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[发明专利]机械平坦化设备-CN202210475565.X有效
发明人：史霄;尹影;费玖海;舒福璋;吴尚东 -专利权人：北京晶亦精微科技股份有限公司
申请日： 2022-04-29 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： B24B29/02 文献下载
摘要：本发明提供一种夹爪及机械平坦化设备，属于晶圆机械平坦化的技术领域，其包括：抛光单元、刷洗单元、干燥单元以及机械手，所述机械手包括机械臂和连接在机械臂上的夹爪；所述夹爪包括：安装板、夹持件和驱动件，所述夹持件设有两个，两个所述夹持件均连接在所述安装板上，所述驱动件与至少一个所述夹持件连接，用于驱动两个夹持件做相互靠近或远离的移动，两个所述夹持件相互靠近的侧部对称开设有夹持面，所述夹持面为半径与晶圆半径一致的弧面，且所述夹持面的圆弧对应的弦长大于晶圆的切边长度。通过夹持面的设置，所述夹爪能够对标准圆形的晶圆和带有切边的晶圆进行夹紧定位，结构简单可靠，提高了对晶圆搬运过程中的定位精度。
机械平坦设备

[发明专利]一种具有晶圆定位功能的承载台-CN202010449934.9有效
发明人：王鹏;李伟;费玖海;尹影 -专利权人：北京烁科精微电子装备有限公司
申请日： 2020-05-25 - 公布日： 2022-03-22 - 主分类号： B24B37/30 文献下载
摘要：本发明提供的一种具有晶圆定位功能的承载台，属于半导体技术领域，包括：基板，正面具有用于支撑晶圆的卡台，所述卡台的外围均匀设置有多个晶圆定位柱；所述基板上在所述晶圆定位柱的外侧，还设有用于定位抛光头的抛光头定位柱；所述基板的底面适于通过螺栓与驱动装置连接，所述基板通过所述螺栓适于与所述驱动装置的驱动端之间形成可上下滑动地弹性连接；本发明的具有晶圆定位功能的承载台，晶圆定位精度准确，只需要一套驱动装置，提高晶圆在装卸过程中的可靠性。
一种具有定位功能承载

[发明专利]一种工件处理装置及具有其的CMP后清洗设备-CN202111528836.5在审
发明人：舒福璋;李伟;史霄;费玖海;尹影 -专利权人：北京烁科精微电子装备有限公司
申请日： 2021-12-14 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及CMP后清洗设备技术领域，提供了一种工件处理装置及具有其的CMP后清洗设备，该工件处理装置包括转盘组件、夹持组件、升降组件和防溅件，其中该转盘组件包括转盘和至少三个凸块，转盘带动所有的凸块转动运动，将防溅件设置在转盘上，升降组件和夹持组件与凸块一一对应设置，升降组件对晶圆进行升降，夹持组件具有活动的夹持端，对晶圆进行夹持与释放；在转盘转动时，夹持端夹持晶圆，防溅件随夹持组件、升降组件以及转盘组件进行同步旋转运动，并承接和阻挡自晶圆上甩出的液体，当晶圆上的液体甩到防溅件的内壁面上后，被阻挡在防溅件上，并沿着防溅件的内壁面向下流，进而不会被反溅到晶圆上，保证晶圆的颗粒度。
一种工件处理装置具有 cmp 清洗设备

[发明专利]晶圆旋转装置及晶圆抛光设备-CN201910447890.3有效
发明人：熊朋;费玖海;李婷 -专利权人：北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所）
申请日： 2019-05-27 - 公布日： 2022-02-01 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本申请提供了一种晶圆旋转装置及晶圆抛光设备，包括：主动机构，主动机构包括主动内旋转部、主动外旋转部和主动电机，主动内旋转部的第一端设有能够抵接晶圆的抵接部，主动内旋转部的第二端中空并嵌入与其同轴的内磁体，主动外旋转部套设于主动内旋转部的第二端侧面，主动外旋转部与柱形磁铁相对应的位置设置有外磁体，主动电机能够带动主动外旋转部旋转，并在内磁体和外磁体的相互作用下，带动主动外旋转部旋转，进而带动晶圆旋转。本申请通过电机驱动主动外旋转部，通过内磁体和外磁体的相互作用将动力传递给主动内旋转部，实现主动内旋转部带动晶圆旋转的效果，装配要求低，能够降低晶圆转速防止清洗槽内的液体因摩擦而升温。
旋转装置抛光设备

