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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]等离子体处理方法-CN201710091515.0有效
发明人：松原功幸;针贝笃史;伊藤彰宏 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2017-02-20 - 公布日： 2021-12-24 - 主分类号： H01L21/3065 文献下载
摘要：提供一种等离子体处理方法，能够以简易的工序实现精细的图案化。等离子体处理方法包括：粘附工序，在具备第一主面和第一主面的相反侧的第二主面的基板的第一主面粘附树脂膜；以及图案化工序，对树脂膜进行图案化，从而形成具有使基板的被处理区域露出的开口部的掩模。而且，等离子体处理方法包括：第一等离子体工序，在包含第一气体的减压环境中生成第一气体的第一等离子体，并使掩模暴露于第一等离子体，从而减少掩模与第一主面之间的空隙。进而，等离子体处理方法包括：第二等离子体工序，在包含第二气体的环境中用第二气体生成第二等离子体，并使从开口部露出的被处理区域暴露于第二等离子体，从而对被处理区域进行蚀刻。
等离子体处理方法

[发明专利]控制设备、照明系统、移动体-CN201710131142.5有效
发明人：松井伸幸;立野洋司 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2017-03-07 - 公布日： 2020-01-24 - 主分类号： H05B45/20 文献下载
摘要：本发明的目的是提出能够减少两个或更多个照明设备的光强之间的差异的控制设备、照明系统以及移动体。控制设备(21)单独地控制两个或更多个照明设备(10)的操作。
控制设备照明系统移动

[发明专利]陶瓷结构体的制造方法-CN201710118080.4有效
发明人：山田卓矢;中村浩唯;梅津信幸 -专利权人：日本碍子株式会社
申请日： 2017-03-01 - 公布日： 2021-01-01 - 主分类号： B28B15/00 文献下载
摘要：本发明提供一种尺寸精度高的陶瓷结构体的制造方法。向混炼物(7)进一步添加液体(6)的液体添加工序(S3)、将调整了粘度的成形原料(8)挤出并将蜂窝成形体(2)挤出成形的成形工序(S4)、使蜂窝成形体(2)干燥的干燥工序(S5)、以及测量干燥后的蜂窝干燥体(11)的干燥体尺寸的尺寸测量工序(S6)，其中，液体添加工序(S3)中，基于测量得到的蜂窝干燥体(11)的干燥体尺寸的测量结果来调整所添加的液体(6)的添加量。
陶瓷结构制造方法

[发明专利]蜂窝结构体的制造方法-CN201710113211.X有效
发明人：北口丹尼尔勇吉;福井俊宏 -专利权人：日本碍子株式会社
申请日： 2017-02-28 - 公布日： 2021-06-01 - 主分类号： C04B35/64 文献下载
摘要：本发明提供一种蜂窝结构体的制造方法，其使用不产生孔格变形、隔壁开裂等不良状况的烧成用垫板。蜂窝结构体的制造方法具备：将挤出成形的蜂窝成形体(100)载置于设置在搁板(102)上的烧成用垫板(1)上的载置工序，以及将载置于烧成用垫板(1)的状态的蜂窝成形体(100)进行烧成而形成蜂窝结构体的烧成工序
蜂窝结构制造方法

[发明专利]等离子体处理装置-CN201710148321.X有效
发明人：加茂克尚 -专利权人：芝浦机械电子装置株式会社
申请日： 2017-03-13 - 公布日： 2019-06-21 - 主分类号： H01J37/32 文献下载
摘要：本发明提供一种等离子体处理装置，包括：筒形电极，具有作为设有开口部的一端的下端与作为被封闭的另一端的上端，内部导入工艺气体，通过施加电压而使所述工艺气体等离子体化；以及作为具有开口的真空容器的腔室，上端经由绝缘构件而安装于开口的筒形电极在腔室的内部延伸存在而且，等离子体处理装置还包括：作为搬送部的旋转平台，将利用工艺气体受到处理的工件搬送至筒形电极的开口部之下；护罩，隔着间隙覆盖在真空容器的内部延伸存在的筒形电极；以及间隔件，设置于筒形电极与护罩的间隙中且包含绝缘材料
等离子体处理装置

