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[发明专利]平坦化层-CN201480046822.1有效
发明人： J·哈丁;M·巴拿赫 -专利权人：弗莱克因艾伯勒有限公司
申请日： 2014-08-21 - 公布日： 2019-08-06 - 主分类号： H01L29/786 文献下载
摘要：一种器件，包括非平坦化塑料基板；在非平坦化的基板上形成的电学和/或光学功能层；在功能层上方形成的平坦化层；在平坦化层上方形成的至少第一导体层和半导体层，其中第一导体层限定用于一个或多个晶体管器件的至少源电极和漏电极电路，而半导体层限定用于所述一个或多个晶体管器件的半导体沟道。
平坦

[发明专利]显示模组及显示屏-CN201810886122.3有效
发明人：蒋岩东;王波;高鑫宇;张峰 -专利权人：云谷（固安）科技有限公司
申请日： 2018-08-06 - 公布日： 2021-05-18 - 主分类号： H01L27/32 文献下载
摘要：本发明涉及一种显示模组及显示屏，该显示模组包括：阵列基板及形成在所述阵列基板上的平坦化层。其中，所述平坦化层包括形成在阵列基板上的第一平坦化层及形成在所述第一平坦化层的第二平坦化层，所述第一平坦化层的弹性模量小于或者大于所述第二平坦化层的弹性模量。通过将平坦化层分为第一平坦化层和第二平坦化层，且第一平坦化层的弹性模量与第二平坦化层的弹性模量不等，可以有效解决了显示模组受到外物冲击时应力过于集中的问题，其中弹性模量小的平坦化层可用作柔性缓冲层，避免应力集中
显示模组显示屏

[发明专利]一种阵列基板及其制作方法、显示面板-CN202111106075.4在审
发明人：朱微;曹方义;肖一鸣;姚远;赵理;朱雪婧 -专利权人：合肥维信诺科技有限公司
申请日： 2021-09-22 - 公布日： 2021-12-31 - 主分类号： H01L27/12 文献下载
摘要：其中，阵列基板包括基底，以及位于基底上的第一平坦化层、第一导电层和第二平坦化层；第一平坦化层位于基底与第二平坦化层之间；第一导电层位于第一平坦化层和第二平坦化层之间；第一平坦化层靠近第二平坦化层的一侧设置有第一凹槽；第一导电层的部分或全部位于第一凹槽内，以提高第一导电层远离基底的一侧与第一平坦化层远离基底的一侧的平坦度。本发明实施例提供的技术方案可以提高平坦化效果，降低平坦化层的厚度，使得平坦化效果不依赖于平坦化层的厚度。
一种阵列及其制作方法显示面板

[发明专利]OLED显示面板及其制造方法-CN201810087853.1在审
发明人：周星宇;唐甲;张晓星;徐源竣 -专利权人：深圳市华星光电半导体显示技术有限公司
申请日： 2018-01-30 - 公布日： 2018-07-27 - 主分类号： H01L27/32 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种OLED显示面板，包括：TFT阵列基板；平坦化层，其位于TFT阵列基板上面，所述平坦化层包括第一平坦化层和第二平坦化层，所述第二平坦化层位于第一平坦化层上，所述第一平坦化层的粘度低于第二平坦化层的粘度；OLED显示层，其位于平坦化层上。
平坦化层制造

[发明专利]显示模组及显示装置-CN201810737636.2有效
发明人：徐琳;袁波;刘如胜;黄根茂;盛翠翠 -专利权人：云谷（固安）科技有限公司
申请日： 2018-07-06 - 公布日： 2021-06-15 - 主分类号： H01L27/32 文献下载
摘要：本发明涉及一种显示模组，包括：基板；TFT层；平坦化层，包括第一子平坦化层以及第二子平坦化层，且第一子平坦化层的延展性大于第二子平坦化层的延展性；以及OLED器件层，包括若干个发光区以及非发光区；发光区在平坦化层上的投影至少部分落在第一子平坦化层上，且非发光区在平坦化层上的投影至少部分落在第二子平坦化层上；或发光区在平坦化层上的投影至少部分落在第二子平坦化层上，且非发光区在平坦化层上的投影至少部分落在第一子平坦化层上。上述显示模组，当受到外力冲击时，平坦化层可以缓解作用在OLED器件层的发光区上的应力，进而有效避免子像素因应力过大而受损，从而有效避免显示模组局部无法显示的现象。本发明还涉及一种显示装置。
显示模组显示装置

