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[实用新型]双折弯打扁引线及封装外壳-CN202120729123.4有效
发明人：谢树华 -专利权人：上海科发精密合金材料有限公司
申请日： 2021-04-09 - 公布日： 2021-11-23 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本申请涉及一种双折弯打扁引线及封装外壳，涉及电子元器件的技术领域，其包括用于与其他元器件连接的穿出段和连接于穿出段的扁平段，所述扁平段呈条形片状结构。
折弯引线封装外壳

[发明专利]四方扁平无接脚型态的晶片封装结构及其工艺-CN200310100251.9有效
发明人：潘瑞祥;李光兴;孙正光 -专利权人：联华电子股份有限公司
申请日： 2003-10-13 - 公布日： 2005-04-20 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：一种四方扁平无接脚型态的晶片封装结构，主要是由一晶片载板以及至少一晶片所构成。其中，晶片配置于晶片载板的顶面，而晶片载板的底面具有多个四方扁平无接脚型态的导电接脚，例如以阵列的方式排列，以作为晶片载板对外电性连接的I/O接点。此外，晶片载板的顶面还具有多个接合垫，对应连接晶片的焊垫，以构成一打线接合、覆晶接合或表面接合型态的晶片封装结构。
四方扁平脚型晶片封装结构及其工艺

[发明专利]一种填充扁平面型碳纤维加热管-CN201810428063.5在审
发明人：王利 -专利权人：王利
申请日： 2018-05-07 - 公布日： 2018-09-25 - 主分类号： H05B3/44 文献下载
摘要：一种填充扁平面型碳纤维加热管、属于电热元件领域。解决了碳纤维加热管的碳纤维发热丝、在真空高温环境里工作、不能散热降温、造成使用寿命短、易坏问题，它是由钼连接片、透明耐高温导热填充料、扁平面石英玻璃管、碳纤维发热丝、引线组成，其特征在于由扁平面石英玻璃管内与碳纤维发热丝之间、填充透明耐高温导热填充料、及钼连接片、引线真空封装组成的一种填充扁平面型碳纤维加热管，本发明优点、经久耐用、高效节能、安全。
碳纤维加热管填充碳纤维发热丝面型导热石英玻璃管扁平面连接片耐高温填充料真空高温环境电热元件高效节能散热降温使用寿命真空封装透明安全

[实用新型]一种防水防滑的二极管-CN201420756852.9有效
发明人：薛敬伟;王锡胜;胡长文;张韶海 -专利权人：滨海治润电子有限公司
申请日： 2014-12-06 - 公布日： 2015-04-08 - 主分类号： H01L29/861 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种防水防滑的二极管，包含两根引脚、塑封体和芯片，所述芯片封装在塑封体内，所述两根引脚分别连接芯片的输入端和输出端并伸直到塑封体外，所述两根引脚在塑封体内的部分均包含至少一个扁平部，所述扁平部呈扁平状所述两根引脚的扁平部上设有横向的凹槽。本实用新型结构简单，使得引脚与塑封体结合更牢固，并使得外界水汽很难扩散到芯片处，具有较大的实用性。
一种防水防滑二极管

[发明专利]电连接柔性多层封装-CN201980072970.3有效
发明人： M·马辛;G·格德特;S·舒勒;R·贝纳;K-P·施米茨;H·朔恩 -专利权人： IEE国际电子工程股份公司
申请日： 2019-11-06 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： H01R13/52 文献下载
摘要：提出了一种用于将柔性扁平电缆(14)电连接到离散电线(46、48)的电连接封装装置(12；12')。电连接封装装置(12')包括：具有电介质平面状柔性载体(16)以及附接到至少一个表面(20)的至少一条导电线(22、24、26、28)的柔性扁平电缆(14)；分别通过粘合剂附接到柔性载体(16)的第一表面(18)和第二表面(20)的第一扁平、柔软且易弯曲的材料层(50)和第二扁平、柔软且易弯曲的材料层(52)；至少一个电连接器构件(32、34、36、38)，至少在运行状态下，所述电连接器构件的一端可电连接到离散电线第一扁平、柔软且易弯曲的材料层(50)和第二扁平、柔软且易弯曲的材料层(52)被布置成在连接端部区域(40)中在垂直方向(44)上与至少一条导电线(22、24、26、28)至少部分地重叠，并延伸超过至少一个电连接器构件
连接柔性多层封装

