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[实用新型]一种数码管封装结构-CN202221731440.0有效
发明人：周楚武;黄永枝 -专利权人：深圳市罗恩半导体有限公司
申请日： 2022-07-07 - 公布日： 2023-01-13 - 主分类号： G09F9/33 文献下载
摘要：本实用新型涉及封装技术领域，具体为一种数码管封装结构，包括限位固定框，所述限位固定框上可拆卸地安装有透明保护板，所述限位固定框安装在封装组件内部；该数码管采取可拆卸封装结构，对于内部PCB电路板及多个二极管部分采取可拆卸地安装方式封装，使得PCB电路板及多个二极管自身未被包裹，结合自身微量化产热的情况，该封装方式可以解决自身散热问题，并且可拆解，打破了传统封装结构一体化不便回收的问题，有利于回收循环，并且该封装方式结构稳固，对于接线口部分预留走线部位，使得接口可以更好的防水，该封装结构使得数码管整体具有更好地防护性能，且针对部分成本昂贵的数码管也提供了维护检修的可能。
一种数码管封装结构

[发明专利]一种OLED显示面板及其封装方法-CN201510391969.0在审
发明人：余威 -专利权人：深圳市华星光电技术有限公司
申请日： 2015-07-03 - 公布日： 2015-10-07 - 主分类号： H01L27/32 文献下载
摘要：本发明公开了一种OLED显示面板及其封装方法。该封装方法包括以下步骤：在封装盖板上的对应OLED器件的外侧，通过网印的方式同时印刷一圈支撑件和疏水性挡墙，其中，疏水性挡墙印刷在支撑件的外侧；将封装盖板和OLED基板贴合。通过上述方式，本发明能够有效地阻挡外部的水汽和氧气接触OLED器件，提高封装效果，并延长OLED器件的寿命。且支撑件和疏水性挡墙通过网印的方式同时印刷形成，方法简单并且提高效率。
一种 oled 显示面板及其封装方法

[发明专利]一种OLED显示面板及其封装方法-CN201510395187.4在审
发明人：余威 -专利权人：深圳市华星光电技术有限公司
申请日： 2015-07-07 - 公布日： 2015-12-09 - 主分类号： H01L51/56 文献下载
摘要：本发明公开了一种OLED显示面板及其封装方法。该封装方法包括以下步骤：在封装盖板上的对应OLED器件的外侧，通过网印的方式同时印刷一圈支撑件和疏水性挡墙，其中，支撑件印刷在疏水性挡墙的外侧；将封装盖板和OLED基板贴合。通过上述方式，本发明能够有效地阻挡外部的水汽和氧气接触OLED器件，提高封装效果，并延长OLED器件的寿命。且支撑件和疏水性挡墙通过网印的方式同时印刷形成，方法简单并且提高效率。
一种 oled 显示面板及其封装方法

[发明专利]可连接输出/输入模块的封装结构-CN200710169686.7有效
发明人：洪志斌;欧英德 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2007-11-13 - 公布日： 2008-07-23 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：一种可连接输出/输入模块的封装结构，尤其适用于现有的多芯片封装(Multi chip package)与系统封装(System in Package)。本发明封装结构具有若干个垂直或水平设置的插入槽道，利用接触式的电性连接方式作为输出/输入模块与封装结构的连接与整合，用以克服以往焊接式的电性连接方式所产生的不易修复、更换及更新元件的问题。
连接输出输入模块封装结构

[发明专利]一种半导体芯片封装结构及其封装方法-CN201811087354.9有效
发明人：不公告发明人 -专利权人：徐州市沂芯微电子有限公司
申请日： 2018-09-18 - 公布日： 2020-08-07 - 主分类号： H01L23/047 文献下载
摘要：本发明涉及电子芯片组装技术领域，且公开了一种半导体芯片封装结构，包括封装壳，所述封装壳内腔的底面固定安装有半导体芯片，所述半导体芯片的外部包裹有保护树脂膜，封装壳的四侧均固定安装有连接头，所述半导体芯片的四侧均电性连接有导线该半导体芯片封装结构及其封装方法，通过半导体芯片通过利用硅脂叠加的处理方式，避免了直插式封装是插装型封装放置芯片全部平铺在封装壳的内部导致封装壳整体面积过大的问题，同时利用导线重布线层的分布方式，极大的节约了芯片传导线占用的空间，使得该中组装方式适用于芯片微型化发展的大趋势，极大的增加了该装置的实用性。
一种半导体芯片封装结构及其方法

