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[发明专利]软硬结合板及其制作方法-CN201710757790.1在审
发明人：李彪;杨文清;黄美华;钟浩文;亢晓卫;贾梦璐 -专利权人：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司
申请日： 2017-08-29 - 公布日： 2019-03-05 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明涉及一种软硬结合板，其包括：软性电路板，所述软性电路板包括软板基材及形成在所述软板基材至少一个表面的第一导电线路层；形成在所述第一导电线路层表面的双面胶膜，所述双面胶膜包括绝缘层及形成在所述绝缘层相背两个表面的第一粘结层及第二粘结层，所述第一粘结层与所述第一导电线路层相接触；形成在所述双面胶膜的介质层，所述介质层包括第一开口，所述第一开口显露部分所述第二粘结层以形成软板区；形成在所述介质层表面的外层导电线路层；以及导电孔，所述导电孔贯穿所述外层导电线路层至所述第一导电线路层，所述外层导电线路层通过所述导电孔与所述第一导电线路层相电性导通。
导电线路层粘结层外层导电线路双面胶膜导电孔绝缘层软性电路板软硬结合板软板基材介质层开口介质层表面电性导通软板区相背显露贯穿制作

[实用新型]OGS触摸屏不同层次线路连接结构-CN201520005931.0有效
发明人：周铅弟 -专利权人：东莞市胜大光电科技有限公司
申请日： 2015-01-06 - 公布日： 2015-06-10 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：本实用新型涉及触摸屏技术领域，尤其涉及OGS触摸屏不同层次线路连接结构，其包括有基板，基板上由下至上依次设有第一导电线路层、绝缘层、第二导电线路层，绝缘层上预设若干个连接第一导电线路层与第二导电线路层的连接点，并在该些连接点位置镂空形成多个贯穿绝缘油墨层的通孔，通孔中填充有导电物，导电物的上下两端分别与第一导电线路层、第二导电线路层连接导通，本实用新型通过设置通孔及在通孔填充导电物将不同层的导电线路层连接导通，能够将导电线路分布在不同层上然后再连接起来，增大布线空间，布线的线宽和线间距可以比较大，降低了布线难度，对加工要求低，提高良品率，制作简单方便，降低成本。
ogs 触摸屏不同层次线路连接结构

[发明专利]光源灯板、其制作方法、及应用其的发光键盘-CN201810615936.3有效
发明人：黄恒仪;何信政;陈在宇;郑鸿川 -专利权人：苏州达方电子有限公司;达方电子股份有限公司
申请日： 2018-06-14 - 公布日： 2021-07-09 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：本发明公开一种光源灯板、其制作方法及应用其的发光键盘，光源灯板包括基板、复合导电线路层、第一保护层以及多个光源。基板具有长边侧、第一短边侧与第二短边侧。复合导电线路层设置于基板上。复合导电线路层具有导线部及多个接垫部。导线部至少由第一导电线路层所构成。接垫部至少由第一导电线路层和堆栈在第一导电线路层上的第二导电线路层所构成。第二导电线路层的导电性高于第一导电线路层的导电性。第一保护层设置于复合导电线路层上，并曝露出接垫部。光源分别设置于接垫部上。本发明中，每个键帽下方皆设置有光源，可确保发光均匀度。且由于是使用光源灯板来发光，可进一步地减少键盘厚度并降低耗电量。
光源制作方法应用发光键盘

[发明专利]具有散热片的封装载板及其制备方法-CN201610450816.3有效
发明人：叶子建;唐池花 -专利权人：碁鼎科技秦皇岛有限公司;臻鼎科技股份有限公司
申请日： 2016-06-21 - 公布日： 2019-11-12 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：一种封装载板，包括铜箔层，铜箔层上依次设有第一至第三绝缘层。第一绝缘层中设有导热部和第一导电部，其顶端均伸出第一绝缘层而形成安装面和第一导电线路层。第一导电线路层上设有第二导电部，其顶端共同形成第二导电线路层。第二绝缘层覆盖于第二导电线路层上，且开设有用于暴露安装面的安装槽。安装槽中形成有导热层。在导热层与安装面相对应的表面上安装有电子组件。第二绝缘层中还设有第三导电部，且第三导电部的顶端共同形成第三导电线路层。第三绝缘层覆盖于第三导电线路层上且填充于安装槽中。第三绝缘层中形成有第四导电部，其顶端共同形成第四导电线路层。铜箔层中设有第五导电线路层以及散热片。
具有散热片装载及其制备方法

[发明专利]芯片封装基板和结构及其制作方法-CN201210307163.5有效
发明人：王峰 -专利权人：碁鼎科技秦皇岛有限公司;臻鼎科技股份有限公司
申请日： 2012-08-27 - 公布日： 2017-04-19 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：一种芯片封装基板，包括第一薄铜层、导电线路图形及防焊层。该导电线路图形凸出形成于该薄铜层一表面且与薄铜层为一体结构，该导电线路图形的导电线路间形成凹陷。该防焊层形成于该导电线路图形的表面部分区域以及该导电线路图形间的凹陷内，该导电线路图形上未被防焊层覆盖的部位构成多个电性连接垫。本发明还涉及芯片封装基板的制作方法、芯片封装结构及其制作方法。
芯片封装结构及其制作方法

