专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]功率半导体器件、功率模块、车辆及制备方法-CN202210335732.0在审
  • 马建威;吴海平;秦博 - 比亚迪半导体股份有限公司
  • 2022-03-30 - 2023-10-24 - H01L27/06
  • 本申请实施例提供了一种功率半导体器件、功率模块、车辆及制备方法。包括:基底层具有正面,正面上设置有多个沟槽,沟槽中设置有绝缘介质层,绝缘介质层上设置有导电导体,且导电导体填充沟槽;基底层的子面对应的位置处设置有第一类型层,且第一类型层位于基底层中;子面具有第一注入区域以及第二注入区域,第一注入区域以及第二注入区域对应的位置处均设置有第二类型层,第二类型层位于基底层中;正面上设置有介质层,介质层上设置有第一开口以及第二开口,第一开口与第一注入区域位置相对,且第一注入区域设置有第三开口,第三开口与第一开口连通,第二开口与第二注入区域位置相对,第二注入区域对应的位置处设置有第三类型层。
  • 功率半导体器件模块车辆制备方法
  • [发明专利]一种通用输入/输出端口GPIO的控制方法和装置-CN202210326746.6在审
  • 周博;李奇峰 - 比亚迪半导体股份有限公司
  • 2022-03-30 - 2023-10-24 - G06F9/30
  • 本发明实施例提供一种通用输入/输出端口GPIO的控制方法和装置,所述方法包括:获取控制指令,控制指令用于指示针对多个GPIO的预设位进行位操作;根据控制指令,获取与多个GPIO的预设位匹配的整体位操作地址;采用与多个GPIO的预设位匹配的整体位操作地址,寻址多个GPIO的预设位对应的数据寄存器;控制多个GPIO的预设位对应的数据寄存器进行写操作,以完成针对多个GPIO的预设位进行位操作。本发明实施例通过匹配的整体位操作地址,针对多个GPIO的预设位进行位操作,实现多个GPIO的预设位同时控制输出或按时序需求控制输出的功能,无需通过软件程序按顺序依次配置单个位的位操作地址,避免软件程序全程参与工作流,从而可以避免程序空间的浪费,大大提高工作效率。
  • 一种通用输入输出端口gpio控制方法装置
  • [发明专利]车辆能量回收分配方法、装置、车辆及存储介质-CN202210331066.3在审
  • 周博;李奇峰 - 比亚迪半导体股份有限公司
  • 2022-03-31 - 2023-10-24 - B60L7/18
  • 本发明公开了一种车辆能量回收分配方法、装置、车辆及存储介质,所述方法包括:确定车辆中可使用回收能量的至少一个能量使用单元对应的动态调配参量及各能量使用单元使用回收能量时的优先权顺序;实时获取各能量使用单元对应的动态调配参量的数值;根据各动态调配参量的数值确定各动态调配参量的参量系数;根据优先权顺序和得到的各参量系数,将能量回收系统单位时间回收的能量对应分配至各能量使用单元,以对应控制各能量使用单元的运行功率,可以解决车辆在不同工况或不同环境条件下,回收能量未能得到充分有效的利用而造成一定的能量损耗,降低电动汽车能效的问题,确保电动汽车整车系统按整体预期设定的规则动态调配单位时间回收的能量。
  • 车辆能量回收分配方法装置存储介质
  • [发明专利]一种微控制器中计数器的控制方法和微控制器-CN202210326745.1在审
  • 周博;李奇峰 - 比亚迪半导体股份有限公司
  • 2022-03-30 - 2023-10-24 - G06F9/32
  • 本发明实施例提供了一种微控制器中计数器的控制方法和微控制器,所述方法包括:获取所述微控制器的计数需求;在所述微控制器所包含的计数器均无法满足所述计数需求的情况下,采用所包含的计数器中至少两个目标计数器形成一组合计数器;根据所述计数需求,控制所述组合计数器进行计数。通过本发明实施例,实现了对微控制器中计数器的组合使用,提升了计数器的性能,解决了仅能通过降低计数频率的方式来调整最大计数或最大计数时长的问题,保证了计数精度,避免了对微控制器的资源浪费。
  • 一种控制器计数器控制方法
  • [发明专利]一种沟槽肖特基二极管及其制备方法-CN202010244326.4有效
  • 王艳春;周亮 - 比亚迪半导体股份有限公司
  • 2020-03-31 - 2023-10-17 - H01L29/872
  • 本发明提供了一种沟槽肖特基二极管,包括形成于N型重掺杂半导体衬底上的N型轻掺杂半导体外延层,形成于所述N型轻掺杂半导体外延层的上部的多个沟槽,所述沟槽的底部形成有P型掺杂区;形成于所述沟槽的侧壁栅氧化层,覆盖在所述沟槽侧壁的栅氧化层和沟槽圆弧形底部的P型掺杂区的多晶硅,形成于势垒源区的浅层P型掺杂区,形成于所述N型轻掺杂半导体外延层上的绝缘层,形成于所述势垒源区和所述绝缘层之上的势垒金属层,形成于所述势垒金属层之上的阳极金属层,以及形成于所述N型重掺杂半导体衬底之下的阴极金属层。本发明可有效改善沟槽底部电场分布以及晶圆正面的表面态,在提高反向击穿电压的同时降低了正向导通电压。
  • 一种沟槽肖特基二极管及其制备方法
  • [实用新型]光学投影结构和电子设备-CN202320418559.0有效
  • 阮锐;姜莉莉;孟庆涛;邹海健;贺晓旭 - 比亚迪半导体股份有限公司
