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[发明专利]改善PCB板阻焊菲林印的制作方法及制备的PCB板-CN202110103127.6有效
发明人：陈前;康国庆;肖安云;王俊 -专利权人：深圳市景旺电子股份有限公司
申请日： 2021-01-26 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本申请属于电子元器件技术领域，尤其涉及一种改善PCB板阻焊菲林印的制作方法，一种沉积有阻焊层的PCB拼板。其中，改善PCB板阻焊菲林印的制作方法包括步骤：提供基板，在所述基板上进行PCB拼板设计，所述基板上至少设置有两个PCB单板，所述PCB单板至少包括一个单元；在所述PCB单板的相邻单元之间设置垫片，得到铺垫片的PCB拼板；对所述铺垫片的PCB拼板依次进行第一次阻焊处理和第二次阻焊处理，得到沉积有阻焊层的PCB拼板。本申请制作方法，通过在单元之间设置垫片，同时采用两次阻焊处理，有效减小单元铜面油墨与间隙处油墨高度差，改善由于间隙位与PCB单板铜面油墨高度差所产生的菲林印问题，提高拼板品质。
改善 pcb 板阻焊菲林印制作方法制备

[实用新型]一种耐用型线路板-CN201721194813.4有效
发明人：黄云清 -专利权人：深圳市广大电子有限公司
申请日： 2017-09-18 - 公布日： 2018-04-27 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种耐用型线路板，包括基板和引脚，所述引脚为穿过基板上的过孔等距离间隔设置，所述引脚利用焊锡焊接于基板上的引脚铜箔固定，且在所述引脚铜箔的一侧设置有阻焊层，所述阻焊层为“L”型设置，且相邻两个所述阻焊层之间设置有挡板，所述阻焊层的顶端均设置有丝印层；通过在密集引脚的引脚铜箔间设置“L”型阻焊层，解决了密集的引脚铜箔之间没有间隔其它材料，间距小，而且“L”型阻焊层能够将焊锡围住；而且相邻两个阻焊层之间设置有较高的挡板
一种耐用线路板

[实用新型]封装基板-CN202121448060.1有效
发明人：陈先明;法兰克·伯迈斯特;冯磊;赵玉君;黄本霞;易锦馨;冯进东;李源;姜丽娜;爱德华·特纳;王闻师 -专利权人：珠海越亚半导体股份有限公司
申请日： 2021-06-28 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种封装基板，该封装基板包括：介质层；线路层，包括分别设置在所述介质层的上表面和下表面的第一线路层和第二线路层，其中所述第一线路层从所述介质层上表面水平层延伸出所述介质层两端，所述第二线路层从所述介质层下表面延伸经过所述介质层侧壁与所述第一线路层连接，形成侧翼结构；阻焊层，包括第一阻焊层和第二阻焊层，分别设置在所述第一线路层和第二线路层表面，在所述第一阻焊层或者第二阻焊层其中之一设置有焊盘，所述焊盘与对应的所述第一线路层或者所述第二线路层连接。本实用新型的封装基板可以将封装器件的焊接测试点连接至基板侧边，通过基板侧边进行电子元器件与PCB的焊接检测。
封装

[其他]麦克风组件-CN201990001092.1有效
发明人： T·K·林;N·D·塔拉格 -专利权人：美商楼氏电子有限公司
申请日： 2019-10-24 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： H04R19/00 文献下载
摘要：麦克风组件包括基板和微机电系统(MEMS)管芯。基板包括顶层和底层。顶层包括跨基板的至少一部分的阻焊材料层和由阻焊材料形成的一个或更多个支座。所述一个或更多个支座和阻焊材料层包括单个连续结构。MEMS管芯设置在所述一个或更多个支座上，并经由接合材料联接到基板。接合材料在基板与MEMS管芯之间形成声密封。
麦克风组件

[发明专利]PCB板及PCB板与连接器的连接结构-CN202010122112.X在审
发明人：李敬 -专利权人：歌尔股份有限公司
申请日： 2020-02-26 - 公布日： 2020-06-19 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB板PCB板与连接器的连接结构，其中，PCB板包括：基板；阻焊层，覆盖在所述基材的表面；固定焊盘，设置在所述基板上，所述阻焊层在所述固定焊盘处形成有第一开窗区域，所述固定焊盘包括第一焊接区域和沿所述焊接区域周向环绕的第一非焊接区域，所述第一焊接区域与所述第一开窗区域对应，所述第一焊接区域用于与连接器固定连接，所述第一非焊接区域被所述阻焊层覆盖；信号焊盘，设置在所述基板上，所述信号焊盘用于与所述连接器固定连接且传输所述PCB板与连接器之间的信号，所述阻焊层在所述信号焊盘处形成有第二开窗区域。本发明使得连接器不易与PCB的基板脱离，增强了连接器与PCB板之间的附着力，提高了连接器的质量。
pcb 连接器连接结构

