专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]指纹识别模组及指纹识别芯片封装结构-CN201621206107.2有效
  • 吴宝全;龙卫;柳玉平 - 深圳市汇顶科技股份有限公司
  • 2016-11-07 - 2017-06-06 - H01L23/31
  • 本实用新型提供一种指纹识别模组及指纹识别芯片封装结构,指纹识别模组包括指纹识别芯片以及对指纹识别芯片进行封装的封装结构,封装结构使指纹识别芯片指纹感应区裸露,指纹感应区的膜层上表面具有预设厚度的保护层,保护层保护裸露在封装结构外的指纹感应区并使指纹识别芯片具有定义的指纹识别距离。本实用新型提供的一种指纹识别模组及指纹识别芯片封装结构,通过在指纹识别芯片的上表面增加保护层,在保证指纹识别芯片具有定义的指纹识别距离的基础上,为指纹识别芯片在下游的模组组装等加工环节提供足够的保护。
  • 指纹识别模组芯片封装结构
  • [发明专利]一种指纹识别模组及其封装方法-CN201611139155.9在审
  • 朱文辉;赖芳奇;吕军;沙长青 - 苏州科阳光电科技有限公司
  • 2016-12-12 - 2017-05-10 - H01L23/31
  • 本发明公开了一种实施例公开了一种指纹识别模组及其封装方法,涉及指纹识别模组封装技术领域,其中,所述方法包括提供一玻璃基板,并在玻璃基板上填涂油墨,形成油墨盖板;提供一指纹识别芯片矩阵,将指纹识别芯片矩阵粘贴在油墨基板的表面;向所述指纹识别芯片矩阵中指纹识别芯片周围的所述油墨盖板表面注入填充料,控制填充料齐平或者低于指纹识别芯片,暴露出指纹识别芯片的感应区,得到指纹识别模组矩阵;对指纹识别模组矩阵进行切割,得到指纹识别模组采用上述技术方案,填充料位于指纹识别芯片的周围,指纹识别芯片感应区上没有填充料,暴露出所述指纹识别芯片的感应区,可以增强指纹识别的灵敏度。
  • 一种指纹识别模组及其封装方法
  • [发明专利]指纹识别模组及指纹识别芯片封装结构-CN201680077019.3有效
  • 吴宝全;龙卫;柳玉平 - 深圳市汇顶科技股份有限公司
  • 2016-11-07 - 2022-05-06 - G06V40/13
  • 一种指纹识别模组及指纹识别芯片封装结构,指纹识别模组包括:指纹识别芯片(1)以及对指纹识别芯片(1)进行封装的封装结构,封装结构使指纹识别芯片(1)的指纹感应区(101)裸露,指纹感应区(101)的膜层(102)上表面具有预设厚度的保护层(301),保护层(301)保护裸露在封装结构外的指纹感应区(101)并使指纹识别芯片(1)具有定义的指纹识别距离。该模组以及封装结构通过在指纹识别芯片(1)的上表面增加保护层(301),在保证指纹识别芯片(1)具有定义的指纹识别距离的基础上,为指纹识别芯片(1)在下游的模组组装等加工环节提供足够的保护。
  • 指纹识别模组芯片封装结构
  • [实用新型]一种具有指纹识别按键发光的壳体及电子设备-CN201621394945.7有效
  • 孟园;黄鹤;何会楼;许新杰 - 信利光电股份有限公司
  • 2016-12-19 - 2017-06-30 - G06K9/00
  • 本实用新型公开了一种具有指纹识别按键发光的壳体及电子设备,该壳体包括机壳、指纹识别模组;机壳上开设有一通孔,其用于容纳指纹识别模组;指纹识别模组包括指纹识别芯片、柔性电路板及盖板,柔性电路板与指纹识别芯片电性连接,盖板覆盖在指纹识别芯片上表面,盖板的水平截面积大于指纹识别芯片的水平截面积,使得将指纹识别模组置于通孔后指纹识别芯片外边缘与通孔孔壁之间形成一间隙;间隙填充有透明胶。该壳体通过减少指纹识别模组中指纹识别芯片的尺寸来使光线通过,且在指纹识别芯片与机壳之间填充透明胶以提高两者的粘附力,当发光体发出光线时,可使指纹识别按键整体发光,而且不会提高成本,更有利于推广。
  • 一种具有指纹识别按键发光壳体电子设备
  • [发明专利]一种指纹识别模组及其封装方法-CN201611138905.0在审
  • 朱文辉;赖芳奇;吕军;沙长青 - 苏州科阳光电科技有限公司
  • 2016-12-12 - 2017-05-10 - H01L23/31
  • 本发明实施例公开了一种指纹识别模组及其封装方法,涉及指纹识别模组封装技术领域,其中,所述方法包括提供一玻璃基板,并在所述玻璃基板上填涂油墨,形成油墨盖板;对所述油墨盖板进行切割,形成单颗油墨盖板;提供单颗指纹识别芯片,将所述单颗指纹识别芯片粘贴在所述单颗油墨盖板的表面;向所述单颗指纹识别芯片周围的所述单颗油墨盖板表面注入填充料,控制所述填充料齐平或者低于所述单颗指纹识别芯片,暴露出所述单颗指纹识别芯片的感应区,得到指纹识别模组采用上述技术方案,填充料位于指纹识别芯片的周围,指纹识别芯片感应区上没有填充料,暴露出所述指纹识别芯片的感应区,可以增强指纹识别的灵敏度。
  • 一种指纹识别模组及其封装方法
  • [发明专利]制造方法、指纹识别芯片指纹识别模组及电子装置-CN201710871737.4在审
  • 汪小伟;庹显伍;苏振权 - 南昌欧菲生物识别技术有限公司
  • 2017-09-25 - 2018-02-27 - H01L21/56
  • 本发明公开一种指纹识别芯片的制造方法、指纹识别模组的制造方法、指纹识别芯片指纹识别模组及电子装置。指纹识别芯片的制造方法包括步骤提供一个芯片素材板,所述芯片素材板包括间隔设置的多个裸芯片和包裹并封装所述多个裸芯片的封装体;喷涂油漆至所述封装体的表面以在所述芯片素材板的表面形成油漆层;切割形成有所述油漆层的所述芯片素材板以得到分离的多个所述指纹识别芯片,每个所述指纹识别芯片包括单个所述裸芯片。上述指纹识别芯片的制造方法中,先在芯片素材板上形成油漆层,再切割以得到指纹识别芯片,有效地避免指纹识别芯片的边缘易出现积油不良的现象,提高油漆的利用效率,节约生产升本。
  • 制造方法指纹识别芯片模组电子装置

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