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[发明专利]用于将易撕条封焊于包装体上的装置-CN201510397438.2有效
发明人：王彬 -专利权人：北京洋航科贸有限公司
申请日： 2015-07-08 - 公布日： 2017-07-04 - 主分类号： B65B61/18 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于将易撕条封焊于包装体上的装置，包括往复运动的底座(1)、设置在该底座(1)上的用于输送易撕条膜的间歇送膜部分(3)、用于将输送的易撕条膜切断的切断部分(4)以及用于将易撕条膜封焊于包装体(5)上的高频封焊部分(6)；所述间歇送膜部分(3)与所述切断部分(4)相衔接，所述高频封焊部分(6)固定在所述切断部分(4)的侧板上。
用于将易撕条封焊包装装置

[实用新型]一种优化的适用于激光封焊的气密型陶瓷封焊结构-CN202020528535.7有效
发明人：姜健伟 -专利权人：广东惠伦晶体科技股份有限公司
申请日： 2020-04-10 - 公布日： 2020-09-15 - 主分类号： H01L41/053 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种优化的适用于激光封焊的气密型陶瓷封焊结构，包括陶瓷基座，所述陶瓷基座上盖设有一金属上盖，形成一空腔，所述金属上盖与所述陶瓷基座之间通过激光封焊密封固定，所述金属上盖与所述陶瓷基座的接触焊接面积为本实用新型通过增加陶瓷基座的焊接面积，配合激光焊接，从而抵抗封焊应力，避免陶瓷基座破损，降低成本。
一种优化适用于激光气密陶瓷结构

[发明专利]制造多层封装件的方法-CN200510006446.6无效
发明人：金世年;权兴奎;尹基明 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2005-02-01 - 公布日： 2005-08-10 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明公开一种制造多层封装件的方法，该方法确保易于敷设焊膏或焊剂。所述方法包括形成第一封装件，其包括在其上设置有突起的第一基板，以及形成第二封装件，其包括设置在其上对应于所述突起的第二基板，将焊膏或焊剂敷设在第一封装件的突起上，并且将第一封装件的所述突起和第二封装件的电极焊盘电连接
制造多层封装方法

[实用新型]一种集箱试水压封板装配定位装置-CN201520153707.6有效
发明人：陈小艳;龙本仁;朱理明 -专利权人：江联重工股份有限公司
申请日： 2015-03-18 - 公布日： 2015-07-22 - 主分类号： B23K37/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种集箱试水压封板装配定位装置，包括：手柄、固定螺母、螺杆、不锈钢套筒、磁铁、底板，其通过固定于焊有碳钢底板的不锈钢套筒内的磁铁来吸住集箱管接头试水压用的封板，通过焊接在不锈钢套筒上的螺杆与焊接在手柄上的螺母之间的螺纹运动来调节封板的高低位置，以实现封板装配时的定位，定位焊完成后，撬动焊有手柄使底板脱离封板，拿出装置。
一种集箱试水压装配定位装置

[实用新型]氢氧焰封焊枪-CN201520777183.8有效
发明人：杨海超;李苏滨;李雪峰 -专利权人：云南中科鑫圆晶体材料有限公司
申请日： 2015-10-09 - 公布日： 2016-01-20 - 主分类号： B23K5/00 文献下载
摘要：一种氢氧焰封焊枪，涉及VGF单晶生长的封焊设备，尤其是一种预热均匀、封焊石英管不易破裂的氢氧焰封焊枪。本实用新型的氢氧焰封焊枪，其特征在于该封焊枪包括氢氧气传输管、支架、连接头以及封焊头，氢氧气传输管固定在支架上，连接头呈圆弧状并与氢氧气传输管连接，封焊头为11个，等距固定在连接头内壁上；连接头为内部空心结构，氢氧气传输管通过连接头的内部空腔与封焊头连接。本实用新型的氢氧焰封焊枪，设计科学，结构合理，调整方便，石英管预热更加均匀，火候容易掌握，减少操作时间，同时降低封焊后的石英管应力，避免石英管破裂，提高成品率，降低加工成本。
氢氧焰封焊枪

[实用新型]一种工程机械前车架-CN201621352945.0有效
发明人：陈世清;吴树才 -专利权人：龙工(上海)路面机械制造有限公司
申请日： 2016-12-09 - 公布日： 2017-07-21 - 主分类号： B62D21/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种工程机械前车架，其特征在于，包括铰接座焊合，铰接座焊合设于翻斗缸座焊合中部，铰接座焊合和翻斗缸座焊合组合体的左右两侧分别连接左侧箱焊合、右侧箱焊合，翻斗缸座焊合上端连接中联接板，中联接板下端连接下封板，中联接板和下封板的左右两侧分别连接左侧箱焊合、右侧箱焊合，左侧箱焊合、右侧箱焊合的下端分别设有左桥安装板、右桥安装板，下封板与铰接座焊合之间装有前左转向缸支座和前右转向缸支座，左侧箱焊合、右侧箱焊合之间焊接有安装板和管夹固定座，铰接座焊合上连接有固定板。本实用新型通过左侧箱焊合、右侧箱焊合内部的管路走向孔即可实现管路内置功能，防止被物件坠落损坏，降低整机的故障率。
一种工程机械车架