[发明专利]显示面板、显示装置及显示面板的制备方法-CN201910678730.X有效
发明人：陈营营;孙晨;秦立新;莫丹;贾松霖 -专利权人：云谷（固安）科技有限公司
申请日： 2019-07-25 - 公布日： 2022-01-25 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：该显示面板包括：阵列基板、像素限定层、发光器件及薄膜封装层；其中，薄膜封装层，设置于发光器件层背离阵列基板的一侧，薄膜封装层至少包括平坦化层和有机层，平坦化层靠近阵列基板设置，且平坦化层背向阵列基板的一侧表面为平坦化表面，有机层设置于平坦化表面上；平坦化层包括第一无机层和平坦化单元，平坦化单元设置于像素开口，第一无机层与平坦化单元层叠设置。根据本发明实施例提供的显示面板，能够使有机层处于平坦化的表面上，提高有机层的成膜质量，从而提高显示面板的封装性能。
显示面板显示装置制备方法

[发明专利]一种微系统薄膜平坦化方法-CN202210369690.2在审
发明人：周国安;罗大杰;马琳 -专利权人：北京海创微芯科技有限公司
申请日： 2022-04-08 - 公布日： 2022-07-15 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种微系统薄膜平坦化方法，其中，所述微系统薄膜平坦化方法，包括：提供形成有图形化薄膜的半导体衬底；在图形化薄膜上形成第一平坦层，对图形化薄膜形成图形化填充；抛光所述第一平坦层；在抛光后的第一平坦层上形成第二平坦层，第一平坦层和第二平坦层的总厚度达到预设厚度。本发明方法可有效控制得到的平坦层薄膜的厚度、平坦度及稳定性。
一种系统薄膜平坦方法

[发明专利]显示面板及显示装置-CN202011515758.0有效
发明人：朱爽丽;潘康观;曹磊磊 -专利权人：武汉天马微电子有限公司
申请日： 2020-12-21 - 公布日： 2022-09-16 - 主分类号： H01L27/32 文献下载
摘要：显示面板包括基底、驱动电路层、平坦化层和发光单元层；驱动电路层位于基底的一侧；平坦化层位于驱动电路层远离基底的一侧；发光单元层位于平坦化层远离驱动电路层的一侧；平坦化层包括第一平坦化层和第二平坦化层，第一平坦化层至少位于显示面板的第一区域，第二平坦化层至少位于显示面板的第二区域；第一平坦化层和第二平坦化层的材料至少有部分成分不同。
显示面板显示装置

[发明专利]一种OLED基板的制作方法、基板、显示装置和掩模板-CN201911323538.5在审
发明人：王梦奇;张顺 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司
申请日： 2019-12-20 - 公布日： 2020-04-17 - 主分类号： H01L27/32 文献下载
摘要：本发明公开了一种OLED基板的制作方法、OLED基板、显示装置和掩模板，所述制作方法包括：在第一基板上形成金属走线材料层；图案化金属走线材料层形成金属走线；在金属走线和露出的第一基板上形成平坦化材料层；图案化平坦化材料层形成覆盖金属走线的第一平坦化层和覆盖露出的第一基板的第二平坦化层，以使得第二平坦化层背向第一基板的表面和第一平坦化层背向第一基板的表面平齐；形成OLED阳极，所述OLED阳极至少部分覆盖所述第一平坦化层和第二平坦化层本发明提供的实施例能够确保OLED基板的平坦化层的平坦度，从而确保形成于所述平坦化层的OLED阳极的平坦度，有效改善显示装置的色偏问题。
一种 oled 制作方法基板显示装置模板

[实用新型]金属层平坦化系统-CN200920319254.4有效
发明人：王磊;景玉鹏 -专利权人：中国科学院微电子研究所
申请日： 2009-12-31 - 公布日： 2010-11-17 - 主分类号： C23F1/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种金属层平坦化系统，属于半导体平坦化技术领域。本实用新型的金属层平坦化系统包括真空腔室(2)、喷头(3)、硅片托盘(4)、压力测量装置(8)、真空泵(9)和尾气处理装置(10)；喷头(3)设置在真空腔室(2)内，硅片托盘(4)位于真空腔室(2)内，本实用新型的金属层平坦化系统，能够精确并均匀地把硅片抛光为需要的厚度和平坦度，不会引入新的缺陷，提高了芯片的成品率。
金属平坦系统

[发明专利]基于石墨烯的器件的制造-CN201180023806.7有效
发明人： P·帕萨南;M·K·沃蒂莱南 -专利权人：诺基亚公司
申请日： 2011-05-12 - 公布日： 2013-02-13 - 主分类号： H01L29/16 文献下载
摘要：一种器件，包括：叠层结构，该叠层结构包括：具有平坦表面的第一衬底；与该第一衬底的该平坦表面相邻的平坦第一石墨烯层；与该平坦第一石墨烯层相邻的平坦第二石墨烯层；以及具有与该平坦第二石墨烯层相邻的平坦表面的第二衬底一种器件，包括：叠层结构，该叠层结构包括：具有平坦上表面的衬底；叠加在该衬底的该平坦上表面上并且包括至少一个图案化电极的平坦下图案化层；叠加在该平坦下图案化层上的平坦下石墨烯层；叠加在该平坦下石墨烯层上的平坦上石墨烯层；以及叠加在该平坦上石墨烯层上并且包括至少一个图案化电极的平坦上图案化层。
基于石墨器件制造

