“无包封”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网_专利查询网

首页在售求购查询申请展会资讯专利榜企服商城升级VIP

立即登录免费注册

在售专利
求购专利
查询专利
新闻资讯
技术展会
招商加盟
专利榜

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

专利名称

专利名称
专利号码
专利分类
申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

专利下载VIP

公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

钻瓜专利网为您找到相关结果2192250个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]封装结构-CN202110077312.2在审
发明人：吴逸文;郑心圃;洪士庭;庄博尧 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2021-01-20 - 公布日： 2021-08-06 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：一种封装结构包括重布线结构、第一半导体管芯、第一无源组件、第二半导体管芯、第一绝缘包封体、第二绝缘包封体、第二无源组件及全局屏蔽结构。重布线结构包括交替堆叠的介电层与导电层。第一半导体管芯、第一无源组件及第二半导体管芯设置在重布线结构的第一表面上。第一绝缘包封体包封第一半导体管芯及第一无源组件。第二绝缘包封体包封第二半导体管芯，其中第二绝缘包封体与第一绝缘包封体分隔开。第二无源组件设置在重布线结构的第二表面上。全局屏蔽结构环绕第一绝缘包封体、第二绝缘包封体，且覆盖重布线结构的侧壁。
封装结构

[发明专利]半导体封装及其制造方法-CN201610828813.9在审
发明人：托马斯·C·斯贝特;斯蒂芬·R·胡珀 -专利权人：飞思卡尔半导体公司
申请日： 2016-09-18 - 公布日： 2017-07-21 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：半导体管芯电连接到无基岛的引线框架的引线，并且由包封物完全包封以形成半导体封装。制造所述半导体封装的方法牵涉利用第一包封物包封无基岛的引线框架，以使得所述无基岛的引线框架的所述引线的顶部表面从所述第一包封物中暴露。将半导体管芯直接安装到位于所述引线框架的中心区中的所述第一包封物。利用第二包封物包封所述半导体管芯、导电互连件和所述引线的顶部表面，以使得所述半导体管芯夹在所述第一和第二包封物之间，因此隔离所述半导体管芯与封装应力。
半导体封装及其制造方法

[发明专利]包括封装的触点对触点耦接的器件-CN202180019640.5在审
发明人：金钟海;M·沙;P·奇达巴拉姆 -专利权人：高通股份有限公司
申请日： 2021-03-09 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：一种器件包括第一封装和耦接到第一封装的第二封装。第一封装包括第一集成器件、封装第一集成器件的第一包封层、穿过第一包封层的多个通孔、包括第一多个再分布互连件的第一再分布部分、以及耦接到第一集成器件的第一多个触点，其中第一再分布部分耦接到第一包封层。第二封装包括无源器件、封装无源器件的第二包封层、包括第二多个再分布互连件的第二再分布部分、以及耦接到无源器件的第二多个触点，其中第二再分布部分耦接到无源器件和第二包封层，其中第二多个触点耦接到来自第一封装的第一多个触点
包括封装触点器件

[发明专利]包括伪互连的封装-CN202180019197.1在审
发明人： M·阿尔德雷特;M·沙;S·库尔卡尼 -专利权人：高通股份有限公司
申请日： 2021-02-24 - 公布日： 2022-10-25 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：一种封装，包括：具有第一表面和第二表面的衬底；被耦合到衬底的第一表面的无源器件；位于衬底的第一表面之上的第一包封层，其中第一包封层对无源器件进行包封；被耦合到衬底的第二表面的集成器件；位于衬底的第二表面之上的第二包封层，其中第二包封层对集成器件进行包封；被耦合到衬底的多个贯通包封层互连；被耦合到多个贯通包封层互连的多个包封层互连；以及位于第二包封层中的至少一个伪互连，其中至少一个伪互连垂直位于集成器件的背侧之上。
包括互连封装

[发明专利]共挤热封双向拉伸聚丙烯无纸盒条包烟用薄膜的制法-CN03112797.5有效
发明人：邓维其;王武刚 -专利权人：南京中达制膜（集团）股份有限公司
申请日： 2003-01-30 - 公布日： 2003-07-23 - 主分类号： B29C59/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种共挤热封双向拉伸聚丙烯无纸盒条包烟用薄膜的制法，该制法是：选择共挤热封型BOPP烟膜，对该烟膜进行表面单面电晕处理；对烟膜印刷辊面进行包装热封带预留设计，根据预留方案进行烟标图案设计并制版；选择耐温、防粘油墨，用制版后的印刷辊对共挤热封BOPP无纸盒条包烟膜进行印刷；在香烟包装机上安装光电跟踪定位系统进行定位包装。本发明的优点是：能满足无纸盒条包烟膜折叠后的包装热封要求；同时使条包薄膜与小包透明膜之间不发生粘连；保障并提高无纸盒条包的包装美观及小包图案的清晰显现。
共挤热封双向拉伸聚丙烯纸盒条包烟用薄膜制法

