专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]贴膜片帽及生产贴膜片帽的工艺-CN202210756826.5在审
  • 肖宗琼 - 东莞市名盘电子科技有限公司
  • 2022-06-30 - 2022-10-11 - B29C45/14
  • 本发明涉及帽领域的贴膜片帽及生产贴膜片帽的工艺,所述第帽体的顶面设有第膜片,第膜片与第帽体进行固定连接,第膜片的顶面设有印刷字符,第帽体的底部与底板之间连接有导电薄膜开关。该工艺步骤包括:S1:先在第膜片上印刷出印刷字符;S2:再将第膜片热成型;S3:再将第膜片放进第帽体的模具中注塑;S4:注塑完成后使用治具进行冲切;S5:将第膜片与第帽体注塑成型后,在底板与第帽中间粘贴导电薄膜开关由于印刷字符在第膜片上已经定型,故第膜片放进第帽体的注塑后,使得芯字符不易偏位,更清晰;同时第膜片的防污防伤效果更佳,外观更精良,材料更环保。
  • 膜片生产工艺
  • [实用新型]种基因测序芯片-CN202123133837.8有效
  • 宋扬 - 深圳太古语科技有限公司
  • 2021-12-14 - 2023-07-11 - C12M1/34
  • 本实用新型涉及基因测序技术领域,尤其涉及种基因测序芯片。该基因测序芯片包括基板、盖板以及第合层。其中,基板和盖板相对设置,第合层设置在基板和盖板之间,第合层的两侧分别与基板和盖板合,第合层上开设有流道开口,流道开口的内轮廓与基板和盖板共同形成流道,用于生化反应测序试剂流通,从而能够利用第合层在基板和盖板之间形成流道,第合层为单层结构,流道开口结构加工仍容易保证加工精度,从而有利于保证基因测序结果的精确性。
  • 一种基因芯片
  • [发明专利]种垂直结构LED芯片及其制造方法-CN201811629262.9有效
  • 朱酉良 - 映瑞光电科技(上海)有限公司
  • 2018-12-28 - 2020-02-18 - H01L33/00
  • 本发明提供了种垂直结构LED芯片及其制造方法,垂直结构LED芯片包括导电衬底,形成于导电衬底的下表面的P电极,依次设置于导电衬底的上表面的具有合面的第合结构、具有合面的第二合结构、反射层、P型GaN层、多量子阱层、N型GaN层和N电极;其中,第合结构和第二合结构的材料相同,第合结构的合面朝向第二合结构的合面。本发明通过将第合结构和第二合结构设计成为两个材料相同的合结构,使得在形成第合结构和第二合结构时仅需套设备就可以完成,可以减少人工需要,从而节约了成本,优化了产线工艺。
  • 一种垂直结构led芯片及其制造方法
  • [发明专利]数据校验方法及装置-CN201610741777.2有效
  • 于传帅;张程伟 - 华为技术有限公司
  • 2016-08-26 - 2021-11-19 - G06F11/10
  • 本发明涉及数据存储技术领域,特别涉及种数据校验方法及装置。所述方法包括接收写请求;所述写请求中携带第;计算所述第得到第校验值;将所述第存储到第地址;在映射关系插入所述第校验值与所述第地址的映射;接收第读请求;所述第读请求携带所述第;计算所述第读请求携带所述第的第校验值;根据所述第校验值查询所述映射关系获得所述第地址;读取所述第地址中的;确定所述读请求携带所述第与所述第地址中的相同时,确定所述第地址中的为所述第
  • 数据校验方法装置
  • [发明专利]用于电子乐器的键盘装置-CN95102652.6无效
  • 吉永宪市;三岛顺一 - 雅马哈株式会社
  • 1993-08-10 - 1997-04-02 - G10H1/34
  • 种用于电子乐器的键盘装置,它包括架;,其固定部分由所说架支持,使所说的前部能自由地上下转动;导向构件,从所说架前部凸出,以便按键压下/释放方向引导所说电路板,沿着所说和所说架安置;降落传感器,安装在所说电路板上的面对所说下表面的个位置上,用于检测所说压下操作;留后部分,从所说架连续地形成,其垂直高度低于或高于所说环绕所述留后部分的架,从而防止润滑剂向所说电路板溢出
  • 用于电子乐器键盘装置
  • [发明专利]阵列基板、微型器件转移方法和微型器件转移系统-CN202111532710.5在审
  • 樊勇 - 厦门市芯颖显示科技有限公司
  • 2021-12-15 - 2023-06-16 - H01L27/15
  • 本发明实施例公开的种阵列基板包括:衬底基板;多个第合电极对,相互间隔地设置在衬底基板上;多个第粘接件,一一对应覆盖多个第合电极对,多个第粘接件相互间隔设置,且分别对应于多个第微型器件的预设转移位置,多个第粘接件用于固持多个第微型器件至多个第合电极对上,以使多个第微型器件分别电连接多个第合电极对;多个备用合电极对,多个备用合电极对分别对应多个第合电极对且与多个第合电极对电连接;多个备用合电极对用于在对应的第合电极对失效时电连接备用微型器件。
  • 阵列微型器件转移方法系统
  • [发明专利]半导体结构及其形成方法-CN202310042032.7在审
  • 王春阳;高远皓;吴双双;陈小龙;王少伟;邵波 - 长鑫存储技术有限公司
  • 2023-01-11 - 2023-04-07 - H01L21/60
  • 本公开提供种半导体结构及其形成方法,涉及半导体技术领域。该方法包括:形成第芯片,第芯片包括第合层,第合层包括第合垫;形成第二芯片,第二芯片包括第二合层,第二合层包括第二合垫;形成第三合层,第三合层包括第三合垫;第合垫和第二合垫分别合于第三合垫的两侧本公开提供的半导体结构形成方法,将第合垫和第二合垫分别合于第三合垫的两侧,提高了第芯片和第二芯片之间合对准度,增大了芯片间的合偏移允许量,进而提高了器件的良品率。
  • 半导体结构及其形成方法

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