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[发明专利]微电子组件-CN201980045263.5在审
发明人： B·哈巴 -专利权人：伊文萨思粘合技术公司
申请日： 2019-07-03 - 公布日： 2021-02-19 - 主分类号： H01L23/525 文献下载
摘要：公开了一种形成微电子组件的方法。该方法可以包括：使用无需介入粘合剂的直接粘合技术将至少一个微电子衬底的第一表面粘合到载体的表面，该微电子衬底在微电子衬底的至少一个表面上具有多个导电互连。该方法可以包括：将模制材料施加到载体的包围微电子衬底的表面的区域，以形成重构衬底。该方法可以包括：对微电子衬底进行处理。该方法可以包括：在载体的表面的区域处和模制材料处对重构衬底进行单片化，以形成微电子组件。
微电子组件

[发明专利]微电子组件-CN201980021409.2在审
发明人： A·A·埃尔谢尔比尼;F·艾德;J·M·斯旺;S·利夫 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2019-05-14 - 公布日： 2020-11-06 - 主分类号： H01L23/528 文献下载
摘要：本文公开了微电子组件、相关的设备和方法。在一些实施例中，微电子组件可以包括：具有第一表面和相对的第二表面的封装衬底；嵌入在第一电介质层中的第一管芯，第一管芯具有第一表面和相对的第二表面，其中，第一管芯的第一表面通过第一互连耦合到封装衬底的第二表面
微电子组件

[发明专利]微电子组件-CN201780095210.5在审
发明人： A·阿列克索夫;J·M·斯旺 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2017-12-29 - 公布日： 2020-05-08 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本文公开了微电子组件以及相关的器件和方法。例如，在一些实施例中，微电子组件可以包括封装衬底，该封装衬底包括：具有第一表面和相对的第二表面的电介质材料、在第二表面的至少一部分上的第一光可限定材料、以及在第一光可限定材料的至少一部分上的第二光可限定材料
微电子组件

[发明专利]微电子组件-CN201780095310.8在审
发明人： A.A.埃尔舍比尼;S.M.利夫;J.M.斯万 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2017-12-29 - 公布日： 2020-05-05 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本文中公开了微电子组件以及相关的设备和方法。例如，在一些实施例中，微电子组件可以包括具有第一表面和相对的第二表面的封装基板；发射器/接收器逻辑（TRL）管芯，其耦合到封装基板的第一表面；多个天线元件，其与封装基板的第二表面相邻；以及发射器/接收器链在一些实施例中，微电子组件还可以包括双侧TRC管芯。在一些实施例中，微电子组件还可以包括具有放大器的TRC管芯。在一些实施例中，微电子组件还可以包括具有调制解调器和移相器的TRL管芯。
微电子组件

[发明专利]微电子组件-CN201780095385.6在审
发明人： S·M·利夫;A·A·埃尔谢尔比尼;J·M·斯旺 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2017-12-29 - 公布日： 2020-05-12 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本文公开了微电子组件、以及相关的器件和方法。例如，在一些实施例中，微电子组件可以包括第一管芯和第二管芯，所述第一管芯包括第一面和第二面；所述第二管芯包括第一面和第二面，其中，所述第二管芯还包括在所述第一面处的多个第一导电触点和在所述第二面处的多个第二导电触点，并且所述第二管芯在所述微电子组件的第一级互连触点与所述第一管芯之间。
微电子组件

[发明专利]微电子组件-CN201780095322.0在审
发明人： S·M·利夫;A·A·埃尔谢尔比尼;J·M·斯旺;A·昌德拉塞卡 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2017-12-29 - 公布日： 2020-05-15 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本文公开了微电子组件以及相关的器件和方法。例如，在一些实施例中，微电子组件可以包括具有第一表面和相对的第二表面的封装衬底、以及固定到封装衬底的管芯，其中管芯具有第一表面和相对的第二表面，管芯在第一表面处具有第一导电触点，以及在第二表面处具有第二导电触点
微电子组件

