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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]一种贴装稳定的SMT贴片机-CN201921685670.6有效
发明人：谢浩 -专利权人：谢浩
申请日： 2019-10-08 - 公布日： 2020-06-12 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种贴装稳定的SMT贴片机，包括贴片机本体，所述贴片机本体的前表面安装有显示屏和清洁旋板，且所述清洁旋板处于显示屏的上方，所述清洁旋板靠近贴片机本体的一侧表面可拆卸安装有内滑座，所述内滑座靠近贴片机本体的一侧表面嵌装有清洁板，所述贴片机本体的前表面对应清洁旋板端部的位置固定连接有内卡柱，且所述内卡柱伸入清洁旋板内部，所述内卡柱的外侧套接有扭簧，所述扭簧的一端与内卡柱连接，另一端与清洁旋板的内壁相连接，所述贴片机本体的正下方安装有缓冲机构
一种稳定 smt 贴片机

[发明专利]一种线路板加工用灯珠贴片机-CN202010335809.5在审
发明人：陈国康 -专利权人：安徽槿琳科技有限公司
申请日： 2020-04-25 - 公布日： 2020-07-24 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：本发明提供一种线路板加工用灯珠贴片机，包括底板，第一运动组件，第二运动组件，贴片组件，PCB承载组件，灯珠供料器，计算机控制系统和电控柜，本发明的第一运动组件和贴片组件的设置，采用CCD摄像头，保证摄像头的摄像定位精度，配合计算机控制系统有利于贴片过程中的准确定位，降低贴片的不良率，提高线路板的产量，贴片机的运动由第一运动组件和第二运动组件来实现，通过滚珠丝杠传递动力，由滚珠丝杠副实现定向的运动，贴片机的运动阻力小，结构紧凑，运动精度有力的保证了各元件的贴装位置精度，贴片时，电磁阀打开，通过输气管在贴装头的端部形成负压环境，将灯珠吸附在贴装头处，保证正常的取料作业，且降低灯珠的损坏率。
一种线路板工用灯珠贴片机

[实用新型]一种SMT贴片机式布点机-CN201821561850.9有效
发明人：李宏彦 -专利权人：河南龙旺钢化真空玻璃有限公司
申请日： 2018-09-25 - 公布日： 2019-05-24 - 主分类号： C03C27/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种SMT贴片机式布点机，包括XY轴运动机构和至少一个SMT贴片机，所述XY轴运动机构包括两个Y轴和一个在Y轴上直线运动的X轴，所述SMT贴片机包括贴装头和供料器，贴装头设于X轴上并可沿X轴运动，供料器出口插设于贴装头侧边。本实用新型的有益效果为：通过本申请的结构，将现有的支撑点布点机的人工结合机器的工作方式改为机器自动工作的结构，该结构极大的解放了人力资源，提高了劳动效率，降低了工人作业强度，提高企业效益。
布点机贴装头本实用新型运动机构供料器出口工人作业劳动效率企业效益人力资源供料器支撑点侧边插设申请

[实用新型]一种贴片机的X轴双臂贴装结构-CN202020739329.0有效
发明人：贾孝荣;陈金亮;邓泽峰;贾孝良;杨邦红 -专利权人：苏州市路远智能装备有限公司
申请日： 2020-05-07 - 公布日： 2021-02-02 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种贴片机的X轴双臂贴装结构，包括X轴支撑横梁、Y轴支撑横梁、贴装头，所述X轴支撑横梁在Y轴支撑横梁上滑动设置，所述贴装头在X轴支撑横梁上滑动设置，所述X轴支撑横梁、Y轴支撑横梁和贴装头均设有两个，两个贴装头在X轴支撑横梁上相对设置。在Y轴双驱动横梁上设置了两组X轴驱动机构分别对两个贴装头进行驱动，两个贴装头相对设置分别对同一个贴装版进行贴装。在不用增加贴装版驱动装置的情况下实现了贴片机的更高速贴装过程，且两个贴装头通过同一组Y轴驱动装置进行驱动，在增加贴装效率的同时减少了贴片机的生产成本。
一种贴片机双臂结构

[实用新型]贴片机贴装头装置-CN201420282606.4有效
发明人：孔金寿 -专利权人：江苏腾世机电有限公司
申请日： 2014-05-29 - 公布日： 2015-02-25 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种贴片机贴装头装置，该贴片机贴装头装置贴装头装置采用一个驱动单元驱动一个第一齿轮旋转，并通过该第一齿轮带动多个齿轮组，进而通过该多个齿轮组分别带动吸嘴绕着吸嘴的中心轴线旋转。
贴片机贴装头装置

