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[外观设计]按压封装容器-CN202030379283.1有效
发明人：金胜基;赵仁贞;朴智勋 -专利权人：艾多美有限公司
申请日： 2020-07-14 - 公布日： 2021-04-06 - 主分类号： 23-08 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：按压封装容器。2.本外观设计产品的用途：用于存储和封装液体的容器，通过按压容器顶部突起将容器内的液体抽吸上来后通过顶部突起排出容器。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
按压封装容器

[发明专利]固体电解电容器及其制造方法-CN201010107021.5有效
发明人：竹谷豊;狭场善昭;坂牧亮;伊藤忠仁 -专利权人：太阳电子工业株式会社
申请日： 2010-01-29 - 公布日： 2011-05-11 - 主分类号： H01G9/08 文献下载
摘要：一种固体电解电容器及其制造方法，该方法包括：在具有阀作用的阳极部件12的表面上形成阴极层14，并从该阳极部件12一端的端子引出面12a引出阳极布线16；因此形成电容器元件10。由树脂制成的保护层2覆盖电容器元件10的部分或全部。该封装部件3由硬于保护层2的树脂制成，封装部件3包覆带有保护层2和阳极布线16的电容器元件10以形成封装。保护层2的线性膨胀系数大于该封装部件3的线性膨胀系数。在端子引出面12a和封装部件3的外表面(与该端子引出面12a相对)之间的封装部件3的质量比占封装部件3和保护层2的总质量的50％或更多。本发明能抑制因电容器元件上的机械应力引起的漏电流。
固体电解电容器及其制造方法

[发明专利]具有电容器的集成电路装置-CN202080059920.4在审
发明人： A·K·达斯;S·贝拉里;C·比特尔斯通 -专利权人：德州仪器公司
申请日： 2020-08-26 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： H01L27/04 文献下载
摘要：在一些实例中，所述装置的集成电路裸片(502)包含：第一电容器(504)，其经布置使得当所述集成电路裸片(502)耦合到封装(518)时，所述封装(518)影响所述第一电容器(504)的电容；第二电容器(506)，其安置在所述第一电容器(504)的正下方；以及电容测量电路(508)，其耦合到所述第一电容器(504)和所述第二电容器(506)以确定所述第一电容器(504)的所述电容和所述第二电容器(506所述集成电路装置可基于所述第一电容器(504)和所述第二电容器(506)的所述电容检测对所述裸片(502)和/或所述封装(518)的篡改。
具有电容器集成电路装置

[实用新型]一种螯合剂自动计量封装控制装置-CN201721319728.6有效
发明人：何佑铭;杨绍洪;陈静;陈庄林;董红霞;陈世耀 -专利权人：成都恒鑫和环保科技有限公司
申请日： 2017-10-12 - 公布日： 2018-05-01 - 主分类号： B65B57/14 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种螯合剂自动计量封装控制装置，旨在解决目前在螯合剂封装时成本较高的问题。一种螯合剂自动计量封装控制装置，包括容器和控制器，容器上端设有进料管，进料管处设有与控制器相连的电磁阀；容器的底部设有容器开口，容器上设有用于封闭容器开口的底盖；底盖包括相对设置的铰接端和吸附端，铰接端与容器铰接，吸附端与容器通过磁铁连接；铰接端与吸附端设有用于使底盖紧密扣合在容器开口上的扭簧；容器与吸附端的接触处设有压力传感器，压力传感器与控制器相连。
一种螯合剂自动计量封装控制装置

[实用新型]水下设备用锂电池供电单元-CN200620051706.1无效
发明人：万步炎;黄筱军;李波 -专利权人：万步炎;黄筱军;李波
申请日： 2006-07-20 - 公布日： 2007-07-25 - 主分类号： H01M10/42 文献下载
摘要：包括单个或多个串联或并联的锂电池、封装锂电池的容器、在容器内固定锂电池的固定件或填充物，一个或多个安装于容器上用于充电和向外输出电能的水下电缆插座，连接各锂电池和水下电缆插座的导线，其特征在于封装锂电池的容器是非耐压密封容器，在容器内充满绝缘性液体介质，在容器内部或外部设有内、外压力平衡装置，容器壁上有一个或多个用于向容器内灌装或排出绝缘液体及通气用的孔道。本实用新型重量轻体积小、使用安全可靠、成本仅为耐压容器封装的电池供电单元的40％左右。
水下备用锂电池供电单元