[实用新型]一种免封边360°环保包覆板-CN201820023399.9有效
发明人：张桂兰 -专利权人：山东朗驰新材料科技有限公司
申请日： 2018-01-08 - 公布日： 2018-10-26 - 主分类号： B65D65/38 文献下载
摘要：本实用新型提供一种免封边360°环保包覆板，其中所述的基材表面360°包覆有包覆膜，所述的基材底部粘附有封边带，所述的基材顶部开有凹槽，凹槽内安装有免封边拉手；优点为：本实用新型一膜成型，无需人工拼接，实现无封边、无接口、无色差，整体统一，美观实用，稳定性强；设置免封边拉手，减少端面封边，省时省力、节约成本，提高生产效率。
封边封边拉手环保包基材本实用新型基材表面生产效率稳定性强包覆膜封边带膜成型无色包覆覆板省时拼接省力美观节约统一

[发明专利]用于包封及倾倒大量材料的自闭合片材-CN201680059748.6在审
发明人：雅各布·耶尔马格·延森 -专利权人：丹麦科技大学
申请日： 2016-07-11 - 公布日： 2018-06-08 - 主分类号： B63B35/30 文献下载
摘要：本发明涉及一种片材(1)，该片材要被相对于开体驳船(100)放置且用于在要被倾倒的大量材料(101)被释放时包封大量材料，片材包括材料容纳部分(4)和从材料容纳部分的至少两个相对侧部延伸的至少一个无材料部分(3)，其中，包封大量材料的沉浸的片材包括包封体(20)和自闭合部分(22)，包封体由材料容纳部分(4)包封，自闭合部分是无材料部分(3)的至少一部分，包封体和自闭合部分均从组装点(21)延伸，其中，自闭合部分(22)的闭合长度对应于包封体(20)的围绕长度的至少5％，围绕长度从组装点(21)延伸至组装点(21)。本发明还涉及一种借助于片材包封大量材料的方法。
大量材料自闭合包封片材包封体材料容纳组装延伸倾倒闭合驳船沉浸释放

[发明专利]具有散热片开口的包封半导体装置封装以及其制造方法-CN201610832122.6有效
发明人：大卫·阿多;杰弗里·凯文·琼斯 -专利权人：恩智浦美国有限公司
申请日： 2016-09-19 - 公布日： 2021-08-06 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：所述导电特征仅仅部分地覆盖底部管芯表面以限定跨越所述底部管芯表面的部分的无导体区。所述管芯通过将包封材料附着到所述底部管芯表面(例如，包括所述无导体区上方)上来包封。所述包封材料包括暴露所述导电特征的开口。在包封所述管芯之后，将散热片置放于所述开口内，并且将所述散热片的表面附着到所述导电特征。因为在包封所述管芯之后附着所述散热片，所以散热片侧壁未直接键合到所述包封材料。
具有散热片开口半导体装置封装及其制造方法

[发明专利]云母电容器低温无铅包封浆料及其制备方法-CN201010204513.6无效
发明人：蒲永平;陈小龙;赵新 -专利权人：陕西科技大学
申请日： 2010-06-21 - 公布日： 2010-10-20 - 主分类号： H01G4/224 文献下载
摘要：本发明提供了一种云母电容器低温无铅包封浆料及其制备方法，该包封浆料的组分包括无铅玻璃及有机载体，所述无铅玻璃采用Bi-B-Si系统，所述有机载体由有机溶剂与添加剂组成，所述有机溶剂采用松油醇-乙基纤维素系统，本发明云母电容器包封浆料无毒且与云母电容器匹配良好。
云母电容器低温无铅包封浆料及其制备方法

[发明专利]一种扶梯桁架无焊接包封结构-CN201510634347.6有效
发明人：金得福 -专利权人：北京聚贤聚金电梯装饰有限公司
申请日： 2015-09-29 - 公布日： 2017-10-24 - 主分类号： B66B23/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种扶梯桁架无焊接包封结构，所述无焊接包封结构包括设置于扶梯底板与扶梯盖板之间的钢板固定件，在所述钢板固定件的下端和上部分别设有扶梯底板支撑件和扶梯盖板支撑件，所述扶梯底板支撑件和扶梯盖板支撑件分别通过压块顶压在钢板固定件上所述扶梯桁架无焊接包封结构由于未采用焊接连接对扶梯原桁架原材料不产生质的变化，并且对扶梯原桁架原材料拉力不产生质的变化，该无焊接包封结构还可对扶梯桁架的承载力有所加强，使扶梯载重更具有牢固性。
一种扶梯桁架焊接结构