[发明专利]半导体封装及其制造方法-CN201810288882.4在审
发明人：金永锡 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2018-04-03 - 公布日： 2019-02-26 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：一种半导体封装包括安装在衬底上的接地焊盘及半导体芯片，且半导体封装通过使用包封件覆盖接地焊盘及半导体芯片的上部部分、形成沟槽以及使用电磁干扰屏蔽膜覆盖包封件及沟槽的上部部分来形成。接地焊盘被形成与半导体芯片相邻。包封件密封衬底、半导体芯片及接地焊盘。接地焊盘通过切割工艺被暴露出且沟槽被形成为将半导体芯片彼此隔离。电磁干扰屏蔽膜是通过按压及加热工艺形成，且电磁干扰屏蔽膜的覆盖包封件的表面的一部分包含与电磁干扰屏蔽膜的覆盖沟槽的上部部分的一部分相同的材料。电磁干扰屏蔽膜电连接到接地焊盘。
接地焊盘电磁干扰屏蔽膜半导体芯片包封件半导体封装覆盖按压加热工艺电连接密封衬衬底切割隔离暴露制造

[发明专利]电子组件模块-CN202010606532.5在审
发明人：柳明林;崔光周;金多韵;金德焕;李东炫;金敬敏;申益洙 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2020-06-29 - 公布日： 2021-05-21 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本公开涉及一种电子组件模块，所述电子组件模块包括：基板；电子元件，设置在所述基板的第一表面上；包封剂，设置在所述基板的所述第一表面上，并且被构造为包封所述电子元件；第一焊盘，设置在所述基板的第二表面的最外侧区域上；第二焊盘，在所述基板的所述第二表面上设置在所述第一焊盘的内部，并且平行于所述第一焊盘布置；屏蔽层，连接到所述第一焊盘，并且至少部分地包围所述包封剂的侧表面和所述基板的侧表面；以及连接焊盘，使所述第一焊盘和所述第二焊盘彼此电连接
电子组件模块

[实用新型]汽液效应器-CN97216566.5无效
发明人：刘春仲 -专利权人：刘春仲
申请日： 1997-05-14 - 公布日： 1999-03-10 - 主分类号： F24D15/02 文献下载
摘要：一种汽液效应器,它在上封头的中间用法兰固定一进水弯头,在下封头的中间焊接一排水弯头,出水口焊在距圆筒下口30mm的上边,在设备内的出水口上焊一弯管,该弯管的进水口位于下封头的中间,距下封头为一个弯管管径的距离,进汽口焊在距圆筒下口800mm处,在紧靠孔板的下边焊排气口、安全阀的接口,水位控制器接口焊在距圆筒下口850～900mm处,压力表接口焊在进汽口到孔板的中间,水位计的接口焊在使显示管从下边算2/3处位于距圆筒下口
效应器

[实用新型]一种半自动化袋装药品制剂封口装置-CN202020015716.X有效
发明人：葛红全 -专利权人：河南创鑫生物科技有限公司
申请日： 2020-01-03 - 公布日： 2020-12-01 - 主分类号： B65B57/00 文献下载
摘要：有益效果：本实用新型采用了红外感应开关和液压杆，在进行封口操作时，工作人员将包装袋需要封口的一端对齐，放入焊封头之间，红外感应开关被阻断触发，控制器控制液压杆下降，并启动焊封头加热，焊封头对接夹紧包装袋封口端，热熔包装袋进行封口，热熔一段时间后，液压杆伸长带动焊封头分离，即可完成封口，红外感应开关和液压杆的设置，省去了传统的半自动封口机需要人力按压把手的麻烦，工作人员只需将封口端放入焊封头之间便可自动焊封，
一种半自动袋装药品制剂封口装置

[实用新型]配电箱生产用框体封焊定位装置-CN202220419049.0有效
发明人：厉友浪 -专利权人：芜湖天一桥架成套设备有限公司
申请日： 2022-02-28 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： B23K37/04 文献下载
摘要：配电箱生产用框体封焊定位装置，包括定位台，所述定位台呈一侧为开口的盒体结构，所述定位台内部相邻两个内壁之间分别配合固定有第一定位块和第二定位块、第三定位块和第四定位块，所述第一定位块和第二定位块之间垂直设置形成第一封焊区，所述第三定位块和第四定位块之间垂直设置形成第二封焊区，所述定位台的三个侧边内部均设置有可调节的第一定位机构，所述定位台内部底面转动连接有可旋转定位的第二定位机构。本实用新型利用多组第一定位机构对框体的侧边进行调节定位，然后将第二定位机构在定位台内旋转，并在第一封焊区和第二封焊区之间对框体的焊接位置进行切换定位，实现对框体的灵活定位固定，保证了对框体定位封焊的精度
配电箱生产用框体封焊定位装置

