专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]印制电路板-CN202221673875.4有效
  • 谢鹏飞 - 深圳市金锐显数码科技有限公司
  • 2022-06-30 - 2023-01-31 - H05K1/11
  • 本申请提供了一种印制电路板,包括基板基板具有相对的第一面和第二面,基板上开设有贯穿第一面与第二面的过孔,其特征在于,第一面上于过孔的周边设有第一盘,第二面上于过孔的周边设有第二盘,第一盘的面积大于第二盘的面积,第一面上设有第一层,第一层上开设有用于露出第一盘的第一开孔,第一开孔的面积大于第一盘的面积,第二面上设有第二层,第二层上开设有用于露出第二盘的第二开孔,第二开孔的面积小于第二盘的面积本申请的印制电路板,可以减少焊锡焊接在第二盘上的量,减小或避免堆锡浮高问题,进而无需在第二盘上设置白油层,简化制作工序,提升效率,成品外观更简洁美观,节省成本。
  • 印制电路板
  • [发明专利]印制电路板-CN202310154478.9在审
  • 杜媛媛 - 北京罗克维尔斯科技有限公司
  • 2023-02-22 - 2023-07-14 - H05K1/11
  • 本发明公开了一种印制电路板,所述印制电路板包括基板盘和第一铺铜层,所述盘设置在所述基板的上表面,所述第一铺铜层设置在所述基板的上表面且环绕所述盘设置,且所述盘和所述第一铺铜层之间具有间隔以在二者之间形成槽,所述第一铺铜层的上表面设置有第一油墨层,所述第一油墨层的上表面高于所述盘的上表面,所述槽的上表面邻近所述第一铺铜层的一侧设置有第二油墨层,所述第一油墨层和所述第二油墨层相连。本发明实施例的印制电路板通过在槽内设置一定宽度的第二油墨层,即可实现防止盘连锡的目的,且槽的宽度较宽,加工难度低,成本低,防连锡效果好。
  • 印制电路板
  • [发明专利]一种LED封装方法及封装结构-CN202211206320.3在审
  • 杨涛;任艳艳 - 深圳市瑞丰光电子股份有限公司
  • 2022-09-28 - 2023-01-13 - H01L33/00
  • 本发明涉及L ED封装技术领域,特别涉及一种L ED封装方法及封装结构,包括以下步骤:提供形成有L ED芯片的基板基板具有盘区和区,L ED芯片设置在盘区,对基板盘区及区做不同张力处理;对盘区点封装胶形成透镜,透镜封装盘区上的L ED芯片;固化封装胶,得到封装好的L ED封装结构,其中对基板盘区和区设置明显的张力差,有利于盘区隔绝封装胶外的水汽,也有利于提升胶体和盘的粘接力
  • 一种led封装方法结构
  • [实用新型]一种变阻器-CN200720305335.X无效
  • 杨皆得 - 台湾世行有限公司
  • 2007-11-30 - 2008-10-08 - H01C10/00
  • 本实用新型公开了一种变阻器,其特征是:由基板、变元件构成,变元件固定于基板上,基板的下底面两端分别设有底面盘;所述底面盘在基板端部处设有向内的凹口,基板端部在所述的凹口相应处设有向内的凹口;所述各顶面盘设有凹口,顶面盘凹口的位置与顶面盘相应的底面盘的凹口的位置对应,所述顶面盘的凹口处设有延伸部,所述顶面盘通过延伸部穿过基板凹口与相应的底面盘相连。可以在凹口处实现顶面盘与底面盘的有机连接,这样可以直接实现SMD加工,过隧道炉焊接,在与电路板上线路连接中,不用通过手工,大提高了生产效率。
  • 一种变阻器
  • [发明专利]一种线路板上盘的制作方法及制作设备-CN202211642689.9在审
  • 彭浪祥;黎华;郭小华 - 广州美维电子有限公司
  • 2022-12-20 - 2023-03-31 - H05K3/34
  • 本发明属于印刷线路板技术领域,提供一种线路板上盘的制作方法及制作设备,包括有在蚀刻工序中,营造真空环境并通过蚀刻线来对线路板外层基板进行蚀刻处理出外层盘尺寸;在显影工序中通过控制喷咀的开口来控制显影药水呈椭圆形状喷出至线路板外层基板的板面上,并控制显影工序中所述喷咀的开口到线路板外层基板板面的距离为90mm至110mm;本发明通过控制真空蚀刻,使得外层盘尺寸的完成值和设计值更为接近精准,提高了桥的制作能力,另外还通过控制喷咀喷出显影药水到板面的距离及喷出的形状来降低开窗侧蚀的大小,进而来提高桥的制作能力,解决了桥在后续工艺中存在的掉油的问题。
  • 一种线路板上焊盘制作方法制作设备
  • [实用新型]一种稳定型控制线路板-CN201920949320.X有效
  • 唐芬娟 - 绍兴上虞锴达电子有限公司
  • 2019-06-24 - 2020-04-28 - H05K1/11
  • 本实用新型公开了一种稳定型控制线路板,解决了线路板焊接时焊锡过多易造成元器件短路的问题,其技术方案要点是:一种稳定型控制线路板,包括基板,所述基板上设置有绝缘层,所述绝缘层上设置有线路层,所述盘为阶梯状,相邻所述盘之间设置有锡条,所述盘与锡条之间存在间隙,所述锡条贯穿线路层和绝缘层且与基板连接。本实用新型的一种稳定型控制线路板,达到了在焊接时,溢出的焊锡经由第一阶梯和第二阶梯流入盘与锡条之间的间隙,避免由于焊锡过多导致元器件出现短路的问题,同时保证盘与元器件的充分连接,减少出现虚、假的问题
  • 一种稳定控制线路板
  • [实用新型]一种PCB板-CN201720249601.5有效
  • 赵勇;黄习淮;吴奇银 - 珠海市元玉电子科技有限公司
  • 2017-03-14 - 2018-01-23 - H05K1/02
  • 本实用新型公开了一种PCB板,包括PCB基板,所述PCB基板表面覆有层,还包括贯穿所述层的、位于PCB基板表面的微刻线预刻线,其中所述微刻线预刻线的沟道为V字形且最大深度大于所述层的平均厚度,所述微刻线预刻线上设置两个测试盘,所述微刻线预刻线还包括有对位线;该PCB板针对数控微刻的特点,通过对微刻线进行预刻线,将不同单板之间的层隔绝,达到了在不降低PCB基板耐热性的条件下,不仅能在生产工序目视检测
  • 一种pcb
  • [发明专利]印刷基板及其制造方法-CN201580038798.1有效
  • 山本恵一郎;佐佐本和宏 - 株式会社棚泽八光社
  • 2015-06-12 - 2019-06-14 - H05K3/28
  • 印刷基板(10)包括:基材,具有两个主面(12);至少一个散热用导体层(20),形成在基材(12)的两个主面之中至少一个主面上;以及层(22),形成在散热用导体层(20)的表面上,在印刷基板中,散热用导体层(20)具有两个主面及至少一个侧面,散热用导体层(20)的两个主面之中的一个主面与基材(12)的主面面接触,层(22)还具有抗蚀刻液性,层形成在散热用导体层(20)的两个主面中的另一个主面上,散热用导体层(20)的侧面露出,散热用导体层(20)和层(22)形成具有适当高度的大致凸形的层叠体(24)。由此,获得整个印刷基板的散热效果得到改善的印刷基板
  • 印刷及其制造方法

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