[实用新型]一种扶梯桁架无焊接包封结构-CN201520765307.0有效
发明人：金得福 -专利权人：北京聚贤聚金电梯装饰有限公司
申请日： 2015-09-29 - 公布日： 2016-01-13 - 主分类号： B66B23/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种扶梯桁架无焊接包封结构，所述无焊接包封结构包括设置于扶梯底板与扶梯盖板之间的钢板固定件，在所述钢板固定件的下端和上部分别设有扶梯底板支撑件和扶梯盖板支撑件，所述扶梯底板支撑件和扶梯盖板支撑件分别通过压块顶压在钢板固定件上所述扶梯桁架无焊接包封结构由于未采用焊接连接对扶梯原桁架原材料不产生质的变化，并且对扶梯原桁架原材料拉力不产生质的变化，该无焊接包封结构还可对扶梯桁架的承载力有所加强，使扶梯载重更具有牢固性。
一种扶梯桁架焊接结构

[实用新型]一种预包封无芯基板强度增强结构-CN202123371613.0有效
发明人：罗鑫铭;任鹏飞;张凯;冯俊;张园园 -专利权人：江阴芯智联电子科技有限公司
申请日： 2021-12-29 - 公布日： 2022-08-02 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种预包封无芯基板强度增强结构，它包括基板本体(1)，所述基板本体(1)的非有效区域设置有加强金属层(2)，所述基板本体(1)包括金属线路层(11)，所述金属线路层(11)外围包封有塑封料(12)，所述加强金属层(2)也包封于塑封料(12)内。本实用新型一种预包封无芯基板强度增强结构，其在无芯基板非有效区域增加一层或多层加强电镀层，此加强电镀层单层连续或多层连续，能够有效提升无芯基板的整体强度，不需额外的治具进行辅助。
一种预包封无芯基板强度增强结构

[实用新型]一种包边毛巾-CN200920114744.0无效
发明人：郑凯文 -专利权人：郑凯文
申请日： 2009-03-05 - 公布日： 2009-12-09 - 主分类号： A47K10/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种包边毛巾。它是在裁切的毛巾四周以无纺布包覆后，再封边为锁缝边，封边边缘处无飞边、散线的。它与普通的封边毛巾相比，由于它采用了四周以无纺布包覆后，将毛边包覆在内后再封边为锁缝边，一则使封边边缘处无飞边、散线，二则使得锁缝后的成品毛巾更加平直美观。
一种毛巾

[发明专利]整合扇出型封装-CN201610891613.8有效
发明人：邱铭彦;张兢夫;黄信杰 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2016-10-13 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：一种整合扇出型封装，其包括集成电路、绝缘包封体以及重布线路结构。集成电路包括天线区域。绝缘包封体包覆集成电路。重布线路结构配置于集成电路与绝缘包封体上。重布线路结构与集成电路电性连接，并且重布线路结构包括覆盖集成电路的天线区域的无走线介电部分。无走线介电部分的设计能够让射频集成电路的整合扇出型封装具有良好的信号表现以及信赖性。
整合扇出型封装

[发明专利]用于植物材料筛选和繁殖的方法、系统和设备-CN202080027918.9在审
发明人： N·克拉;W·佩尔顿 -专利权人：法特福实验室有限公司
申请日： 2020-04-20 - 公布日： 2021-12-03 - 主分类号： A01H4/00 文献下载
摘要：所述方法包括：提供包括多种植物原生质体的溶液，所述溶液包括包封介质或包封介质前体；将所述溶液引入到微流体装置中；在所述微流体装置中形成所述溶液的液滴，所述液滴中的至少一些液滴包封单个原生质体；使所述包封介质或所述包封介质前体在所述微流体装置中凝胶化；以及收集经包封的原生质体。所述第一液体是包括原生质体的溶液，并且所述第一液体包括包封介质或包封介质前体，并且所述系统被配置成使得在所述液滴发生器中形成液滴，每个液滴包围单个原生质体或无原生质体并且包括所述包封介质或所述包封介质前体所述液滴中的所述包封介质或所述包封介质前体在微流体中凝胶化，以产生包围单个原生质体或无原生质体的经凝胶化的液滴。
用于植物材料筛选繁殖方法系统设备

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条

友情链接：交换友情链接需要网站权重大于4，网站收录10W以上，如符合条件，请联系QQ：76009968。

关于我们寻求报道投稿须知广告合作版权声明网站地图友情链接企业标识联系我们

在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

版权所有钻瓜科技（天津）有限公司津ICP备15000985号津公网安备 12019202000206号http://www.vipzhuanli.com/公布日期

咨询在线客服

咨询在线客服

tel code back_top