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[实用新型]一种引线框架改进结构-CN201520399022.X有效
发明人：王承刚 -专利权人：厦门冠通电子科技有限公司
申请日： 2015-06-11 - 公布日： 2015-10-07 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种引线框架改进结构，包括散热区、芯片区、引脚区，所述散热区与芯片区之间通过连接部相连，所述引脚区包括左引脚、中引脚、右引脚，所述左引脚与右引脚的上端分别设有接线部，所述左引脚、中引脚、右引脚的中部分别设有凸起，所述左引脚、中引脚、右引脚上位于各凸起的两侧分别设有毛刺面。
一种引线框架改进结构

[实用新型]基于TO-220CE引线框架改进的新型引线框架-CN201520024579.5有效
发明人：金晓晓;夏华秋 -专利权人：无锡罗姆半导体科技有限公司
申请日： 2015-01-14 - 公布日： 2015-05-06 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种基于TO-220CE引线框架改进的新型引线框架，用以安装芯片，包括散热片及与散热片连接的引脚区，散热片包括芯片区和散热区，引脚区包括与芯片区连接的左侧引脚、未与芯片区连接的右侧引脚和中间引脚、依次连接左侧引脚、右侧引脚和中间引脚的中筋、及与中筋平行设置且依次连接左侧引脚和右侧引脚的底筋，右侧引脚的端部具有溅丝部，中间引脚自中筋朝芯片区延伸形成，中间引脚的上端部于高度方向上低于溅丝部，芯片区、散热区与TO-220CE引线框架的芯片区和散热区的尺寸相同，左侧引脚、右侧引脚所处的空间位置与TO-220CE引线框架的左侧引脚、右侧引脚所处的空间位置相同。
基于 to 220 ce 引线框架改进新型

[发明专利]一种新型引线框架-CN201210105889.0无效
发明人：张轩 -专利权人：张轩
申请日： 2012-04-12 - 公布日： 2012-08-15 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明公开了一种新型引线框架，由多个水平并排设置若干个框架单元组成，框架单元包括散热区、芯片区和引脚区，芯片区上方连接带散热通孔的散热区，芯片区下方连接引脚区，所述引脚区包括左侧引脚、中间引脚和右侧引脚，所述的左侧引脚和右侧引脚相互对称通过中筋相连位于中间引脚的两侧，所述的左侧引脚和右侧引脚的上方伸出中筋且其末端连接焊接区，左侧引脚和右侧引脚的下方连接于下筋上，所述的中间引脚向上延伸连接所述的芯片区，所述左侧引脚和中间引脚之间、右侧引脚和中间引脚之间分别对称设有左、右连接板，左、右连接板的上、下端分别连接于中筋和下筋上。
一种新型引线框架

[实用新型]一种新型引线框架-CN201220152349.3有效
发明人：张轩 -专利权人：张轩
申请日： 2012-04-12 - 公布日： 2012-12-26 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型引线框架，由多个水平并排设置若干个框架单元组成，框架单元包括散热区、芯片区和引脚区，芯片区上方连接带散热通孔的散热区，芯片区下方连接引脚区，所述引脚区包括左侧引脚、中间引脚和右侧引脚，所述的左侧引脚和右侧引脚相互对称通过中筋相连位于中间引脚的两侧，所述的左侧引脚和右侧引脚的上方伸出中筋且其末端连接焊接区，左侧引脚和右侧引脚的下方连接于下筋上，所述的中间引脚向上延伸连接所述的芯片区，所述左侧引脚和中间引脚之间、右侧引脚和中间引脚之间分别对称设有左、右连接板，左、右连接板的上、下端分别连接于中筋和下筋上。
一种新型引线框架

[发明专利]一种新型引线框架-CN201210105887.1无效
发明人：张轩 -专利权人：张轩
申请日： 2012-04-12 - 公布日： 2012-08-15 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明公开了一种新型引线框架，由多个水平并排设置若干个框架单元组成，框架单元包括散热区、芯片区和引脚区，芯片区上方连接散热区，芯片区表面为电镀金属层，芯片区下方连接引脚区，所述引脚区包括左侧引脚、中间引脚和右侧引脚，所述的左侧引脚和右侧引脚相互对称通过中筋相连位于中间引脚的两侧，所述的左侧引脚和右侧引脚的上方伸出中筋且其末端连接表面为电镀金属层的焊接区，左侧引脚和右侧引脚的下方连接于下筋上，所述的中间引脚向上延伸经表面为电镀金属层的连接部连接所述的芯片区
一种新型引线框架

