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[发明专利]堆叠型背照式图像传感器及其制造方法-CN201910367136.9在审
发明人：大石周 -专利权人：德淮半导体有限公司
申请日： 2019-04-30 - 公布日： 2019-07-26 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本公开涉及一种堆叠型背照式图像传感器及其制造方法。一种堆叠型背照式图像传感器包括：第一电路；第二电路，其中所述第一电路产生的热量大于所述第二电路产生的热量；以及，散热件，所述散热件包括第一散热部和第二散热部，其中所述第一散热部位于所述堆叠型背照式图像传感器内部并且被构造成对应于所述第一电路以将所述第一电路产生的热量传递给所述第二散热部，所述第二散热部被构造成延伸到所述堆叠型背照式图像传感器的表面。
背照式图像传感器堆叠散热部电路产生电路散热件热量传递散热部位制造延伸

[发明专利]堆叠式半导体装置及其测试方法-CN202110943172.2在审
发明人：张任远 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2021-08-17 - 公布日： 2022-08-26 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：一种堆叠式半导体装置及其测试方法，控制电路包括在堆叠式半导体装置的第一晶片中。第一晶片还包括电性连接至控制电路的晶体管。晶体管用以由控制电路所控制以选择性地阻断晶片对晶片互连。以此方式，可选择性地阻断晶片对晶片互连以隔离堆叠式半导体装置的第一晶片与第二晶片，以便在接合之后进行独立测试。这可提高测试的有效性，以识别及隔离第一晶片或第二晶片中的缺陷，这可进一步提高对堆叠式半导体装置执行重工或修复的有效性。
堆叠半导体装置及其测试方法

[发明专利]可在堆叠式网路装置中令各单元依快速扩展树协定进行处理的方法-CN03142954.8无效
发明人：何千鹤;罗秉钧 -专利权人：友讯科技股份有限公司
申请日： 2003-06-12 - 公布日： 2005-01-19 - 主分类号： G06F13/42 文献下载
摘要：本发明是一种可在堆叠式网路装置中令各单元依快速扩展树协定进行处理的方法，该方法是利用快速扩展树协定所提供的功能，配合本发明的埠口角色选定的角色桥接处理程序，迅速地遴选出该堆叠式网路装置上具有最佳树根优先权的埠口，以由该埠口执行扩展树协定及相关运算的工作，如此，即可将传统堆叠式网路装置中必须由主单元完成的扩展树协定及相关运算的工作，分散至各仆单元，以有效分摊主单元的工作负荷，并进而改善堆叠式网路系统的网路传输效能
堆叠网路装置中令各单元快速扩展协定进行处理方法

[发明专利]多层式堆叠结构的制作设备以及薄膜电容器的制作方法-CN201710951811.3在审
发明人：钱明谷;郑敦仁 -专利权人：钰邦科技股份有限公司
申请日： 2017-10-13 - 公布日： 2019-04-23 - 主分类号： H01G13/00 文献下载
摘要：本发明公开一种多层式堆叠结构的制作设备以及薄膜电容器的制作方法。薄膜电容器的制作方法包括：提供一承载基板；形成多个第一材料层以及多个第二材料层，多个第一材料层与多个第二材料层交替堆叠在承载基板上，以形成一多层式堆叠结构；以及，形成两个端电极结构，以分别包覆多层式堆叠结构的两相反侧端部借此，本发明能提升多层式堆叠结构与薄膜电容器的介电常数。
堆叠结构多层式薄膜电容器第二材料层第一材料承载基板导电颗粒制作设备制作相反侧端部交替堆叠介电常数球状结构随机分布低熔点端电极高表面近球状包覆混入裂解加热

[发明专利]一种双工器-CN202011485700.6在审
发明人：孙成亮;曲远航;罗天成;谷曦宇;高超;王雅馨;王瑶;温志伟 -专利权人：武汉大学
申请日： 2020-12-16 - 公布日： 2021-03-19 - 主分类号： H03H9/70 文献下载
摘要：本发明涉及射频滤波器和双工器技术，具体涉及一种双工器，包括衬底基板以及位于衬底基板上的不同频带的接收端滤波器和发射端滤波器；接收端滤波器和发射端滤波器均包括多个堆叠式体声波谐振器，堆叠式体声波谐振器包括衬底堆叠式体声波谐振器通过压电材料层和各电极层形成多层压电振荡堆串联结构，可以提高谐振器的谐振频率，本发明通过对堆叠式体声波谐振器的堆叠层数进行调整，从而对单个谐振器的谐振频率进行调频，使接收滤波器和发射滤波器的谐振器的谐振频率进行匹配
一种双工器

