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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]接合线-CN201610031012.X在审
发明人：朴钟珉;许永一;金承贤;洪性在;文晶琸 -专利权人： MK电子株式会社
申请日： 2016-01-18 - 公布日： 2016-07-27 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本发明涉及一种接合线，其包含：线芯，其含有作为主要组分的银(Ag)和至少一种选自铂(Pt)、钯(Pd)、铑(Rh)、锇(Os)、金(Au)和镍(Ni)中的元素，和在线芯的外表面上形成的金(Au)材料的涂层
接合

[发明专利]接合线-CN201980008520.8在审
发明人：黑崎裕司;棚桥央 -专利权人：拓自达电线株式会社
申请日： 2019-01-25 - 公布日： 2020-09-11 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：提供一种接合线，在与由Al合金构成的电极接合的情况下也能够抑制在接合线与电极的接合部分产生裂缝或条痕，在长期间内接合可靠性较高。
接合

[发明专利]接合线-CN202080020165.9在审
发明人：山田隆;西林景仁;榛原照男;小田大造;江藤基稀;小山田哲哉;小林孝之;宇野智裕 -专利权人：日铁新材料股份有限公司;日铁化学材料株式会社
申请日： 2020-03-12 - 公布日： 2021-10-26 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：提供一种金属被覆Al接合线，在采用了金属被覆Al接合线的半导体装置工作的高温状态下，充分地得到接合线的接合部的接合可靠性。该接合线的特征在于，具有由Al或Al合金构成的芯线、以及在该芯线的外周由Ag、Au或包含它们的合金构成的被覆层，在垂直于导线轴的方向上的芯材截面中，相对于导线长度方向角度差为15°以下的晶体取向＜111
接合

[发明专利]接合线-CN201780012704.2有效
发明人：土居聪子 -专利权人：拓自达电线株式会社
申请日： 2017-02-09 - 公布日： 2021-12-10 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明提供一种接合线，在以Ag为主成分的接合线中，光反射率高，拉丝加工性、FAB形成性、耐热性优异。
接合

[发明专利]接合线-CN200880113496.6有效
发明人：村井博;千叶淳;天田富士夫 -专利权人：田中电子工业株式会社
申请日： 2008-09-11 - 公布日： 2010-09-22 - 主分类号： C22C5/02 文献下载
摘要：于高纯度金接合线，消除归因于添加元素氧化物的附着引起的第二次压接不良。由镁5～100质量％、铟5～20质量％、铝15～20质量％、镱5～20质量％、及余量为纯度99.995质量％以上的金而成的金合金接合线。含有此等的微量元素的接合线，系于藉由微小放电而形成焊球时及第一次接合时生成而附着于毛细管尖端部的微量添加元素氧化物于第二次接合时由于会转印至接合线，而不蓄积，所以不致生成由于此等的蓄积污染物质引起的障碍
接合

[发明专利]接合线-CN200780005294.5无效
发明人：阿尔布雷希特·比朔夫;卢茨·施雷普勒;霍尔格·青格 -专利权人： W.C.贺利氏有限公司
申请日： 2007-02-13 - 公布日： 2009-03-11 - 主分类号： C22C5/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种金基合金，所述金基合金含有：99重量％、优选99.9重量％的金，1ppm至1000ppm、优选10ppm至100ppm的钙，以及1ppm至1000ppm、优选10ppm至100ppm的镱或者铕或者由镱和铕构成的混合物，本发明还涉及含有铕和/或镱的均相金基合金的制备方法。
接合

[发明专利]焊线接合结构及焊线接合方法-CN200910146170.X有效
发明人：洪常瀛;张效铨;蔡宗岳;赖逸少;陈建成;易维绮;唐和明 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2009-06-11 - 公布日： 2010-01-13 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：一种焊线接合结构包含一芯片及一焊线。该芯片包含一基材、至少一第一金属接垫、一重新分配层及至少一第二金属接垫。该第一金属接垫配置于该基材上。该焊线接合于该第二金属接垫。
接合结构方法

[发明专利]接合线变压器-CN201110433085.9有效
发明人：戴维·卡尔维洛·科尔特斯;利奥·C·N·第韦瑞德;马克·皮特·范德海登 -专利权人： NXP股份有限公司
申请日： 2011-12-05 - 公布日： 2012-07-04 - 主分类号： H01F27/28 文献下载
摘要：一种接合线变压器，包括并联耦合的多个初级接合线(1)；并联耦合的多个次级接合线(4)，每个次级接合线(4)与对应的初级接合线(1)隔开并相对于该对应的初级接合线(1)而定向，以在对应的初级接合线(1)与次级接合线(4)之间获得期望的互感，从而在该初级接合线(1)与次级接合线(4)之间提供电磁耦合。
接合变压器

[发明专利]Al接合线-CN202080020170.X在审
发明人：山田隆;西林景仁;榛原照男;小田大造;江藤基稀;小山田哲哉;小林孝之;宇野智裕 -专利权人：日铁新材料股份有限公司;日铁化学材料株式会社
申请日： 2020-03-12 - 公布日： 2021-10-26 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：提供一种Al接合线，其在使用Al接合线的半导体装置工作的高温状态下，充分地得到接合线的接合部的接合可靠性。该Al接合线的特征在于，由Al或Al合金构成，垂直于导线轴的方向的芯材截面中的平均晶粒直径为0.01～50μm，在对于垂直于导线轴的方向的芯材截面测量晶体取向的结果中，导线长度方向的晶体取向之中，相对于导线长度方向角度差为
al 接合