[发明专利]半导体工艺设备及其平坦化晶圆表面的方法-CN202310804521.1在审
发明人：王冬涵;王京;蒋中伟 -专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日： 2023-06-30 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H01L21/311 文献下载
摘要：本申请公开一种半导体工艺设备及其平坦化晶圆表面的方法，属于半导体工艺技术。该方法包括：提供表面具有待平坦化膜层的待平坦化晶圆，待平坦化膜层具有不平坦表面；通过第一工艺气体对待平坦化膜层进行第一等离子体刻蚀，以使得不平坦表面平坦化；第一工艺气体的刻蚀气体用于刻蚀待平坦化膜层，并形成固体副产物附着在待平坦化膜层表面，第一工艺气体的轰击气体用于轰击待平坦化膜层表面及附着在待平坦化膜层表面的固体副产物，以使得待平坦化膜层的凸起处及附着在凸起处的固体副产物在溅射作用下部分填充在待平坦化膜层的凹陷处。本技术方案，其可通过等离子体刻蚀工艺对晶圆表面进行平坦化处理，以简化工艺流程、缩短工艺周期和降低工艺成本。
半导体工艺设备及其平坦化晶圆表面方法

[发明专利]发光显示装置-CN201910331312.3有效
发明人：金南洙 -专利权人：乐金显示有限公司
申请日： 2019-04-23 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：发光显示装置包括：基板；在基板上的第一平坦化层；在第一平坦化层上具有不平坦形状的金属层；在第一平坦化层上的覆盖金属层的第二平坦化层；以及在第二平坦化层上的与金属层交叠的发光元件。
发光显示装置

[发明专利]用于电子薄膜器件的封装-CN200880017235.4无效
发明人： M·J·J·哈克;T·N·M·伯纳德斯;P·范德韦杰 -专利权人：皇家飞利浦电子股份有限公司
申请日： 2008-05-21 - 公布日： 2011-06-01 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于电子薄膜器件的封装，其包括第一阻挡层(108)、第二阻挡层(112)和用于减少后续阻挡层中针孔的形成的第一平坦化层(110’)，所述第一平坦化层(110’)设置在第一阻挡层(108)与第二阻挡层(112)之间，其中第一平坦化层(110’)由第一多个平坦化段(114)构成，所述第一多个平坦化段具有在彼此之间形成的区域，并且所述封装还包括设置在第二阻挡层(112)与第三阻挡层(120)之间的第二平坦化层(116)，其中第二平坦化层(116)由第二多个平坦化段(118)构成，所述第二多个平坦化段被设置成在所述第一多个平坦化段(114)之间的区域上方延伸，从而进一步减少了提供通过所述封装的通道的针孔的数量根据本发明，通过将阻挡层和平坦化层设置在水平多层封装叠层中，其中这些层的每一个中的平坦化段基本上彼此解耦并且在实践中彼此不互连，那么有可能限制水分和氧气通过平坦化层的横向输送。取而代之，如果水分/氧气进入顶部阻挡层，并且最终进入平坦化段，那么它被包含在平坦化段的“球体”中，进入后续阻挡层中的针孔的可能性被最小化。本发明还涉及形成用于电子薄膜器件的封装的相应方法。
用于电子薄膜器件封装

[发明专利]采用压印材料的衬底平坦化及方法-CN201080003741.5无效
发明人： S·伯恩斯;C·布罗德斯基;R·伯恩斯 -专利权人：国际商业机器公司
申请日： 2010-01-05 - 公布日： 2011-11-30 - 主分类号： G03F7/00 文献下载
摘要：本发明涉及光刻中用于衬底平坦化的平坦化材料以及使用所述平坦化材料的方法。在衬底(200)上形成平坦化组成物的平坦化层(202)。所述平坦化组成物包含至少一种芳香族单体和至少一种非芳香族单体。使基本上平坦表面(205)与平坦化层(202)接触。通过暴露到第一辐射(206)或烘烤而使平坦化层(202)固化。然后，去除基本上平坦表面(205)。接着，在平坦化层(202)上形成光致抗蚀剂层(208)。之后，将所述光致抗蚀剂层(208)暴露到第二辐射(210)，并随后显影所述光致抗蚀剂层(208)，以在所述光致抗蚀剂层(208)中形成凸纹影像(218)。
采用压印材料衬底平坦方法

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