[发明专利]积木式大尺寸平板显示墙安装结构单元及平板显示墙-CN201110318267.1有效
发明人：金禾;唐伟锋 -专利权人：上海菱博电子技术有限公司
申请日： 2011-10-19 - 公布日： 2013-02-13 - 主分类号： F16M13/02 文献下载
摘要：本发明提出一种积木式大尺寸平板显示墙安装结构单元，包括：六轴可调平板显示器挂架、前开结构、擒纵机构、传动机构、驱动机构、传感控制机构以及积木式拼接堆叠结构箱体，六轴可调平板显示器挂架与所述前开结构的前端相连，前开结构的后端与积木式拼接堆叠结构箱体相连，擒纵机构的前端固定在所述前开结构的前端框架上，其后端与所述传动机构相连，传动机构、驱动机构和传感控制机构均设置在所述积木式拼接堆叠结构箱体内，且传动机构与所述驱动机构相连本发明具有省去背后维护空间、能在拼接堆叠显示墙体进行任意一单元正面调试维护、能实现任意拼接堆叠等优点，既可人工刷卡开启及关闭，又能电脑控制开启及关闭。
积木尺寸平板显示安装结构单元

[实用新型]堆叠式餐具组件-CN201520197673.0有效
发明人：谢文龙 -专利权人：谢文龙
申请日： 2015-04-02 - 公布日： 2015-09-09 - 主分类号： B65D71/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种堆叠式餐具组件，包括框条和叠加在框条内的餐具，框条由横向的两条第一边条和纵向的两条第二边条组成，餐具包括头部和手持部，框条的宽度略小于手持部的宽度。采用以上技术方案的堆叠式餐具组件，框条可以对手持部施加一定的压力，从而将手持部固定在框条内。通过手持部插入框条，可以方便地将多个餐具堆叠固定，由此可以保持餐具在使用前保持整齐，而且可以减少运输和储存环节的包装体积，减低了成本。该堆叠式餐具组件在使用时，可以直接从框条中取出餐具，或者将整个堆叠式餐具组件放入专用的餐具盒中，再将框条取下，不仅卫生而且非常方便。
堆叠餐具组件

[实用新型]积木式大尺寸平板显示墙安装结构单元及平板显示墙-CN201120399666.0有效
发明人：金禾;唐伟锋 -专利权人：上海菱博电子技术有限公司
申请日： 2011-10-19 - 公布日： 2012-06-13 - 主分类号： F16M13/02 文献下载
摘要：本实用新型提出一种积木式大尺寸平板显示墙安装结构单元，包括：六轴可调平板显示器挂架、前开结构、擒纵机构、传动机构、驱动机构、传感控制机构以及积木式拼接堆叠结构箱体，六轴可调平板显示器挂架与所述前开结构的前端相连，前开结构的后端与积木式拼接堆叠结构箱体相连，擒纵机构的前端固定在所述前开结构的前端框架上，其后端与所述传动机构相连，传动机构、驱动机构和传感控制机构均设置在所述积木式拼接堆叠结构箱体内，且传动机构与所述驱动机构相连本实用新型具有省去背后维护空间、能在拼接堆叠显示墙体进行任意一单元正面调试维护、能实现任意拼接堆叠等优点，既可人工刷卡开启及关闭，又能电脑控制开启及关闭。
积木尺寸平板显示安装结构单元

[发明专利]防止触电的装置以及包含防止触电的装置的电子装置-CN201680004441.6有效
发明人：赵承勳;许星珍;李东锡 -专利权人：摩达伊诺琴股份有限公司
申请日： 2016-05-04 - 公布日： 2019-12-24 - 主分类号： H01G4/12 文献下载
摘要：防止触电的装置包含：堆叠式本体，其中多个绝缘薄片堆叠；电容器部分，包含安置于堆叠式本体中的多个内部电极；ESD保护部分，安置于堆叠式本体中且包含至少两个放电电极以及安置在放电电极之间的至少一个ESD保护层；以及外部电极，安置于堆叠式本体外部的至少两个侧表面中的每一者上，且连接至电容器部分以及ESD保护部分，其中ESD保护层的至少一个区的厚度不同于其他区的厚度和/或ESD保护层的至少一个区的宽度不同于其他区的宽度
防止触电装置以及包含电子

[发明专利]一种高回退效率功率放大器-CN202110108881.9在审
发明人：杨秉正;钱慧珍;罗讯 -专利权人：电子科技大学
申请日： 2021-01-27 - 公布日： 2021-06-11 - 主分类号： H03F1/02 文献下载
摘要：本申请公开了一种高回退效率功率放大器，包括：多个功率放大器子单元，所述功率放大器子单元包括第一电容，每个所述第一电容的第一端均与输出端电连接，所述第一电容的第二端连接一堆叠式反相器电路，所述堆叠式反相器电路在所述功率放大器子单元关闭时当堆叠式反相器电路中包含PMOS管和NMOS管，功率放大器子单元工作时，堆叠式反相器电路导通，控制第一电容的第二端在VDD和GND之间切换。当功率放大器子单元关闭时，堆叠式反相器电路截止，呈现高阻状态，使得第一电容的第二端浮空，进而提高了回退效率。
一种高回退效率功率放大器