[实用新型]一种改进的便于加工的220FW-2L引线框架-CN201721658740.X有效
发明人：张轩 -专利权人：泰州友润电子科技股份有限公司
申请日： 2017-12-01 - 公布日： 2018-10-26 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开一种改进的便于加工的220FW‑2L引线框架，包括若干个平行设置的框架单元，若干个干平行设置的框架单元由中筋和下筋串接，每个框架单元包括散热片区、芯片区和引脚区，散热片区位于芯片区的上方，引脚区位于芯片区的下方，散热片区和芯片区由塑封体包裹，引脚区设有左引脚、右引脚和位于左引脚、右引脚之间的假引脚，左引脚、右引脚以及假引脚的中部与中筋连接，底部与下筋连接，中筋将引脚区分为内引线区和外引线区；左引脚顶部通过连接片与芯片区连接，右引脚顶部设有焊接区，且焊接区以及假引脚的顶部与塑封体边缘保持一定距离。
引脚芯片区框架单元散热片区引脚区平行设置引线框架焊接区塑封体加工本实用新型边缘保持设备投入作业过程连接片内引线外引线串接封装焊接改进

[实用新型]一种超大功率新型TO-3PL引线框架-CN201821824655.0有效
发明人：张轩 -专利权人：泰州友润电子科技股份有限公司
申请日： 2018-11-06 - 公布日： 2019-10-29 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开一种超大功率新型TO‑3PL引线框架，包括散热片区、载片区和引脚区，散热片区位于载片区上部，引脚区位于载片区下部，载片区通过连接片与引脚区连接，引脚区分为内引脚区和外引脚区，内引脚区和外引脚区内对应分别设置三个引脚，且内引脚区内的引脚宽度为外引脚区引脚宽度的1.5～3倍；载片区的正面设有芯片安装槽，芯片安装槽的四周设有一级防水结构；载片区两侧设有二级防水结构；载片区的背面设有方形散热槽。该产品引脚之间压差低、安全性能高，散热效果好，防水效果好，且具有双层载片的功能，克服了现有技术中结构单一仅能装载单个芯片的缺陷，具有较好的市场前景。
载片区引脚外引脚引脚区芯片安装槽超大功率防水结构内引脚区散热片区引线框架本实用新型防水效果好安全性能单个芯片散热效果连接片内引脚散热槽中结构压差载片背面装载

[发明专利]可降低电阻的双向无引脚半导体封装结构-CN200680020003.5有效
发明人：孙明;张晓天;刘凯 -专利权人：万国半导体股份有限公司
申请日： 2006-06-12 - 公布日： 2009-08-19 - 主分类号： H01L23/34 文献下载
摘要：本发明提供一种可降低电阻的双向无引脚半导体封装结构，包括导线架、芯片及封装胶体，其中导线架具有一个与漏极引脚整合的芯片焊垫、一个源极引脚焊区及一个门极引脚焊区，且源极引脚焊区与门极引脚焊区的面积加大；芯片与芯片焊垫相连接，其源极焊区与源极引脚焊相连接，门极焊区与门极引脚焊区连接；而封装胶体至少部分包覆芯片、漏极引脚、门极引脚焊区及源极引脚焊区。
降低电阻双向引脚半导体封装结构

[发明专利]一种集成支架-CN201910069746.0在审
发明人：李俊东;张路华;王鹏辉;张建敏;高龑;王天 -专利权人：深圳市斯迈得半导体有限公司
申请日： 2019-01-24 - 公布日： 2020-07-31 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：一种集成支架，本发明涉及LED技术领域；IC芯片的引脚a、引脚b、引脚c和引脚d分别与支架的引脚1、引脚2、引脚3和引脚4连接；IC芯片的引脚e、引脚f、引脚g和引脚h分别与支架的功能区A、功能区B、功能区C和功能区D连接；数个晶片分别固定在功能区E、功能区F、功能区G、功能区H上。
一种集成支架