[发明专利]层叠体及保护膜-CN201611186540.9有效
发明人：户高昌也;星野弘气;大類知生;所司悟 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2016-12-21 - 公布日： 2020-08-11 - 主分类号： H01B5/14 文献下载
摘要：本发明提供一种以低成本且简略的工序能够得到依照尺寸形成图案化透明导电膜而成的薄型的透明导电性膜的层叠体、在该层叠体的透明导电膜层叠侧上层叠透明导电膜而成的层叠体、及用于构成这些层叠体的保护膜。一种含有透明导电膜层叠用膜、保护膜的层叠体等，保护膜在具有基材、层叠在该基材的一个面上的粘着剂层的同时，将层叠体在规定的环境下进行加热时的保护膜相对于透明导电膜层叠用膜的粘着力P1设为20～400mN/25mm范围内的数值，且，将层叠体在规定的环境下进行加热之后、在规定的环境下进行静置时的保护膜相对于透明导电膜层叠用膜的粘着力P2
层叠保护膜

[发明专利]烧结用粉末和烧结体-CN201710193042.5有效
发明人：长瀬石根;柳川清;山本知己;近藤铁也;木下敬士;野田润;金子亮介 -专利权人：大同特殊钢株式会社
申请日： 2017-03-28 - 公布日： 2020-09-22 - 主分类号： B22F1/00 文献下载
摘要：本发明涉及烧结用粉末和烧结体，所述烧结用粉末包含金属粉末和平均粒径为5nm以上且200nm以下的金属氧化物颗粒的混合物。
烧结粉末

[发明专利]等离子体处理方法-CN201710173345.0有效
发明人：大野久美子;辻本宏;永海幸一 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2017-03-22 - 公布日： 2019-05-07 - 主分类号： H01J37/32 文献下载
摘要：本发明提供一种等离子体处理方法，执行多次各自包括第一阶段和第二阶段的循环，第一阶段生成含有第一气体的第一处理气体的等离子体，第二阶段生成含有第一气体和第二气体的第二处理气体的等离子体，依照方案自动决定进行第二阶段的期间的开始时刻与来自气体供给系统的第二气体的输出的开始时刻之间的时间差
等离子体处理方法

[发明专利]等离子体处理方法-CN201710172873.4有效
发明人：永海幸一 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2017-03-22 - 公布日： 2020-06-02 - 主分类号： H01L21/263 文献下载
摘要：本发明提供一种依次执行多个循环的等离子体处理方法，该多个循环各自包括依次执行的多个阶段，该多个阶段是在处理容器内生成相互不同的处理气体的等离子体的多个阶段，在从先实施的阶段转移至后续阶段后的适当的时刻改变高频的设定和在一个实施方式所涉及的等离子体处理方法中，向等离子体处理装置的第一电极和第二电极中的一个电极供给高频。从先实施的阶段转移至后续阶段时切换气体供给系统所输出的处理气体。在切换处理气体后，在反映等离子体的阻抗的参数超出了阈值的时刻，改变高频的设定和/或负极性的直流电压的电平的设定。
等离子体处理方法

[发明专利]等离子体处理方法-CN201710174303.9有效
发明人：永海幸一 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2017-03-22 - 公布日： 2020-06-02 - 主分类号： H01L21/263 文献下载
摘要：本发明在处理容器内依次生成相互不同的处理气体的等离子体的等离子体处理中，在气体供给系统所输出的处理气体被切换后的适当的时刻变更高频的设定。在一个实施方式中，在向第一电极或第二电极供给第一高频的状态下气体供给系统所输出的处理气体被切换之后，在反映等离子体的阻抗的第一参数超出了第一阈值的时刻，增大第二高频的功率。另外，在向第二电极供给第二高频的状态下气体供给系统所输出的处理气体被切换之后，在反映等离子体的阻抗的第二参数超出了第二阈值的时刻，增大第一高频的功率。
等离子体处理方法