[发明专利]用于堆叠式器件的互连结构-CN201310463691.4有效
发明人：蔡纾婷;林政贤;杨敦年;刘人诚;洪丰基;黄志辉;陈升照;周世培;林佳洁 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2013-10-08 - 公布日： 2017-06-06 - 主分类号： H01L23/528 文献下载
摘要：本发明公开了一种堆叠式集成电路（IC）器件及方法。该堆叠式IC器件包括第一半导体元件。第一半导体元件包括第一衬底、第一衬底中的介电块以及形成在第一衬底上方的第一金属间介电层中的多个第一导电部件。该堆叠式IC器件还包括接合至第一半导体元件上的第二半导体元件。第二半导体元件包括第二衬底以及形成在第二衬底上方的第二金属间介电层中的多个第二导电部件。该堆叠式IC器件还包括连接在第一导电部件和第二导电部件之间的导电深互连插塞。导电深互连插塞通过介电块、第一金属间介电层和第二金属间介电层隔离。本发明还公开了用于堆叠式器件的互连结构。
用于堆叠器件互连结构

[发明专利]曲面堆叠式图像传感器-CN201510837395.5有效
发明人：李琛;周伟;赵宇航 -专利权人：上海集成电路研发中心有限公司;成都微光集电科技有限公司
申请日： 2015-11-26 - 公布日： 2018-10-16 - 主分类号： H04N5/374 文献下载
摘要：本发明的曲面堆叠式图像传感器，采用很薄的柔性堆叠式图像传感器主体，并且结合具有内曲面的封装管，下硅片与内曲面相贴合，使得下硅片底部随着内曲面而弯曲成相应的弧度，从而减小了整个堆叠式图像传感器的体积，并且，采用透光玻璃进行顶部封装，透光玻璃与上硅片顶部具有空腔，空腔内充满惰性气体，空腔侧壁具有微通孔，在地面环境中，惰性气体可以保护堆叠式图像传感器主体的洁净度，当外界大气压发生变化时，空腔内的惰性气体可以从微通孔排出到外部或者外界的气体可以从微通孔进入到空腔内，从而保持空腔内的气压与外界气压相同或相近，无论在地面环境还是在太空环境都可以避免曲面堆叠式图像传感器发生爆炸或挤扁的问题。
曲面堆叠图像传感器

[发明专利]一种耦合Copula与堆叠式LSTM网络的园区多元负荷联合预测方法-CN202010985768.4有效
发明人：任洪波;陈杰;吴琼;李琦芬;杨涌文 -专利权人：上海电力大学
申请日： 2020-09-18 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： G06Q10/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种耦合Copula与堆叠式LSTM网络的园区多元负荷联合预测方法，利用Copula理论对冷热电多元负荷间及负荷与气温等其他影响因素间的非线性相关性进行分析，选定负荷预测的输入要素将选择出来的输入要素进行数据划分，得到训练集和测试集，向堆叠式LSTM深度神经网络模型输入训练集；在Keras环境深度学习框架下对堆叠式LSTM深度学习网络模型进行训练，保存其训练的权值信息；加载训练好的堆叠式LSTM深度神经网络模型对测试集进行预测模拟本发明采用堆叠式LSTM深度学习网络模型对负荷进行预测，能有效地对园区多元负荷进行精确化预测。
一种耦合 copula 堆叠 lstm 网络多元负荷联合预测方法

[发明专利]堆叠式双面电极封装与堆叠式多芯片组装-CN200410072624.0无效
发明人：王向军;王仲;赵飞 -专利权人：天津大学
申请日： 2004-11-04 - 公布日： 2005-05-11 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：堆叠式双面电极封装与堆叠式多芯片组装，在封装芯片的上下端面分别引出电极，封装芯片的侧面预留跨接电极，跨接电极用于多芯片间连接和间隔跨芯片联接。为了实现堆叠式多芯片组装，封装芯片上下端面分别设有平面跨接连线，构成中间转接层。中间转接层的上下端面同样设有电极，并设有不同的跨接连线，通过中间转接层可实现相邻两个堆叠式双面电极封装集成电路芯片各电极的任意跨接。本发明的意义在于通过一种新的封装方式和堆叠式电路组装方式，使无PCB的微型电子系统成为可能，可以实现电子系统的微型化集成。
堆叠双面电极封装芯片组装

[实用新型]一种堆叠式芯片封装结构-CN202321012863.1有效
发明人：陈一杲;王春华;陈诚;曹志诚 -专利权人：天芯电子科技（南京）有限公司
申请日： 2023-04-28 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种堆叠式芯片封装结构，包括基板和塑封组件，堆叠式芯片与基板电连接，并且堆叠式芯片放置在塑封组件内，塑封组件内还包括硅中介层，硅中介层与堆叠式芯片的下表面之间形成有重布线层，使得堆叠式芯片通过重布线层与所述硅中介层电性连接
一种堆叠芯片封装结构