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[发明专利]一种基于禁忌搜索算法的LED贴片机拾贴路径优化方法-CN202010388771.8有效
发明人：高会军;李政锴;卢光宇;邱剑彬;于兴虎 -专利权人：哈尔滨工业大学
申请日： 2020-05-09 - 公布日： 2021-06-01 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：一种基于禁忌搜索算法的LED贴片机拾贴路径优化方法，本发明涉及贴片机拾贴路径优化方法。本发明的目的是为了解决现有商业软件在对LED拾取路径进行优化时，通常采取固定的优化策略与随机搜索相结合的方式，使其在搜索过程中容易陷入局部最优解，导致获得的拾贴路径长，LED贴片生产工作效率低的问题。一种基于禁忌搜索算法的LED贴片机拾贴路径优化方法的具体过程为：步骤一：由最近邻算法生成拾贴路径作为禁忌搜索的初始解；步骤二：对步骤一中初始解对应的信息链进行禁忌搜索，根据信息链对应拾贴路径长度获得最优解，最优解为拾贴移动路径长度最短的拾贴路径。
一种基于禁忌搜索算法 led 贴片机拾贴路径优化方法

[发明专利]一种贴片机飞行图像拾取的方法-CN201710499273.9在审
发明人：梁文灿;李清国 -专利权人：中山市鸿菊自动化设备制造有限公司
申请日： 2017-06-27 - 公布日： 2017-11-03 - 主分类号： H05K13/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种贴片机飞行图像拾取的方法，涉及SMT技术领域，包括以下步骤1）启动贴片机控制系统；2）位移测距机构启动并记录贴装头上的吸嘴位置；3）贴装头的吸嘴吸取电子元器件到贴装电子元器件过程中，平移运动机构启动并沿吸嘴分布方向从贴装头的一端向贴装头的另一端做水平运动；4）平移运动机构在水平移动过程中，每经过吸嘴对应的记录位置则触发摄像装置的相机启动拍照；5）摄像装置的相机将拍照采集的数据传送给贴片机的视觉系统进行处理。该方法实现了吸取电子元件到指定位置贴装的过程中完成对电子元件的检测和采集，把相机获取目标图像的时间最小化，大大提高贴片机的贴装效率。
一种贴片机飞行图像拾取方法

[发明专利]具有LED光学检测功能的贴片机及其贴装方法-CN201210041835.2无效
发明人：赖志成 -专利权人：鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2012-02-23 - 公布日： 2013-09-11 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：一种具有LED光学检测功能的贴片机，包括吸嘴，还包括光学检测器，该吸嘴包括第一电极、第二电极与隔离所述第一电极和第二电极绝缘带，当该吸嘴拾取待贴装的LED时，该第一电极与该第二电极与LED接触并为LED相比于传统的贴装LED的步骤，由于本发明利用的贴片机在吸嘴上带有光学检测器，故在贴装过程中即可对LED进行光学检测。利用该带有光学检测器的贴片机贴装LED，一方面减少了贴装完毕后的检验LED的工序，另一方面可在贴装过程中监测LED的发光状态，节省了人力和时间成本。本发明还提供一种使用该具有LED光学检测功能的贴片机的贴装LED的方法。
具有 led 光学检测功能贴片机及其方法

[实用新型]一种SMT贴片封装结构-CN201420288055.2有效
发明人：曹清波;刘若智 -专利权人：上海芯哲微电子科技有限公司
申请日： 2014-05-30 - 公布日： 2014-12-31 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种SMT贴片封装结构，属于半导体技术领域，包括将晶圆切割成芯片裸片的划片装置、在基板框架上刷焊膏的点胶装置、将芯片裸片移动并放置于已刷好焊膏的基板框架上的贴片装置和进行后续封装的封装装置，划片装置与点胶装置相连，贴片装置分别与划片装置和点胶装置相连，封装装置与贴片装置相连。本实用新型的技术方案采用刷焊膏的点胶装置直接与贴片装置相连贴片，将传统封装工艺中的装片机和焊线机将去除，减小了使用设备，且传统SMT中的泛用贴片机不再使用，只采用高速贴片机，具有整体投入资金少、封装半成品出产高
一种 smt 封装结构

[实用新型]贴片机元器件贴装固化装置-CN201921997149.6有效
发明人：郭海强 -专利权人：中山乐达康精密电子科技有限公司
申请日： 2019-11-18 - 公布日： 2020-08-18 - 主分类号： H05K13/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了贴片机元器件贴装固化装置，包括用于贴装电子元器件的贴片头本体，所述贴片头本体上设有贴片头，还包括用于照射所述贴片头下方以固化UV胶的UV光照射装置。本实用新型的贴片机元器件贴装固化装置，在贴片头将电子元器件压紧于PCB板上进行贴装的同时，通过设置的UV光照射装置发出UV光照射线路板上贴装电子元器件处的UV胶，使UV胶固化，以解决UV胶不能快速固化致使电子元器件如芯片等的偏移造成的贴片精度差的问题
贴片机元器件固化装置

