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[实用新型]一种晶圆粘合强度测量工具-CN201520384152.6有效
发明人：刘元杰;刘京津;刘洋 -专利权人：武汉新芯集成电路制造有限公司
申请日： 2015-06-04 - 公布日： 2015-09-23 - 主分类号： G01N19/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体测量领域，尤其涉及一种晶圆粘合强度测量工具，包括：载物台，用以放置并固定键合晶圆；刀片承载台，设置在所述载物台一侧，用以放置刀片；推进装置，与所述刀片承载台连接；其中，所述推进装置匀速推进所述刀片承载台驱动所述刀片插入至所述键合晶圆中，以对所述键合晶圆的粘合强度进行测量，晶圆放在固定的位置，通过丝杆匀速移动保证刀片插入到键合晶圆之间的力量稳定和插入的深度固定，保证最终测量结果准确。
一种粘合强度测量工具

[实用新型]一种晶圆贴片载台上下料组件-CN202320899014.6有效
发明人：吴繁;向进春;范金辉;吴戍恩 -专利权人：科尔迅智能科技（深圳）有限公司
申请日： 2023-04-20 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种晶圆贴片载台上下料组件，包括料塔和晶圆环取放组；所述料塔包括方形腔座；所述方形腔座前侧为中空状，后侧设置有限位板；所述方形腔座内两侧正对侧设置有多层格挡；所述方形腔座外部固定有料塔升降滑台；所述晶圆环取放组包括电动滑台总成；所述电动滑台总成的滑块上固定有直角座；所述直角座上设置有可升降的取放臂；所述取放臂前端设置有由气缸驱动的二指夹头。本实用新型的晶圆贴片载台上下料组件，能够对完成和未完成贴片的晶圆环进行缓存，并能够实现将晶圆环自动加载到晶圆贴片载台，完成贴片后，能够将晶圆环取出晶圆贴片载台送至料塔缓存。
一种晶圆贴片载台上下组件

[实用新型]长度测量系统-CN201020246479.4有效
发明人：康盛;刘永波;何广智 -专利权人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
申请日： 2010-06-30 - 公布日： 2011-03-23 - 主分类号： G01B11/02 文献下载
摘要：本实用新型的长度测量系统用于测量晶圆表面宏观缺陷的长度，其包括光源装置、载片台和自动控制装置；所述载片台位于所述光源装置的下方；所述光源装置发射的光束投射到所述载片台的表面上；所述自动控制装置与所述光源装置和载片台连接本实用新型的长度测量系统不接触晶圆表面，不损伤晶圆表面，而且测量精度高。
长度测量系统

[发明专利]一种晶圆承载装置-CN201710823944.2在审
发明人：徐亚志 -专利权人：上海新昇半导体科技有限公司
申请日： 2017-09-13 - 公布日： 2019-03-19 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本发明提供一种晶圆承载装置，包括：承载台，所述承载台包括基底以及排布在所述基底顶面上的多个齿，相邻的两个齿之间形成用于承载所述晶圆的载片槽，其中，所述齿的底面与水平面之间具有第一夹角，所述第一夹角大于0，以使放置于所述载片槽中的所述晶圆向同一方向倾斜，从而避免晶圆在垂直状态下出现晃动，确保载片槽内放置的晶圆向同一方向倾斜，所有晶圆间的间隙是均匀的，均匀的晶圆间隙降低了机械手在传输晶圆时发生故障的概率，提高了晶圆的良率。
晶圆承载装置同一方向承载台载片种晶垂直状态发生故障机械手基底顶底面晃动基底良率排布片槽承载传输概率

[实用新型]晶圆光刻装置-CN201822096656.4有效
发明人：赖政聪;张党柱;古哲安;黄志凯;叶日铨 -专利权人：德淮半导体有限公司
申请日： 2018-12-13 - 公布日： 2019-06-07 - 主分类号： G03F7/20 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种晶圆光刻装置。所述晶圆光刻装置包括位于反应腔室内的晶圆载台，还包括：容纳腔，与所述反应腔室相对独立设置，用于容纳一吸附晶圆；传输结构，用于在所述反应腔室与所述容纳腔之间传输所述吸附晶圆；静电发生器，设置于所述吸附晶圆表面，用于使所述吸附晶圆携带静电荷，以通过静电吸附作用清除位于所述晶圆载台上的颗粒物。本实用新型能够及时、快速、高效的对晶圆载台进行清洁，降低了光刻装置维护的频率以及维护的时间，并减少了人力操作。
晶圆吸附本实用新型反应腔室晶圆载台容纳腔半导体制造技术静电吸附作用静电发生器传输结构光刻装置晶圆表面人力操作相对独立反应腔静电荷颗粒物种晶容纳室内维护传输携带清洁

