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- [发明专利]涂层的形成方法-CN201410114618.0有效
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章国伟
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中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
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2014-03-25
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2017-12-01
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H01L21/027
- 一种涂层的形成方法,包括提供半导体衬底,向半导体衬底表面喷洒涂层材料,所述涂层材料具有第一流动性;采用第一速率旋转半导体衬底进行第一旋涂工艺,使涂层材料覆盖于半导体衬底表面;对半导体衬底进行第一烘烤处理,形成第一材料层以及第二材料层,第一材料层的材料具有第二流动性,且第二流动性小于第一流动性;采用第二速率旋转半导体衬底进行第二旋涂工艺,使第二材料层的材料在第一材料层表面流动,形成具有均匀厚度的第三材料层本发明形成厚度均匀且固化的第一材料层后,进行第二旋涂工艺形成具有均匀厚度的第三材料层,提高形成的涂层的厚度均匀性。
- 涂层形成方法
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