[发明专利]微电子组件-CN202211736597.7在审
发明人： A·A·埃尔谢尔比尼;F·艾德;J·M·斯旺;S·利夫 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2019-05-14 - 公布日： 2023-04-11 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：本文公开了微电子组件、相关的设备和方法。在一些实施例中，微电子组件可以包括：具有第一表面和相对的第二表面的封装衬底；嵌入在第一电介质层中的第一管芯，第一管芯具有第一表面和相对的第二表面，其中，第一管芯的第一表面通过第一互连耦合到封装衬底的第二表面
微电子组件

[实用新型]一种微电子组件外观检验设备-CN202222535130.8有效
发明人：袁杰;姚欣毅;邓鑫 -专利权人：上海快贴电子有限公司
申请日： 2022-09-24 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： G01N21/95 文献下载
摘要：本申请涉及微电子组件生产领域，公开了一种微电子组件外观检验设备，包括工作台，工作台上设置有检验机构，工作台上滑动设置有滑板，工作台上设置有驱动机构，滑板上设置有用于放置微电子组件的支撑部，支撑部上滑动设置有用于对微电子组件侧边进行抵接限位的限位组件，支撑部上设置有用于对微电子组件下压固定的压紧组件。本申请具有能够通过限位组件和压紧组件对微电子组件进行限位压紧固定，每次微电子组件移动至检验机构下方处时均位于同一位置处，使得检验机构对微电子组件进行检验时不易出现因微电子组件偏移导致的检验不准确，从而提高了微电子组件的检验效率，达到改善因放置微电子组件易出现偏差导致微电子组件检验效率降低的效果。
一种微电子组件外观检验设备

[发明专利]具有内置热电冷却器的微电子组件及其制造方法-CN200580044924.0有效
发明人： M·法拉哈尼;G·克莱斯勒;K·弗鲁特希 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2005-12-27 - 公布日： 2007-12-19 - 主分类号： H01L23/38 文献下载
摘要：用于制造包含内置TEC的微电子组件的方法，一种包含内置TEC的微电子组件，以及一种包含微电子组件的系统。该方法包括提供微电子装置，以及将TEC直接制造到微电子装置上使得在TEC和微电子装置之间不存在安装材料。
具有内置热电冷却器微电子组件及其制造方法

[发明专利]微电子装置-CN201810525117.X有效
发明人：孙瑞伯;吴文洲 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2018-05-28 - 公布日： 2020-11-06 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本发明提供了一种微电子装置。微电子装置包括基板和安装在该基板上的第一微电子组件和第二微电子组件。该第一微电子组件包括数字/模拟IP模块和RF IP模块，第一微电子组件和第二微电子组件以并排方式安装在该基板上。屏蔽壳被安装在该板上。该屏蔽壳包括多个侧壁、一个中间壁和盖子。散热介质材料(TIM)层位于该盖子和该第一微电子组件之间。噪声抑制结构位于该散热介质材料(TIM)层和该第一微电子组件之间。本发明能够有效地抑制噪声及改善灵敏度恶化问题。
微电子装置

[发明专利]具有受控制的阻抗负载的高带宽内存应用-CN201680064586.5在审
发明人：孙卓文;陈勇;房炅模 -专利权人：英帆萨斯公司
申请日： 2016-11-07 - 公布日： 2018-07-31 - 主分类号： G11C11/408 文献下载
摘要：一种微电子组件可包括寻址总线以及第一微电子封装和第二微电子封装，所述寻址总线包括多个信号导体，其每一者是循序地通过第一链接区域、第二链接区域、第三链接区域、和第四链接区域进行传递。所述第一微电子封装可包括第一微电子组件和第二微电子组件，并且所述第二微电子封装可包括第三微电子组件和第四微电子组件。每一个微电子组件可以经由各自的链接区域而电性耦合到所述寻址总线。
链接区域微电子组件微电子封装寻址总线电性特征电性耦合信号导体阻抗负载公差高带宽内存传递应用