[实用新型]一种可夹持多尺寸电路板的贴片机-CN202220071120.0有效
发明人：邓彩娥 -专利权人：东莞市裕维电子科技有限公司
申请日： 2022-01-12 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：本实用新型涉及贴片机技术领域，尤其是涉及一种可夹持多尺寸电路板的贴片机，包括贴片机主体，贴片机主体的顶面设有驱动组件，驱动组件上设有贴装头，贴片机主体的顶面位于贴装头的下方设有夹持组件，夹持组件包括固定框固定框内设有活动夹板，固定框的右侧开设有通孔，通孔内穿设有连接杆，连接杆的一端与活动夹板连接，连接杆的另一端连接有抽拉块，连接杆上套设有弹簧，弹簧的一端与活动夹板连接，弹簧的另一端与固定框的内壁连接，贴片机的顶面设有用于驱动固定框翻转的翻转组件
一种夹持尺寸电路板贴片机

[实用新型]一种转塔式手机贴片机-CN201720526976.1有效
发明人：张东超 -专利权人：天津乾宇电子有限公司
申请日： 2017-05-12 - 公布日： 2018-02-13 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：本实用新型属于贴片机技术领域，尤其涉及一种转塔式手机贴片机，所述供料线体中段连接转塔式贴装装置，所述转塔式贴装装置一端连接于供料线体中段，其回转相对的另一端连接于PCB轨道中段的XY贴装装置，所述PCB轨道一端连接于PCB供料装置，其另一端连接于PCB卸载装，本实用新型解决了现有技术存在多数贴片机按照工艺采用顺序贴片方式，这样由于其线性的结构，容易导致占地面积较大且不易操作的问题，具有占地面积较小、速度较快、精度高、适用于大批量表贴操作的有益技术效果。
一种塔式手机贴片机

[发明专利]自动贴片机-CN201510640089.2有效
发明人：吴伟伟;杨明陆 -专利权人：富鼎电子科技(嘉善)有限公司
申请日： 2015-10-08 - 公布日： 2019-03-05 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：一种自动贴片机，用于将背胶片料撕膜后贴合于待加工工件上，该背胶片料包括背胶片及贴合于该背胶片上的离型膜，若干背胶片料间隔放置于料带上，该自动贴片机包括工作台、料带定位机构、料带进给机构、剥离机构、移位支架、贴合机构、撕膜机构及支撑机构。该自动贴片机能在自动贴片的过程中通过贴合机构与撕膜机构实现自动撕膜与贴片，省去撕膜的工序，提高工件的加工效率。
自动贴片机

[实用新型]COB灯条贴装设备-CN201922271488.2有效
发明人：郑瑛 -专利权人：重庆慧库科技有限公司
申请日： 2019-12-17 - 公布日： 2020-07-24 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种COB灯条贴装设备，除了包括用于进行贴片电阻送料的电阻送料机构，用于固定柔性电路板的电路板固定机构，以及用于根据控制平台的控制实现从电阻送料机构上抓取贴片电阻并转移放至柔性电路板的电阻贴片位上的电阻贴片机构外，还包括用于承载固定LED晶盘的晶盘承载机构，以及可位于该晶盘承载机构固定的LED晶盘之上，根据控制平台的控制将晶盘上的LED芯片直接向下顶出至柔性电路板的LED芯片固晶位上的芯片下戳机构；该COB灯条贴装设备可以实现将LED芯片和贴片电阻贴装到柔性电路板上，丰富了贴装设备的功能，提升贴装效率，简化贴装控制流程。
cob 灯条贴装设

[实用新型]一种FPC板贴片机-CN201820182529.3有效
发明人：刘奖 -专利权人：珠海市鼎协电子有限公司
申请日： 2018-01-31 - 公布日： 2018-09-25 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：本实用新型涉及电子贴装的贴片机技术领域，特别是涉及一种FPC板贴片机，包括有基座，所述基座上沿竖向自上而下设置有贴片机构、来料机构及贴片平台，本实用新型采用来料机构将贴片卷料自动送入贴片头的下端，将FPC板放置在贴片板进行加热，同时贴片板将FPC板沿X轴与Y轴运动至贴片头的下端，贴片头可沿竖向运动进行贴片作业，实现全自动连续作业，提高生产效率，生产质量稳定。
贴片机本实用新型贴片板贴片头下端连续作业生产效率竖向运动贴片机构贴片平台贴片作业质量稳定卷料片头竖向贴片贴装加热生产