[发明专利]铜接合线-CN202180015377.2在审
发明人：宇野智裕;小山田哲哉;小田大造;下村光太;山口正 -专利权人：日铁新材料股份有限公司;日铁化学材料株式会社
申请日： 2021-02-19 - 公布日： 2022-10-11 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：提供一种铜接合线，其即使减轻接合时的摩擦也呈现良好的接合性。该铜接合线的特征在于，将线表面的通过X射线光电子能谱分析(XPS：X－ray Photoelectron Spectroscopy)测定的Cu、Cu2O、CuO
接合

[发明专利]Al接合线-CN202080098398.0在审
发明人：山田隆;西林景仁;榛原照男;小田大造;江藤基稀;小山田哲哉;小林孝之;宇野智裕 -专利权人：日铁新材料股份有限公司;日铁化学材料株式会社
申请日： 2020-03-13 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：提供一种Al接合线，在使用Al接合线的半导体装置工作的高温状态下，充分地得到接合线的接合部的接合可靠性。该Al接合线含有0.01～1％的Sc，还含有总计为0.01～0.1％的Y、La、Ce、Pr、Nd的至少一种以上。由此，引线的再结晶温度上升，即使在高温环境下持续使用半导体装置时，也能够抑制接合线的再结晶进行，还能够防止引线的强度降低，从而能够充分地确保高温长时间经历后的接合部的可靠性。
al 接合

[发明专利]Al接合线-CN202080098945.5在审
发明人：山田隆;西林景仁;榛原照男;小田大造;江藤基稀;小山田哲哉;小林孝之;宇野智裕 -专利权人：日铁新材料股份有限公司;日铁化学材料株式会社
申请日： 2020-03-25 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：提供一种Al接合线，在使用了Al接合线的半导体装置动作的高温状态下，会充分地得到接合线的接合部的接合可靠性。该Al接合线的特征在于，以质量％计，含有0.02～1％的Fe，还合计含有0.05～0.5％的Mn、Cr中的至少1种以上，剩余部分由Al及不可避免的杂质构成，Fe、Mn、Cr的固溶量的合计为0.01～1％由于除了Fe外，还含有Mn、Cr，因而能够在固溶处理后的急冷处理中，促进Fe、Mn、Cr的固溶，因此能够发挥Fe、Mn、Cr的合计固溶量増大所导致的线的固溶强化效果、以及半导体装置的高温长时间使用中的防止再结晶进展的效果
al 接合

[发明专利]铜接合线-CN201210252443.0有效
发明人：佐川英之;青山正义;黑田洋光;鹫见亨;藤户启辅;冈田良平 -专利权人：日立电线株式会社
申请日： 2012-07-20 - 公布日： 2013-04-10 - 主分类号： C22C9/00 文献下载
摘要：本发明的目的是提供具有高抗拉强度、伸长，并且硬度小的铜接合线。作为解决本发明课题的方法涉及一种铜接合线，其特征在于，由软质低浓度铜合金材料构成，所述软质低浓度铜合金材料包含选自由Ti、Mg、Zr、Nb、Ca、V、Ni、Mn和Cr所组成的组中的添加元素且其余部分为铜和不可避免的杂质，所述铜接合线的晶体组织从至少表面向内部直至线径的20%的深度为止的平均晶粒尺寸为20μm以下。
接合

[发明专利]接合线连接-CN201610945981.6有效
发明人：威瓦·坦翁旺;比耶拉·素旺那卡;查农·素旺卡萨布 -专利权人：恩智浦有限公司
申请日： 2016-11-02 - 公布日： 2021-11-30 - 主分类号： H01L23/535 文献下载
摘要：所述集成电路封装包括：管芯；引线；以及接合线，所述接合线包括耦合到所述管芯的第一末端和经由接合耦合到所述引线的第二末端。所述接合线另外包括：位于所述接合线中的第一弯曲部分和所述接合之间并相对于所述引线形成第一角度的第一部分；以及相对于所述引线形成第二角度的第二部分。所述第一弯曲部分位于所述第一和第二部分中间，并且被配置成将所述接合线相对于所述引线的所述角度从所述第二角度减小到所述第一角度。
接合连接

[发明专利]半导体器件以及制造半导体器件的方法-CN201410432259.3在审
发明人：浅村规弘;石野能广 -专利权人：瑞萨电子株式会社
申请日： 2014-08-28 - 公布日： 2015-03-18 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：公开了一种半导体器件，其中当两个相邻的半导体芯片借助接合线耦接时，可以抑制相邻接合线之间的短路。第一接合线、第二接合线、第三接合线以及第四接合线沿第一边依次排列。当从垂直于芯片安装部的方向观察时，第一接合线和第二接合线之间的间隔的最大值大于第二接合线和第三接合线之间的间隔的最大值。而且，第二接合线和第三接合线之间的间隔的最大值大于第三接合线和第四接合线之间的间隔的最大值。
半导体器件以及制造方法

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