[发明专利]一种晶圆载台及半导体制造设备-CN202010486213.5在审
发明人：张冬欣;张雷 -专利权人：厦门通富微电子有限公司
申请日： 2020-06-01 - 公布日： 2020-08-28 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本申请公开了一种晶圆载台及半导体制造设备，所述晶圆载台设置有承载台，还包括至少一个检测传感器，所述检测传感器至少用于检测所述承载台上是否放置有晶圆，检测传感器的工作可靠，可准确地检测所述承载台上是否放置有晶圆，从而保证了半导体制造设备的工作可靠性，避免了因误检测而导致的晶圆划伤和压裂的风险。
一种晶圆载台半导体制造设备

[发明专利]晶圆清洗装置、晶圆处理设备及晶圆清洗方法-CN201910634640.0在审
发明人：不公告发明人 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2019-07-15 - 公布日： 2021-01-15 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：该发明涉及一种晶圆清洗装置、晶圆处理设备及晶圆清洗方法，其中晶圆清洗装置包括：晶圆载台，用于放置晶圆；第一喷嘴，朝向所述晶圆载台设置，用于喷淋清洗液；第一驱动臂，连接至所述第一喷嘴，用于驱动所述第一喷嘴移动，以改变所述第一喷嘴的喷淋区域；至少一个第二喷嘴，朝向所述晶圆载台设置，用于喷淋清洗液；第二驱动臂，连接至所述第二喷嘴，用于驱动所述第二喷嘴移动至所述第一喷嘴移开的喷淋区域，以对所述第一喷嘴移开的喷淋区域进行补喷本发明具有第二喷嘴，由所述第二喷嘴对第一喷嘴的喷淋区域进行补喷，以优化第一喷嘴对晶圆的喷淋、清洗效果，降低晶圆清洗过程中表面产生水痕的可能性，提高晶圆生产加工的良率。
清洗装置处理设备方法

[发明专利]一种晶圆解键合设备-CN202211061359.0在审
发明人：安礼余 -专利权人：晨安芯创科技（苏州）有限公司
申请日： 2022-09-01 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆解键合设备，其包括：晶圆承载台；载片夹护组件，安装在所述晶圆承载台的上端面，所述载片夹护组件能够对处于键合状态下的载片或晶圆主体夹护；上驱座架组，架空在所述晶圆承载台的上方，所述上驱座架组能够对另一键合状态下的载片或晶圆主体夹护固定
一种晶圆解键合设备

[发明专利]一种晶圆测试探针台装置及晶圆测试方法-CN201711498288.X有效
发明人：竹敏;何世坤;韩谷昌 -专利权人：中电海康集团有限公司;浙江驰拓科技有限公司
申请日： 2017-12-29 - 公布日： 2021-04-30 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本发明提供了一种晶圆测试探针台装置以及晶圆测试方法，圆测试探针台装置，装置包括：探针、载片台，还包括初始化部件，其中：载片台，用于承载待测试晶圆；初始化部件，用于移动至待测试晶圆的上方，对待测试晶圆进行初始化；探针，用于对初始化后的待测试晶圆进行测试。通过本发明，解决了无法初始化晶圆中的具体部件而导致无法准确测试晶圆的问题，进而达到了提高了晶圆测试的速度以及准确度的效果。
一种测试探针装置方法

[实用新型]晶圆制样装置-CN202121153051.X有效
发明人：蒲以松;惠聪 -专利权人：西安奕斯伟硅片技术有限公司
申请日： 2021-05-27 - 公布日： 2021-07-06 - 主分类号： G01N1/28 文献下载
摘要：本实施例涉及一种晶圆制样装置，包括：底座；定位轴，设置于底座上；承载结构，包括一穿设于定位轴内的转轴，以及设置于转轴上的载台；圆心定位结构，包括均匀的围设于定位轴的外围的多个伸缩抓手，用于控制多个伸缩抓手同步进行伸缩运动的第一控制单元，以及用于感应多个伸缩抓手是否与晶圆接触的传感器；待切割位置确定结构，包括用于控制载台转动的第二控制单元，以及位于载台的一侧的寻边器，寻边器用于在载台带动其上的晶圆转动的过程中，确定晶圆上的缺口的位置，第二控制单元还用于根据缺口的位置控制载台转动，以使得待切割位置位于预设位置；切割裂片结构，用于对晶圆的待切割位置进行切割裂片。
晶圆制样装置

