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[发明专利]光学组件、光电模组、深度获取装置及电子设备-CN201811245305.3在审
发明人：陈冠宏;李宗政;林君翰;周祥禾;詹明山 -专利权人：南昌欧菲生物识别技术有限公司
申请日： 2018-10-24 - 公布日： 2020-05-01 - 主分类号： G02B27/09 文献下载
摘要：光学组件包括光学元件和导电回路，光学元件用于扩束或扩散激光。导电回路设置在光学元件上。导电回路包括多个导电线路以及连接线路，连接线路用于连接多个导电线路，在光学元件异常时，导电线路和/或连接线路断开而使得导电回路断开。本发明的光学组件可以根据导电回路输出的电信号判断光学元件是否完好，提高了光学元件的使用安全级别。另外，由于导电回路是由多个导电线路以及连接线路组成，在其中一个导电线路或一个连接线路由于故障而断开时，导电回路仍可以导通，不会判断光学元件异常，不会造成假性故障，提高了异常检测的准确性。
光学组件光电模组深度获取装置电子设备

[实用新型]光学组件、光电模组、深度获取装置及电子设备-CN201821730257.2有效
发明人：陈冠宏;李宗政;林君翰;周祥禾;詹明山 -专利权人：南昌欧菲生物识别技术有限公司
申请日： 2018-10-24 - 公布日： 2019-04-26 - 主分类号： G02B27/09 文献下载
摘要：光学组件包括光学元件和导电回路，光学元件用于扩束或扩散激光。导电回路设置在光学元件上。导电回路包括多个导电线路以及连接线路，连接线路用于连接多个导电线路，在光学元件异常时，导电线路和/或连接线路断开而使得导电回路断开。本实用新型的光学组件可以根据导电回路输出的电信号判断光学元件是否完好，提高了光学元件的使用安全级别。另外，由于导电回路是由多个导电线路以及连接线路组成，在其中一个导电线路或一个连接线路由于故障而断开时，导电回路仍可以导通，不会判断光学元件异常，不会造成假性故障，提高了异常检测的准确性。
导电回路光学元件导电线路连接线路光学组件断开装置及电子设备本实用新型光电模组深度获取电信号判断异常检测导通扩束激光扩散输出

[实用新型]一种LED灯珠电路连接结构-CN201320676208.6有效
发明人：林朝晖;宋广华;尤宇文 -专利权人：泉州市金太阳照明科技有限公司
申请日： 2013-10-30 - 公布日： 2014-06-04 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LED灯珠电路连接结构，包括非导电的氧化物基板、导电线路层，导电线路层与基板之间通过结合层连接，其中在导电线路层上设有多颗LED灯珠。本实用新型采用电镀的方法形成导电线路层取代丝网印刷形成图形层，解决了线路从非导电的氧化物基板脱线和LED灯珠器件嵌入电路中的焊接问题，且通过增加一层结合层增加了导电线路层与非导电的氧化物基板的粘合力，使得整个结构更加牢靠
一种 led 电路连接结构

[发明专利]背光板、立体背光板及两者的制作方法-CN201910959646.5有效
发明人：吴金成;黄美华;李祖爱 -专利权人：庆鼎精密电子（淮安）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
申请日： 2019-10-10 - 公布日： 2021-11-16 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明涉及一种背光板，其包括：第一导电线路板，所述第一导电线路板包括第一基材层以及位于所述第一基材层一表面的第一导电线路层，所述第一导电线路层包括多个相互间隔的第一焊盘；与第一导电线路层电性连接的第一发光层，所述第一发光层包括多个发光芯片，每个所述发光芯片包括的正负电极分别位于其相背的两个表面，每个发光芯片的正负电极中的一个与第一焊盘电性导通；以及第二导电线路板，所述第二导电线路板包括第二基材层及形成在所述第二基材层表面的第三导电线路层，所述第三导电线路层包括与所述第一焊盘一一对应的第三焊盘，所述第二导电线路板设置于第一发光层上，每个所述发光芯片正负电极中的另外一个与所述第三焊盘电性导通。
背光板立体两者制作方法

[发明专利]可伸缩电子装置-CN202110394298.9有效
发明人：柯聪盈;陈俊男;黄子硕 -专利权人：友达光电股份有限公司
申请日： 2021-04-13 - 公布日： 2023-03-10 - 主分类号： G09F9/30 文献下载
摘要：可伸缩电子装置包括一基板、多个电子元件以及一导电线路。电子元件及导电线路配置于基板上，且导电线路电性连接电子元件。导电线路由弹性导电层与非弹性导电层叠加而成。弹性导电层的破裂应变大于非弹性导电层的破裂应变，且非弹性导电层包括彼此断开的多个第一线段。
伸缩电子装置

