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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]平坦度检测方法、平坦度检测装置及存储介质-CN201910221411.6有效
发明人：森田淳司;玄马大地 -专利权人：胜美达集团株式会社
申请日： 2019-03-22 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： G01B11/06 文献下载
摘要：本发明提供平坦度检测方法、平坦度检测装置及存储介质。在本发明中，可以与测定条件无关地准确地检测出元件的倾斜度，从而提高元件的检查精度。本发明的平坦度检测方法，其是根据由3D相机对电子元件进行拍摄所得到的拍摄数据来检测元件的平坦度，通过如下步骤而实现：基准点信息取得步骤，取得与电子元件的多个基准点相关的位置信息及高度信息；虚拟平面生成步骤，根据从多个基准点中所选择的至少三个选择点的位置信息及高度信息来生成虚拟平面；虚拟平面判定步骤，根据以基准点中的选择点除外的基准点的虚拟平面为基准的高度信息来判定该虚拟平面是有效平面还是无效平面；以及平坦度检测步骤，以有效平面为基准来检测元件的平坦度。
平坦检测方法装置存储介质

[发明专利]平坦度测量辊-CN98109735.9无效
发明人： M·基萍;M·吐施霍夫;P·苏道;M·布劳;A·勒尔 -专利权人： SMS舒路曼－斯玛公司
申请日： 1998-04-14 - 公布日： 2003-12-10 - 主分类号： G01B5/28 文献下载
摘要：平坦度测量辊，它被设计成具有许多横跨于轧制带钢上的测量区的且可压在轧制带钢上的活套挑，所述测量区分别由一个可顺时针摆动的且与测力机构一起工作的转动支承测量辊构成，其中各测量辊支承在摆动的空心杆架上。
平坦测量

[发明专利]平坦度控制装置-CN201480078917.1有效
发明人：新居稔大;久保直博 -专利权人：东芝三菱电机产业系统株式会社
申请日： 2014-09-25 - 公布日： 2018-06-29 - 主分类号： B21B38/02 文献下载
摘要：本发明涉及的平坦度控制装置的特征在于，包括：形状计，测量平坦度；平坦度目标值设定装置，设定平坦度目标值；操作量运算装置，运算各致动器的操作量；监视装置，监视平坦度实际值的变化量是否大于预定的平坦度阈值；存储装置，在平坦度实际值的变化量超过所述平坦度阈值的情况下，将平坦度实际值的变化量和各致动器的操作量实际值建立关联并进行存储；平坦度影响系数运算装置，运算鉴定值；平坦度影响系数学习值运算装置，基于本次鉴定值和前次学习值，运算本次学习值，并对所述操作量运算装置设定本次学习值；以及平坦度影响系数学习值保存装置，存储各影响系数的学习值。
平坦度影响系数运算装置操作量变化量运算学习控制装置致动器存储目标值设定装置保存装置存储装置监视装置建立关联测量监视

[发明专利]一种基于带钢横向平坦度分布的平坦度评价系统及其方法-CN201511021291.3有效
发明人：郭立伟;高雷;王彦辉;陈丹;刘维兆;王佃龙;苏庆伟;蔡阿云;宋浩源 -专利权人：北京首钢自动化信息技术有限公司
申请日： 2015-12-30 - 公布日： 2017-07-18 - 主分类号： B21B38/02 文献下载
摘要：一种基于带钢横向平坦度分布的平坦度评价系统及其方法，属于冷轧平坦度自动控制技术领域。本发明沿带钢横向(宽度)方向，将带钢分成操作侧边部区域、传动侧边部区域、操作侧1/4区域、传动侧1/4区域和带钢中部区域，对应分别计算得到带钢操作侧平坦度评价、传动侧平坦度评价、操作侧1/4处平坦度评价、传动侧1/4处平坦度评价和带钢中部平坦度评价。本发明解决了常规的基于带钢横向均值性质的带钢平坦度评价结果不能有效反映带钢的实际平坦度缺陷和分布状况的问题，为带钢平坦度控制提供准确的控制依据，提高了冷轧带钢的平坦度合格率和成材率。
一种基于带钢横向平坦分布评价系统及其方法

[发明专利]硅片加工方法-CN202110425507.1在审
发明人：权林;曹共柏;林志鑫;潘帅 -专利权人：上海新昇半导体科技有限公司
申请日： 2021-04-20 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：本发明提供一种硅片加工方法，包括：建立第1至第n个单步工艺的平坦度模型，并据此建立最终产品的平坦度模型；根据最终产品的平坦度模型获得第m个单步工艺的目标平坦度，并结合第m个单步工艺的平坦度模型对硅片执行第m个单步工艺，并得到第m个单步工艺的实际平坦度；利用第m个单步工艺的实际平坦度调整第m+1个单步工艺的目标平坦度，结合第m+1个单步工艺的平坦度模型对硅片执行第m+1个单步工艺；其中，n为大于1的正整数通过上述模型设定单步工艺的目标平坦度及优化对应单步工艺的工艺参数及设备参数，并针对前一单步工艺的目标平坦度及实际平坦度的差异，利用下一单步工艺进行调整，进而解决提高硅片平坦度的问题。
硅片加工方法

