“地形制作”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果939365个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[实用新型]一种钛合金手机壳-CN201220615770.3有效
发明人：刘树亮 -专利权人：刘树亮
申请日： 2012-11-20 - 公布日： 2013-06-12 - 主分类号： H04M1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种钛合金手机壳，其特征在于：所述钛合金手机壳包括由钛合金压铸成形制成的外壳，所述外壳开有组件安装孔，内侧设有镶件或者凹位，所述的钛合金手机壳还包括由钛合金压铸成形制成的内壳，所述的内壳与外壳所有镶件或者凹位结合在一起本实用新型提供一种由钛合金压铸成形制成的钛合金手机壳，此种设计方法既保证了对外观要求较高的需要还降低了手机壳的制作成本和制作时间。
一种钛合金机壳

[发明专利]一种改善PCB金属包边局部开窗的方法-CN201310754257.1有效
发明人：李长生;严来良;文泽生;安国义 -专利权人：深圳市深联电路有限公司
申请日： 2013-12-31 - 公布日： 2014-03-19 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种改善PCB金属包边局部开窗的方法，通过对高频PCB进行第一次外层图形制作，使需要金属包边开窗对应板面位置的干膜比板边、槽边、孔边长0.05mm~0.10mm，在蚀刻后进行第二次外层图形制作与现有技术相比，本发明通过对高频PCB进行二次图形制作和二次蚀刻的方式，实现了PCB金属包边局部开窗尺寸的有效控制。
一种改善 pcb 金属局部开窗方法

[实用新型]PCB图形制作装置-CN201620384524.X有效
发明人：吴勇军;苏化友 -专利权人：苏化友
申请日： 2016-04-29 - 公布日： 2016-11-30 - 主分类号： B41J2/01 文献下载
摘要：本实用新型公开PCB图形制作装置包括：喷墨打印装置，用于将保护层材料按图形资料成型到基材上；热烘干装置，用于对基材上的保护层材料进行干燥处理；成型装置，用于对基材上的保护层材料线轮廓边进行精度处理。本实用新型一种PCB图形制作装置精度高，可以有效节约成本，减少污染。
pcb 图形制作装置

[发明专利]PCB图形制作装置及PCB图形制作方法-CN201410857698.9有效
发明人：范红;王红飞;陈蓓 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
申请日： 2014-12-31 - 公布日： 2018-05-25 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：一种PCB图形制作装置，包括：印刷装置，热烘干装置和固化装置。上述PCB图形制作方法跳过了传统减成法必须经过的显影流程，具有节约成本、减少污染等好处。此外，还提供了一种PCB图形制作方法。
图形制作滚轮转动电机烘箱热烘干装置固化装置印刷装置固化箱湿膜固化滚轮传送滚轮转动减少污染显影流程油墨印刷跳过网板油墨印刷节约运输

[发明专利]离子注入装置及扫描波形制作方法-CN201710127429.0有效
发明人：二宫史郎;越智昭浩 -专利权人：住友重机械离子技术有限公司
申请日： 2017-03-06 - 公布日： 2020-01-03 - 主分类号： H01J37/317 文献下载
摘要：本发明提供一种离子注入装置及扫描波形制作方法，其课题为在衬底表面准确地实现不均匀的二维离子注入量分布。控制装置(60)具备扫描波形制作部，所述扫描波形制作部判断在给定的扫描波形的基础上通过第2射束测量部(50)测量的测量射束电流强度分布是否适合目标不均匀剂量分布，当适合时，将给定的扫描波形与目标不均匀剂量分布建立对应关联
离子注入装置扫描波形制作方法

[实用新型]复合材料集成结构-CN201520715167.6有效
发明人：甘民可;李宏福;张彦飞;张博明 -专利权人：北京博简复才技术咨询有限公司
申请日： 2015-09-15 - 公布日： 2016-03-02 - 主分类号： B29C70/06 文献下载
摘要：可以满足工业制造上的零部件轻量化的要求；该复合材料集成结构具有高比强、高比模、耐高温、耐腐蚀、耐疲劳、阻尼减震性的性能；同时，外围包覆的短切纤维增强复合材料易于通过模压成型工艺或者注塑成型工艺进行复合材料集成结构的外形制作，从而复合材料集成结构的外形制作效率高，并且降低了复合材料集成结构的外形制作的成本。
复合材料集成结构