[实用新型]电路板-CN201320591876.9有效
发明人：陈华东;许哲玮 -专利权人：富葵精密组件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司
申请日： 2013-09-25 - 公布日： 2014-04-09 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：所述芯板包括形成于所述芯板两侧表面的导电线路层，所述导电线路层包括空白区域及环绕于所述空白区域的线路区域，所述线路区域设有多条导电线路。所述胶贴具有一开口，所述开口与所述导电线路层的空白区域相对应。所述胶贴包括胶层，所述胶层对应覆盖所述线路区域，并与所述导电线路层紧密接触，所述胶贴用于将电路板粘结于电子设备。
电路板

[发明专利]一种双面柔性线路板-CN201710414778.0在审
发明人：罗绍静;赖弥勇;卢欣欣 -专利权人：广东顺德施瑞科技有限公司
申请日： 2017-06-05 - 公布日： 2017-08-18 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本申请公开一种双面柔性线路板，包括绝缘基层，所述绝缘基层的上表面依次设有顶部导电线路层和顶部绝缘膜层，其下表面依次设有底部导电线路层和底部绝缘膜层，所述顶部绝缘膜层上设于多对第一通孔，每对第一通孔包括正极通孔和负极通孔，使得元件可焊接其上并与顶部导电线路层导通实现元件之间的串联，所述顶部导电线路层的两端分别设有一对端部通孔，每对端部通孔包括正极通孔和负极通孔，所述顶部导电线路层和绝缘基层与端部通孔中的正极通孔、负极通孔对应的部位形成半孔结构，使得顶部导电线路层与底部导电线路层在点焊后实现并联导通。本申请在绝缘基材的下表面设置底部导电线路层，避免了传统单面线路板的缺点，降低了线路板的厚度。
一种双面柔性线路板

[实用新型]一种双回路柔性线路板-CN202023349355.1有效
发明人：罗绍静;李定国;卢欣欣 -专利权人：广东顺德施瑞科技有限公司
申请日： 2020-12-31 - 公布日： 2021-08-24 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本实用新型涉及LED灯带领域，提供一种双回路柔性线路板，用于解决现有双回路灯带中柔性线路板设计不合理、灯带宽度过大的问题；本实用新型提供一种双回路柔性线路板，包括依次布置的顶部绝缘膜层、顶部导电线路层、绝缘基层、底部导电线路层、底部绝缘膜层，所述顶部导电线路层包括端部金属电极单元及上、下导电线路层；所述端部金属电极单元包括设于一端且上下布置的第一金属电极片、第二金属电极片以及设于另一端的第三金属电极片；所述上、下导电线路层与端部金属电极单元形成并联的双回路；本实用新型的顶部导电线路层中由具有凹凸结构的上导电线路层与下导电线路层中心对称分布并错位嵌合，整体结构紧凑，排布合理。
一种回路柔性线路板

[发明专利]高频铜银混合导电线路结构及其制作方法-CN201610397198.0在审
发明人：何明展;徐筱婷 -专利权人：鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎科技股份有限公司
申请日： 2016-06-07 - 公布日： 2017-12-15 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：一种高频铜银混合导电线路的制作方法，其步骤如下提供绝缘基板，在该绝缘基板的其中一个表面上蒸镀一层银层；在该银层表面制作形成铜导电线路图案；蚀刻去掉该绝缘基板表面、且该铜导电线路图案之间的银层；以及在铜导电线路图案表面形成银包覆层，使铜导电线路图案的四周都被该银包覆层包覆。本发明还涉及由此制作方法制作而成的高频铜银混合导电线路结构。
高频混合导电线路结构及其制作方法

[发明专利]连接器-CN202080073306.3在审
发明人：郭炎龙;牧野健司 -专利权人：株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社
申请日： 2020-08-21 - 公布日： 2022-06-07 - 主分类号： H01R13/52 文献下载
摘要：连接器(A)具备壳体(20)和在片状导电线路(11)的前端部固装有端子零件(15)的片状柔性导电线路(10)，在壳体(20)形成有导出部(22)，在将端子零件(15)收纳于壳体(20)的状态下，导出部(22)将片状导电线路(11)向下导出到壳体(20)的外部。因为片状导电线路(11)从壳体(20)向下方导出，所以即使在片状导电线路(11)的表面产生结露，或者水分附着于片状导电线路(11)的表面，结露水、附着水等液体也不可能浸入到壳体(20)内。
连接器