[实用新型]一种涂布装置及匀胶显影机-CN202120460303.7有效
发明人：黄宽信;叶光尧;江奇纮 -专利权人：泉芯集成电路制造（济南）有限公司
申请日： 2021-03-03 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： G03F7/16 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体集成电路技术领域，具体公开了一种涂布装置及匀胶显影机，涂布装置包括载台组件、喷涂组件、振动件和转动件。其中，载台组件用于承载晶圆。喷涂组件设置于载台组件的上方，并用于向晶圆喷涂光刻胶。振动件用于驱动载台组件振动，以使光刻胶内的气泡上浮至光刻胶的表面。转动件用于驱动载台组件旋转，以使气泡甩出。涂布装置中的光刻胶先振动后旋转，以达到彻底去除光刻胶中的气泡，以保证光刻胶的涂布性能，避免晶圆的报废，降低生产成本。本实用新型提供的匀胶显影机，通过应用上述涂布装置，以彻底去除光刻胶内的气泡，保证涂布之后晶圆的性能良好，增大晶圆的成品率，降低生产成本。
一种装置显影

[实用新型]一种晶圆载台动态调平装置-CN202221032925.0有效
发明人：禹洪亮;吴火亮;江旭初;朱国旗;谢怡仁;陈椿元 -专利权人：苏州隐冠半导体技术有限公司
申请日： 2022-04-29 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种晶圆载台动态调平装置，属于半导体芯片制造技术领域，包括调平基座、安装在调平基座上方的晶圆载台，以及分别连接调平基座和晶圆载台的调平组件，所述调平组件包括：支撑件、驱动组件、导向组件、连接组件，所述驱动组件的输出端可相对转动地连接在所述导向组件的下端，所述导向组件的上端可相对转动地连接在所述连接组件的下端，使得晶圆载台在倾斜方向变化时，其与导向组件上端的接触点的水平位置相对于导向组件的轴线位置的偏差可以忽略不计，大大提高了调平的精度，解决了现有技术中，晶圆载台的调平结构的调平精度不足的问题。
一种晶圆载台动态平装

[实用新型]无墨点晶圆外观检查系统-CN201720043198.0有效
发明人：蔡俊杰 -专利权人：京隆科技(苏州)有限公司
申请日： 2017-01-13 - 公布日： 2017-07-14 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种无墨点晶圆外观检查系统，该系统包括读取装置、移动载台、影像撷取装置、显示装置、控制装置以及游标装置，该读取装置读取晶圆上的序号，由计算机数据库输出晶圆映射图；该移动载台供放置晶圆并能调整其水平位置；该影像撷取装置拍摄该晶圆；该控制装置与该读取装置、该移动载台、该影像撷取装置、该显示装置及该游标装置相连接，该控制装置接收该晶圆映射图，由该显示装置显示该晶圆映射图及晶圆影像；该游标装置该显示装置上点选瑕疵晶粒位置，经该控制装置同步更新记录，且于该晶圆映射图中显出该瑕疵晶粒位置，藉此导入无墨点的检查程序，且提升目测效率及检查质量。
墨点外观检查系统

[发明专利]一种自动下片机-CN202110085109.X有效
发明人：王子龙;李凯杰;陈仁明;李健;武传龙 -专利权人：山东元旭光电股份有限公司
申请日： 2021-01-22 - 公布日： 2021-04-16 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明属于晶圆下片技术领域，提供了一种自动下片机，包括机架，机架上设有倍速链输送线、第一载具定位机构、自动下螺丝机构、第二载具定位机构、取放机械臂、盖板放置台、晶圆放置台和载具举升机构；第一载具定位机构、第二载具定位机构和载具举升机构沿倍速链输送线的输送方向依次设置，自动下螺丝机构与第一载具定位机构相对应，取放机械臂、盖板放置台与第二载具定位机构相对应，取放机械臂工作轴端部设有取放料机构，晶圆放置台位于倍速链输送线出料端，且倍速链输送线出料端还设有载具拨送机构。本发明能够实现晶圆的自动下片，不但下片效率大大提高，且有效避免了在下片过程中意外划伤晶圆现象的发生，确保晶圆的质量及合格率不受影响。
一种自动下片

[发明专利]多载盘晶圆传送设备及传送系统-CN201910028558.3有效
发明人：李婷;尹影;贾若雨;姚远;费玖海 -专利权人：北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所）
申请日： 2019-01-11 - 公布日： 2021-03-16 - 主分类号： B24B29/02 文献下载
摘要：本发明涉及晶圆加工领域，旨在解决采用抛光头旋转和载台线性移动进行晶圆传输，不同抛光台之间工艺转换易带来沾污，线性移动的设计令传动灵活性受限，传输效率不高的问题，提供多载盘晶圆传送设备及传送系统，载盘晶圆传送设备中，驱动控制机构能够驱动控制圆形轨道将每个在清洗工位完成装载的晶圆载盘，依次传送停留至其中一个抛光工位，并在抛光工位完成卸载和完成装载；也能够驱动控制圆形轨道将每个在抛光工位完成装载的晶圆载盘传送停留至清洗工位这种传动方式可支持多步复杂工艺流程，实现每个晶圆分别独立在抛光工位完成抛光，且在不同传送工位之间的高效传输。多载盘晶圆传送系统包括多载盘晶圆传送设备。
多载盘晶圆传送设备系统