[发明专利]一种化学机械平坦化设备-CN202010352868.3有效
发明人： 费玖海;刘福强 -专利权人：北京烁科精微电子装备有限公司
申请日： 2020-04-28 - 公布日： 2021-11-26 - 主分类号： B24B37/00 文献下载
摘要：本发明涉及半导体制造技术领域，具体涉及一种化学机械平坦化设备。包括研磨组件、冲刷单元和传输组件，研磨组件用于研磨加工件，其包括多个研磨机构，每个研磨机构上分别设置有适于抓取加工件的连接臂，相邻研磨机构设置有不同规格的研磨垫；相邻研磨机构间设有第二装载位，连接臂适于将加工件在第二装载位及研磨机构之间进行转移；冲刷单元设在研磨机构与第二装载位之间，用于清洗加工件；传输组件包括有机械手以及传输轨道，机械手适于将加工件在研磨机构与传输轨道之间进行转移。该设备在工作时，相邻研磨机构设置有不同规格的研磨垫，因此可一次实现对同一加工件的多种规格研磨，研磨效率高。
一种化学机械平坦设备

[发明专利]晶圆转移装置及晶圆清洗装置-CN201711438787.X有效
发明人： 费玖海;刘福强 -专利权人：北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所）
申请日： 2017-12-26 - 公布日： 2021-07-16 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供了一种晶圆转移装置及晶圆清洗装置，属于传输设备领域。该晶圆转移装置包括横梁、水平移动装置、竖直移动装置及拾取装置，横梁设置在水平移动装置上，水平移动装置用于使横梁在水平方向上移动；竖直移动装置设置在横梁上，竖直移动装置用于使拾取装置在竖直方向上移动；拾取装置与竖直移动装置的数量均为n个，n个拾取装置一一对应安装在n个竖直移动装置上，n为大于等于2的整数；横梁上设置有n个或n‑1个第三移动装置，每个第三移动装置用于驱动一个拾取装置在水平方向上产生位移。该晶圆清洗装置包括上述晶圆转移装置及清洗槽，晶圆转移装置用于将晶圆转移到清洗槽里。可以看出，本发明减小了整体占位尺寸、降低了电气控制难度。
转移装置清洗

[发明专利]多载盘晶圆传送设备及传送系统-CN201910028558.3有效
发明人：李婷;尹影;贾若雨;姚远;费玖海 -专利权人：北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所）
申请日： 2019-01-11 - 公布日： 2021-03-16 - 主分类号： B24B29/02 文献下载
摘要：本发明涉及晶圆加工领域，旨在解决采用抛光头旋转和载台线性移动进行晶圆传输，不同抛光台之间工艺转换易带来沾污，线性移动的设计令传动灵活性受限，传输效率不高的问题，提供多载盘晶圆传送设备及传送系统，载盘晶圆传送设备中，驱动控制机构能够驱动控制圆形轨道将每个在清洗工位完成装载的晶圆载盘，依次传送停留至其中一个抛光工位，并在抛光工位完成卸载和完成装载；也能够驱动控制圆形轨道将每个在抛光工位完成装载的晶圆载盘传送停留至清洗工位，并完成卸载。这种传动方式可支持多步复杂工艺流程，实现每个晶圆分别独立在抛光工位完成抛光，且在不同传送工位之间的高效传输。多载盘晶圆传送系统包括多载盘晶圆传送设备。
多载盘晶圆传送设备系统