[发明专利]具有嵌入式电容器的垂直腔面发射激光照明器封装结构-CN202210963589.X在审
发明人：张少钧;石玮;黄皓;L.朱;朱环琳 -专利权人：朗美通经营有限责任公司
申请日： 2022-08-11 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H01S5/183 文献下载
摘要：在一些实施方式中，垂直腔面发射激光器(VCSEL)封装结构可以包括衬底。VCSEL封装结构可以包括设置在衬底表面上的VCSEL。VCSEL封装结构可以包括设置在衬底表面上的VCSEL驱动器。VCSEL封装结构可以包括电连接到VCSEL和VCSEL驱动器的嵌入式电容器。嵌入式电容器可以由衬底的层的子组形成。该电容器可以与第一电容相关联，该第一电容不同于与衬底相关联的至少一个其他电容器的第二电容。
具有嵌入式电容器垂直发射激光明器封装结构

[发明专利]一种小尺寸固态铝电解电容器的封装工艺-CN201910111404.0在审
发明人：肖傧;汪斌华;邱万里;杨松;邓元生 -专利权人：赣州市柏瑞凯电子科技有限公司
申请日： 2019-02-12 - 公布日： 2019-05-10 - 主分类号： H01G9/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种小尺寸固态铝电解电容器的封装工艺，该封装工艺旨在解决现今小尺寸电容器封装过程中，铝壳与导针极有可能因为接触存在短路风险的技术问题；该封装工艺的大致步骤为：将卷绕的芯子套上胶塞，并经过化成修复、浸渍、聚合和干燥，将其一起封装入铝壳中，并在胶塞和铝壳之间留有一定的空隙，且在空隙处滴入密封胶水，经固化之后完成封装。通过该技术方案可以使小尺寸电容器中导针的固定具有很强的稳定性，从而大大降低导针与铝壳接触短路的风险，同时提高了电容器的漏电流和其它性能的稳定性，从而得到低LC(漏电流)且回流焊性能好的小尺寸固态铝电解电容器
封装工艺铝壳固态铝电解电容器小尺寸电容器漏电流导针电容器浸渍芯子封装过程接触短路密封胶水短路回流焊空隙处上胶塞滴入化成胶塞卷绕固化封装聚合装入修复

[发明专利]具有多个负极引出脚的堆栈型固态电解电容器封装结构及其制作方法-CN201310299890.6无效
发明人：邱继皓;张坤煌;林俊宏 -专利权人：钰邦电子（无锡）有限公司
申请日： 2013-07-17 - 公布日： 2013-12-04 - 主分类号： H01G9/15 文献下载
摘要：一种具有多个负极引出脚的堆栈型固态电解电容器封装结构，其包括：一电容单元、一封装单元及一导电单元。电容单元包括多个依序堆栈且彼此电性连接的堆栈型电容器，且每一个堆栈型电容器具有正极部及负极部。封装单元包括一包覆电容单元的封装体。导电单元包括一第一导电端子及一第二导电端子。第一导电端子具有一电性连接于堆栈型电容器的正极部且被包覆在封装体内的第一内埋部及一连接于第一内埋部的第一裸露部。第二导电端子具有一电性连接于堆栈型电容器的负极部且被包覆在封装体内的第二内埋部、一第二侧裸露部、一第二前裸露部及一第二后裸露部。
具有负极引出堆栈固态电解电容器封装结构及其制作方法

[实用新型]用于集成封装的电容器-CN202320203149.4有效
发明人：请求不公布姓名 -专利权人：上海壁仞智能科技有限公司
申请日： 2023-02-10 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01G4/224 文献下载
摘要：本实用新型涉及电容器技术领域，提供一种用于集成封装的电容器，包括封装材料层、电极阵列和设置在所述封装材料层中的第一极性电极层；其中：所述第一极性电极层设有孔洞阵列，所述孔洞阵列包括所述电极阵列中的第一极性电极对应的第一孔洞本实用新型提供的用于集成封装的电容器，通过电极阵列构建用于集成封装的多电极电容器，可以等效为多个电容器，将其应用于集成元件时，不仅可以降低集成元件的阻抗，还不会影响集成元件的体积和封装难度，有利于集成元件的微型化
用于集成封装电容器

[发明专利]带有长度可变的补偿部分的压力容器装置-CN201380040436.7有效
发明人： S.劳滕伯格;M.施密特基 -专利权人：西门子公司
申请日： 2013-07-15 - 公布日： 2018-06-15 - 主分类号： H02B13/045 文献下载
摘要：本发明涉及一种带有长度可变的补偿部分的压力容器装置，该压力容器装置具有第一和第二容器元件(1、2)。两个容器元件(1、2)彼此可相对运动且通过密封装置相互流体密封地连接。密封装置被包覆护套(17)包围。 1
压力容器装置长度可变包覆护套第二容器流体密封容器元件地连接包围