[发明专利]一种扇出型LED封装结构及其封装方法-CN202010986599.6在审
发明人：蔡汉龙;薛兴涛;林正忠 -专利权人：盛合晶微半导体（江阴）有限公司
申请日： 2020-09-18 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明提供一种扇出型LED封装结构及其封装方法，所述扇出型LED封装结构至少包括：LED晶片，封装层，第一重布线层，IC控制芯片模块，第二重布线层。LED晶片和IC控制芯片模块通过第一和第二重布线层的金属布线以及封装层的镀金属穿孔实现LED芯片与IC控制芯片的电性引出和控制。本发明还提供一种扇出型LED封装结构的封装方法，使用扇出型封装方式，采用镀金属取代焊线，并采用PI介质层与RDL层布线的方式取代基板，有效的缩小了LED的封装尺寸。
一种扇出型 led 封装结构及其方法

[发明专利]半导体器件-CN202210925454.4在审
发明人：蔡誉宁;高桥佳子 -专利权人：株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社
申请日： 2022-08-03 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：实施方式提高半导体器件的特性。实施方式的半导体器件包含：封装基板(7)，包含封装部件(60)以及导电部(72)；半导体封装(1)，在封装部件(60)内设于封装基板7的第一面上且连接于导电部(72)；第一半导体芯片(2A)，在封装部件(60)内设于封装基板(7)的所述第一面上且具有第一端子(21A)；第二半导体芯片(2B)，在封装部件(60)内设于封装基板(7)的第一面上且具有第二端子(21B)；以及连接部件(5)，在封装部件(60
半导体器件

[发明专利]一种大功率芯片封装基板的结构和制作方法-CN202111467388.2在审
发明人：夏乾华;曾志敏 -专利权人：鑫金微半导体（深圳）有限公司
申请日： 2021-12-03 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： H01L23/14 文献下载
摘要：本发明提供一种大功率芯片封装基板的结构和制作方法。通过在封装基板上开窗，封装基板开窗方式可采用先将无底层铜箔的封装基板板材直接冲切或铣切，或激光切割成直通孔，这孔可以是方形，多边形，圆形，然后再将底层铜箔用PCB层压工艺和开好孔的封装基板板材压合在一起，构成带底层铜箔的带开窗的封装基板；或封装基板开窗方式可采用常规带底层铜箔的封装基板用HDI PCB盲孔工艺制作。通过如上方式制作的开窗型封装基板，在开窗处构成半封闭，但底层铜箔显露在开窗体内的型腔，此型腔中铜箔可用于安装大功率芯片的发热量大的晶圆固晶，然后再用封装基板正常制作工艺制作封装基板上的电子线路。通过此方法制作的封装基板能快速将晶圆发热热量通过铜箔直接导出去，能更好地支持大功率芯片的封装散热需求。
一种大功率芯片封装结构制作方法

[发明专利]集成电路封装体、协处理器芯片、印制电路板、板卡和电子设备-CN202211276476.9有效
发明人：周平 -专利权人：北京登临科技有限公司
申请日： 2022-10-19 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本申请提供一种集成电路封装体、协处理器芯片、印制电路板、板卡和电子设备，涉及封装技术领域，在设计时采用内存区域对称的方式有效降低设计难度，缩短研发周期，同时，降低封装难度，例如采用FC‑BGA封装工艺就可实现，相比于现有的HBM方式能够有效的降低封装成本，并且还能够根据不同场景灵活配置所需位宽和内存容量。
集成电路封装处理器芯片印制电路板板卡电子设备

[发明专利]一种T8 LED日光灯封装结构-CN201910542577.8在审
发明人：徐洪亮 -专利权人：徐洪亮
申请日： 2019-06-21 - 公布日： 2019-11-05 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种T8 LED日光灯封装结构，包括圆形底座和封装顶盖，圆形底座的顶部设置有封装顶盖，圆形底座的顶端开设有锥形槽，且封装顶盖与锥形槽相匹配设置，封装顶盖顶端的中部嵌设有圆形透光板，封装顶盖的底端设置有密封机构本发明通过封装顶盖，可以将基板和LED芯片封装在圆形底座内，向下按压封装顶盖，通过密封机构，随着封装顶盖的向下按压，增强了封装顶盖与圆形底座之间的气密性，通过卡块和连接杆，配合螺栓，可以对按压后的封装顶盖进行固定，通过该种连接方式，不仅安装方式简单，而且无需定位打胶，提高了实用性。
顶盖封装圆形底座锥形槽封装结构密封机构向下按压按压圆形透光板螺栓安装方式从上到下顶部设置顶盖顶端连接方式匹配设置连接杆气密性打胶底端基板卡槽卡块开槽配合

