专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种感光蚀刻型导电铝银浆及其制备方法和应用-CN202311097172.0在审
  • 廖超军 - 广州精卓化工有限公司
  • 2023-08-29 - 2023-10-20 - G03F7/004
  • 本发明涉及一种感光蚀刻型导电铝银浆及其制备方法和应用,属于导电油墨领域。本发明所述感光蚀刻型导电铝银浆包括以下重量份的组分:镀银铝粉40~50份、银粉10~20份、环氧树脂5~10份、丙烯酸酯5~10份、偶联剂0.1~1份、光固化剂0.5~2份、热固化剂0.5~2份、溶剂10~20份;所述镀银铝粉和银粉均为球形颗粒。本发明采用环氧树脂与丙烯酸酯制备复合树脂,使感光蚀刻型导电铝银浆同时具备光固化和热固化特性,将其先进行光固化的预固化步骤、再进行热固化,有效提高其蚀刻精度,形成干净整洁且性能稳定的导电线路;且本发明添加特定的镀银铝粉和银粉复配,能够降低成本,提高其导电性能。
  • 一种感光蚀刻导电铝银浆及其制备方法应用
  • [实用新型]一种导电油墨的制备装置-CN202120284334.1有效
  • 廖超军 - 广州精卓化工有限公司
  • 2021-02-01 - 2021-11-02 - B01F7/18
  • 本实用新型公开了一种导电油墨的制备装置,包括圆筒状的外壳体,所述外壳体内部环形整列分布有多个内管体,所述内管体为圆柱状结构且内管体的上下两端均与外壳体的内壁密封固定连接,所述外壳体上壁固定开设有多个进料口,每个所述进料口处均固定连接有一个进料斗;所述外壳体的底部通过轴承转动连接有多个搅拌杆,所述搅拌杆、进料斗与内管体一一对应,所述搅拌杆与内管体的轴心重合。本实用新型中搅拌彻底的电阻稳定,从动轮的位置也逐渐稳定,即为导电油墨搅拌完成后,外界工作人员观看到从动轮不再上下运动时,即可开启对应的卸料管将搅拌完成的导电油墨放出,及时卸料后及时开始下一批次导电油墨的生产,极大的节约了时间成本。
  • 一种导电油墨制备装置
  • [发明专利]一种镭射蚀刻型导电银浆及其制备方法和应用-CN201911162229.4有效
  • 廖超军 - 广州精卓化工有限公司
  • 2019-11-22 - 2021-08-31 - H01B1/22
  • 本发明公开了一种镭射蚀刻型导电银浆及其制备方法和应用。所述镭射蚀刻型导电银浆包括以下质量份的组分:金属导电粉末70‑80份、树脂12‑17份、固化剂0.001‑0.01份、助剂0.05‑0.15份和溶剂15‑20份;所述树脂为环氧树脂、饱和聚酯树脂中的至少一种,所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、邻甲基酚醛环氧树脂中的至少一种;所述固化剂为硫醇类、双氰胺类、阳离子类固化剂中的至少一种。本发明的镭射型导电银浆浆料分散体系均匀稳定、不沉降、不分层,固化形成后的印刷线路电阻率稳定,具有耐高温、耐低温、耐高低温冲击、耐化学品、抗刮擦等特性,且制备线路阶段,经镭射蚀刻后,线路解析度精度高,电阻稳定,附着力优异,稳定性能好。
  • 一种镭射蚀刻导电及其制备方法应用
  • [实用新型]一种电路板-CN202022180432.9有效
  • 洪水娣 - 广州精卓化工有限公司
  • 2020-09-28 - 2021-03-23 - H05K1/14
