
发明人：张家董;李金州;蔡勇;崔长波 -专利权人：东莞记忆存储科技有限公司
申请日： 2023-06-19 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于解决半球BGA空洞的结构及方法；所述用于解决半球BGA空洞的结构，包括：焊盘、设于所述焊盘表面的两个钢网件，两个所述钢网件呈对称设置，且两个所述钢网件之间设有通道。本发明通过在焊盘表面对称设置两个钢网件且两个钢网件之间设有通道，实现锡膏有效释放到PCB焊盘上，保障锡膏印刷填充完整及顺利脱模，还可以保障气体顺利逃逸，有效减少空洞的产生。
一种用于解决半球 bga 空洞结构方法

[发明专利]钢网开孔的方法-CN201310360488.4有效
发明人：刘兴现 -专利权人：京信通信系统（中国）有限公司
申请日： 2013-08-16 - 公布日： 2013-11-27 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明公开一种钢网开孔的方法，用于在钢网上形成辅助锡膏传递到具有形状不规则的焊接面的电子元器件的所述焊接面上的锡膏传递孔，其包括如下步骤：在所述钢网上开设多个互相隔开的孔单元，所述多个孔单元构成了所述锡膏传递孔阵列，并且所述锡膏传递孔阵列的外轮廓与所述焊接面的外轮廓一致。本发明的钢网开孔的方法克服了现有技术的不足，易于实现，且应用灵活、使用范围广。
钢网开孔方法

[实用新型]一种手动整条植球的新治具-CN202122433114.3有效
发明人：庄晓鹏 -专利权人：蓝芯存储技术（赣州）有限公司
申请日： 2021-10-09 - 公布日： 2022-04-05 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及一种手动整条植球的新治具，其包括底座、顶盖、植球机构和基板座，所述底座包括底座主体和锁扣，所述锁扣设于底座主体侧边，所述顶盖包括合页、顶盖板和锁柱，所述合页连接顶盖板和底座，锁柱和锁扣活动连接，所述植球机构包括植球框架、植球钢网、保护盖、铰链和固定螺栓，所述铰链与保护盖固定连接，植球钢网设于保护盖下方，所述基板座包括基板座主体、边框和固定销，所述边框包裹基板座主体，固定销与基板座主体表面固定连接；本发明提升芯片植球效率，操作简便，值得推广。
一种手动整条植球新治具

[外观设计]植锡网（带月亮孔）-CN202030268391.1有效
发明人：甘建常 -专利权人：甘建常
申请日： 2020-06-02 - 公布日： 2020-11-17 - 主分类号： 08-05 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：植锡网（带月亮孔）。2.本外观设计产品的用途：用于手机维修用。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
植锡网月亮

[实用新型]SMT印刷钢网及晶圆固定装置-CN201721000478.X有效
发明人：林永强;艾米塔;陈勃宏;甘景文;麦子永;陈钦生;王鹏;罗尔·A·罗夫莱斯;郑瑞育;吴进瑜;商峰旗 -专利权人：乐依文半导体（东莞）有限公司
申请日： 2017-08-10 - 公布日： 2018-04-17 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种SMT印刷钢网，包括钢网本体，所述钢网本体上开设有与一次锡膏印刷区对应且未贯穿的凹槽，所述凹槽底部开设有与二次印刷锡膏区对应且贯穿的二次印刷孔，所述二次印刷锡膏区的面积小于所述一次锡膏印刷区的面积本实用新型用于在印刷有与一次锡膏印刷区对应的一次锡膏层的基板上印刷二次锡膏层，所述二次锡膏印刷区与二次锡膏层对应，用于印刷二次锡膏层，即将锡膏分两次印刷，便于一次印刷锡膏后进行加热操作，再进行二次锡膏印刷，可有效减少二次锡膏印刷后回流焊接时空洞产生，可用于薄晶圆的固定粘贴。
smt 印刷固定装置

