专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种自隔离基片集成波导平衡式滤波功分器-CN202110392981.9有效
  • 徐凯;施金;董建成;蔡蓉;张凌燕;张威 - 南通大学;南通先进通信技术研究院有限公司
  • 2021-04-13 - 2022-03-04 - H01P5/12
  • 本发明公开了一种自隔离基片集成波导平衡式滤波功分器,包括金属地、介质基板、顶层金属层,通过连接金属层和金属地的金属化过孔形成一个全模基片集成波导方形构成的谐振器和两个半模基片集成波导矩形构成的谐振器,全模基片集成波导方形的一侧宽边与两个半模基片集成波导矩形的窄边通过感性窗相连接。还包括位于顶层的六条馈线,其中一对馈线连接全模基片集成波导方形连接;另外两对馈线分别连接一个半模基片集成波导矩形。本发明采用单层基片集成波导结构,将一个公共的全模基片集成波导与两个半模基片集成波导相结合,形成一个同时具有小尺寸、自隔离及结构简单特点的基片集成波导平衡式滤波功分器。
  • 一种隔离集成波导平衡滤波功分器
  • [发明专利]一种基片集成波导式腔体滤波器-CN201610392532.3有效
  • 杨青慧;郑向闻;刘银中;李元勋;张怀武;董师伶;朱英超;杜姗姗;安照辉 - 电子科技大学
  • 2016-06-03 - 2019-02-15 - H01P1/208
  • 一种基片集成波导式腔体滤波器,属于微波通信器件技术领域。包括输入馈电线、输出馈电线和多个基片集成波导谐振,所述基片集成波导谐振的个数为m×n×p,其中,m、n、p分别为三维坐标系中x方向、y方向、z方向上的基片集成波导谐振的个数;所述输入馈电线、输出馈电线与基片集成波导谐振之间采用共面波导和金属柱的方式进行耦合,相邻的基片集成波导谐振之间通过金属柱的方式、或者通过开窗的方式进行耦合,叠层的基片集成波导谐振之间通过开窗的方式进行耦合。本发明提供的基片集成波导式腔体滤波器有利于实现滤波器的小型化以及与有源电路的集成,同时还具有一体化制作、可靠性高等优点。
  • 一种集成波导式腔体滤波器
  • [发明专利]基于半模基片集成波导的滤波功分器-CN201811005023.6有效
  • 周春霞;王玉洁;李好;严志琴 - 南京理工大学
  • 2018-08-30 - 2021-06-11 - H01P5/16
  • 本发明提出了一种基于半模基片集成波导的滤波功分器,以基片集成波导矩形和半模基片集成波导矩形为基本谐振单元,相邻矩形之间通过开窗实现磁耦合,开S型槽实现电耦合,第Ⅱ阶半模基片集成波导矩形开口之间有跨接隔离电阻,下表面金属导电层与开口处对应位置设置有槽线,输入输出端采用微带线‑共面波导结构。基片集成波导矩形包括上下表面均覆有金属导电层的介质基片,且介质基片上沿腔体边缘均匀分布有贯穿上下金属导电层的金属通孔;半模基片集成波导矩形基片集成波导矩形沿磁壁分割得到。
  • 基于半模基片集成波导滤波功分器
  • [发明专利]基于通孔扰动的高次模基片集成波导圆形滤波器-CN202010166729.1有效
  • 朱晓维;杨献龙;王翔 - 东南大学
  • 2020-03-11 - 2021-09-07 - H01P1/207
  • 本发明公开了一种基于通孔扰动的高次模基片集成波导圆形滤波器,包括二阶基片集成波导圆形,二阶基片集成波导圆形由单个基片集成波导圆形中心对称得到,二阶基片集成波导圆形包括介质基片,介质基片的上表面设有上金属层,介质基片的下表面设有下金属层,介质基片中沿二阶基片集成波导圆形的周向均匀分布有贯穿上金属层和下金属层的金属通孔,同时介质基片中心和四周添加若干贯穿上金属层和下金属层的金属微扰通孔。相对于传统的基于基模的基片集成波导滤波器以及多层和多阶结构的基片集成波导滤波器,本发明结构简单,加工方便,体积更小,频率更高,适用于42~47GHz频段,可以应用到该频段的5G毫米波移动通信系统中。
  • 基于扰动高次模基片集成波导圆形滤波器
  • [实用新型]基片集成波导圆形领结槽缝隙天线-CN201720882448.X有效
  • 许锋;刘水 - 南京邮电大学
  • 2017-07-20 - 2018-01-19 - H01Q13/18
