专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]封装-CN200920185606.1无效
  • 蔡国桢 - 星谊精密陶瓷科技(昆山)有限公司
  • 2009-06-24 - 2010-05-26 - B65D39/00
  • 本实用新型公开了一种密封装置,它包括一个密封单元以及一个压紧单元,所述的密封单元覆盖于容器口部或位于容器口部内用于将该容器密封,所述的压紧单元压紧在该密封单元上,可以防止因为容器内压强的变化而使所述的密封单元与所述的容器分离本实用新型解决了现有技术中密封装置密封性能不佳的问题,提供了一种密封效果均匀、密封性好的密封装置。
  • 密封装置
  • [实用新型]一种改良的LED封装胶加工装置-CN201721109165.8有效
  • 袁洪峰;周德全 - 福建省鼎泰光电科技有限公司
  • 2017-08-31 - 2018-04-17 - B01F13/10
  • 一种改良的LED封装胶加工装置,包括第一混合容器及第二混合容器、第一封闭空间、第一通道、第二通道、第三通道、第一搅拌单元、第一温度控制单元及控制单元,第一通道接入第一混合容器内,第二通道接入第一混合容器内,第三通道一端接入第一混合容器内,第一封闭空间内部一侧设有第一搅拌单元,第三通道另一端由第二混合容器上部接入第二混合容器内。通过设置两个混合容器相连接进行二段搅拌,降低单个混合容器对搅拌封装胶液体处理能力的要求降低设备成本,分别设置不同的搅拌组件对封装胶液体进行分段搅拌有利于对封装胶液体的充分搅拌进一步提高封装胶液体的质量,
  • 一种改良led封装加工装置
  • [实用新型]沼气管道脱硫装置-CN201220556684.X有效
  • 单胜道;闻敏杰;张正红;向天勇 - 嘉兴职业技术学院
  • 2012-10-29 - 2013-04-24 - B01D53/82
  • 沼气管道脱硫装置,属于沼气设备技术领域,包括均为透明材料制成的上容器和下容器,上容器顶部连通一出气管且底部设有一进气口,上容器顶部设有一盖子,上容器内放置有脱硫剂;下容器底部连通一进气管且顶部设有出气口,上容器的进气口端螺接在下容器的出气口端上,下容器的出气口端设有能自动封闭出气口的密封装置。采用上容器和下容器来替代原有的单容器,脱硫剂放置在上容器内,经挡板托住,上容器顶部有盖子,便于更换脱硫剂时用;上容器与下容器采用螺接方式相连,密封效果好;下容器出气口设有密封装置,上容器与下容器分离时,密封装置可以第一时间堵住下容器的出气口,避免沼气泄露。
  • 沼气管道脱硫装置
  • [实用新型]一种高温高压容器的接线装置-CN202121117112.7有效
  • 广宪忠;任方田;赵林;王小涵;广昊宸;广立智;罗明;国文彬;司志亮 - 山东斯特尔新能源科技有限公司
  • 2021-05-24 - 2021-12-10 - G01K7/02
  • 一种高温高压容器的接线装置,属于接线设备技术领域。其特征在于:包括安装架、第一密封装置以及第二密封装置,第二密封装置和第一密封装置沿远离安装架的方向依次设置,且第二密封装置和第一密封装置串联设置,并对安装架的两侧进行密封。本高温高压容器的接线装置的第一密封装置和第二密封装置均安装在安装架上,并且第一密封装置和第二密封装置串联设置,电线穿过安装架实现连接,第一密封装置和第二密封装置将安装架的两侧实现密封,保证对安装架两侧的密封效果好,避免高温高压容器的介质通过安装架发生泄漏,由于安装架、接线组件、第一密封装置和第二密封装置集成为一个整体的模块,在发生损坏时,直接整体更换即可。
  • 一种高温高压容器接线装置
  • [发明专利]半导体模块-CN202210423658.8在审
  • 小岛领太;山口晃弘 - 株式会社电装;丰田自动车株式会社;未来瞻科技株式会社
  • 2022-04-21 - 2022-10-25 - H01L23/535