[发明专利]内埋导电线路的线路板的制作方法-CN202010943557.4在审
发明人：张小燕;黄瀚霈 -专利权人：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司
申请日： 2020-09-09 - 公布日： 2022-03-25 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明提出一种内埋导电线路的线路板的制作方法，包括以下步骤：提供第一承载板；在所述第一承载板上形成第一导电浆料层；对所述第一导电浆料层进行曝光显影以形成第一导电线路层；在所述第一导电线路层上形成至少一第一导电柱，得到第一线路基板；提供第二承载板；在所述第二承载板上形成第二导电浆料层；对所述第二导电浆料层进行曝光显影以形成第二导电线路层，得到第二线路基板；提供绝缘层，依次层叠所述第一线路基板、所述绝缘层以及所述第二线路基板，得到一中间体；压合所述中间体，从而得到所述内埋导电线路的线路板。
导电线路线路板制作方法

[发明专利]IC载板、具有该IC载板的半导体器件及制作方法-CN201310357713.9有效
发明人：苏威硕 -专利权人：碁鼎科技秦皇岛有限公司;臻鼎科技股份有限公司
申请日： 2013-08-16 - 公布日： 2017-06-23 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：中介板载板包括依次接触的第五导电线路层、第四介电层、第四导电线路层、第一介电层及第一导电线路层。各导电线路通过对应介电层中的导电孔与相邻导电线路层电性连接。第四介电层导电孔成孔方向与第一介电层导电孔成孔方向相反。中介板内嵌于第一介电层，其相对两侧具有电性连接的第一电性接触垫及第二电性接触垫。第二电性接触垫靠近第一导电线路层。自第五导电线路层向第一介电层形成有一凹槽。凹槽贯穿第五导电线路层及第四介电层，露出中介板。多个第一电性接触垫从凹槽露出。本发明还涉及具有该IC载板的半导体器件及其制作方法。
ic 载板具有半导体器件制作方法

[发明专利]封装基板、封装结构及其制作方法-CN201510541166.9有效
发明人：黄昱程 -专利权人：碁鼎科技秦皇岛有限公司;臻鼎科技股份有限公司
申请日： 2015-08-28 - 公布日： 2019-06-18 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明涉及封装基板，包括介电层、第一导电线路层、第一电性连接垫、第二导电线路层、承载板及防焊层。该介电层内形成有同轴设置且相互连通的第一及第二导电孔。该第一及第二导电线路层分别位于该介电层的相背两侧，并通过该第一及第二导电孔电性连接。该第一电性连接垫凸设在该第一导电线路层上，并与该第一导电孔对应。该承载板覆盖该第一电性连接垫、该第一导电线路层及从该第一导电线路层露出的部分介电层。该防焊层形成在该第二导电线路层上。该防焊层开设有多个开口。部分该第二导电线路层从该开口露出，形成第二电性连接垫。
封装结构及其制作方法

[发明专利]可挠性显示器-CN202010574104.9有效
发明人：徐明樟 -专利权人：友达光电股份有限公司
申请日： 2020-06-22 - 公布日： 2022-03-29 - 主分类号： G09F9/30 文献下载
摘要：一种可挠性显示器，包括一本体部与连接本体部的一可挠性线路板。可挠性线路板包括一基板、一导电线路以及多个修复块。导电线路配置于基板上。导电线路的一端电性连接本体部。多个修复块彼此分离地配置于基板上，并直接接触导电线路。修复块的材料具有导电性。
可挠性显示器

[实用新型]轨道灯电源线-CN202121628848.0有效
发明人：陈启胜 -专利权人：中山启德电业有限公司
申请日： 2021-07-16 - 公布日： 2022-04-05 - 主分类号： H01B7/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种轨道灯电源线，包括轨道主体、导电线路、支撑线路，所述轨道主体设有用于安装导电线路的导线孔、与导线孔连通的插接槽；所述导电线路插接于所述导线孔，所述支撑线路穿过所述轨道主体，所述导线孔通过所述插接槽暴露在外部采用导电线路部分裸露的设置，方便了导电片的连接，解决了取电不方便的问题。
轨道电源线

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