[实用新型]芯片封装结构-CN201922480998.0有效
发明人：陈彦亨;林正忠;吴政达 -专利权人：中芯长电半导体（江阴）有限公司
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2020-07-07 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型提供一种芯片封装结构，包括：封装晶圆、金属凸块、待封装芯片、底部填充层以及塑封层。本实用新型将待封装芯片直接键合在待封装晶圆上，无需进行外部的重新布线层，形成了双面封装的系统级封装结构，从而提升单一芯片功能，并可以通过本实用新型的封装方式实现封装体积的优化，另外，通过底部填充层，并进一步结合塑封层，进一步实现待封装芯片以及连接结构的保护，提高封装结构机械及电性的稳定性，另外，通过机械加压的方式控制金属凸块显露于塑封层的高度，从而可以省略对塑封层进行研磨的步骤，简化工艺，提高封装结构的稳定性。
芯片封装结构

[发明专利]一种高频变压器及其封装方法和用途-CN202111273221.2在审
发明人：陈赟;杨威;尹立;张翀;张卓;颜丙越;王琨;田野;刘一涛 -专利权人：全球能源互联网研究院有限公司;国家电网有限公司;国网辽宁省电力有限公司电力科学研究院
申请日： 2021-10-29 - 公布日： 2021-12-21 - 主分类号： H01F41/12 文献下载
摘要：本发明属于变压器封装技术领域，具体涉及一种高频变压器及其封装方法和用途。所述封装方法是，将高频变压器配件置于模具中，采用封装材料填充模具，固化，脱模，冷却至室温，进行温度处理；其中，温度处理采用以下任意一种方式进行：方式1：降温至‑30～‑20℃保持1‑24h，升温至‑10～10℃，保持1‑24h，升温至80‑120℃保持1‑72h；方式2：降温至‑30～‑20℃，保持1～24h，升温至80～120℃，保持1～72h；方式3：升温至80～120℃，保持1～72h；方式4：本发明提供的封装方法，在固化完成后，进行温度处理，可以使高频变压器内应力实现再分配，降低了因应力集中导致的电场畸变，降低了局部放电，适用于高频变压器的封装。
一种高频变压器及其封装方法用途

[实用新型]一种内存芯片倒装封装结构-CN201720659778.2有效
发明人：刘鹏 -专利权人：太极半导体（苏州）有限公司
申请日： 2017-06-08 - 公布日： 2018-04-03 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种内存芯片倒装封装结构，包含基板和芯片；所述基板上设置有封装空间，基板的上表面设置有防氧化镀膜层，芯片位于封装空间中，芯片的底面设置有锡铅凸块，芯片通过锡铅凸块与基板的防氧化镀膜层连接，封装空间中填充有绝缘树脂；本实用新型方案的内存芯片倒装封装结构，相比于其它常规封装方式，一方面基板表层的焊盘处理方式以OSP防氧化镀膜工艺代替一般的SOP锡膏涂覆的设计方式，过程相对简单，封装基板的价格较低
一种内存芯片倒装封装结构

[发明专利]发光元件封装用有机硅树脂组合物和通过使用其的浇注方式进行的光半导体电子部件的制造方法-CN200880008805.3无效
发明人：宫胁芳照;田中收 -专利权人：三友瑞克株式会社
申请日： 2008-03-10 - 公布日： 2010-01-27 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：本发明提供一种发光元件封装用有机硅树脂组合物，其容易以浇注方式进行封装以及成形为透镜形状(例如半球状、抛物线形状等)，并且以浇注方式成形的封装透镜能够具有高的透明性。具体而言，本发明提供一种发光元件封装用有机硅树脂组合物，其相对于(A)和(B)的总量含有2～25重量％的平均粒径为1～30nm的二氧化硅，该组合物的粘度(23℃)大于10Pa·S小于70Pa·S，触变性为2.0～5.5，封装为浇注方式。另外，提供一种光半导体电子部件的制造方法，其特征在于：在具有发光元件的基板上，通过使用上述组合物作为封装树脂的浇注，将该封装树脂成形为透镜状。
发光元件封装有机硅树脂组合通过使用浇注方式进行半导体电子部件制造方法

[发明专利]一种芯片封装方法及芯片封装件-CN202211053902.2在审
发明人：祁山;申广;何懿德 -专利权人：深圳瑞沃微半导体科技有限公司
申请日： 2022-08-31 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本申请提供了一种芯片封装方法及芯片封装件，芯片封装方法用于将芯片封装至封装基板的表面，其中，芯片包括相对设置的第一电极和第二电极，第一电极朝向封装基板；芯片封装方法包括：通过增材制造方式在封装基板的表面制备第一导电通路；将芯片放置在封装基板的表面，并对芯片和第一导电通路进行灌胶封装，得到预制封装件；通过增材制造方式在预制封装件的表面制备第二导电通路，使第二导电通路的端部分别与第二电极和第一导电通路靠近第二电极的端部连接；对第二导电通路进行灌胶封装，得到芯片封装件。本申请将芯片的第一电极和第二电极转换到芯片的同一面上，以便对芯片进行CSP封装，有效减少了封装尺寸，提升了封装效率，降低了封装成本。
一种芯片封装方法