[发明专利]晶片封装体及其制造方法-CN201710165062.1有效
发明人：何彦仕;林佳升;李柏汉;孙唯伦 -专利权人：精材科技股份有限公司
申请日： 2017-03-20 - 公布日： 2020-09-22 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明提供一种晶片封装体及其制造方法，该晶片封装体包括一基底，具有一第一表面及与其相对的一第二表面，其中基底具有一晶片区及沿晶片区的边缘延伸的一切割道区。晶片封装体还包括一介电层，设置于基底的第一表面上，其中对应于切割道区的介电层内具有一通槽，且通槽沿切割道区的延伸方向延伸。本发明可维持或改善晶片封装体可靠度及效能，避免基底翘曲，且可进一步缩小晶片封装体的尺寸。
晶片封装及其制造方法

[发明专利]一种盒体结构-CN201310207340.7有效
发明人：周明杰;刘先斌 -专利权人：深圳市海洋王照明工程有限公司;海洋王照明科技股份有限公司
申请日： 2013-05-29 - 公布日： 2017-08-25 - 主分类号： H05K5/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种盒体结构，用于容置电子元器件，所述盒体结构包括一上盖和一底盖，所述上盖包括上盖主体和沿垂直于所述上盖主体方向延伸的第一折边，所述底盖包括底盖主体和沿垂直于所述底盖主体方向延伸的第二折边，所述盒体结构为钣金件，所述第一折边的边沿设贴合于所述底盖主体的第一翻边，所述第二折边的边沿设贴合于所述上盖主体的第二翻边，所述上盖和所述底盖卡合且构成一封闭空腔。该盒体结构采用钣金工艺加工而成，工艺过程较简单，小批量生产时，降低了模具成本。而且所述盒体结构在棱角处为无缝连接，更加完善的保护了所述盒体结构内的元件。
一种结构

[发明专利]光学半导体元件封装体-CN201611242203.7有效
发明人：池田巧;海沼正夫;木村康之;姜昌薰;姜泰旭;金享坤 -专利权人：新光电气工业株式会社;韩国新光微电子株式会社
申请日： 2016-12-29 - 公布日： 2021-05-28 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种光学半导体元件封装体，包括：眼孔部；信号引线，插入了形成在所述眼孔部内的贯穿孔内；及玻璃密封部，对所述贯穿孔内的所述信号引线进行密封。
光学半导体元件封装

[发明专利]车辆用开闭体控制装置-CN201610822965.8有效
发明人：小林谦太;小林康平;竹田佳弘 -专利权人：爱信精机株式会社
申请日： 2016-09-13 - 公布日： 2018-09-28 - 主分类号： E05F15/655 文献下载
摘要：本发明提供一种车辆用开闭体控制装置，即使在脉冲传感器的分辨率较高的情况下，也能够基于其脉冲信号的计数而更可靠检测开闭体的停止。
车辆开闭控制装置

[发明专利]带支撑体的树脂片-CN201710092385.2有效
发明人：奈良桥弘久;中村茂雄 -专利权人：味之素株式会社
申请日： 2017-02-21 - 公布日： 2021-01-01 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明提供降低插入损耗、并且抑制插入损耗的偏差的带支撑体的树脂片、印刷布线板、及半导体装置。本发明提供一种带支撑体的树脂片，其具备支撑体、和设置于支撑体上的树脂片，其中，树脂片具有：设置于支撑体侧的由第一树脂组合物形成的第一树脂组合物层、和设置在与支撑体侧相反的一侧的由第二树脂组合物形成的第二树脂组合物层
支撑树脂

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