专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种高频宽半导体驱动电路-CN202011448904.2在审
  • 段建华;杨志 - 国创新能源汽车智慧能源装备创新中心(江苏)有限公司
  • 2020-12-09 - 2021-03-26 - H03K17/08
  • 本发明公开了一种高频宽半导体驱动电路,属于半导体开关技术领域,包括驱动电路和宽半导体S2,驱动电路用于驱动宽半导体S2;驱动电路包括开通驱动电阻单元、下拉电阻单元、关断回路单元、高频低阻抗回路单元和限制负压单元;宽半导体S2的KS极连接地线,解决了新兴的宽半导体开关器件驱动电路容易受到干扰,引起开关误动作的技术问题,本发明针对宽半导体开关器件开关速度极快,驱动电路容易受到干扰,提出了一种驱动电路来降低干扰,提高宽半导体开关器的可靠性,本发明既限制了宽半导体开关器的Drain极与Source极间动作造成的正尖,防止了宽半导体误动作,又限制了动作造成的负尖,防止了宽半导体损坏。
  • 一种频宽半导体驱动电路
  • [发明专利]半导体结构-CN201010151192.8有效
  • 王敬;许军;郭磊 - 清华大学
  • 2010-04-16 - 2010-09-01 - H01L29/78
  • 本发明提出了一种半导体结构,包括衬底,形成在衬底上的过渡层或绝缘层,依次形成在过渡层或绝缘层上的第一应变宽半导体层、应变窄半导体层、第二应变宽半导体层,以及形成在第二应变宽半导体层之上的栅堆叠,和形成在第一应变宽半导体层、应变窄半导体层和第二应变宽半导体层之中的源极和漏极。该半导体结构不仅能抑制两种BTBT漏电的产生,另外还能在中间的应变窄半导体层(例如应变Ge层或应变SiGe层)中产生空穴势阱,提高载流子的迁移率,改善器件性能。
  • 半导体结构
  • [发明专利]半导体器件及其制备方法-CN201410379970.7有效
  • 星野政宏;张乐年 - 台州市一能科技有限公司
  • 2014-08-04 - 2020-05-26 - H01L29/78
  • 本发明提供了一种宽半导体器件及其制作方法,属于半导体制备技术领域。它解决了现有宽半导体器件中易受热膨胀影响的问题。本宽半导体器件包括使用宽半导体材料为衬底的芯片和使用宽半导体材料制成的底座,并在所述的底座上设有放置芯片的凹槽结构。本发明还提供了一种制作本宽半导体器件的方法。本发明的宽半导体器件的芯片衬底和底座均采用宽半导体材料制成,能够达到快速散热的目的;同时由于热膨胀系数和散热系数基本相同,因此不需要在底部或者附属配件上增加调整热膨胀系数的各种材料,极大的简化了宽半导体器件结构
  • 宽禁带半导体器件及其制备方法
  • [发明专利]一种新型的异质结太阳能电池-CN201310310101.4有效
  • 崔艳峰;袁声召 - 常州天合光能有限公司
  • 2013-07-23 - 2013-10-09 - H01L31/072
  • 本发明公开了一种新型的异质结太阳能电池,其中,超晶格结构P+层包括至少两层沉积在一起的P+复合层,该P+复合层由下至上依次包括P+窄层和P+宽层,每层P+复合层中的P+宽层沉积在P+窄层的上表面上,最下层P+复合层的P+窄层沉积在P型单晶硅衬底的正面上;浅掺杂P型层沉积在最上层P+复合层的P+宽层的上表面上;超晶格结构N型层包括至少两层沉积在一起的N型复合层,该N型复合层由下至上依次包括N型宽层和N型窄层,每层N型复合层中的N型窄层沉积在N型宽层的上表面上,最下层N型复合层的N型宽层沉积在钝化层的上表面上。
  • 一种新型异质结太阳能电池
  • [实用新型]一种新型的异质结太阳能电池-CN201320438944.8有效
  • 崔艳峰;袁声召 - 常州天合光能有限公司
  • 2013-07-23 - 2013-12-18 - H01L31/072
  • 本实用新型公开了一种新型的异质结太阳能电池,其中,超晶格结构P+层包括至少两层沉积在一起的P+复合层,该P+复合层由下至上依次包括P+窄层和P+宽层,每层P+复合层中的P+宽层沉积在P+窄层的上表面上,最下层P+复合层的P+窄层沉积在P型单晶硅衬底的正面上;浅掺杂P型层沉积在最上层P+复合层的P+宽层的上表面上;超晶格结构N型层包括至少两层沉积在一起的N型复合层,该N型复合层由下至上依次包括N型宽层和N型窄层,每层N型复合层中的N型窄层沉积在N型宽层的上表面上,最下层N型复合层的N型宽层沉积在钝化层的上表面上。
  • 一种新型异质结太阳能电池
  • [发明专利]光解水制氢的催化电极及其制备方法-CN201410177232.4无效
  • 戴海涛;张晓利;孙小卫;王树国 - 天津大学
  • 2014-04-29 - 2014-08-13 - C25B11/02
  • 催化电极是宽半导体/贵金属纳米粒子/窄带半导体三层结构复合光电极。在透明导电电极上生长宽半导体纳米线;在生长的宽半导体纳米线表面,负载贵金属,形成宽半导体/贵金属纳米粒子结构;在宽半导体/贵金属纳米粒子结构上,覆盖CdS涂层,形成宽半导体/贵金属纳米粒子本发明的宽半导体/贵金属纳米粒子/窄带半导体。宽半导体纳米结构主要是为了提高表面积界面接触,随后贵金属纳米粒子的引入,不仅可以提高光能利用效率,提升了产氢量,而且大大增强了电极的耐腐蚀性能。
  • 光解水制氢催化电极及其制备方法
  • [实用新型]半导体器件-CN201420436988.1有效
  • 星野政宏;张乐年 - 台州市一能科技有限公司;星野政宏
  • 2014-08-04 - 2014-12-31 - H01L29/78
  • 本实用新型提供了一种宽半导体器件,属于半导体制备技术领域。它解决了现有宽半导体器件中易受热膨胀影响的问题。本宽半导体器件包括使用宽半导体材料为衬底的芯片和使用宽半导体材料制成的底座,并在所述的底座上设有放置芯片的凹槽结构。本实用新型的宽半导体器件的芯片衬底和底座均采用宽半导体材料制成,能够达到快速散热的目的;同时由于热膨胀系数和散热系数基本相同,因此不需要在底部或者附属配件上增加调整热膨胀系数的各种材料,极大的简化了宽半导体器件结构
  • 宽禁带半导体器件
  • [发明专利]一种光电极的制备方法-CN200910092312.9无效
  • 孙文涛;彭练矛;高显峰 - 北京大学
  • 2009-09-04 - 2011-04-13 - H01G9/042
  • 本发明公开了一种光电极的制备方法,首先在导电基底上制备宽半导体纳米管或纳米线阵列,然后在减压条件下利用近空间升华法将窄半导体纳米颗粒填充到宽半导体纳米管或纳米线阵列中,得到窄半导体和宽半导体异质结薄膜光电极窄半导体纳米颗粒加强了宽半导体纳米阵列膜对可见光的响应,该光电极对可见光的吸收明显增强,从而提高了光电转换效率。
  • 一种电极制备方法

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