  • 一种半导体模块,包括基板(100)、设置在基板上的半导体封装(111)、固定基板的外壳、以及Y电容器(Y1‑Y4)。基板中的前表面布线包括与外壳电连接的前表面接地布线(G1)和与连接至半导体封装的后表面布线连接的前表面主布线(P1、N1)。Y电容器在面对半导体封装并且在前表面接地布线和前表面主布线之间的位置设置在基板的前表面上。半导体封装和Y电容器以在半导体封装中流动的电流方向和在Y电容器中流动的电流方向彼此相反的方式设置。
  • 半导体模块
  • [发明专利]一种容器瓶口封装结构-CN202011255232.3在审
  • 倪爱芬 - 倪爱芬
  • 2020-11-11 - 2021-02-23 - B65D51/28
  • 本发明公开了一种容器瓶口封装结构,属于容器密封领域,一种容器瓶口封装结构,当将带有本封装结构的容器盖盖到瓶口上时,瓶口对力变拱块产生纵向的挤压力,通过多个拱桥状的散力球,可以有效将该纵向挤压力分散至横向,使力变拱块发生横向形变并对自出液养护球产生挤压力,使润滑油溢出至受力处,从而达到定点对本封装结构进行润滑养护的效果,相较于现有技术,有效避免其长时间处于挤压状态导致老化泄漏的情况发生,进而显著延长使用寿命,同时有效保证其长时间封装时的密封性,另外,当本封装结构老化产生裂痕后,根据有色痕迹可以提醒使用者本封装结构密封性变差,便于及时进行相应的处理,降低损失。
  • 一种容器瓶口封装结构
  • [发明专利]一种容器瓶口封装结构-CN202011221229.X有效
  • 马宇驰 - 长沙集智创新工业设计有限公司
  • 2020-11-05 - 2021-02-05 - B65D53/02
  • 本发明公开了—种容器瓶口封装结构,属于容器密封领域,—种容器瓶口封装结构,当将带有本封装结构的容器盖盖到瓶口上时,瓶口对力变拱块产生纵向的挤压力,通过多个拱桥状的散力球,可以有效将该纵向挤压力分散至横向,使力变拱块发生横向形变并对自出液养护球产生挤压力,使润滑油溢出至受力处,从而达到定点对本封装结构进行润滑养护的效果,相较于现有技术,有效避免其长时间处于挤压状态导致老化泄漏的情况发生,进而显著延长使用寿命,同时有效保证其长时间封装时的密封性,另外,当本封装结构老化产生裂痕后,根据有色痕迹可以提醒使用者本封装结构密封性变差,便于及时进行相应的处理,降低损失。
  • 一种容器瓶口封装结构
  • [实用新型]一种电容器封装装置-CN202120568778.8有效
  • 许玲开 - 许玲开
  • 2021-03-19 - 2021-11-02 - B65B35/36
  • 本实用新型提供一种电容器封装装置,包括:封装机构、夹持机构和平台;所述封装机构设于所述平台上,所述封装机构包括两个第一气缸,两个所述第一气缸均固定安装在所述平台的顶部,所述平台的上方设有支撑板,两个所述第一气缸的输出轴均与所述支撑板固定连接本实用新型提供的电容器封装装置通过设置封装装置,实现了对电容器的快速封装,操作简单,大大提高了电容器的生产效率。
  • 一种电容器封装装置
  • [发明专利]一种用于超级电容器的滚槽封装设备-CN201911248963.2在审
  • 蒋建忠;陈韶波 - 苏州市凯瑞达电容器制造有限公司
  • 2019-12-09 - 2020-10-23 - H01G11/84
  • 本发明公开了一种用于超级电容器的滚槽封装设备,包括下支架,所述下支架上侧安装有加工台,所述加工台一侧安装有上支板,上支板上端分别安装有第一气缸和第二气缸,且第一气缸下侧安装有滚槽设备,第二气缸下侧安装有封装机构,所述滚槽设备和封装机构中部的上支板上安装有CCD摄像机,所述上支板一端上侧安装有下料机构,所述加工台上侧中部安装有输送带,所述输送带上侧安装有电容器夹持定位机构,本发明用于超级电容器的滚槽封装设备,通过输送带上侧安装有电容器夹持定位机构,能够对电容器进行快速夹持固定,便于连续进行滚槽封装操作处理,而且通过设有的下料机构,便于将滚槽封装完成的电容器放入出料储料箱内进行收集。
  • 一种用于超级电容器封装设备

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