专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]外延设备-CN201610278856.4在审
  • 季文明;林志鑫;刘源;保罗·邦凡蒂 - 上海新昇半导体科技有限公司
  • 2016-04-29 - 2017-11-07 - C30B25/08
  • 本发明提供了一种外延设备,包括反应腔体、位于反应腔体上部的盖板以及位于反应腔体下部的托盘,通过冷却水进出口在空心中通入冷却水,用于在生长外延层的过程中降低整个反应腔室的温度,防止外延设备各部件长时间承受高温,从而能够一次生长相对较厚的外延层,并且不影响外延设备的性能及机台产能;使用射频加热线圈代替现有技术中的加热灯管,并将射频加热线圈设置为空心,在其中通入冷却水,以防止射频加热线圈的温度过高;将腔室盖板的一部分设置为透明材质
  • 外延设备
  • [实用新型]外延基座及外延设备-CN202220841965.3有效
  • 曹共柏;潘帅;俞登永;张斌 - 上海新昇半导体科技有限公司
  • 2022-04-08 - 2022-07-29 - C30B25/12
  • 本实用新型提供一种外延基座及外延设备外延基座的第一面设置有用于装载晶圆的承载槽,承载槽的底壁包括第一接触部以及环绕第一接触部的第二接触部,第一接触部相对晶圆内凹于第二接触部,且第一接触部在执行外延工艺时与晶圆接触;第一接触部上设置有多个呈环状分布的第一凸点或第一凹坑,和/或,外延基座的第二面上设置有多个呈环状分布的第二凸点或第二凹坑。在本实用新型中,通过在外延基座的第一面设置第一凸点或第一凹坑,和/或在第二面设置第二凸点或第二凹坑,利用第一凸点及第二凹坑以提高晶圆对应区域的温度,或者利用第一凹坑及第二凸点以降低晶圆对应区域的温度,从而提高外延工艺时外延层的厚度及电阻率的均匀性
  • 外延基座设备
  • [发明专利]外延生长设备-CN201510988437.5在审
  • 黄小辉;杨斌;滕龙;康建;梁旭东 - 圆融光电科技股份有限公司
  • 2015-12-23 - 2016-04-20 - C30B25/02
  • 本发明提供一种外延生长设备,包括:反应室、控制装置、测量装置;其中,控制装置分别与测量装置和反应室连接;待生长外延片设置在反应室内部的生长载体上;测量装置设置在反应室的窗口的上方;测量装置,用于实时测量待生长外延片的当前量子阱层的温度和波长,并将当前量子阱层的温度和波长发送给控制装置;控制装置,用于控制反应室生长待生长外延片,并根据当前量子阱层的温度和波长,以及预设反应参数,调整反应室在生长待生长外延片的下一量子阱层时的温度;预设反应参数包括待生长外延片的目标波长本发明提供的外延生长设备,能够提高外延片的成品率。
  • 外延生长设备

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