|
钻瓜专利网为您找到相关结果 2563096个,建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [发明专利]晶圆承载装置-CN201911227618.0在审
-
黄子朋
-
长鑫存储技术有限公司
-
2019-12-04
-
2021-06-04
-
H01L21/687
- 本发明提供一种晶圆承载装置,设置在反应腔室中,所述反应腔室内设置有主轨道及辅助轨道,所述辅助轨道设置在所述主轨道下方,晶圆承载装置包括:主载台,可滑动地设置在主轨道上,主载台能够沿一个或多个方向运动;辅助载台,设置在主载台下方,且辅助载台可滑动地设置在辅助轨道上,辅助载台能够沿一个或多个方向运动,辅助载台的运动方向与主载台的运动方向相反;控制器,用于检测主载台的运动方向,并根据主载台的运动方向控制辅助载台的运动方向;承载台,用于承载晶圆,承载台设置在主载台上,且与主载台可转动连接,当承载台旋转而带动主载台运动时,辅助载台与主载台做同步反向运动,以调平反应腔室。
- 承载装置
- [实用新型]晶圆承载装置-CN201922148173.9有效
-
黄子朋
-
长鑫存储技术有限公司
-
2019-12-04
-
2020-06-23
-
H01L21/687
- 本实用新型提供一种晶圆承载装置,设置在反应腔室中,所述反应腔室内设置有主轨道及辅助轨道,所述辅助轨道设置在所述主轨道下方,晶圆承载装置包括:主载台,可滑动地设置在主轨道上,主载台能够沿一个或多个方向运动;辅助载台,设置在主载台下方,且辅助载台可滑动地设置在辅助轨道上,辅助载台能够沿一个或多个方向运动,辅助载台的运动方向与主载台的运动方向相反;控制器,用于检测主载台的运动方向,并根据主载台的运动方向控制辅助载台的运动方向;承载台,用于承载晶圆,承载台设置在主载台上,且与主载台可转动连接,当承载台旋转而带动主载台运动时,辅助载台与主载台做同步反向运动,以调平反应腔室。
- 承载装置
- [发明专利]晶圆研磨装置-CN201910880009.9在审
-
张正先;古进忠
-
长鑫存储技术有限公司
-
2019-09-18
-
2021-02-26
-
B24B37/10
- 本发明涉及一种晶圆研磨装置,包括:具有研磨垫的研磨台,所述研磨垫用于研磨晶圆表面;供应手臂,所述供应手臂位于所述研磨垫上方,所述供应手臂用于输送研磨液至所述研磨垫;晶圆载具,所述晶圆载具位于所述研磨垫上方,所述晶圆载具用于将所述晶圆按压于研磨垫,所述晶圆载具具有承载面和非承载面;其中,所述承载面与所述晶圆接触;其中,所述供应手臂侧壁和/或所述晶圆载具非承载面粘贴有黏胶带,所述胶粘带表面粗糙度小于或等于预设表面粗糙度本发明能够避免在研磨过程中飞溅的研磨液形成结晶并且结晶掉落而导致晶圆划伤,从而提高半导体生产良率。
- 研磨装置
- [实用新型]一种晶圆的扩膜结构和晶圆脱膜装置-CN202222714768.8有效
-
谭建新;钱威;秦大鹏
-
谭建新
-
2022-10-09
-
2023-10-20
-
H01L21/683
- 本实用新型公开了一种晶圆的扩膜结构,属于半导体晶圆加工设备领域,用于对载有晶圆的载晶膜进行拉伸平铺,包括:中央支撑台、夹持机构,夹持机构围设于中央支撑台外圈,夹持机构具有夹持缝隙,载有晶圆的载晶膜、载体框架沿第一方向平移进入夹持缝隙,与第一方向相垂直的为第二方向,夹持机构沿第二方向贯通有用于避让中央支撑台的中央通孔,还包括升降机构,与夹持机构或中央支撑台连接,驱动夹持机构相对于中央支撑台沿第二方向相对运动,以将夹持机构上载有晶圆的载晶膜压紧至中央支撑台本实用新型的优点在于能够较为快速、方便地对载晶膜进行平铺拉伸,且结构相对简单。
- 一种膜结构晶圆脱膜装置
- [实用新型]一种晶圆片用显微镜-CN202222445055.6有效
-
常华东;张志伟
-
埃美特(厦门)科技有限公司
-
2022-09-13
-
2022-12-06
-
G02B21/26
- 本实用新型提供了一种晶圆片用显微镜,包括显微镜主体,显微镜主体的物镜下方水平设置有载物台,载物台的顶面开设有限位槽,限位槽的内底部圆心开设有抽吸孔,限位槽的内底部开设有与抽吸孔同轴的环槽,环槽开设有多个且各自半径不同形成同心圆结构,抽吸孔与最外层环槽之间开设有直槽,直槽将各层环槽相互连通,直槽开设有多个且以抽吸孔轴心对称排列,载物台的外部设置有与抽吸孔连通的接口;晶圆片放置于载物台的限位槽内,晶圆片在限位槽内会覆盖住环槽,抽吸孔经由直槽抽吸环槽内空气使得环槽形成负压状态从而吸附住晶圆片,同时同心圆的环槽使得晶圆片受力更加均匀,晶圆片在限位槽内更加稳定不会发生脱离。
- 一种晶圆片用显微镜
- [发明专利]晶圆检测系统-CN201110058333.6有效
-
公茂江;孙光峤
-
上海宏力半导体制造有限公司
-
2011-03-10
-
2011-10-19
-
H01L21/00
- 一种晶圆检测系统,包括晶圆处理设备、晶圆传输设备和保护电路,所述晶圆处理设备包括第一控制台、第一机械手和晶圆载台,所述第一控制台适于控制所述第一机械手,还适于输出装载信号和卸载信号;所述晶圆传输设备包括第二控制台和第二机械手,所述第二控制台接收所述第一控制台输出的装载信号,控制所述第二机械手将晶圆装载至所述晶圆载台;所述保护电路适于检测所述晶圆处理设备的第一机械手的位置,并在所述第一机械手位于预设的安全区域时将所述卸载信号传输至所述第二控制台这样,能有效地避免因第一机械手、第二机械手及晶圆之间的相互碰撞而导致的第一机械手、第二机械手或晶圆的损坏。
- 检测系统
|