[发明专利]一种用于贴片机供料的飞达-CN202011603096.2在审
发明人：沈锐;沈坤;金长明 -专利权人：合肥安迅精密技术有限公司
申请日： 2020-12-29 - 公布日： 2021-06-01 - 主分类号： B65H23/188 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于贴片机供料的飞达，包括用于输送料带的料带传送机构、用于对料带上的贴膜进行撕掉的料膜张紧机构和用于对料带进行定位的定位夹紧机构；料带传送机构的输出端与定位夹紧机构的输入端连接，料膜张紧机构的输入端与定位夹紧机构上已定位料带的料膜连接；本申请的飞达通过设置料膜张紧机构对料带上的料膜进行撕掉，同时配合使用定位夹紧机构对料带进行定位固定，结构精度高，进料效率高，实现了对贴片机的机械化稳定供料。
一种用于贴片机供料

[发明专利]一种FlipChip生产线-CN201510244021.2有效
发明人：梅秀杰 -专利权人：无锡华润安盛科技有限公司
申请日： 2015-05-13 - 公布日： 2017-11-24 - 主分类号： B81C3/00 文献下载
摘要：本发明提供一种Flip Chip生产线，对现有贴片机、传送设备(移载机)的位置、排布组合进行优化，在不影响产能和产品质量的前提下，通过串联贴片机，将两台贴片机串联成一组，精简传送设备的数量，节约了成本、节省了空间、而且优化后的方案具备装贴双芯片产品的能力。
一种 flipchip 生产线

[发明专利]一种半导体晶圆自动贴膜一体机-CN202310526921.0有效
发明人：张珍珠;刘新凤;黄雄;刘卫 -专利权人：深圳市昌富祥智能科技有限公司
申请日： 2023-05-11 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体晶圆自动贴膜一体机，涉及半导体晶圆贴膜技术领域。该半导体晶圆自动贴膜一体机，包括工作台，所述工作台的顶部转动安装有贴膜盖板，所述工作台的顶部开设有凹槽，所述凹槽的内部设置有定位装置，定位装置包括固定框，所述固定框的内部滑动安装有活动板，所述活动板的表面固定安装有活动杆该半导体晶圆自动贴膜一体机，通过操控杆会推动密封板进行移动，使活塞板会挤压存储框内部的气体通过气管进入固定框的内部，固定框内部的气压增加会推动活动板和活动杆进行移动，使弧形板会推动晶圆进行移动，使晶圆移动到贴膜的位置，避免晶圆的位置产生偏移会对贴膜产生影响。
一种半导体自动一体机

[发明专利]单片FPC连板贴片工艺-CN201711321999.X在审
发明人：周继葆 -专利权人：苏州市狮威电子有限公司
申请日： 2017-12-12 - 公布日： 2018-05-04 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：一种单片FPC连板贴片工艺，包括以下步骤⑴、按照单个晶元为单位，将FPC整板裁切成单片FPC板；⑵、将钢片载板上用激光开出与单片FPC板外形一致的卡槽，并将钢片载板设置在贴片机的治具上；⑶、将步骤⑴中的单片FPC板一一装入步骤⑵中钢片载片的卡槽中，并在成排或成列的单片FPC板上粘贴高温胶带；⑷、将步骤⑶中的粘好高温胶带的钢片载板一起进入贴片机，完成正反面贴装作业。本发明方案克服了FPC整板涨缩的问题，单片FPC板装进钢片载板上的对应卡槽内，便于扫描，贴片效率高，良品率高。
单片 fpc 连板贴片工艺

[发明专利]相机模组组装设备-CN201210324453.0在审
发明人：陈文章;陈信文;郑谕灿;林毓书;周建良;姚作庆 -专利权人：鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2012-09-05 - 公布日： 2014-03-26 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供一种相机模组组装设备，其包括多个托盘、一个送板机、一个第一移载机、一个贴片机、一个第二移载机、一个热压机及一个收板机。每个该托盘用于承载多个相机模组。该送板机用于承载该多个托盘并将该多个托盘依次送入该第一移载机。该第一移载机用于将该多个托盘从该送板机传送到该贴片机。该贴片机用于以料带的形式加载多个附有导电胶的补强板，并将每个该补强板以贴片的形式预贴于对应的该相机模组。该第二移载机用于将该多个托盘从该贴片机传送到该收板机。该热压机设置在该第二移载机上、位于该贴片机与该收板机之间，用于热压每个预贴有该补强板的该相机模组以将该补强板固定于该相机模组上。该收板机用于收集并承载每个该托盘。
相机模组组装设备