[发明专利]具有集成散热柱的微电子组件、包括其的系统及制作方法-CN201811479207.6有效
发明人： L·维斯瓦纳坦;M·K·沙;李璐;D·阿布多;G·塔克尔;C·E·迪奥克斯塔;J·A·莫拉;J·E·波阿奇;P·哈特 -专利权人：恩智浦美国有限公司
申请日： 2018-12-05 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本公开涉及具有集成散热柱的微电子组件、包括其的系统及制作方法。本发明公开了具有集成散热柱的微电子系统以及用于制作这类微电子系统的方法。在各种实施例中，所述方法包括获得微电子组件的步骤或工艺，散热柱从所述微电子组件突出。所述微电子组件放置或安放在例如多层印刷电路板的基板上，在所述基板中具有插座腔。在所述微电子组件安放在所述基板上时，所述散热柱接收在所述插座腔中。在安放所述微电子组件的同时或之后，将所述微电子组件和所述散热柱粘结到所述基板。在某些实施例中，所述散热柱可设定尺寸或大小，使得当所述微电子组件安放在所述基板上时，所述散热柱占据所述插座腔的体积的大部分。
具有集成散热微电子组件包括系统制作方法

[实用新型]一种微电子组件检测固定装置-CN202222887358.3有效
发明人：肖运桂;胥思炀;王玉宝 -专利权人：上海快贴电子有限公司
申请日： 2022-10-31 - 公布日： 2023-02-14 - 主分类号： B25B11/00 文献下载
摘要：本申请涉及微电子组件检测技术领域，尤其是涉及一种微电子组件检测固定装置，其包括检测台以及安装在检测台顶部的水平定位组件和竖直定位组件，所述水平定位组件包括沿竖直方向固定在检测台顶部的定位杆，所述定位杆用于与微电子组件顶部开设的通孔插接配合，所述竖直定位组件包括固定座、限位板以及支撑块，所述固定座固定于检测台的顶部，所述支撑块位于微电子组件的底部，所述限位板位于微电子组件的顶部，所述限位板与所述固定座转动连接，所述限位板和所述支撑块用于沿竖直方向对微电子组件进行夹持定位本申请的目的是为了在微电子组件在日常检测过程中，对微电子组件进行固定，进而有效保证微电子组件的检测结果。
一种微电子组件检测固定装置

[发明专利]具有无凸块的叠片互连层的微电子组件-CN01820713.8有效
发明人： P·H·韦默;S·N·托勒 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2001-11-15 - 公布日： 2004-11-03 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：公开了一种微电子器件制造技术，可将至少一个微电子芯片设置在微电子组件芯部至少一个开口中，并用封装材料将微电子芯片组/单个片固定在开口中；还可无需微电子组件芯部将至少一个微电子芯片封装在封装材料中，或固定至少一个微电子芯片到散热器中至少一个开口内然后电介质材料和导电迹线组成的叠片互连条连接微电子芯片组/单个片到封装材料、微电子组件芯部及散热器中至少一个上，形成微电子器件。
有无互连微电子组件

[发明专利]具有直接键合区中的电感器的微电子组装件-CN202110948205.2在审
发明人： A·A·埃尔舍比尼;K·巴拉特;K·P·奥布里恩;全箕玟;邓汉威;M·E·卡比尔;G·S·帕斯达斯特;F·埃德;A·亚列索夫;J·M·斯万;S·M·利夫 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2021-08-18 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本公开涉及具有直接键合区中的电感器的微电子组装件。本文公开了包括通过直接键合而耦合在一起的微电子组件的微电子组装件以及相关的结构和技术。例如，在一些实施例中，微电子组装件可以包括第一微电子组件和通过直接键合区与第一微电子组件耦合的第二微电子组件，其中，直接键合区包括电感器的至少一部分。
具有直接键合区中的电感器微电子组装

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