[发明专利]一种QFP封装芯片焊接方法-CN202010638734.8在审
发明人：徐国海 -专利权人：福建新大陆通信科技股份有限公司
申请日： 2020-07-06 - 公布日： 2020-11-03 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明提供了芯片焊接技术领域的一种QFP封装芯片焊接方法，包括：准备焊接钢网；将所述焊接钢网放置于待焊接QFP封装芯片的PCB板上，并将所述第一通孔与第二通孔与焊接位对齐；在所述焊接钢网上印刷锡膏，使得锡膏渗入所述第一通孔、第二通孔以及延伸部内；从PCB板上取下所述焊接钢网，基于焊接位将待焊接的QFP封装芯片的引脚放置于PCB板的锡膏上；对PCB板上的锡膏进行加热，位于接地焊盘下的锡膏在加热后向上吸附接地焊盘，位于引脚下的锡膏在加热后与引脚熔合
一种 qfp 封装芯片焊接方法

[实用新型]一种用于底发光灯板的印刷钢网-CN202020202849.8有效
发明人：李伟;郭娟 -专利权人：深圳市隆利科技股份有限公司
申请日： 2020-02-24 - 公布日： 2020-12-01 - 主分类号： B41F15/36 文献下载
摘要：本实用新型公开一种用于底发光灯板的印刷钢网，印刷钢网用于在表面贴装技术中印刷锡膏，印刷钢网包括平板本体，其具有相对的上表面与下表面，平板本体上对应底发光灯板的焊盘设置有若干第一印刷区和/或若干第二印刷区，每一第一印刷区内设有至少两个第一网孔，每一第二印刷区内设有至少两个第二网孔，第二网孔包括若干网孔单元，第一网孔及网孔单元均贯穿平板本体的上表面与下表面，相邻的两第一网孔、两第二网孔及两网孔单元之间均存在间隙本实用新型通过对印刷区及网孔的结构与形状的设计，能够在印刷锡膏时有效分散锡膏，提高了锡膏的平整度、均匀度，减少焊接偏位及锡膏连锡不良，从而有效减少了焊接品质不良，提高良率。
一种用于发光印刷

[实用新型]一种植锡球装置-CN202121274971.7有效
发明人：黄程 -专利权人：东莞市崴泰电子有限公司
申请日： 2021-06-08 - 公布日： 2022-02-01 - 主分类号： B23K3/06 文献下载
摘要：本申请涉及植锡球设备技术领域，更具体地说，它涉及一种植锡球装置，包括植球架、设于植球架且水平固定的植球漏网、滑动连接于植球架用于扫拨锡球透过植球漏网的植球部和驱动植球部滑动的驱动部；所述植球漏网包括承载板，所述承载板设有漏网区域，所述漏网区域设有阻碍锡球通过的遮盖区和供锡球通过的筛网区，所述遮盖区用于覆盖工件的非焊接区域，所述筛网区用于覆盖工件的焊接区域。植球时，工人只需将工件放置于植球漏网正下方，之后驱动部驱动植球部自植球漏网一端滑动至另一端，使得植球漏网上的锡球透过网孔漏在工件的焊接区域，从而实现工件植球，该过程无需工人手动操作，从而保证了锡球涂布的质量
种植装置

[发明专利]一种DBC陶瓷覆铜板双面印锡膏方法-CN202110810835.3有效
发明人：李超 -专利权人：成都赛力康电气有限公司
申请日： 2021-07-16 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及锡膏印刷领域，具体是一种DBC陶瓷覆铜板双面印锡膏方法，包括如下步骤：步骤1，在镀镍铝板上利用印刷钢网印刷锡膏；步骤2，在DBC正面和背面均预留锡膏印刷区；步骤3，将DBC背面放置在转载板上；步骤4，将镀镍铝板倒扣在转载板上，再翻转使DBC转移到镀镍铝板印刷锡膏位置；步骤5，将镀镍铝板放置在印刷托盘上；步骤6，将印刷支架放置在镀镍铝板上；步骤7，在DBC正面利用印刷钢网进行锡膏印刷；步骤8，DBC印刷锡膏完毕后拿走印刷钢网并将单管定位夹具放置在镀镍铝板上；步骤9，将单管放置在DBC上。解决了DBC两面印刷锡膏时厚度准确率差、形状不固定的问题。
一种 dbc 陶瓷铜板双面印锡膏方法

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