[发明专利]封装基板制作方法-CN202010679169.X在审
发明人：陈先明;冯磊;黄本霞;冯进东;王闻师 -专利权人：珠海越亚半导体股份有限公司
申请日： 2020-07-15 - 公布日： 2020-08-21 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本申请公开了一种封装基板制作方法，该方法包括步骤：提供承载板，在承载板上制作第一线路层；在第一线路层上表面制作空腔图案，沉积并刻蚀金属形成金属腔体，在金属腔体表面压合介质层并减薄，露出金属腔体上表面；去除承载板，刻蚀掉金属腔体露出空腔，在空腔表面和侧壁以及介质层表面沉积金属并进行图案制作和刻蚀，形成第二线路层；分别在第一线路层和第二线路层表面对应形成第一阻焊层和第二阻焊层并对第一阻焊层或第二阻焊层进行图案制作形成焊盘；切割空腔、第一线路层、第二线路层、第一阻焊层和第二阻焊层。本申请的封装基板制作方法可以将封装器件的焊接测试点连接至基板侧边，通过基板侧边进行电子元器件与PCB的焊接检测。
封装制作方法

[发明专利]封装基板制作方法-CN202110715575.1有效
发明人：陈先明;法兰克·伯迈斯特;冯磊;赵玉君;黄本霞;易锦馨;冯进东;李源;姜丽娜;爱德华·特纳;王闻师 -专利权人：珠海越亚半导体股份有限公司
申请日： 2021-06-28 - 公布日： 2022-08-23 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本申请公开了一种封装基板制作方法，该方法包括步骤：提供承载板，在承载板上制作第一线路层；在第一线路层上表面制作空腔图案，沉积并刻蚀金属形成金属腔体，在金属腔体表面压合介质层并减薄，露出金属腔体上表面；去除承载板，刻蚀掉金属腔体露出空腔，在空腔表面和侧壁以及介质层表面沉积金属并进行图案制作和刻蚀，形成第二线路层；分别在第一线路层和第二线路层表面对应形成第一阻焊层和第二阻焊层并对第一阻焊层或第二阻焊层进行图案制作形成焊盘；切割空腔、第一线路层、第二线路层、第一阻焊层和第二阻焊层。本申请的封装基板制作方法可以将封装器件的焊接测试点连接至基板侧边，通过基板侧边进行电子元器件与PCB的焊接检测。
封装制作方法

[发明专利]一种PCB的制作方法及PCB-CN201611050178.2在审
发明人：李民善;纪成光;袁继旺;陈正清 -专利权人：生益电子股份有限公司
申请日： 2016-11-24 - 公布日： 2017-02-22 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：一种PCB的制作方法，包括以下步骤：提供PCB基板，在所述PCB基板上制作至少两个焊盘；在相邻所述焊盘的间隙内填塞阻焊物质。本发明还提供一种PCB，包括PCB基板，所述PCB基板的表面至少设有两个焊盘，相邻所述焊盘的间隙内设有阻焊物质。在相邻所述焊盘的间隙内填塞阻焊物质，有利于提高PCB的组装密度，为PCB的复杂布线提供了条件，在相同电路设计下极大减小了PCB的尺寸，同时还避免了相邻焊盘上的焊锡膏相互连接导致电路短路的情况，为电子设备的轻小型化提供了硬件基础
一种 pcb 制作方法

[发明专利]覆晶封装结构及其形成方法-CN201210034268.8无效
发明人：刘安鸿;刘宏信;杨佳达;黄祺家;李宜璋;黄祥铭 -专利权人：南茂科技股份有限公司
申请日： 2012-02-09 - 公布日： 2013-03-27 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明关于一种覆晶封装结构，包含一基板、一芯片、一凸块结构以及一阻焊层。基板上具有一电路层，芯片具有一中央区域及位于中央区域两侧的二边缘区域。凸块结构面对基板设置于芯片的中央区域，阻焊层设置于基板，且部分覆盖电路层。当芯片设置于基板上时，芯片通过凸块结构与基板电性连接，且阻焊层适可与芯片的二边缘区域接触，以与凸块结构共同支撑芯片。
封装结构及其形成方法

[发明专利]四周锣空位的半孔板阻焊工艺及支撑模具-CN201911294582.8有效
发明人：张军;黄江波 -专利权人：黄石星河电路有限公司
申请日： 2019-12-16 - 公布日： 2021-04-06 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：一种四周锣空位的半孔板阻焊工艺及支撑模具，涉及电路板制造技术领域，该阻焊工艺包括：步骤一，制作支撑模具；步骤二，对待阻焊板进行阻焊塞孔；步骤三，将待阻焊板置于支撑模具上，利用支撑模具外围的定位机构固定支撑模具；所述支撑模具包括基板和若干支撑点，所述支撑点从基板上凸出，用于与待阻焊板的半孔配合；步骤四，在丝印机上架好挡点网版，调整待阻焊板、支撑模具、挡点网版三者位置；步骤五，丝印机完成丝印；步骤六，预烤、曝光本申请提供阻焊工艺，在丝印面油时，支撑模具的支撑点抵在待阻焊板的半孔上，不会接触丝印面油，阻焊塞孔后，不用低温预烤就可以直接丝印两面面油，缩短了阻焊制作流程。
四周空位半孔板阻焊工支撑模具