[发明专利]金属构筑成形制造系统及其封装单元-CN201610083671.8在审
发明人：夏立军;刘宏伟;徐斌;孙明月;李殿中 -专利权人：中国科学院金属研究所
申请日： 2016-02-06 - 公布日： 2016-07-06 - 主分类号： B65G57/00 文献下载
摘要：本发明的实施例提出了一种用在金属构筑成形制造系统中的封装单元。封装单元包括运送设备和封箱制作站，所述运送设备配置为将多个金属板运送到所述封箱制作站并控制每个金属板的定向，使得每个金属板以预定的定向放置在所述封箱制作站中；并且所述封箱制作站配置为利用所述多个金属板制造一端开口的箱体本发明还提出了一种包括所述封装单元的用于金属构筑成形制造工艺的制造系统。
金属构筑成形制造系统及其封装单元

[发明专利]雷达天线PCB制作工艺及其天线图形制作工艺与应用-CN202210232096.9有效
发明人：周国新;陈国兴;唐兵英 -专利权人：广州添利电子科技有限公司
申请日： 2022-03-10 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本方案属于印刷电路基板技术领域，公开了雷达天线PCB制作工艺及其天线图形制作工艺与应用。其中天线图形制作工艺包括步骤：层压‑化学减铜‑钻孔‑无电化学铜‑图形转移‑图形电镀‑褪干膜‑褪底铜。采用本方案制作的天线图形的图形精准度高、线宽线隙公差小、零侧蚀、无线路残铜和凹痕、天线棱角接近直角，提高了PCB的探测性能和良率，尤其适合应用于77GHz毫米波雷达传感器PCB制造。
雷达天线 pcb 制作工艺及其图形应用

[发明专利]印制板树脂塞孔工艺-CN201410062286.6在审
发明人：倪蕴之;朱永乐;陈蓁 -专利权人：昆山苏杭电路板有限公司
申请日： 2014-02-25 - 公布日： 2014-05-07 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种印制板树脂塞孔工艺，其特征在于：所述印制板在制作时先进行树脂塞孔，然后再进行图形制作。该印制板树脂塞孔工艺采用在图形制作前进行树脂塞孔，在多余树脂打磨时不会对后续图形电路造成任何不良影响，从而大大提高产品的良率，将产品良率由之前的92%提高到99.8%，产品返工率由5%降到0，进而能提高生产效率以及公司的经济效益
印制板树脂工艺

[发明专利]一种防止软板金手指偏位的软硬结合板的制作方法-CN201510915686.1在审
发明人：周长春;何淼;宇超;覃红秀 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2015-12-10 - 公布日： 2016-03-16 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种防止软板金手指偏位的软硬结合板的制作方法，包括如下步骤：S1、开料；S2、内层图形制作，并在内层软板上金手指区域的顶端侧边废料区制作定位图形，定位图形由三个定位点组成；S3、在内层软板需要保护的区域贴覆保护膜本发明所述的方法在内层图形制作的同时在金手指区域顶端侧边的废料区制作定位图形，激光切割过程中，以定位图形定位，在金手指两侧各切下两个定位槽，然后直接将金手指成型，使内层软板的金手指在压合前就已完成外形制作
一种防止软板金手指软硬结合制作方法

[发明专利]一种LTCC基板表面高精度电阻的制备方法-CN201410409113.7有效
发明人：党元兰;赵飞;刘晓兰;徐亚新;梁广华;唐小平;严英占;卢会湘;朱二涛;杨宗亮;王康 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十四研究所
申请日： 2014-08-19 - 公布日： 2017-07-04 - 主分类号： H01C17/00 文献下载
摘要：本发明涉及LTCC、薄膜及混合基板制造领域，特别涉及一种LTCC基板表面高精度电阻的制备方法，主要包括LTCC基板研磨抛光、清洗、腔体填充、电阻图形制作、电极图形制作、退火、电阻阻值测量步骤。
一种 ltcc 表面高精度电阻制备方法