[实用新型]一种改进型引线框架-CN201520397765.3有效
发明人：王承刚 -专利权人：厦门冠通电子科技有限公司
申请日： 2015-06-11 - 公布日： 2015-10-07 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种改进型引线框架，包括散热区、芯片区、引脚区，所述散热区与芯片区之间通过连接部相连，所述引脚区包括左引脚、中引脚、右引脚，所述左引脚与右引脚的上端分别设有接线部，所述散热区上开设有一用于卡接的圆弧形卡口
一种改进型引线框架

[实用新型]一种新型引线框架-CN201220152347.4有效
发明人：张轩 -专利权人：张轩
申请日： 2012-04-12 - 公布日： 2012-12-26 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型引线框架，由多个水平并排设置若干个框架单元组成，框架单元包括散热区、芯片区和引脚区，芯片区上方连接散热区，芯片区表面为电镀金属层，芯片区下方连接引脚区，所述引脚区包括左侧引脚、中间引脚和右侧引脚，所述的左侧引脚和右侧引脚相互对称通过中筋相连位于中间引脚的两侧，所述的左侧引脚和右侧引脚的上方伸出中筋且其末端连接表面为电镀金属层的焊接区，左侧引脚和右侧引脚的下方连接于下筋上，所述的中间引脚向上延伸经表面为电镀金属层的连接部连接所述的芯片区
一种新型引线框架

[实用新型]一种新型引线框架-CN201520398897.8有效
发明人：王承刚 -专利权人：厦门冠通电子科技有限公司
申请日： 2015-06-11 - 公布日： 2015-10-07 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种新型引线框架，包括散热区、芯片区、引脚区，所述散热区与芯片区之间通过连接部相连，所述引脚区包括左引脚、中引脚、右引脚，所述左引脚与右引脚的上端分别设有接线部，所述连接部上沿长度方向设有用于卡置的燕尾槽
一种新型引线框架

[发明专利]一种新型引线框架-CN201210105874.4无效
发明人：张轩 -专利权人：张轩
申请日： 2012-04-12 - 公布日： 2012-08-15 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明公开了一种新型引线框架，由多个水平并排设置若干个框架单元经中筋和下筋串接组成，框架单元包括散热区、芯片区和引脚区，芯片区上方连接散热区，散热区上设有散热通孔，芯片区下方连接引脚区，所述引脚区包括中部和下部分别由中筋和下筋穿接的左、右引脚和中间引脚，左、右引脚对称设置于中间引脚两侧，左、右引脚中任一引脚上端连接芯片区，左、右引脚中另一引脚连接焊接部。
一种新型引线框架

[实用新型]光发射模组及成像设备-CN201821683740.X有效
发明人：涂贤云;陈华;陈楠 -专利权人：南昌欧菲生物识别技术有限公司
申请日： 2018-10-17 - 公布日： 2019-06-07 - 主分类号： H01L33/64 文献下载
摘要：其中，基板具有一安装面，安装面上设有第一引脚区和第二引脚区；发光芯片的引脚与第一引脚区的相应引脚电性连接；电路板的引脚与第二引脚区的相应引脚电性连接；第一引脚区的引脚通过引线与第二引脚区相应的引脚电性连接，且第一引脚区与第二引脚区相隔一定距离，使得电路板的引脚与第二引脚区的相应引脚电性连接时，电路板不遮盖第一引脚区的引脚。
引脚区引脚电路板光发射模组电性连接基板发光芯片本实用新型成像设备基板背面热量传递安装面散热遮盖相隔传递

[实用新型]一种集成支架-CN201920123716.9有效
发明人：李俊东;张路华;王鹏辉;张建敏;高龑;王天 -专利权人：深圳市斯迈得半导体有限公司
申请日： 2019-01-24 - 公布日： 2019-08-20 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：一种集成支架，本实用新型涉及LED技术领域；IC芯片的引脚a、引脚b、引脚c和引脚d分别与支架的引脚1、引脚2、引脚3和引脚4连接；IC芯片的引脚e、引脚f、引脚g和引脚h分别与支架的功能区A、功能区B、功能区C和功能区D连接；数个晶片分别固定在功能区E、功能区F、功能区G、功能区H上。
引脚功能区电子元器件集成支架支架本实用新型成本价格工艺简化功能设计支架设计匹配度信赖性晶片制程发光生产

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