[发明专利]一种修正光学平坦度探测结果的方法-CN202010106038.2有效
发明人：卞玉洋;官锡俊;郭晓波;张聪 -专利权人：上海华力集成电路制造有限公司
申请日： 2020-02-20 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： G03F7/20 文献下载
摘要：本发明提供一种修正光学平坦度探测结果的方法，根据版图计算出曝光单元内图形密度分布；由光学平坦度探测仪探测得到曝光单元内平坦度的分布；根据平坦度的分布和图形密度分布建立平坦度和图形密度的数学关系；将由图形密度引起的平坦度变化在后续曝光中的光学平坦度探测仪得到的数据中进行补偿，得到曝光单元真实的平坦度。本发明根据图形设计版图计算得到曝光单元不同区域的图形密度，再利用图形密度图和光学探测器得到的平坦度数据进行比对，把由于图形密度差异造成的平坦度差异进行补偿，可实现对光学平坦度探测方法的修正。该方法比单纯利用光学平坦度探测法得到的结果更精确，比气体补偿法更容易操作，比较容易扩展到现有光刻机台。
一种修正光学平坦探测结果方法

[发明专利]化学气相沉积机台之板状构件的平坦度处理方法-CN201810121301.8在审
发明人：金东熙;朴渊珏;洪启方;崔胜龙 -专利权人：世界中心科技股份有限公司
申请日： 2018-02-07 - 公布日： 2019-08-13 - 主分类号： B21D1/10 文献下载
摘要：本揭示提供一种化学气相沉积机台之板状构件的平坦度处理方法，其包含：(a)绘制对应于一CVD板状构件的一座标系，该座标系上包含若干个座标点；(b)量测每个座标点的平坦度；(c)判断各个座标点的平坦度是否符合一预定平坦度；以及(d)若该各个座标点的平坦度不符合该预定平坦度，则在常温下以一压头向需要进行平坦度调整的座标点施予压力，并回到步骤(b)和(c)。本揭示能够减少CVD板状构件的平坦度调整时间。
平坦度板状构件机台化学气相沉积座标系常温下量测压头绘制

[发明专利]低压轧制控制金属基材平坦度的系统和方法-CN201880048599.2在审
发明人： M.莎菲;D.A.盖恩斯鲍尔;J.E.格霍;A.J.霍比斯;S.L.米克 -专利权人：诺维尔里斯公司
申请日： 2018-07-20 - 公布日： 2020-04-03 - 主分类号： B21B1/22 文献下载
摘要：平坦度控制系统包括精整线的工作台、多个致动器、平坦度测量装置和控制器。工作台包括一对竖直对齐的工作辊。所述一对工作辊中的第一工作辊包括多个平坦度控制区，所述平坦度控制区被配置为向基材上的相应区域施加局部压力。每个致动器对应于多个平坦度控制区之一。平坦度测量装置被配置为测量基材的实际平坦度轮廓。控制器被配置为调节多个致动器，使得局部压力改变实际平坦度轮廓以在台的出口处实现期望的平坦度轮廓。当基材离开工作台时，基材的厚度和长度保持基本恒定。
低压轧制控制金属基材平坦系统方法

[发明专利]下行载波平坦度补偿方法及装置-CN201510407623.5有效
发明人：刘兴旺 -专利权人：中兴通讯股份有限公司
申请日： 2015-07-10 - 公布日： 2020-01-21 - 主分类号： H04L25/03 文献下载
摘要：本发明提供了一种下行载波平坦度补偿方法及装置。其中，该方法包括：根据射频器件的平坦度特性，确定多个下行载波中各载波的粗调补偿因子，其中，平坦度特性包括：射频器件的工作频率，温度与平坦度的映射关系；根据各载波的下行基带功率与各载波进入环形器之前的前向功率，确定各载波的细调补偿因子；对各载波的粗调补偿因子和各载波的细调补偿因子进行加权计算，得到各载波的平坦度补偿值；根据平坦度补偿值，分别对各载波进行平坦度补偿。通过本发明，解决了射频拉远单元(RRU)下行载波平坦度差的问题，提高了RRU下行载波的平坦度。
下行载波平坦补偿方法装置

[发明专利]一种平坦度校准方法、装置、电子设备及存储介质-CN202010230284.9有效
发明人：汪源 -专利权人：大唐联仪科技有限公司
申请日： 2020-03-27 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： H04L43/50 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种平坦度校准方法、装置、电子设备及存储介质，所述平坦度校准方法包括：确定目标通信仪表对应的目标配置参数，其中，所述目标配置参数至少包括所述目标通信仪表的上行频点和增益级别中的一个或多个；根据所述目标配置参数在预设平坦度滤波系数集合中，获取所述目标配置参数对应的目标平坦度滤波系数，以基于所述目标平坦度滤波系数对所述目标通信仪表进行平坦度校准。采用本发明可以有效降低通信仪表的平坦度校准耗时，进而可以有效提高平坦度校准效率。
一种平坦校准方法装置电子设备存储介质