[发明专利]饰品充气加压成型和加压防变形制作工艺-CN201110378015.8无效
发明人：赵富春 -专利权人：赵富春
申请日： 2011-11-24 - 公布日： 2013-06-05 - 主分类号： A44C27/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种饰品充气加压成型和加压防变形制作工艺，包括以下步骤：将原料制成空心体；充气、加压成型；再次充气、加压成型；密封充气口；成品成型。本发明的积极效果是：本发明提出的饰品充气加压成型和加压防变形制作工艺，主要适用于黄金、铂金、银饰品的加工制造。有助于产品的保护，避免破坏成品形状；封住充气口、预留气压可以增加产品硬度，防止变形。
饰品充气加压成型变形制作工艺

[发明专利]一种金属包边屏蔽微波电路板的制作方法-CN202210741200.7在审
发明人：张靖;关志锋;胡伦洪;刘国汉 -专利权人：珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司
申请日： 2022-06-28 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种金属包边屏蔽微波电路板的制作方法，包括以下步骤：将覆铜板剪切成生产尺寸规格；将多张覆铜板进行铆合，得到复合板；在复合板上钻出通孔；使用化学沉积的方式将通孔的孔壁金属化；第一次图形制作：在复合板上制作出线路图形；采用机械加工的方式对复合板的外边缘进行铣空；对复合板的外轮廓以及线路图形使用化学沉积的方式进行金属化；通过湿膜填充线路间高低差来保护线路图形；在复合板的两侧及板边区域上镀抗蚀镀层；第二次图形制作；使用微蚀药水去除线路间的薄铜层；第三次图形制作；对复合板进行绿油覆盖。本发明制作出高度集成表面薄膜电阻+金属包边屏蔽微波电路板，优化了微波电路板的制作工艺，提高了加工技术。
一种金属屏蔽微波电路板制作方法

[发明专利]一种线路板槽底图形的制作方法-CN201611240515.4有效
发明人：焦其正;王小平;纪成光;王洪府 -专利权人：生益电子股份有限公司
申请日： 2016-12-29 - 公布日： 2019-04-16 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：一种线路板槽底图形的制作方法，包括以下步骤：压板前准备、开槽、塞垫片、压板并钻孔、电镀、贴胶带及干膜封槽处理、电镀保护锡层、槽壁蚀刻、撕胶带、槽内图形制作。本发明在阶梯槽电镀后使用耐电镀胶带单面贴住槽底，并制作保护干膜，将阶梯槽槽口完全封住，然后电镀保护锡层，褪膜后进行蚀刻，实现槽壁非金属化，撕掉槽底胶带后进行槽底图形制作。本发明与现有流程匹配性好，且能进行精细图形的制作，同时槽底可制作通孔，无需特殊保护物料和特殊工艺流程，适合大规模制作，并且制作效果良好。对外层图形无任何设计限制，适合侧壁非金属化阶梯槽图形板的批量制作。
一种线路板图形制作方法

[发明专利]冲压成形部件的接合构造、具有该接合构造的汽车用构造部件以及接合部件的制造方法-CN201680009443.4有效
发明人：时田裕一;盐崎毅;玉井良清 -专利权人：杰富意钢铁株式会社
申请日： 2016-01-27 - 公布日： 2020-05-19 - 主分类号： B60G7/00 文献下载
摘要：本发明的冲压成形部件的接合构造是将通过冲压成形制作的在截面的至少一边具有开口部的两个部件以使所述开口部相对的方式组合并进行接合而成的，该冲压成形部件的接合构造如下地形成，针对接合面的一部分或全部，在下侧部件
冲压成形部件接合构造具有汽车以及制造方法