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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]具有嵌入式电容器的垂直腔面发射激光照明器封装结构-CN202210963589.X在审
发明人：张少钧;石玮;黄皓;L.朱;朱环琳 -专利权人：朗美通经营有限责任公司
申请日： 2022-08-11 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H01S5/183 文献下载
摘要：在一些实施方式中，垂直腔面发射激光器(VCSEL)封装结构可以包括衬底。VCSEL封装结构可以包括设置在衬底表面上的VCSEL。VCSEL封装结构可以包括设置在衬底表面上的VCSEL驱动器。VCSEL封装结构可以包括电连接到VCSEL和VCSEL驱动器的嵌入式电容器。嵌入式电容器可以由衬底的层的子组形成。该电容器可以与第一电容相关联，该第一电容不同于与衬底相关联的至少一个其他电容器的第二电容。
具有嵌入式电容器垂直发射激光明器封装结构

[发明专利]用于产生高功率短脉冲的激光二极管组件和驱动电路-CN202111420203.2在审
发明人：黄皓;M.多尔加诺夫;朱环琳;L.朱 -专利权人：朗美通经营有限责任公司
申请日： 2021-11-26 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： H01S5/042 文献下载
摘要：驱动电路可以包括电源、第一电路路径和第二电路路径。第一电路路径可以连接到电源，并且包括第一阳极焊盘、将第一阳极焊盘连接到光学负载的阳极的第一组连接元件、与第一阳极焊盘分离的第二阳极焊盘、将光学负载的阳极连接到第二阳极焊盘的第二组连接元件以及开关。开关处于闭合状态使电流通过第一电路路径对第一组连接元件和第二组连接元件充电。开关从闭合状态转换到断开状态使第一组连接元件通过第二电路路径释放电流，以向光学负载提供电脉冲。
用于产生功率脉冲激光二极管组件驱动电路

[发明专利]包括在导芯上具有导体填充沟槽的基板的光学设备-CN202111401622.1在审
发明人：石玮;张少均;L.朱;R.斯里尼瓦桑;朱环琳 -专利权人：朗美通经营有限责任公司
申请日： 2021-11-19 - 公布日： 2022-05-20 - 主分类号： H01S5/02315 文献下载
摘要：一种光学设备可以包括基板，该基板包括导芯、在导芯的第一表面上的第一叠层、穿过第一叠层延伸到导芯使得导体填充沟槽在导芯的第一表面上的导体填充沟槽、以及在导芯的第二表面上的第二叠层。光学设备可以包括在导体填充沟槽上方的垂直腔发射激光器(VCSEL)芯片。VCSEL芯片可以包括VCSEL阵列。导体填充沟槽的尺寸可以匹配VCSEL芯片的尺寸，匹配VCSEL阵列的发射区域的尺寸，或者大于VCSEL阵列的发射区域的尺寸并且小于VCSEL芯片的尺寸。
包括导芯上具有导体填充沟槽光学设备

[发明专利]集成的泛光和点照明器-CN202111060156.5在审
发明人： J.M.米勒;L.朱;朱环琳;B.凯斯勒;A.V.巴韦 -专利权人：朗美通经营有限责任公司
申请日： 2021-09-10 - 公布日： 2022-03-11 - 主分类号： H01S5/42 文献下载
摘要：在一些实施方式中，发射器模块可以包括发射器层，该发射器层包括被配置为产生提供泛光照明的第一光束的第一发射器阵列，以及被配置为产生提供点照明的第二光束的第二发射器阵列。发射器模块可以包括位于发射器层前面的第一光学层，该第一光学层包括位于第一发射器阵列前面的第一准直透镜和位于第二发射器阵列前面的第二准直透镜。发射器模块可以包括位于第一光学层前面的第二光学层，该第二光学层包括位于第一准直透镜前面的光学漫射器和位于第二准直透镜前面的分束器光栅。
集成光和明器

[发明专利]飞行时间装置的封装-CN202110915192.9在审
发明人： W.石;朱环琳;L.朱;R.斯里尼瓦桑;E.墨菲 -专利权人：朗美通经营有限责任公司
申请日： 2021-08-10 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： H01S5/02345 文献下载
摘要：在一些实施方式中，用于电光装置的外壳包括模制的介电结构部件、EMI屏蔽和多个导电迹线。模制的介电结构部件可以被配置为分离EMI屏蔽和多个导电迹线。
飞行时间装置封装

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