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- [发明专利]气体保护电弧焊接装置-CN201280007493.0有效
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横田泰之;中尾哲也
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株式会社神户制钢所
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2012-01-26
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2013-10-09
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B23K9/173
- 能够容易调整焊炬的位置的气体保护电弧焊接装置(S)具有：具有电极的电极用焊炬(10、20)；对填充焊丝(31)进行支承的填充焊丝用焊炬(30)；对电极用焊炬(10、20)、填充焊丝用焊炬(30)分别进行支承的各焊炬夹紧件(45)；支承各焊炬夹紧件(45)的基座(50)；使基座(50)移动的移动装置(100)。焊接装置(S)具有：使电极用焊炬(10、20)及填充焊丝用焊炬(30)分别转动规定角度，来对电极用焊炬(10、20)及填充焊丝用焊炬(30)的设置角度分别进行调整的各角度调整机构(44)；使电极用焊炬(10、20)及填充焊丝用焊炬(30)向全部方向移动，来对电极用焊炬(10、20)、填充焊丝用焊炬(30)的位置分别进行位置调整的各位置调整机构(60)。
- 气体保护电弧焊接装置
- [发明专利]电弧焊接用焊炬-CN201110092826.1有效
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平见正行;西村大
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株式会社大亨
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2011-04-11
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2011-10-19
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B23K9/173
- 本发明提供一种能够提高保护气体的喷出特性、填充焊丝对准位置的调整性及高通用性的电弧焊接用焊炬。电弧焊接用焊炬(A1)具备：朝向焊炬喷嘴(1)的前端部所指向的区域抽出填充焊丝的填充引导器(20)；分别套装焊炬(1)和填充引导器(20)且将它们连结的连结机构(3)(托架部件(30)及罩部件(31))托架部件(30)将焊炬(1)和填充引导器(20)例如夹紧式连结。保护气体供给路不仅形成在焊炬(1)内，而且也形成在罩部件(31)与焊炬(1)之间以及罩部件(31)与填充引导器(20)之间，使保护气体的喷出稳定。填充焊丝的对准位置通过焊炬(1)与填充引导器(20)的相对的位置变更来调整。
- 电弧焊接用焊炬
- [实用新型]仅焊盘镀铅锡印制电路板-CN202020082025.1有效
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马爱真
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大余鑫锐矿业有限公司
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2020-01-15
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2020-08-18
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H05K1/02
- 本实用新型涉及电路板技术领域,特别是仅焊盘镀铅锡印制电路板，包括绝缘基板，所述绝缘基板包括有无碱玻璃布层、环氧酚醛树脂层与耐腐蚀层，所述绝缘基板的表面开设有若干焊盘孔，若干所述焊盘孔均贯穿绝缘基板，若干所述焊盘孔的内壁均固定连接有焊盘，所述焊盘包括有焊盘导体层、铅锡合金镀层与硅脂填充层。本实用新型的优点在于：通过设置了硅脂填充层，且硅脂填充层填充于焊盘与绝缘基板和焊盘孔之间的缝隙处，硅脂填充层的一侧与焊盘导体层固定连接，硅脂填充层的另一侧与述耐腐蚀层固定连接，能够使焊盘与焊盘孔之间的热量快速消散，降低电路板的发热，同时提高焊盘与焊盘孔连接的牢固性与稳定性，达到提高实用性的目的。
- 仅焊盘镀铅锡印制电路板
- [发明专利]一种板材仰焊焊接工艺-CN202010681949.8在审
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冯消冰;陈永;汪正伟;李海龙
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北京博清科技有限公司
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2020-07-15
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2020-10-27
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B23K9/16
- 本发明涉及焊接领域，公开了一种板材仰焊焊接工艺，包括坡口加工：在板材焊接对接端开设U形坡口；打底焊：通过熔化极气体保护焊的方式，在U形坡口根部焊接出打底焊道；填充焊：从U形坡口根部开始，首先分别在U形坡口的两个侧壁上用双脉冲气保焊进行直线焊接，以在两个侧壁上分别形成至少一条侧壁填充焊道；然后，在焊接形成的侧壁填充焊道之间用单脉冲气保焊进行摆动焊接，以形成中部填充焊道；最后，按照先后顺序重复焊接形成侧壁填充焊道以及中部填充焊道。本发明在U形坡口的两个侧壁进行双脉冲气保焊直线焊接并在侧壁填充焊道之间进行单脉冲气保焊摆动焊接，其有利于焊道成型，提高了焊接的效率和质量。
- 一种板材焊接工艺
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