[发明专利]电路板及其制造方法、应用该电路板的电子装置-CN201510317497.4有效
发明人：叶子建 -专利权人：宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;富葵精密组件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司
申请日： 2015-06-10 - 公布日： 2017-01-04 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种电路板，其包括开设有通孔的芯层、容置于每一通孔的被动元件、分别固定在芯层的相对的两表面的第一导电线路层和第二导电线路层、及树脂填充层、固接于每一被动元件且位于该被动元件与第一导电线路层之间的至少一接触垫，该接触垫的远离被动元件的一表面固设于第一导电线路层上，从而将被动元件固定于第一导电线路层上，该接触垫与第一导电线路层和被动元件均电性连接，所述树脂填充层填充于芯层、被动元件、接触垫、第一导电线路层和第二导电线路层之间所述电路板通过在导电线路层上设置接触垫将被动元件定位于导电线路层上，避免了在压合过程中被动元件的偏移。另，本发明还提供一种上述电路板的制造方法，一种应用上述电路板的电子装置。
电路板及其制造方法应用电子装置

[发明专利]封装基板及其制作方法、封装结构-CN201610544263.8在审
发明人：陈贻和 -专利权人：碁鼎科技秦皇岛有限公司;臻鼎科技股份有限公司
申请日： 2016-07-12 - 公布日： 2018-01-19 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：一种封装基板包括第一导电线路层以及绝缘层。第一导电线路层包括相对的第一端部以及第二端部。绝缘层包覆第二端部并填充第一导电线路层所形成的间隙，以使第一导电线路层内埋于绝缘层中，第一端部的宽度大于第二端部的宽度。绝缘层内开设多个用于暴露第一导电线路层的盲孔，盲孔中形成有导电部。绝缘层上还形成有第二导电线路层。第二导电线路层与绝缘层接触的部分设有一第二铜箔层。第二导电线路层包括临近第二端部设置的第三端部以及与第三端部相对的第四端部。第三端部的宽度大于第四端部的宽度。第一导电线路层和第二导电线路层上形成有防焊层。每一防焊层上开设有开口。本发明还提供一种以上封装基板的制作方法以及一种封装结构。
封装及其制作方法结构

[发明专利]立体导电线路及其制备方法-CN202010415302.0在审
发明人：郭冉;胡军辉;李永东 -专利权人：深圳市百柔新材料技术有限公司
申请日： 2020-05-15 - 公布日： 2020-08-07 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种立体导电线路及其制备方法，采用有机材料层形成的设计线路凹槽，凹槽的深度是导电线路高度的1‑1.25倍，导电浆料填充于由所述的有机材料层形成的设计线路凹槽内，固化所述的导电浆料，然后去除所述的有机材料层，热处理导电浆料形成所述的导电线路。本发明的立体导电线路，通过有机材料层作为凹槽模口，凹槽的深度是导电线路高度的1‑1.25倍，凹槽精度高，形状和线路精度控制接近理想设计值，可制备高精度的导电线路。
立体导电线路及其制备方法

[发明专利]半导体结构-CN202011474197.4在审
发明人：罗廷亚;黄心岩;李劭宽;邓志霖;李承晋;陈海清;眭晓林 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2020-12-14 - 公布日： 2021-06-22 - 主分类号： H01L23/528 文献下载
摘要：半导体结构包括层间介电层、导电通孔、多个导电线路、介电结构及介电盖层。层间介电层位于基板上，导电通孔位于层间介电层中，多个导电线路位于层间介电层上。导电线路包括第一导电线路，其横向偏离第二导电线路。介电结构横向地位于第一导电线路与第二导电线路之间。介电结构包括第一介电衬垫层、介电层与气隙。气隙位于第一介电衬垫层的上表面与介电层的下表面之间。介电盖层沿着介电结构的上表面，介电盖层连续地沿伸于介电结构的两侧侧壁之间，且横向偏离导电线路。
半导体结构

[发明专利]柔性线路板及移动终端-CN201511027990.9有效
发明人：凌绪衡 -专利权人： OPPO广东移动通信有限公司
申请日： 2015-12-29 - 公布日： 2019-02-22 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种柔性线路板及移动终端，包括介质层、线路层和覆盖膜，所述线路层设于所述介质层上，所述线路层包括折弯区和设置于所述折弯区一侧的非折弯区，所述线路层在所述非折弯区设有至少一根导电线，并在所述折弯区设有多根并排设置的子导电线，多根所述子导电线的一端均连接于所述导电线上，且多根所述子导电线相互隔绝，所述子导电线的宽度小于所述导电线的宽度，所述覆盖膜层叠于所述线路层上，覆盖所述折弯区和所述非折弯区。利用多个所述子导电线的一端连接于所述导电线上，且相互之间相隔绝，并设置所述子导电线的宽度小于所述导电线宽度，从而减小所述柔性线路板在折弯区的应力，使得所述柔性线路板的折弯区柔性提高。
柔性线路板移动终端