[实用新型]一种具有应力消除结构的小型钛合金封接电连接器-CN201820606495.6有效
发明人：赵营豪;王鹏彪;李俊锋;张翔;伏宁娜;黄芹普;陈凯康 -专利权人：郑州航天电子技术有限公司
申请日： 2018-04-19 - 公布日： 2019-01-08 - 主分类号： H01R13/533 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种具有应力消除结构的小型钛合金封接电连接器，该封接电连接器包括壳体、绝缘介质(玻璃或氧化铝陶瓷)、焊针等。所述的壳体和焊针之间采用绝缘介质(玻璃或氧化铝陶瓷)进行封接；所述的壳体材料为钛合金，结构为小型圆环形结构，在壳体端面靠近焊接部位设置一圈与其同轴的环形槽，构成该封接电连接器的应力消除结构，用于消除封接电连接器在与安装板高温熔焊过程中产生的内应力；所述的焊针两端为焊线扁结构，用于焊接导线。本结构避免了小型封接电连接器的壳体在与安装面板焊接过程中高温及热胀冷缩对封接体的影响，解决了封接电连接器小型化和轻量化问题，同时提高了封接电连接器耐环境性能及使用可靠性。
电连接器封接应力消除结构钛合金焊针壳体氧化铝陶瓷绝缘介质本实用新型耐环境性能圆环形结构玻璃安装面板高温熔焊焊接部位焊接导线焊接过程壳体材料壳体端面热胀冷缩安装板扁结构封接体环形槽轻量化中高温焊线同轴

[发明专利]一种用于光电器件平行封焊的夹具-CN202210852296.4有效
发明人：朱子超;王桥;马梅芳;王四俊;章唐辉;彭绍英 -专利权人：深圳市力子光电科技有限公司
申请日： 2022-07-19 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： B23K37/04 文献下载
摘要：本发明公开了平行封焊技术领域的一种用于光电器件平行封焊的夹具，包括基座、盖板、十字固定架、四个定位机构、封焊机构、外接锁死机构和外接的数控系统；本发明通过挤压力仅能够推动盖板的定位机构对盖板进行挤压定位，而后通过定位机构自身主动静止，使得定位机构不会主动对盖板进行挤压并完成对盖板的限位，使盖板能够在接近自由的状态下进行封焊，使封焊工艺能够直接省去预焊工艺，而不会导致盖板在弹性变形的情况下被封焊，减少了工艺流程
一种用于光电器件平行夹具

[发明专利]一种多芯合封的封装方法及多芯合封结构-CN202310446437.7在审
发明人：雷云;江京;高宸山;李俞虹;宋关强 -专利权人：天芯互联科技有限公司
申请日： 2023-04-14 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本申请公开了一种多芯合封的封装方法及多芯合封结构，其中，多芯合封的封装方法包括：提供一种基板；在基板上制作凸台；在凸台的表面焊接第一芯片和第一铜柱；对第一芯片和第一铜柱进行塑封，并露出第一芯片的表面焊盘和第一铜柱的表面，得到第一塑封层；在第一芯片的表面焊盘上焊接第二芯片，在第一铜柱表面焊接第二铜柱；对第二芯片和第二铜柱进行塑封，并露出第二芯片的表面焊盘和第二铜柱的表面，得到第二塑封层；在第二铜柱和第二芯片的表面分别制作第一焊盘和第二焊盘，并使第一焊盘和第二焊盘分别与第二铜柱和第二芯片的表面焊盘连接，得到双芯合封的封装结构。
一种多芯合封封装方法结构

[发明专利]一种提高多层板坯真空电子束封焊效率的方法-CN202011117758.5有效
发明人：李敏;任秀凤;银伟;赵丽美;刘晋;李玲;申振;赵继浩;赵兴明;赵方娜 -专利权人：伊莱特能源装备股份有限公司
申请日： 2020-10-19 - 公布日： 2022-05-31 - 主分类号： B23K15/06 文献下载
摘要：本申请公开了一种提高多层板坯真空电子束封焊效率的方法，包括下述步骤：(1)对第一板坯的下表面进行铣削加工；(2)设置板坯堆垛平台，将第一板坯放置在板坯堆垛平台上，并依次在第一板坯上重叠堆垛若干尺寸相同的板坯以制得堆垛坯；(3)对堆垛坯中相邻的板坯进行点状焊接以制得点焊坯；(4)在旋转平台上放置垫铁，将点焊坯整体吊装至旋转平台上，关闭真空电子束焊机的焊室并抽真空，对点焊坯中相邻的板坯进行分段焊接以制得段焊坯；(5)采用真空电子束焊机对锻焊坯进行整体焊接，以制得封焊坯。本申请公开的方法可以有效地提高板坯封焊效率，通过点焊、段焊及整体焊接可以确保板坯焊缝的质量能够满足大型锻件用封焊坯的锻造要求。
一种提高多层真空电子束效率方法