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- [发明专利]一种晶圆涂膜设备-CN202110086314.8在审
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梁小明
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梁小明
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2021-01-22
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2021-07-23
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B29C41/20
- 本发明公开了一种晶圆涂膜设备，其结构包括储存箱、按钮、显示器、输膜器，所述按钮安装在储存箱左侧，所述显示器嵌设于储存箱前侧，所述输膜器两端分别通过焊接连接于储存箱背面与储存箱顶部，本发明的有益效果在于：将晶圆放置在支撑块上，在支撑簧的推力下使夹板将晶圆夹紧，避免晶圆在涂膜时掉落，同时移动杆受夹板的挤压使得顶块向外张开至压板紧贴于夹板表面，避免夹板在夹持晶圆时晃动导致涂膜不均，晶圆外表面向外挤压夹板，在拉簧的拉力下能够对不同大小的晶圆进行夹持涂膜，当刮板对晶圆表面的液体涂膜进行推平时多余的液体涂膜能够沿着导管排出至储存腔内部进行储存，避免液体涂膜堆积在空槽内导致晶圆摆放不平稳。
- 一种晶圆涂膜设备
- [发明专利]改善光刻胶涂覆过程中晶边缺陷的方法-CN201710652795.8有效
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不公告发明人
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睿力集成电路有限公司
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2017-08-02
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2018-08-14
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G03F7/42
- 本发明提供一种改善光刻胶涂覆过程中晶边缺陷的方法，包括：以涂覆转速进行光刻胶涂覆，形成具有预设厚度的光刻胶涂覆层于待处理晶圆上表面；对光刻胶涂覆层进行多段式主要转速处理，包括第一转速处理和转速小于第一转速的第二转速处理，且使其保持湿润；第二转速处理包括第一阶段的对晶圆边缘的稳膜前水洗处理，以湿润晶圆边缘并去除光刻胶涂覆层在涂覆后溢流到晶圆边缘的部分；及第二阶段的膜厚稳定化处理；对晶圆边缘进行稳膜后水洗处理，以去除光刻胶涂覆层扩散到晶圆边缘的部分通过上述方案，本发明通过对处理的工艺流程以及清洗管嘴设备的改进，可以有效去除光刻胶涂覆过程中的晶圆边缘的光刻胶，并使产品的良率增加1～2％。
- 改善光刻胶涂覆过程中晶边缺陷方法
- [发明专利]改善光刻胶涂覆过程中晶边缺陷的方法-CN201810676932.6有效
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不公告发明人
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长鑫存储技术有限公司
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2017-08-02
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2021-06-04
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G03F7/16
- 本发明提供一种改善光刻胶涂覆过程中晶边缺陷的方法，包括：以涂覆转速进行光刻胶涂覆；对光刻胶涂覆层进行多段式主要转速处理，包括第一转速处理和转速小于第一转速的第二转速处理，且使其保持湿润；第二转速处理包括第一阶段的对晶圆边缘的稳膜前水洗处理，采用第一清洗管嘴对涂覆有光刻胶涂覆层的晶圆边缘进行稳膜前水洗处理；及第二阶段的膜厚稳定化处理；对晶圆边缘进行稳膜后水洗处理，采用第二清洗管嘴对涂覆有光刻胶涂覆层的晶圆边缘进行稳膜后水洗处理，进行自旋干燥通过上述方案，本发明通过对处理的工艺流程以及清洗管嘴设备的改进，可以有效去除光刻胶涂覆过程中的晶圆边缘的光刻胶，并使产品的良率增加1～2％。
- 改善光刻胶涂覆过程中晶边缺陷方法
- [实用新型]一种模具式电子芯片生产晶圆涂膜设备-CN202122049672.X有效
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冯达
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上海艾深斯科技有限公司
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2021-08-29
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2022-03-08