[发明专利]电元件，电装置和封装-CN201810799088.6在审
发明人：马里亚诺·埃尔科利 -专利权人：安普林荷兰有限公司
申请日： 2018-07-19 - 公布日： 2019-01-29 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明涉及一种电元件、电装置和封装。本发明进一步涉及一种包括这种电元件的电装置以及一种扁平无引线的封装。根据本发明，扁平无引线的封装包括半导体管芯、半导体管芯被安装在其上的导热垫、被设置成与导热垫间隔开的多个引线和被一体地连接至导热垫的多个另外的引线，该半导体管芯包括电路，该电路具有用于输入和输出一个或多个信号的多个端子
封装半导体管芯导热垫电元件电装置电路一体地输出

[发明专利]一种LED条形灯-CN202111151118.0在审
发明人：文应武;赵秀成;文勇 -专利权人：中山市美耐特光电有限公司
申请日： 2021-09-29 - 公布日： 2022-01-04 - 主分类号： F21S4/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种LED条形灯，包括导线阵列和若干集成式封装的LED灯珠，导线阵列包括导线层，导线层包括至少两条并列间隔排列的扁平导线，各集成式封装的LED灯珠与导线层其中的两条扁平导线电连接，将LED和及其他电子元件集成式封装后焊接到导线层上
一种 led 条形

[发明专利]具有可湿性侧面的无引线方形扁平半导体封装-CN201410858226.5有效
发明人：白志刚;庞兴收;许南;姚晋钟 -专利权人：恩智浦美国有限公司
申请日： 2014-12-17 - 公布日： 2019-07-12 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明涉及具有可湿性侧面的无引线方形扁平半导体封装(QFN)。无引线方形扁平半导体封装具有安装到引线框的管芯标记上的半导体管芯。具有底部和侧面的模制的壳体覆盖管芯。该封装具有导电安装脚，其中每个导电安装脚包括在壳体的底部中暴露的底部表面、被壳体覆盖的相对平行表面、以及在壳体的一侧中的暴露的端面。该暴露的端面垂直于暴露的底部表面和相对的平行表面，并位于它们之间。
具有可湿性侧面引线方形扁平半导体封装

[实用新型]一种LED条形灯-CN202122379889.7有效
发明人：文应武;赵秀成;文勇 -专利权人：中山市美耐特光电有限公司
申请日： 2021-09-29 - 公布日： 2022-02-01 - 主分类号： F21S4/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LED条形灯，包括导线阵列和若干集成式封装的LED灯珠，导线阵列包括导线层，导线层包括至少两条并列间隔排列的扁平导线，各集成式封装的LED灯珠与导线层其中的两条扁平导线电连接，将LED和及其他电子元件集成式封装后焊接到导线层上，简化了LED条形灯上LED和其它电子元件的布局，使LED灯珠的焊接变得简单方便，确保LED条形灯能够正常使用，还能提高LED条形灯的生产效率，进一步地，还能大幅度地提高同一长度
一种 led 条形

[实用新型]一种检测体温的微型化温度探头的封装结构-CN201720062890.8有效
发明人：蒋金波 -专利权人：东莞市创盟电器科技有限公司
申请日： 2017-01-19 - 公布日： 2017-09-26 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种检测体温的微型化温度探头的封装结构，包括温度感应芯片和2根信号线，温度感应芯片的两表面分别设置有一焊线片，温度感应芯片除焊线片以外的所有表面均附着有一陶瓷膜层，2根信号线的内端部通过浸锡工艺固定于相应的焊线片，温度感应芯片的外缘包覆有一环保树脂层，环保树脂层的外缘包覆有封装体，封装体呈扁平形状，2根信号线从封装体的侧表面横向穿出。本实用新型结构简单，温度感应芯片呈扁平形状，温度感应芯片表层的封装体的厚度小于0.2mm，可方便贴于皮肤和身体其他部分，测试更快速，提高感应精度，且体积更小，厚度更小，能够安装在微型化的医用检测探头内。
一种检测体温微型温度探头封装结构

