专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]基于光子晶体复合式生物芯片-CN200810157072.1有效
  • 顾忠泽;胥明;孙立国 - 东南大学
  • 2008-09-23 - 2009-02-04 - C12Q1/68
  • 基于光子晶体复合型生物芯片的制作方法包括硬性基片的准备、光子晶体薄膜的制备、膜性基片的连接、基片的表面处理四个步骤,①硬性基片的准备:将普通硬性基片用肥皂水清洗干净,用去离子水冲洗后晾干;将基片表面修饰上氨基或羟基;②光子晶体的制备:将特定的根据检测信号的位置不同而不同大小的单分散的二氧化硅或聚苯乙烯等纳米微球,在处理好的基片表面上组装20-30um厚的光子晶体薄膜;③膜性基片的连接:在光子晶体薄膜表面平铺一层膜性基片,利用化学吸附或正负电荷之间相互作用使其牢固连接;④基片的表面处理:运用化学吸附等方法,将步骤③中形成的复合基片表面的膜层部分修饰上能与待测生物分子牢固连接的化学基团。
  • 基于光子晶体复合生物芯片
  • [发明专利]一种制备无裂纹反蛋白石结构光子晶体的方法-CN202010805907.0在审
  • 周金明;李玉环;朱贺玲;张亚娟 - 河北师范大学
  • 2020-08-12 - 2020-11-27 - C30B33/00
  • 本发明公开了一种无裂纹反蛋白石结构光子晶体的制备方法。以含裂纹的传统胶体晶体为模板,通过在其中填充铁盐,随后在一定温度、湿度条件下发生原位水解,形成羟基氧化铁纳米棒,纳米棒对胶体晶体中的裂纹进行“缝合”,得到复合蛋白石结构。:Sub>2O3无裂纹光子晶体。按照本发明的方法,通过还原、置换、氧化、硫化等反应,得到系列无裂纹金属单质、金属氧化物或金属硫化物反蛋白石结构光子晶体。本发明制备的无裂纹反蛋白石结构光子晶体具有高比表面积和良好的光子带隙,在催化、锂离子电池电极材料、高性能光学器件等领域具有重要的应用的前景。
  • 一种制备裂纹蛋白石结构光子晶体方法
  • [发明专利]一种二维复合胶体晶体光子器件的制备方法-CN202110230880.1有效
  • 郝辉;李梅;闫海涛;邓亚利;夏巍;郭冬梅;王鸣 - 南京师范大学
  • 2021-03-02 - 2022-06-10 - C30B29/58
  • 本申请公开了一种二维复合胶体晶体光子器件的制备方法,该方法涉及光电子技术及材料制备,分为微流注射法制备单层膜及反应离子刻蚀两部分;首先利用微流注射法制备六角密排的单层膜;通过缓慢竖直提升事先放置烧杯中衬底的办法,将单层胶体晶体转移到玻璃基片上,获得周期性微纳结构;然后通过应离子刻蚀使得微球粒径减小,微球间隙增大;同样利用微流注射法制备第二种材料的密排单层膜;最后用离子刻蚀处理过的玻璃基片作衬底,制备成功二维复合光子晶体;由白光源、1×2光纤耦合器、光谱仪组成测量系统,光源垂直入射到二维复合光子晶体表面,测得其反射光谱图,通过刻蚀工艺控制粒子间的匹配关系和形成的二维复合胶体晶体的结构的占空比。
  • 一种二维复合胶体晶体光子器件制备方法

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