[发明专利]晶圆平坦度测量装置及晶圆平坦度测量系统-CN201710312102.0在审
发明人：刘源;牛景豪 -专利权人：上海新昇半导体科技有限公司
申请日： 2017-05-05 - 公布日： 2018-11-13 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明提供一种晶圆平坦度测量装置及晶圆平坦度测量系统，所述晶圆平坦度测量装置包括：测量腔室，所述测量腔室的顶部设有进气口，所述测量腔室的底部设有排气口；所述进气口与一气体管路相连通，适于向所述测量腔室内通入干燥气体在本发明的晶圆平坦度测量装置中，通过不断向放置有超平面镜的测量腔室内通入干燥气体，可以确保超平面镜及置于测量腔室内的待测晶圆处于干燥状态，有效避免了冷凝水在超平面镜的超平面表面冷凝而对测量产生的不利影响
测量腔平面镜晶圆平坦度测量装置室内进气口平面镜组件测量系统干燥气体超平面平坦度表面冷凝干燥状态间隔排布气体管路冷凝水排气口平面相种晶平行测量侧面检测

[发明专利]晶片背面平坦化的方法及提高光刻工艺线宽一致性的方法-CN200710094565.0有效
发明人：杨光宇 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2007-12-13 - 公布日： 2009-06-17 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：晶片背面平坦化的方法，包括：提供半导体晶片；测量所述半导体晶片背面的平坦度；确定半导体晶片背面平坦度不满足要求区域，并计算若要该区域的平坦度满足要求需要去除的厚度；根据计算的结果，去除半导体晶片背面平坦度不满足要求区域部分厚度的材料本发明可对半导体晶片平坦度不满足要求的区域进行选择性平坦化。
晶片背面平坦方法提高光刻工艺一致性

[发明专利]平坦度的检测方法-CN202310579898.1在审
发明人：葛妍聪;尹鹏腾;秦利鹏 -专利权人：上海华力微电子有限公司
申请日： 2023-05-22 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： G01B11/30 文献下载
摘要：本发明提供一种平坦度的检测方法，用于曝光机载物台的平坦度检测，包括：提供曝光机及基板；利用物镜对准曝光区域执行第一曝光，获取与第一曝光的检测光束相重合区域的平坦度信息；移动若干次物镜的曝光视场执行第二至第N曝光，以使第二至第N曝光的检测光束覆盖曝光区域内的剩余区域，并获取曝光区域内的剩余区域的平坦度信息；利用曝光区域的平坦度信息获取载物台的平坦度信息。本发明中，不仅可通过多次曝光使光斑扫过曝光区域，获得曝光区域更多的平坦度信息，提高检测的准确率，而且，相较于其他检测载物台平坦度的方式，采用曝光方式，还具有较高自动化程度及较高的效率。
平坦检测方法

[发明专利]一种收发信机的增益平坦度补偿方法-CN201510988711.9在审
发明人：陈青松;胡晓飞;徐亚雪 -专利权人：三维通信股份有限公司
申请日： 2015-12-24 - 公布日： 2016-05-18 - 主分类号： H04B1/12 文献下载
摘要：本发明提供一种收发信机的增益平坦度补偿方法，其包括：(1)一种接收机的增益平坦度补偿方法，在数字域通过一个复系数的FIR滤波器来补偿接收通道的增益平坦度；(2)一种发射机的增益平坦度补偿方法，在数字域通过一个复系数的FIR滤波器来补偿发射通道的增益平坦度。该方法能准确地补偿收发信机的增益平坦度，通过软件控制信号发生器和频谱分析仪，仅需一次测试即可自动完成增益平坦度的补偿，简单方便。
一种收发增益平坦补偿方法

[实用新型]一种靶材平坦度矫正设备-CN201721749276.5有效
发明人：黄勇彪;林文宝;刘海燕;李宝英 -专利权人：深圳市众诚达应用材料科技有限公司
申请日： 2017-12-14 - 公布日： 2018-08-31 - 主分类号： B21D3/16 文献下载
摘要：本实用新型涉及靶材平坦度矫正设备，包括基台、安装在所述基台上检测靶材平坦度的检测装置以及设置在所述基台上对经检测装置检测后的靶材进行平坦度矫正的矫正装置。该靶材平坦度矫正设备能够检测靶材平坦度并对检测后的靶材进行平坦度矫正，从而废弃靶材得到重新利用，避免了资源的浪费，减低了生产成本，也提高了靶材表面通过溅射所镀的膜的均匀性。
靶材平坦度矫正设备检测检测装置矫正本实用新型靶材表面矫正装置重新利用均匀性基台溅射生产成本废弃

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