  • 本实用新型涉及电子设备技术领域,公开了一种电路板,包括第一基板、第二基板以及散热板,所述第一基板的背面与所述第二基板的背面相对设置,以形成一个双层电路板结构。所述散热板设于所述第一基板的背面和所述第二基板的背面之间,同时作用于所述第一基板和所述第二基板上,且不会其他电子元器件造成影响,所述第一基板的背面设有与所述散热板相抵接的第一线圈,所述第二基板的背面设有与所述散热板相抵接的第二线圈,当所述第一线圈和所述第二线圈中通入大电流的瞬间,其产生的高温会立刻传导到所述散热板上,实现快速降温,以达到减少损耗,保证产品的电磁性能的目的,能大大提高线圈的使用寿命。
  • 一种电路板
  • [发明专利]一种低温固化电致热导电浆料及其制备方法-CN202010699712.2在审
  • 廖超军 - 广州精卓化工有限公司
  • 2020-07-20 - 2020-11-17 - C09D183/04
  • 本发明提供了一种低温固化电致热导电浆料的制备方法,包括以下重量份的组分:有机硅树脂20‑50份,固化剂0.1‑2份,导电填料1‑20份,流平剂0.01‑1份,消泡剂2‑5份,防沉降剂0.02‑0.1份,偶联剂0.02‑1份,分散剂1‑5份,阻燃剂1‑5份,溶剂20‑50份。本发明具有低温固化高温通电使用的特性,简化了传统高温溅镀、高温烧结需要低温挥发溶剂,充装惰性气体保护后才能进行烧结的工艺问题。同时,本发明解决了低温固化配方通电高温运行中容易出现的击穿、短路燃烧、不耐候的缺点,可直接印刷或喷涂使用,满足了大部分电热器趋向薄型化、轻型化的技术发展要求。
  • 一种低温固化电致热导电浆料及其制备方法
  • [发明专利]一种可焊锡导电铜浆及其制备方法-CN202010756284.2在审
  • 廖超军 - 广州精卓化工有限公司
  • 2020-07-30 - 2020-11-17 - H05K1/09
  • 本发明公开了一种可焊锡导电铜浆,包括以下重量份组分:5~15份高分子树脂,0.25~5份固化剂,70~90份导电填料,0.005~0.03份流平剂,0.5~1.5份消泡剂,0.25~1.5份偶联剂,0.005~0.03份润湿剂和5~30份溶剂;所述导电填料为镀银铜粉。该导电铜浆可直接使用在线路板线路制作中,避免了铜箔显影蚀刻带来的废水废气问题;该可焊锡导电铜浆固化成膜后,无需使用助焊剂,过波峰焊、回炉焊、锡炉等可直接上锡,其电阻性能优异、稳定。因其主体为铜,不存在现有技术使用的导电银浆中的银迁移问题。本发明还公开了所述可锡焊导电铜浆的制备方法。该制备方法步骤简单可调控,可实现工业化大规模生产。本发明还公开了所述可锡焊导电铜浆在线路板基板铜膜线路制作中的应用。
  • 一种焊锡导电及其制备方法
  • [发明专利]一种图像传感器封装用胶黏剂及其制备方法-CN202010198520.3在审
  • 廖超军;宁华新 - 广州精卓化工有限公司
  • 2020-03-19 - 2020-06-05 - C09J163/00
  • 本发明提供了一种图像传感器封装用胶黏剂及其制备方法,所述图像传感器封装用胶粘剂的制备原料包括以下重量份的组分:85~99份的环氧树脂、0.1~0.5份的偶联剂、0.01~1份的润湿流平剂、0.5~5份的光引发剂、0.05~0.5份的增感剂、0.1~15份的热引发剂和1~10份的触变剂;所述环氧树脂包括双酚A型环氧树脂和脂环族环氧树脂中的至少一种以及酚醛型环氧树脂。本发明的图像传感器封装用胶黏剂具有优异的耐高温特性,而且本发明的图像传感器封装用胶黏剂卤素含量低,制备成本低,能在395~405nm LED光源环境下进行预固化且预固化后的稳定性好,后期应用成本低。
  • 一种图像传感器封装用胶黏剂及其制备方法

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