[实用新型]一种低应力MEMS传感器芯片封装的基板结构-CN201320546843.2有效
发明人：王军;卢基存 -专利权人：苏州霞光电子科技有限公司
申请日： 2013-09-04 - 公布日： 2014-04-02 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种低应力MEMS传感器芯片封装的基板结构，所述芯片通过粘结材料连接于基板上，所述基板包括阻焊层、BT树脂层、铜导电层和焊垫，所述BT树脂层上下两层均设置有铜导电层，所述BT树脂层与铜导电层通过层压连接，所述铜导电层外层均设置有阻焊层，所述下层阻焊层的底部设置有焊垫。本实用新型通过降低基板的强度，降低芯片应力，由于芯片下的基板结构和材料强度降低，芯片上的应力减少，提高了MEMS传感器的质量和热稳定性能。
一种应力 mems 传感器芯片封装板结

[实用新型]一种LED芯片倒封装PCB板-CN201720715362.8有效
发明人：郭涛 -专利权人：深圳可瑞高新材料股份有限公司
申请日： 2017-06-19 - 公布日： 2018-05-18 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LED芯片倒封装PCB板，包括基板组件、定位圈、焊盘和第一阻焊层，基板组件的表面开有两个凹槽，焊盘分设于两凹槽内；第一阻焊层设于两凹槽之间，并将两焊盘隔离；定位圈固定于基板组件表面，凸出于基板组件，并围括两凹槽形成两内腔。
一种 led 芯片封装 pcb

[实用新型]天线反射板-CN202320526295.0有效
发明人：李永忠;陈群;陈徐湘;姜涛;孙静 -专利权人：普罗斯通信技术（苏州）有限公司
申请日： 2023-03-17 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： H01Q15/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种天线反射板，包括基板，该基板具有导电性，且基板的表面设有阻焊层。阻焊层上设有若干通孔，以将基板表面部分暴露在外界，形成焊点，此时，天线组件可通过焊点焊接在基板上。本实用新型通过设置阻焊层，并在阻焊层上开设通孔，使得天线组件可以直接通过焊接固定在反射板上，且不互相干扰，省去了天线反射板中原有的用于固定天线组件的结构，物料成本有所降低且安装精度高，有效减少了组装偏差
天线反射

[发明专利]具有声表面波滤波器的射频模组及封装方法-CN202211590839.6在审
发明人：周勇;高安明;姜伟 -专利权人：浙江星曜半导体有限公司
申请日： 2022-12-12 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H03H9/10 文献下载
摘要：本发明提供了一种具有声表面波滤波器的射频模组及封装方法，包括：提供封装基板，所述封装基板的表面设置有阻焊层，所述阻焊层具有一个或多个凹槽，所述凹槽底部露出所述封装基板和所述封装基板表面的焊盘；步骤2：将第一芯片对应与一个所述凹槽内的焊盘电连接，所述第一芯片的底面贴合在所述凹槽外周的所述阻焊层上，使所述凹槽与所述第一芯片之间形成空腔；步骤3：通过注塑模具对所述第一芯片向封装基板方向施压，然后进行注塑填充，形成塑封层，所述塑封层设置在第一芯片和阻焊层外侧本发明可以保护声表面波滤波器功能电路在封装工艺中不被破坏或侵蚀，形成密闭空腔的同时又保证了芯片与封装基板之间良好的电气连接。
有声表面波滤波器射频模组封装方法

[实用新型]印刷电路板及电子产品-CN202222451271.1有效
发明人：郭时俨;冯海涛;张长进;郭志锋 -专利权人：深圳创维-RGB电子有限公司
申请日： 2022-09-15 - 公布日： 2022-12-20 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开一种印刷电路板及电子产品，包括基板、多个焊盘、阻焊层和支撑部，基板形成有焊盘布设区；多个焊盘包括接地焊盘，接地焊盘设于基板上且处于焊盘布设区；阻焊层设于基板处于焊盘布设区以外的区域，以使得在阻焊层上形成有多个凹设槽，各焊盘显露在对应的凹设槽的槽底，多个凹设槽包括对应接地焊盘的第一凹设槽；支撑部一端设于第一凹设槽的槽底部，另一端延伸至向外突出于第一凹设槽的槽口的口缘。设置支撑部以对应在接地焊盘上形成支撑点，如此印刷电路板锡膏印刷时，支撑部可支撑钢网板上与接地焊盘对应的部分，因此第一凹设槽内的锡膏不会出现“挖掘”少锡以及锡膏厚度低于阻焊层降低的现象，防止接地焊盘与带焊盘元器件空焊
印刷电路板电子产品