专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]电容打开层的套刻误差回补方法-CN201911015756.2有效
  • 李卫;金若兰 - 长鑫存储技术有限公司
  • 2019-10-24 - 2022-07-05 - H01L21/66
  • 本发明涉及一种电容打开层的套刻误差回补方法,包括获取当前批次器件的测试区域的轮廓图片;根据所述轮廓图片,获取所述测试区域的电容打开层与所述电容层之间的套刻误差;通过当前批次器件的所述套刻误差,回补曝光下一批次器件的电容打开层相邻批次的器件具有相似的制造工艺条件和材料条件,因此相邻批次的器件也具有相近的性能参数,本发明通过获取当前批次器件的套刻误差,并基于套刻误差回补曝光下一批次器件,实现了对电容打开孔的制作工艺制程的有效反馈和调控
  • 电容打开误差方法
  • [发明专利]一种锂电池盖帽成型工艺方法-CN202110079416.7在审
  • 顾利明 - 滁州市汇能鑫新能源科技有限公司
  • 2021-01-21 - 2021-05-11 - H01M50/152
  • 本发明公开了一种锂电池盖帽成型工艺方法,涉及电池生产技术领域,针对一般电池盖帽冲压成型时误差大,冲压处容易损伤薄板,生产效率低的问题,提出如下方案包括以下步骤:S1、薄板的选取,要求表面无弧点,无裂痕,本发明通过对电池盖帽成型工艺做了改进,使之可以一次性冲压成型多个电池盖帽,而且可以保证误差范围,同时将超声振动软化材料这一技术运动到这里,可以减小误差,使冲压处的结构伤害更小,从而使得到的电池盖帽的误差和光滑度质量更好,同时将电池盖帽冲压成型的生产工艺,革新为一次可以冲压成型多个电池盖帽,提供了工作效率。
  • 一种锂电池盖帽成型工艺方法
  • [发明专利]数据驱动的中医药制造过程工艺参数优化方法-CN202310413626.4在审
  • 秦威;胡锦华;孙衍宁;郭良训;王勇 - 上海交通大学
  • 2023-04-18 - 2023-07-11 - G05B19/418
  • 一种数据驱动的中医药制造过程工艺参数优化方法,通过计算中医药产品生产过程历史工艺参数和产品质量间的最大互信息系数(MIC),同时构建质量预测模型(PM‑AdaBoost),根据最大互信息系数和质量预测模型的均方误差计算适应度函数,通过粒子群的初始化、计算适应度函数、多次迭代更新粒子在工艺参数搜索空间的速度和位置,得到中医药产品生产过程中的关键工艺参数和优化质量预测模型,进一步将优化质量预测模型的均方误差作为适应度函数,利用粒子群优化算法得到优化关键工艺参数本发明通过最大信息系数衡量变量间的线性及非线性关系,选用最大信息系数和质量预测均方误差作为筛选关键工艺参数和构建质量预测模型的标准,在准确性上占有绝对优势;基于质量预测模型通过粒子群算法优化关键,粒子群作为工艺参数优化算法
  • 数据驱动中医药制造过程工艺参数优化方法
  • [发明专利]一种对晶圆位置进行校准的装置及方法-CN202310886387.4在审
  • 杜永超;史常龙;徐家庆;唐丽娜 - 大连皓宇电子科技有限公司
  • 2023-07-19 - 2023-10-10 - H01L21/67
  • 本发明公开了一种对晶圆位置进行校准的装置及方法,涉及半导体制造技术领域;其装置包括设置在PM工艺腔体入口处的第一对对射传感器,所述第一对对射传感器包括位于PM工艺腔体顶部的上对射传感器和位于PM工艺腔体底部的下对射传感器,所述上对射传感器与下对射传感器对称设置,通过VTM机械手传进PM工艺腔体的晶圆从上对射传感器与下对射传感器之间穿过。所述对射传感器用于获取基准数据和实际数据,通过对比基准数据与实际数据得到横向误差和纵向误差,进而通过VTM机械手进行补偿。本发明只需利用对射传感器和设备本身的VTM机械手进行定位矫正,引入的外部误差对精度影响极小,计算误差由于耗费算力极低且兼容性好可以布置在PLC等现成硬件中。
  • 一种位置进行校准装置方法
  • [发明专利]气门锁夹自动冲压工艺-CN201210349249.4无效
  • 姚伟强 - 镇江中虎弹簧有限公司
  • 2012-09-20 - 2013-01-02 - B21D53/84
  • 一种气门锁夹自动冲压工艺,所述冲压工艺包括以下步骤:a)特制坯料:根据气门锁夹的外形和冲压成型的变形情况计算坯料的外形尺寸;b)自动冲压成型:采用63吨的冲床进行冲压,弧形误差0.05以内,表面粗糙度1.6,长度误差0.1,冲压速度≥100件/min。有益效果:本发明与传统的机械加工工艺相比提高了生产效率,降低了成本,提高了产品质量的稳定性和可靠性。
  • 门锁自动冲压工艺
  • [发明专利]制造半导体封装的方法-CN202211140501.0在审
  • 李尚远;金贤基;金荣子;白亨吉 - 三星电子株式会社
  • 2022-09-19 - 2023-06-16 - H01L21/48
  • 公开了一种制造半导体封装的方法,包括:估计焊球附接工艺中的误差、基于估计的误差来确定球工具的规格和焊球附接工艺的方法、基于焊球附接工艺的方法,根据确定的球工具的规格来制造球工具、以及基于焊球附接工艺的方法来执行焊球附接工艺确定球工具的规格和焊球附接工艺的方法包括:确定球工具中的多个保持器的数量以及多个保持器中的每一个的位置和宽度、确定基板的多个工作区的数量以及多个工作区中的每一个的位置和宽度、以及将基板划分为多个工作区。
  • 制造半导体封装方法

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