[发明专利]一种带有压力检测的修整装置-CN201910027859.4有效
发明人：张敏杰;费玖海;李伟;尹影 -专利权人：北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所）
申请日： 2019-01-11 - 公布日： 2020-11-20 - 主分类号： B24B53/12 文献下载
摘要：本发明实施例提出了一种带有压力检测的修整装置，包括：设置有气囊的修整装置本体、其中，所述修正装置本体中还设置有内腔；所述内腔内设置有压力传感器，设置有压力传感器的内腔位于修整装置本体的中间的下端，以通过所述压力传感器检测所述修整装置本体在对抛光垫进行修整过程中压力的检测。优化设计了新的修整系统，实现了紧凑的气囊结构下的压力在线监测功能。
一种带有压力检测修整装置

[发明专利]晶圆载片台及晶圆装卸机构-CN201910028561.5有效
发明人：李婷;尹影;姚远;佀海燕;李伟;白琨;费玖海 -专利权人：北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所）
申请日： 2019-01-11 - 公布日： 2020-10-23 - 主分类号： B24B37/34 文献下载
摘要：本发明涉及半导体技术领域，尤其是涉及一种晶圆载片台及晶圆装卸机构。晶圆载片台包括至少一组定位环；每组定位环包括一个下定位环和一个侧定位环，所述下定位环的内侧壁上设置有至少三个用于承载晶圆的承载板，所述下定位环用于和抛光头的顶端抵接，所述侧定位环用于和抛光头的侧壁抵接。以改善现有技术中存在晶圆载片台在与抛光结构之间配合过程中容易产生误差，导致工作效率的降低技术问题。
晶圆载片台装卸机构

[发明专利]基片卸载机械手及基片加工系统-CN201910026240.1有效
发明人：姚远;李玉敏;费玖海 -专利权人：北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所）
申请日： 2019-01-11 - 公布日： 2020-10-02 - 主分类号： B25J9/00 文献下载
摘要：本发明涉及IC加工设备技术领域，尤其是涉及一种基片卸载机械手及基片加工系统。基片卸载机械手包括基座、缓冲装置和浮动托盘；基座和浮动托盘均呈环臂状，浮动托盘位于基座上方；缓冲装置位于浮动托盘和基座之间，用于调整两者之间的相对位置；浮动托盘上设置有定位座，定位座上设置有用于定位抛光头的抛光头定位斜面和用于定位卸载后的基片的基片定位斜面。本申请的基片卸载机械手能够配合驱动装置直接将抛光头上的基片取下，并且在卸载基片时能够通过定位座、缓冲装置和浮动托盘的配合实现浮动托盘位置的调整，而浮动托盘的摆动能够使其与抛光头自适应对心，修正设备误差造成的影响，实现了基片的稳定卸载，且卸载过程操作简单、占用空间小。
卸载机械手加工系统

[发明专利]晶圆片装卸装置-CN201811533653.0有效
发明人：李思;张雨;李伟;佀海燕;费玖海;蒲继祖;尹影;李婷 -专利权人：北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所）
申请日： 2018-12-14 - 公布日： 2020-09-29 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明涉及半导体技术领域，尤其是涉及一种晶圆片装卸装置。晶圆片装卸装置包括：载片台、定位补偿机构、第一驱动机构和第二驱动机构；所述载片台设在所述定位补偿机构上，所述第一驱动机构设置在所述第二驱动机构的上方，所述第二驱动机构能够驱动所述定位补偿机构向靠近或远离保持环的一端运动，且所述定位补偿机构上设置有多个阻尼件，所述阻尼件用于使所述定位补偿机构持续与所述保持环的外边缘抵接，所述第一驱动机构与所述载片台连接，所述第一驱动机构能够驱动所述载片台相对所述定位补偿机构上下移动。以改善现有技术中存在保持环随着加工过程会逐渐变薄，导致需要不断对晶圆装卸载机构进行重复定位，工作效率低的技术问题。
晶圆片装卸装置