[发明专利]高频信号传输结构及其制作方法-CN202010567081.9有效
发明人：徐筱婷;何明展;胡先钦;沈芾云 -专利权人：庆鼎精密电子（淮安）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
申请日： 2020-06-19 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种高频信号传输结构，包括第一线路板和第二线路板。所述第一线路板包括第一导电线路层、第二导电线路层和夹设于所述第一导电线路层和所述第二导电线路层之间的第一介质层。所述第二线路板包括第二介质层及形成在所述第二介质层一表面的第三导电线路层。所述第二介质层覆盖所述第一导电线路层背离所述第一介质层的表面，所述第三导电线路层位于所述第二介质层背离所述第一导电线路层的一侧。所述第一介质层和所述第二介质层均包括气凝胶层，所述气凝胶层中的空气占比为80～99％。本发明还提供上述高频信号传输结构的制作方法。
高频信号传输结构及其制作方法

[发明专利]电路板及其制作方法-CN201811133481.8在审
发明人：傅志杰 -专利权人：宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
申请日： 2018-09-27 - 公布日： 2020-04-03 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：一种电路板，其包括基底层及形成所述基底层相对两侧的第一导电线路层及第二导电线路层，所述第一导电线路层包括多个第一导电线路，所述第二导电线路层包括多个第二导电线路，所述电路板还包括至少一通孔，每一通孔的内壁内嵌设多个间隔分布的导接线，每一导接线电连接一所述第一导电线路及一所述第二导电线路。
电路板及其制作方法

[发明专利]一种高附着力、低阻抗柔性透明导电薄膜及其制作方法-CN202010606604.6在审
发明人：熊木地;刘耀;全日龙 -专利权人：大连集思特科技有限公司
申请日： 2020-06-29 - 公布日： 2020-09-15 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明提供一种高附着力、低阻抗柔性透明导电薄膜及其制作方法。本发明导电薄膜，包括：柔性透明基材层，柔性透明基材层的顶面和底面分别设置有上导电铜层和下导电铜层；上导电铜层和下导电铜层上分别刻蚀有完全重合的上导电线路、下导电线路以及上焊盘、下焊盘；上导电线路和下导电线路分别连接上焊盘和下焊盘；上焊盘和下焊盘之间开设有用于导通上导电线路和下导电线路的通孔；通孔内设置有导电结构，上焊盘和下焊盘之间通过导电结构连接；上导电铜层和下导电铜层上还分别设置有透明柔性保护层。本发明提高了导电线路与柔性透明基材之间的附着力，又降低了柔性透明显示屏上两点间的导电线路的阻抗。
一种附着力阻抗柔性透明导电薄膜及其制作方法

[实用新型]一种高附着力、低阻抗柔性透明导电薄膜-CN202021229061.2有效
发明人：熊木地;刘耀;全日龙 -专利权人：大连集思特科技有限公司
申请日： 2020-06-29 - 公布日： 2020-12-25 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型提供一种高附着力、低阻抗柔性透明导电薄膜及其制作方法。本实用新型导电薄膜，包括：柔性透明基材层，柔性透明基材层的顶面和底面分别设置有上导电铜层和下导电铜层；上导电铜层和下导电铜层上分别刻蚀有完全重合的上导电线路、下导电线路以及上焊盘、下焊盘；上导电线路和下导电线路分别连接上焊盘和下焊盘；上焊盘和下焊盘之间开设有用于导通上导电线路和下导电线路的通孔；通孔内设置有导电结构，上焊盘和下焊盘之间通过导电结构连接；上导电铜层和下导电铜层上还分别设置有透明柔性保护层。本实用新型提高了导电线路与柔性透明基材之间的附着力，又降低了柔性透明显示屏上两点间的导电线路的阻抗。
一种附着力阻抗柔性透明导电薄膜

[发明专利]电路板的制作方法及由该方法制得的电路板-CN201711107887.4有效
发明人：贾梦璐;覃海波 -专利权人：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司
申请日： 2017-11-10 - 公布日： 2021-08-24 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：一种电路板，其包括自上而下依次层叠设置的第三导电线路层、第三绝缘层、第一绝缘层、第一导电线路层、基板、第二导电线路层、第二绝缘层、第四绝缘层、及第四导电线路层。该电路板还包括至少一第一导电孔及至少一第二导电孔。第一导电孔包括第一导电盲孔及与第一导电盲孔正对且电性连接的第三导电盲孔，第一导电盲孔依次贯穿第一绝缘层、第一导电线路层及基板，第三导电盲孔依次贯穿第三导电线路层及第三绝缘层；第二导电孔包括第二导电盲孔及与第二导电盲孔正对且电性连接的第四导电盲孔，第二导电盲孔依次贯穿第二绝缘层、第二导电线路层及基板，第四导电盲孔依次贯穿第四导电线路层及第四绝缘层。
电路板制作方法法制