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B05C11/02
- 本实用新型涉及电子芯片技术领域，具体地说，涉及一种模具式电子芯片生产晶圆涂膜设备，包括涂膜体，涂膜体包括对称设置的支撑柱，支撑柱之间连通有固定杆，固定杆一端安装有涂膜盘，涂膜盘呈开口向上的圆形结构，固定杆的表面套接有连接板，连接板的一端内安装有固定轴，固定轴的顶部安装有转盘，固定轴的底部设有涂料板，涂料板的一端与涂膜盘的中心轴处于同一水平线，涂料板得到尺寸与涂膜盘的半径相同。通过涂料板可对于晶圆表面的光刻胶涂料进行圆周运动的刮取，使得涂料可一次性平铺于晶圆的表面，相对于目前机械转动填涂的效果更佳，且整个秸秆简单，节约成本；同时本装置还可适用于在机械转动填涂后，对晶圆表面进行二次的精细处理
- 一种模具电子芯片生产晶圆涂膜设备
- [发明专利]一种晶圆的处理方法-CN202111481507.X在审
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石峰;万远涛;廖世容
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浙江光特科技有限公司
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2021-12-06
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2022-03-22
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H01L21/027
- 本发明公开了一种晶圆的处理方法，属于晶圆处理技术领域，包括：提供一晶圆；在所述晶圆的上表面涂覆光刻胶；所述晶圆上表面边缘具有至少一个无胶区域，去除位于所述无胶区域的所述光刻胶；让掩膜版与所述晶圆贴合；光刻处理；让所述晶圆与所述掩膜版分离。通过去除无胶区域的光刻胶，这样就会在晶圆表面形成台阶差，晶圆边缘与掩膜版之间就会存在间隙。在光刻后，在晶圆与掩膜版脱离过程中，外部空气较容易从间隙处进入到贴合的界面处，让晶圆与掩膜版界面处负压能够正常释放，晶圆与掩膜版可以很顺利脱离。
- 一种处理方法
- [实用新型]一种半导体集成电路晶圆涂膜装置-CN202120085904.4有效
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侯进山
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苏州怡特欧新材料科技有限公司
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2021-01-13
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2022-01-18
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H01L21/67
- 本实用新型涉及晶圆涂膜装置技术领域，且公开了一种半导体集成电路晶圆涂膜装置，包括底板，所述底板的顶部设置有工作台、限位环、支撑架和主控器，所述主控器的正面设置有急停按钮和电源开关，所述主控器的顶部设置有显示屏，所述显示屏为触摸显示屏；所述涂膜台的顶部开设有安装孔，所述安装孔的内部设置有压制环；所述支撑架的一侧设置有安装架，所述安装架的底部安装有升降电机，所述升降电机的底部设置有涂膜台。该半导体集成电路晶圆涂膜装置，通过涂膜辊对胶膜进行张贴，可以通过涂膜辊直接将胶膜进行安装，从而可以直接将胶膜进行使用，并且涂膜辊可以避免设备运行时造成的精度误差，从而可以减少设备的生产成本。
- 一种半导体集成电路晶圆涂膜装置
- [发明专利]半导体器件及其制作方法-CN202211485241.0在审
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吴天成;李蒙
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长鑫存储技术有限公司
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2022-11-24
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2023-03-10
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B05D1/00
- 该制作方法包括：提供一晶圆，晶圆固定于旋转涂布装置的基板上，旋转涂布装置具有出液端，出液端与基板相对设置；出液端对晶圆表面输出涂覆液；旋转涂布装置以第一旋转速度带动晶圆做旋转运动，使涂覆液沿晶圆半径方向由内至外布满晶圆表面；旋转涂布装置以第二旋转速度带动晶圆做旋转运动，第二旋转速度小于第一旋转速度，涂覆液在晶圆表面由外至内回缩，使涂覆液均匀分布于晶圆表面，形成涂覆层。通过控制晶圆以不同的转速进行转动，利用不同转速之间变换时产生交替的离心力以及回缩力，使涂覆液在晶圆表面均匀分布，为器件后续制程提供平坦的膜层面，克服了器件的制造缺陷。
- 半导体器件及其制作方法
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