专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]Si基改性Ge单片同层光电器件-CN201811563099.0在审
  • 薛磊;尹晓雪 - 西安科锐盛创新科技有限公司
  • 2018-12-20 - 2020-06-30 - H01L31/153
  • 本发明涉及一种Si基改性Ge单片同层光电器件,该器件结构包括:P型Si衬底层;P型Ge层,位于P型Si衬底层上;GeSn层,位于P型Ge层上,GeSn层包括第一GeSn层、第二GeSn层和第三GeSn层,第二GeSn层位于第一GeSn层与第三GeSn层之间;SiO2隔离层,位于P型Ge层上;N型Ge层,位于第一GeSn层和第三GeSn层上;N型Si层,位于N型Ge层上;SiO2氧化层,位于N型Si层上;α‑Si覆盖层,位于第二GeSn层上;金属电极层,位于SiO2Si基改性Ge薄膜上实现了发光器件、波导以及探测器件位于同层结构中,改善了光电器件的集成度,提高了Si衬底层的兼容性,降低了光电器件制备工艺的复杂度和成本。
  • si改性ge单片光电器件
  • [发明专利]基于GeSn材料的LED-CN201710348696.0有效
  • 刘晶晶 - 厦门科锐捷半导体科技有限公司
  • 2017-05-17 - 2019-05-24 - H01L33/00
  • 本发明涉及一种基于GeSn材料的LED,包括:单晶Si衬底、P型晶化Ge层、Ge层及SiO2钝化层;其中,所述单晶Si衬底、P型晶化Ge层、Ge层和钝化层依次层叠。采用本发明实施例提供的基于GeSn材料的LED,采用GeSn代替Ge作为光电集成电路中的光源,提高了发光效率,有效抑制缺陷的扩展从而获得高质量的Ge/Si衬底;并且,在Ge掺杂层和GeSn层之间引入
  • 基于gesn材料led
  • [发明专利]半导体器件及其形成方法-CN202011205204.0有效
  • 黄文军;唐昭焕;陈世杰;张斌 - 联合微电子中心有限责任公司
  • 2020-11-02 - 2022-05-20 - H01L31/0352
  • 一种半导体器件及其形成方法,所述方法包括:提供半导体衬底,所述半导体衬底内包含成对的P型掺杂区以及N型掺杂区,所述P型掺杂区以及N型掺杂区相互隔离;形成多个Ge结构,所述Ge结构位于各对P型掺杂区以及N型掺杂区之间的半导体衬底的表面;自所述半导体衬底的背面进行刻蚀,以在每个Ge结构形成一个或多个孔洞,其中,每个Ge结构的孔洞的截面积之和小于所述Ge结构的截面积,且自所述半导体衬底与所述Ge结构之间的界面起,所述孔洞在所述Ge结构内的深度小于所述Ge结构的深度;形成填充所述孔洞的介质层。本发明可以减少Si上外延生长Ge结构的界面缺陷。
  • 半导体器件及其形成方法
  • [实用新型]n型锗生长结构和半导体器件-CN201520886096.6有效
  • 周志文;叶剑锋;李世国 - 深圳信息职业技术学院
  • 2015-11-09 - 2016-05-04 - H01L29/06
  • 实用新型公开了一种n型锗生长结构和半导体器件。实用新型n型锗生长结构包括Si衬底和依次生长在所述Si衬底表面的Si1-xGex缓冲层、Ge层、Si阻挡层和n型Ge掺杂层;其中,所述x为0<x≤1。实用新型半导体器件包括实用新型n型锗生长结构。实用新型n型锗生长结构中的Si阻挡层能够有效阻碍n型杂质向Ge层扩散,从而提高n型Ge掺杂层的电子浓度,形成陡峭的掺杂界面。实用新型半导体器件性能优异。
  • 生长结构半导体器件

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