  • 2023-02-27 - 2023-10-17 - G03B21/14
  • 本实用新型公开了一种光学投影结构和电子设备,光学投影结构包括:成像芯片;偏振棱镜,偏振棱镜设置于成像芯片的前侧;光源组件,光源组件用于发出光束并产生光路,偏振棱镜设置在光路上;第一整形透镜组件,第一整形透镜组件设置于光源组件和偏振棱镜之间;匀光件,匀光件设置于偏振棱镜和第一整形透镜组件之间。根据本实用新型实施例的光学投影结构,通过在偏振棱镜和第一整形透镜组件之间设置匀光件,从而可以在第一整形透镜组件形成的光斑基础上适度柔和边缘叠加轮廓,并在小范围扩大光斑面积,使光斑内芯的完整叠加区域涵盖住成像芯片的表面,终成像芯片利用叠加光斑中的部分均匀光色均匀照度区域。
  • 光学投影结构电子设备
  • [实用新型]半导体功率器件的元胞结构及半导体功率器件-CN202222580953.2有效
  • 赵心愿;秦博;吴海平 - 比亚迪半导体股份有限公司
  • 2022-09-28 - 2023-10-17 - H01L29/78
  • 本实用新型公开了一种半导体功率器件的元胞结构及半导体功率器件。所述元胞结构包括:第一导电类型的漂移区,其具有相对设置的第一表面和第二表面;第二导电类型的第一掺杂区,其形成在漂移区的第一表面上;第一导电类型的源区,其形成在第二导电类型的第一掺杂区的远离漂移区的表面上;阴极金属层,其形成在源区的远离漂移区的表面上;沟槽栅结构,沟槽栅结构自源区的所述表面延伸到漂移区中;层间介质层,其位于沟槽栅结构与阴极金属层之间;阳极金属层,其位于漂移区的第二表面上;以及多个第二导电类型的阱区,彼此间隔开地位于漂移区中且位于沟槽栅结构的下方。
  • 半导体功率器件结构
  • [实用新型]功率模块和电子设备-CN202223469623.2有效
  • 陈亮亮;李宁;王增辉 - 比亚迪半导体股份有限公司
  • 2022-12-23 - 2023-10-17 - H01L23/367
  • 本实用新型公开了一种功率模块和电子设备,功率模块包括:基板;芯片,所述芯片设置于所述容纳空间内且设置于所述基板上;检流电阻,所述检流电阻设置于所述容纳空间内且设置于所述基板上,所述检流电阻和所述芯片间隔设置且和所述芯片电连接;多个端子,多个所述端子和所述检流电阻电连接且穿设所述壳体的顶面。将检流电阻集成于功率模块内部,通过引出端子,配合功率模块外部电路,实现对功率模块输出电流的检测,可以方便检流电阻的散热以及减小功率模块及驱动电路的整体体积。
  • 功率模块电子设备
  • [实用新型]功率模块和设备-CN202223487897.4有效
  • 陈亮亮;李宁;王增辉 - 比亚迪半导体股份有限公司
  • 2022-12-22 - 2023-10-17 - H02M1/00
  • 本实用新型公开了一种功率模块和设备,功率模块包括基板、设置在基板上的整流电路单元、功率因数校正电路单元和逆变电路单元。基板沿正交的第一方向和第二方向延伸,具有相对的第一边和第二边;其中,整流电路单元和功率因数校正电路单元均靠近基板第一边设置,并且整流电路单元和功率因数校正电路单元沿第一方向排布,逆变电路单元靠近基板第二边设置,并且逆变电路单元位于整流电路单元和功率因数校正电路单元远离基板第一边的一侧;功率因数校正电路单元与整流电路单元电连接,功率因数校正电路单元与逆变电路单元电连接。本实用新型的功率模块,集成度高、内部电路单元分布合理,散热性能好。
  • 功率模块设备
  • [实用新型]加热装置和热性能检测系统-CN202320696372.7有效
  • 韩俭;韩瑶川 - 比亚迪半导体股份有限公司
  • 2023-03-28 - 2023-10-17 - G01R1/02
  • 本实用新型公开了一种加热装置和热性能检测系统,其中,加热装置用于半导体器件加热,加热装置包括:腔体,腔体限定出容纳腔,腔体上设置有保护气体输入部,保护气体输入部用于在对待测半导体器件进行加热向容纳腔内输入保护气体;装载结构,装载结构具有用于装载待加热半导体器件的装载部;加热模块,加热模块设置在容纳腔内,用于对装载部上的待加热半导体器件进行加热。通过向加热装置中充入流动的保护气体,使得待测半导体器件在加热和降温的过程中能够隔离氧气,进而达到防止器件氧化的目的。
  • 加热装置性能检测系统
  • [实用新型]一种功率模组、逆变器以及车辆-CN202321014234.2有效
  • 项泽众;王飞;郭富利;杨胜松 - 比亚迪半导体股份有限公司
  • 2023-04-27 - 2023-10-17 - H02M7/00
  • 本实用新型公开了一种功率模组、逆变器以及车辆,功率模组包括:第一模块,所述第一模块包括第一电极端子、第二电极端子和绝缘部件;第二模块,所述第二模块包括第三电极端子和第四电极端子;所述第一电极端子与所述第三电极端子通过搭接件连接,所述第二电极端子与所述第四电极端子搭接;所述绝缘部件部分位于所述第一电极端子和所述第二电极端子之间、另一部分位于所述第二电极端子与所述搭接件之间,所述绝缘部件至少部分为柔性材质。本申请提供的技术方案,能够解决焊接困难的问题,以提高焊接工艺的效率。
  • 一种功率模组逆变器以及车辆

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