[发明专利]一种双腔输液容器-CN201510954598.2在审
发明人：胡绍勤 -专利权人：胡绍勤
申请日： 2015-12-20 - 公布日： 2016-03-30 - 主分类号： A61M5/14 文献下载
摘要：本发明包括容器本体,容器本体内部通过密封装置分隔成第一腔体和第二腔体；所述密封装置为容器本体外壁上向内凹陷且外部向远端延伸的可松脱密封块，所述可松脱密封块的容器内侧壁与容器本体的内壁进行虚焊密封，或者所述密封装置为设有泄液孔的密封板，所述容器本体的外部连接有开启泄液孔的启用杆。通过密封装置将容器本体分隔开来，将不同药液/物隔离储存在不同腔体，设置启用杆快速开启，全程密闭，打开过程不易产生微粒，保障药液的纯净程度。
一种输液容器

[发明专利]容器式LED荧光封装结构-CN201410095511.6有效
发明人：高鞠 -专利权人：苏州晶品光电科技有限公司
申请日： 2014-03-14 - 公布日： 2016-11-09 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种容器式LED荧光封装结构，包括印刷线路板、发射激发光的LED芯片、立体光学透明容器和含有荧光粉的材料，所述发射激发光的LED芯片经由焊接剂焊接在所述印刷线路板上；所述LED芯片设置在所述立体光学透明容器内，并且所述含有荧光粉的材料设置并充满所述立体光学透明容器的剩余内部空间形成荧光层。本发明所述的容器式LED荧光封装结构，在所述的立体光学透明容器内设置LED芯片，并利用荧光材料填充满剩余空间，由于其显著减少了封装结构内的反射，从而有利于提高发光效率。此外，在本发明所述的封装结构改变了传统的荧光粉涂覆方式，其体积和边界由所述的立体光学透明容器的内表面决定，从而有利于控制、设计和优化光学分布。
容器 led 荧光封装结构

[发明专利]垃圾焚烧前处理系统-CN201611187937.X有效
发明人：王晓文;张玉彬;王士臣;王建成;张兴瑞;李策;李付歉;于克铖;李先占;孙乐乐;张贤;纪润波;张兰青;李金侠;董超先;王瑞平 -专利权人：烟台润达垃圾处理运营有限公司
申请日： 2016-12-20 - 公布日： 2019-12-13 - 主分类号： F23G5/04 文献下载
摘要：本发明公开一种垃圾焚烧前处理系统，其包括压力容器、密封装置、升温升压装置、降压装置、排料装置、控制系统以及监测系统；压力容器用以存放物料；密封装置设于压力容器以对其密封；升温升压装置设于压力容器以对其内部加热和加压；降压装置设于压力容器以对其内部降压；排料装置连接于压力容器以将处理后的物料排出；控制系统用以分别控制密封装置、升温升压装置、降压装置以及排料装置；监测系统包括多个监测元件，分别监测压力容器、密封装置以及排料装置的温度
压力容器排料装置升温升压装置降压装置控制系统监测系统监测压力容器前处理系统监测元件垃圾焚烧内部加热生活垃圾污水量降压排出脱去臭气发酵加压密封堆放采集燃烧垃圾

[实用新型]一种烹饪容器外部的密封装置及烹饪机器人-CN201921062562.3有效
发明人：邓力;骆晨阳 -专利权人：深圳汉食智能科技有限公司
申请日： 2019-07-08 - 公布日： 2020-08-07 - 主分类号： A47J27/00 文献下载
摘要：本实用新型适用于装置密封技术领域，提供了一种烹饪容器外部的密封装置及烹饪机器人，该密封装置包括中空的壳体，烹饪容器设置于壳体内，壳体的底部设置有转轴支承组件，壳体的顶部设置有转动密封组件及安装盖，安装盖上设有内凹的容纳腔，转动密封组件收纳于容纳腔内，烹饪容器的底部与转轴支承组件转动连接，烹饪容器的顶部与转动密封组件转动连接。本实用新型中的密封装置，通过在壳体的底部设置与烹饪容器底部转动连接的转轴支承组件，并在壳体的顶部设置与烹饪容器顶部转动且密封配合的转动密封组件及安装盖，使外部密封装置在实现密封的同时还实现烹饪容器回转，
一种烹饪容器外部密封装置机器人

[实用新型]半导体外延生长用的封装容器和应用装置-CN202220721641.6有效
发明人：闫其昂;王国斌;周溯沅 -专利权人：江苏第三代半导体研究院有限公司
申请日： 2022-03-30 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： C30B25/14 文献下载
摘要：本实用新型揭示了一种半导体外延生长用的封装容器和应用装置。所述半导体外延生长用的封装容器，包括容器本体；设置于容器本体内的至少一个隔板；所述隔板将所述容器本体的内腔分隔出至少两个独立腔室；至少两个进气分管和至少两个出气分管；每个独立腔室均连接有一进气分管和一出气分管本实用新型提供的半导体外延生长用的封装容器，通过依次分别选择使用独立腔室，可以使得封装容器内前驱体使用整个周期过程中载气通过前驱体的接触面积和路径变的均匀，降低工艺波动，提高气相沉积薄膜的质量。
半导体外延生长封装容器应用装置