  • 本实用新型公开了一种基片集成波导圆形领结槽缝隙天线,是在基片集成波导圆形上开槽的天线结构;改进的微带到基片集成波导圆形的过渡电路通过共面波导结构接入基片集成波导圆形;在基片集成波导圆形的没有微带的一面上开领结型槽,该领结型槽激发了圆形内的强负载效应,并最终产生了两个谐振频率接近的混合模,拓宽了工作频段。圆形相较于传统矩形,可以提高天线的增益。本实用新型能顺利实现基片集成波导圆形的宽带缝隙天线,同时实现了增益的提高,相对于同等技术的基片集成波导圆形缝隙天线,本实用新型在增宽工作带宽的同时提高了天线的性能,降低了天线的前后比和交叉极化。
  • 集成波导圆形领结缝隙天线
  • [发明专利]基于基片集成波导的高选择性巴伦带通滤波器-CN201510064660.0在审
  • 顾辉;蔡传涛;黄烽;林善明;王建朋 - 南京理工大学
  • 2015-02-06 - 2016-10-05 - H01P1/203
  • 本发明公开了一种基于基片集成波导的高选择性巴伦带通滤波器,包括输入端馈线、二端口输出端馈线、三端口输出端馈线、输入端基片集成波导、输出端基片集成波导、第一基片集成波导谐振、第二基片集成波导谐振,其中输入端馈线和二端口输出端馈线位于介质基板的上表面,三端口输出端馈线位于介质基板的下表面;输入和输出馈线通过共面波导结构与输入和输出基片集成波导连接,输入、输出基片集成波导基片集成波导谐振三者之间通过金属化通孔感性窗来实现能量耦合。本发明利用基片集成波导的两个平衡输出端口分别放置在介质的上下表面,同时引入源载耦合来实现一种结构简单、损耗低、可靠性高、匹配特性好、具有高选择性的巴伦带通滤波器。
  • 基于集成波导选择性带通滤波器
  • [发明专利]天线结构、印刷电路、雷达传感器芯片-CN202211216180.8在审
  • 黄雪娟;王典;李珊;陈哲凡;庄凯杰 - 加特兰微电子科技(上海)有限公司
  • 2022-09-30 - 2022-12-30 - H01Q1/50
  • 一种天线结构、印刷电路、雷达传感器芯片,所述天线结构包括:用于提供电磁波信号的共面波导馈电结构,用于对电磁波信号进行辐射的基片集成波导谐振,其中:基片集成波导谐振通过第一金属层、第二金属层,以及第一金属层与第二金属层之间连接的金属化过孔构成,基片集成波导谐振腔体为一整体空间,基片集成波导谐振的第一金属层设置有至少两个缝隙辐射部,每个缝隙辐射部包括沿第一方向排布的至少两个缝隙单元,缝隙辐射部沿第二方向排布;共面波导馈电结构包括至少一个馈电部,馈电部耦接于基片集成波导谐振,以将馈电信号传输至基片集成波导谐振,共面波导馈电结构中的馈电部向与本馈电部相邻的缝隙辐射部馈电。
  • 天线结构印刷电路雷达传感器芯片
  • [发明专利]三角形半模基片集成波导缝隙天线-CN201710263912.1在审
  • 许锋;燕杰 - 南京邮电大学
  • 2017-04-21 - 2017-09-12 - H01Q1/38
  • 本发明公开了一种三角形半模基片集成波导缝隙天线,是一种基于三角形半模基片集成波导谐振的线极化缝隙天线,它是由伸入谐振内部的接地共面波导进行激励,使天线工作在TE110模式下。和传统背缝隙天线不同,本发明天线的上层金属面上并未蚀刻矩形辐射缝隙,而是将沿三角形基片集成波导腔体中心对称面切割形成的开放侧壁当作该缝隙天线的辐射缝隙。将半模基片集成波导技术应用到基片集成波导谐振中,用半封闭腔体结构来代替传统背缝隙的封闭腔体结构,从而形成新型半模基片集成波导缝隙天线结构,该天线在保持较高增益的同时,又大大减小了天线的几何尺寸,降低了加工成本,提高了天线集成度。
  • 三角形半模基片集成波导缝隙天线
  • [发明专利]推-推和推-挽双重输出基片集成波导振荡器-CN201310477242.5有效
  • 陈喆;洪伟;陈继新;周健义 - 东南大学
  • 2013-10-14 - 2014-01-22 - H01P7/00
  • 本发明公开了一种推-推和推-挽双重输出基片集成波导振荡器,包括基片集成波导谐振、第一负阻型子振荡器、第二负阻型子振荡器和基片集成波导宽带魔T;所述基片集成波导谐振的上/下表面通过第一微带线连接与第一/二负阻型子振荡器连接;所述第一/二负阻型子振荡器依次通过第二微带线连接和过渡连接与基片集成波导宽带魔T的上/下表面连接;所述基片集成波导宽带魔T的Δ端口作为推-挽输出端口,所述基片集成波导宽带魔T的∑本发明可同时提供推-推和推-挽两个输出端口,方便现代锁相环的应用;振荡器的谐振通过在介质基片上打一系列的金属通孔阵列来实现,具有与矩形金属波导相类似的特性。
  • 双重输出集成波导振荡器

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