[发明专利]四方扁平无引脚封装及与其相适应电路板-CN201110307715.8有效
发明人：谢东宪;陈南诚 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2011-10-12 - 公布日： 2012-05-23 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：一种四方扁平无引脚封装及与其相适应的电路板，所述四方扁平无引脚封装包含：芯片接垫，其具有凹陷区域；半导体芯片，设于凹陷区域内；至少一个内端引脚，邻近芯片接垫；第一打线，接合内端引脚至半导体芯片；至少一个外端引脚所述四方扁平无引脚封装及与其相适应的电路板可以缩小印刷电路板的尺寸，同时可提升电子产品的效能。
四方扁平引脚封装与其相适应电路板

[发明专利]四方扁平无引脚封装及其制造方法-CN201410283470.3在审
发明人：石智仁 -专利权人：南茂科技股份有限公司
申请日： 2014-06-23 - 公布日： 2015-10-14 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明提供一种四方扁平无引脚封装及其制造方法，该四方扁平无引脚封装包括：一封装材料，以及配置于封装材料中的多个芯片座连接垫、多个接点连接垫及一芯片。
四方扁平引脚封装及其制造方法

[发明专利]四边扁平无引脚多圈排列IC芯片封装件生产方法及封装件-CN201210173671.9有效
发明人：朱文辉;慕蔚;徐召明;李习周;郭小伟 -专利权人：天水华天科技股份有限公司;华天科技（西安）有限公司
申请日： 2012-05-30 - 公布日： 2012-09-19 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明提供了一种四边扁平无引脚多圈排列IC芯片封装件生产方法及封装件，经过晶圆减薄、划片、上芯、压焊、塑封、后固化、打印，蚀刻液蚀刻引线框架背面；水洗后酸洗；清洗风干；磨削后再清洗；按质量标准对引脚分离效果进行抽检；抛光水洗烘干；在抛光表面依次化学镀铜层和纯锡层；将单元产品从框架上分离；常规测试包装入库，制得四边扁平无引脚多圈排列IC芯片封装件。该封装件包括粘贴有芯片的引线框架载体和其周围环绕设置的多个互不相连引脚组成的三圈引脚圈，引线框架载体和所有引脚通过引线框架本体相连，引线框架上固封有塑封体。
四边扁平引脚排列 ic 芯片封装生产方法

[发明专利]用于通信的设备、方法和装置以及计算机可读存储介质-CN201910900947.0有效
发明人：张立新;卢海军;陈福生 -专利权人：上海诺基亚贝尔股份有限公司;诺基亚通信公司
申请日： 2019-09-23 - 公布日： 2023-01-24 - 主分类号： H04L12/46 文献下载
摘要：在该方法中，确定是否对要传输的用户数据帧执行PBB封装，并且响应于确定执行PBB封装，基于用于所述封装的参数，对所述要传输的用户数据帧执行所述封装，并且向第二设备传输经封装的用户数据帧。该方法使得NERG扁平以太网LSL模型的可扩展性显著增强。
用于通信设备方法装置以及计算机可读存储介质

[发明专利]一种具有电磁屏蔽功能的散热装置-CN201610310515.0在审
发明人：蒋孝林;李翔 -专利权人：成都中微电微波技术有限公司
申请日： 2016-05-10 - 公布日： 2016-08-24 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明提供了一种具有电磁屏蔽功能的散热装置，包括扁平热管和电磁屏蔽片，扁平热管为金属材料加工成型的两个及以上并排排列的通孔阵列平板结构，所述通孔内灌装有液体工质并且扁平热管两端密封封装，灌装有液体工质的通孔自然形成热管效应；所述扁平热管弯曲成倒π型，所述倒π型的底部为蒸发段，两侧为冷凝段，扁平热管的底部与电磁波屏蔽片的一面粘接，电磁波屏蔽片的另一面与电子器件的发热面面接触，冷凝段通过散热部件散热。
一种具有电磁屏蔽功能散热装置