[发明专利]易于气流控制的晶圆清洗槽-CN201910026956.1有效
发明人：杨师;费玖海;史霄;佀海燕 -专利权人：北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所）
申请日： 2019-01-11 - 公布日： 2020-09-08 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种易于气流控制的晶圆清洗槽，包括清洗槽主体、活动气板、导杆机构、固定气板、进气机构、导气管及晶圆安装支架，清洗槽主体两侧的上部及下部均开设有通气口；活动气板活动设置于清洗槽主体两侧的上部，导杆机构与活动气板相连接；固定气板设置于清洗槽主体两侧的下部，并在清洗槽主体两侧的下部留有通气通道；进气机构设置于清洗槽主体的顶部；导气管设置于清洗槽主体的底部，晶圆安装支架设置于导气管的顶部。本发明易于气流控制的晶圆清洗槽能在清洗槽内放置有晶圆或无放置晶圆的情况下，保障清洗槽内气流的通畅，避免清洗槽内的气体滞留，进而避免清洗槽内清洗液或汽雾凝结，保障了晶圆的清洗效果。
易于气流控制清洗

[发明专利]晶圆片装卸装置-CN201811533702.0有效
发明人：李思;张雨;李伟;佀海燕;费玖海;蒲继祖;尹影;李婷 -专利权人：北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所）
申请日： 2018-12-14 - 公布日： 2020-05-22 - 主分类号： B24B27/00 文献下载
摘要：本发明涉及半导体技术领域，尤其是涉及一种晶圆片装卸装置。晶圆片装卸装置包括：载片台、定位补偿机构、第一驱动机构、第二驱动机构、第一调节机构和第二调节机构；载片台设在定位补偿机构上，第一驱动机构设置在第二驱动机构的上方，第二驱动机构能够驱动定位补偿机构向靠近或远离保持环的一端运动，第一驱动机构与载片台连接，第一调节机构和第二调节机构设置在第一驱动机构和第二驱动机构之间，第一调节机构和第二调节机构用于调节第一驱动机构横向和纵向的位置，以使载片台能够准确的将晶圆从保持环内卸下或将晶圆安装到保持环内。以改善现有技术中存在由于运动误差或加工精度限制不可避免的在位置上存在差异的技术问题。
晶圆片装卸装置

[发明专利]一种晶圆传输方法及装置-CN201710990942.2有效
发明人： 费玖海;刘福强 -专利权人：北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
申请日： 2017-10-23 - 公布日： 2019-12-06 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明提供了一种晶圆传输方法及装置，其中晶圆传输方法包括至少两个晶圆拾取装置、沿多个晶圆清洗槽设置的移动轨道；至少两个所述晶圆拾取装置同步沿移动轨道移动，且交替工作用于拾取和输送晶圆。与现有技术相比，本发明结构简单，使用方便，只需要设置两个以上的晶圆拾取装置就可以完成晶圆在不同清洗槽间的拾取和输送问题，并且最大程度地降低了晶圆在不同清洗槽清洗工序间的干涉问题。
一种传输方法装置

[发明专利]兆声清洗中晶圆转速检测装置、清洗系统及其工作过程-CN201611208143.7有效
发明人：熊朋;史霄;舒福璋;陶利权;费玖海 -专利权人：北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所）
申请日： 2016-12-23 - 公布日： 2019-09-24 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：一种兆声清洗中晶圆转速检测装置、清洗系统及其工作过程，所述检测装置与从动带轮组件连接，包括内置于晶圆转子一端的键槽内的第二磁芯、内嵌于晶圆转子带轮套的第一磁芯、连接在从动带轮端部的计数盘和设置在计数盘侧边的转速传感器。所述第二磁芯位于装置的中心位置、第一磁芯位于第二磁芯的一侧，且两者呈异性放置。本发明解决了现有技术中长期存在的问题，采用这种装置，可快速、精确、有效地完成晶圆旋转检测，结构简单，使用方便，而且成本低，有利于提高工作效率和质量，可广泛应用于晶圆的化学机械抛光（CMP）、减薄等领域。
清洗中晶圆转速检测装置系统及其工作过程

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