[实用新型]一种小型电路板贴片机-CN202220773851.X有效
发明人：邓武 -专利权人：武汉悦迎光电科技有限公司
申请日： 2022-04-01 - 公布日： 2022-07-26 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本实用新型提供一种小型电路板贴片机，涉及电子元件贴装领域，包括机体，所述机体的顶部设有压锡装置，所述机体的顶部靠近压锡装置的一侧设有贴片装置，所述机体的顶部靠近贴片装置一侧设有冷却装置，所述压锡装置、贴片装置和冷却装置的内部均贯穿有滑轨，本小型电路板贴片机主要分为三大总部件，分别为冷却装置、贴片装置和压锡装置，将冷却、贴片和压锡三大步骤集为一体，不仅减小了占地面积，其次实用功能更强，操作步骤液更方便，本小型电路板贴片机解决了现有的贴片机在贴片时有涂抹锡膏、贴片、然后使电路板上的锡膏自动冷却的三大步骤，由于步骤多导致贴片机的占地面积大，造成空间浪费的问题。
一种小型电路板贴片机

[发明专利]适于为超薄晶圆贴膜的贴膜方法及贴膜装置-CN201010517200.6有效
发明人：张明星;周曙国 -专利权人：上海技美电子科技有限公司
申请日： 2010-10-22 - 公布日： 2011-06-01 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种适于为超薄晶圆贴膜的贴膜方法，其特征在于，在贴膜时，提供一压力将晶圆推向薄膜，使薄膜与晶圆粘贴在一起。本发明中的适于为超薄晶圆贴膜的贴膜方法及贴膜装置，采用对晶圆施加压力，使其贴向薄膜。晶圆受到的压力可以将晶圆与薄膜牢固粘贴在一起。在贴膜时，薄膜可以为晶圆提供支撑力，防止晶圆变形过大而破裂。因此，利用本发明方法和装置贴膜，可有效避免超薄晶圆破裂的问题。
适于超薄晶圆贴膜方法装置

[实用新型]一种贴片机用PCB板的支撑结构-CN201921732072.X有效
发明人：聂新明;黄丹;谢东香;欧小珍 -专利权人：凯德仪表（深圳）有限公司
申请日： 2019-10-15 - 公布日： 2020-05-19 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种贴片机用PCB板的支撑结构，属于贴片机的技术领域，其技术方案要点是一种贴片机用PCB板的支撑结构，包括机架，机架上固定设置有一对平行的滑轨，一对滑轨上架设有与滑轨相对滑动的贴装头，贴装头的下方设置有一对平行相对的传送轨，传送轨的传送方向与滑轨垂直，传送轨上架设有线路板，所述线路板下方设置有支撑组件，支撑组件的顶部与线路板的下表面抵接相连，达到提高PCB板贴装时的稳定性的效果。
一种贴片机用 pcb 支撑结构

[实用新型]SMT贴片机用高效贴片组件-CN202123408971.4有效
发明人：陈竹均 -专利权人：东莞奥美佳电子有限公司
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2022-06-28 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：本实用新型公开了SMT贴片机用高效贴片组件，属于贴片技术领域，SMT贴片机用高效贴片组件，包括贴装台，贴装台上侧设有电动滑台，电动滑台下端固定滑动安装有贴装头，电动滑台与贴装台之间固定连接有多个均匀分布的支柱，贴装台上端镶嵌安装有步进电机，步进电机的上侧输出端固定连接有贴片转台，贴片转台外端固定连接有多个均匀分布的外挡板，贴片转台上端开设有多个与外挡板交错分布的贴片区，贴片区内一端固定连接有初始板，贴片区内还设有一对与初始板垂直分布的夹持板，夹持板与贴片区侧壁之间固定连接有一对电动推杆，支柱侧壁上安装有电磁铁，可以在同一个贴片动作时同时对多个PCB进行贴装工作，极大的提高贴片效率。
smt 贴片机用高效组件

[实用新型]晶圆贴片检测治具-CN201420753795.9有效
发明人：王鑫 -专利权人：南通富士通微电子股份有限公司
申请日： 2014-12-03 - 公布日： 2015-05-06 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种晶圆贴片检测治具，包括：承载平台和晶圆托；承载平台的表面上形成有圆形基准线，还具有围绕基准线固定设置的多个定位凸起；晶圆托为透明的板状结构，具有贴装区，用于贴装晶圆；晶圆托外周具有与定位凸起相匹配的定位面本新型可以通过承载平台监测晶圆托尺寸是否有偏差，将定位凸起和定位面相配合，若无法配合或配合后晃动过大，说明则该晶圆托不可使用，若配合顺畅且无较大晃动，则该晶圆托合格。在将晶圆贴装在合格晶圆托上，看晶圆的边缘是否有超过基准线，若没有超过，则判断合格，否则需要返工。由此提高贴片的精度，及时发现贴片有误差的晶圆并进行相应的返工修正，极大的提高了作业效率和品质。
晶圆贴片检测

[发明专利]半导体芯片封装贴片机-CN202211078820.3在审
发明人：李静婷;李万喜;章日华;刘雄伟;章春强;张林海;章翔;付志勇;吴国宝;龙思敏 -专利权人：深圳市威利特自动化设备有限公司
申请日： 2022-09-05 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体芯片封装贴片机，其中，半导体芯片封装贴片机包括机架、两治具储料模组和移载模组；机架设有芯片上料工位、修正工位和芯片贴装工位，芯片上料工位用于放置半导体芯片，修正工位用于调整半导体芯片的位置与角度，芯片贴装工位用于对半导体芯片进行贴装；两治具储料模组相互间隔安装于机架，治具储料模组用于储存治具，一治具用于放置多个管座；移载模组安装于机架且位于两治具储料模组之间，移载模组用于将位于治具储料模组的治具移动到芯片贴装工位，芯片贴装工位用于将半导体芯片贴装于管座；本发明技术方案能增加半导体芯片封装贴片机完成贴装工序的效率。
半导体芯片封装贴片机

[实用新型]表面贴装技术供料器及贴片机-CN201521086843.4有效
发明人：司苏贤 -专利权人：博世汽车部件（苏州)有限公司
申请日： 2015-12-23 - 公布日： 2016-08-17 - 主分类号： H05K13/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种表面贴装技术供料器。该表面贴装技术供料器包括供料器基座、料带和定位销，所述料带设置于所述供料器基座的上方，用于运输电子元件；所述定位销设置于所述供料器基座上，并且伸出所述料带，用于止挡电子元件。本实用新型还提供了一种包括该表面贴装技术供料器的表面贴装技术贴片机。本实用新型的表面贴装技术供料器与表面贴装技术贴片机，通过设置传出料带的定位销，使得可以在料带运行的过程中调整电子元件至最佳被吸取的位置，提升了表面贴装技术贴片机的吸取电子元件的成功率，降低了生产过程中的抛料率
表面技术料器贴片机

[实用新型]一种用于固晶贴片机的校准结构-CN202022719013.8有效
发明人：肖辉;李晶林 -专利权人：武汉昱铭通讯科技有限公司
申请日： 2020-11-23 - 公布日： 2021-06-25 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于固晶贴片机的校准结构，包括底座，底座的顶端固定安装有第一夹持机构，底座的顶端且远离第一夹持机构的一侧固定安装有第二夹持机构，底座的顶端固定安装有滑座，且滑座位于第一夹持机构与第二夹持机构之间的位置滑座上对称开凿有两条滑槽，滑座的顶端滑动安装有滑台，滑台与两条滑槽滑动连接，滑台夹持在第一夹持机构与第二夹持机构之间，滑台的顶端卡合放置有基板，底座的顶端固定安装有支架，支架与滑台相匹配设置，本实用新型一种用于固晶贴片机的校准结构，本结构可以对基板进行定位，继而让基板与贴装头位于同一垂直轴线上，确保贴装头与基板精准对接，能够防止贴装错位，大大提高了其生产合格率。
一种用于固晶贴片机校准结构

[发明专利]全自动贴片机在贴片过程中自动拾取散装元器件的方法-CN201410512769.1在审
发明人：张伟;徐鹏波;张群利 -专利权人：陕西宝成航空仪表有限责任公司
申请日： 2014-09-29 - 公布日： 2014-12-24 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：本发明提供一种全自动贴片机在贴片过程中自动拾取散装元器件的方法，首先将散装元器件根据其尺寸置入与之相适应的散料盘的槽体内；将装有元器件的散料盘放置在全自动贴片机的散料放置区；在全自动贴片机的控制板面上输入散料盘内元器件的初始位置、末端位置、行数和列数，全自动贴片机自动对每个元器件的拾取位置进行计算；启动全自动贴片机使其对散料盘中的元器件自动拾取和贴装。本发明结构简单，操作方便，省力省时，可靠性较高，工艺简单，成本较低，散装器件上料方便，生产率高，能有效满足全自动贴片过程中自动拾取散装元器件过程。
全自动贴片机过程自动拾取散装元器件方法

[发明专利]全自动贴片机在贴片过程中自动拾取散装元器件的方法-CN201610592620.8在审
发明人：朱金平 -专利权人：常州萱娜电子科技有限公司
申请日： 2016-07-26 - 公布日： 2018-02-02 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：本发明提供一种全自动贴片机在贴片过程中自动拾取散装元器件的方法，首先将散装元器件根据其尺寸置入与之相适应的散料盘的槽体内；将装有元器件的散料盘放置在全自动贴片机的散料放置区；在全自动贴片机的控制板面上输入散料盘内元器件的初始位置、末端位置、行数和列数，全自动贴片机自动对每个元器件的拾取位置进行计算；启动全自动贴片机使其对散料盘中的元器件自动拾取和贴装。本发明结构简单，操作方便，省力省时，可靠性较高，工艺简单，成本较低，散装器件上料方便，生产率高，能有效满足全自动贴片过程中自动拾取散装元器件过程。
全自动贴片机过程自动拾取散装元器件方法

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