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[发明专利]一种组合式台度用压顶檩条、外墙台度及其建造方法-CN202311011579.7在审
发明人：陈明;吴双双 -专利权人：上海欧本钢结构有限公司
申请日： 2023-08-11 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： E04C3/00 文献下载
摘要：本发明提出一种组合式台度用压顶檩条、外墙台度及其建造方法，本发明基于现有的外墙台度存在施工进度慢、圈梁跑偏以及建筑密封性差的问题，对压顶檩条进行表面冲孔，形成灌浆孔，从而使得台度可以实现先装配后灌浆的施工步骤，将步骤合理化，缩短工期；同时在压顶梁灌注过程中可以借助檩条支撑模板，保证压顶的直线度。在压顶灌浆过程中，浆料填充压顶檩条内部，借助孔洞侧壁的冲弯钣金作为栓钉，将压顶檩条和压顶梁灌注成一个整体，保证了压顶的气密性、水密性和受力强度，在保证了受力强度的前提下，进一步的可以减少压顶檩条的厚度，降低成本。
一种组合式台度用压顶檩条外墙及其建造方法

[发明专利]膝骨关节炎干细胞治疗药物的筛选试剂和筛选方法-CN202311117605.4在审
发明人：曹利人;韦清霞;吴双双;金岩 -专利权人：普华赛尔生物医疗科技有限公司
申请日： 2023-08-31 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： C12Q1/02 文献下载
摘要：本发明涉及干细胞技术领域，尤其涉及膝骨关节炎干细胞治疗药物的筛选试剂和筛选方法。本发明提供了间充质干细胞的筛选试剂和筛选方法，该试剂从六个方面对干细胞筛选，包括VEGF的表达水平、增殖能力、促进软骨细胞增殖的能力、促进软骨细胞迁移的能力、抑制软骨细胞凋亡的能力和抑制巨噬细胞极化的能力。将筛选后符合标准的细胞用于制备治疗膝骨关节炎的干细胞制剂，能够获得更优秀的治疗效果。
骨关节炎干细胞治疗药物筛选试剂方法

[发明专利]半导体存储器件结构及其制作方法-CN201810207850.7有效
发明人： 吴双双 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2018-03-14 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： H10B12/00 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体存储器件结构及其制作方法，半导体存储器件结构包括半导体衬底、双面电容器、底部支撑层、中部支撑层及顶部支撑层。半导体衬底具有多个电容触点，双面电容器包括第一导电层、覆盖于第一导电层的电容介质层、及覆盖于电容介质层的第二导电层。底部支撑层连接于第一导电层的底部侧壁。中部支撑层连接于第一导电层的中部侧壁；顶部支撑层连接于第一导电层的顶部侧壁，第一导电层具有凸出于顶部支撑层的凸出部，凸出部被电容介质层及第二导电层包覆。本发明利用多层支撑层来维持足够的电容高度，解决了电容器阵列区域横向不稳定问题，并且不需要额外增加下电极的厚度甚至可降低下电极的厚度，可有效提高电容器的容量。
半导体存储器件结构及其制作方法

[发明专利]一种基于pH调控的低等木材改色方法-CN202310914151.7在审
发明人： 吴双双;徐伟 -专利权人：南京林业大学
申请日： 2023-07-25 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： B27K5/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于pH调控的低等木材改色方法，包括：对木材进行颜色识别；对木色深的木材进行脱除木质素处理，再使用超纯水冲洗和无水乙醇浸泡，得到备用的木材；对木色浅的木材进行干燥，得到备用的木材；根据木材改色后的所需色彩，制备含有一定糠醇浓度的糠醇水溶液，向糠醇水溶液内加入催化剂和稳定剂，调节糠醇水溶液的pH值，得到糠醇改性剂；糠醇改性剂作为浸渍液，浸渍备用的木材，浸渍完成后，得到残留的浸渍液和浸渍后的木材；对浸渍后的木材进行固化、干燥和养生，得到改色后的木材。本发明低等木材改色方法实现改色的同时，可以对材料的耐黄变做出改善，还可以节约能源，绿色环保，具有广阔的工业化生产空间。
一种基于 ph 调控低等木材改色方法

[发明专利]半导体结构及半导体结构的制造方法-CN202310390879.4在审
发明人：王少伟;王春阳;吴双双;陈小龙;刘小平;徐玉婷 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2023-04-07 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： H10B12/00 文献下载
摘要：本公开实施例提供一种半导体结构及半导体结构的制造方法，半导体结构包括：基板内自基板的第一表面向第二表面延伸的沟槽；电容，包括多个介电层和多个电极层，每个介电层和每个电极层均在第一表面交错延伸至沟槽中，底电极层包括第一表面上的第一引出部；第一刻蚀停止层，位于除底电极层外其余相邻电极层之间，且与相应电极层表面接触；第二刻蚀停止层，位于第一引出部顶面，且还覆盖处于顶层的电极层；支撑层，位于第二刻蚀停止层上；多个导电插塞，均贯穿支撑层及第二刻蚀停止层，部分导电插塞还贯穿相应第一刻蚀停止层，以与相应电极层顶面接触。本公开实施例至少有利于提高半导体结构的性能及可靠性。
半导体结构制造方法

[发明专利]一种基于物联网的哮喘病人医疗急救系统-CN202310406164.3在审
发明人：周婷婷;陈子;刘扣英;吴双双;殷稚飞;丁小凤;王瑶 -专利权人：江苏省人民医院（南京医科大学第一附属医院）
申请日： 2023-04-17 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： G16H80/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于物联网的哮喘病人医疗急救系统，涉及哮喘病急救技术领域，通过设置病人信息收集模块预先收集每个哮喘病人的基础数据，设置声音采集模块实时采集周围声音信息，并基于声音信息在判断为疑似哮喘发作时进行图像实时采集，并在判断哮喘病人哮喘发作时，通过智能穿戴设备预先安装的生理数据传感器实时获得生理数据，医疗云平台通过数据分析模块对喘息声和咳嗽声、面部数据以及生理数据进行量化分析，获得严重度量化系数，设置医疗急救模块根据严重度量化系数对哮喘病人生成急救策略；从而更准确和及时的对哮喘病人进行救助。
一种基于联网哮喘病人医疗急救系统

[发明专利]电容器及其制备方法-CN202310626562.6在审
发明人：王少伟;王春阳;吴双双 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2023-05-30 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： H10N97/00 文献下载
摘要：本公开提供一种电容器及其制备方法。所述电容器包括：衬底；沟槽电容，至少位于所述衬底内部，所述沟槽电容包括依次层叠的第一下电极、第一介电层、第一上电极；至少一平板电容，位于所述衬底表面，所述平板电容包括依次层叠的第二下电极、第二介电层、第二上电极，所述第一下电极与所述第二下电极同层且电连接；第一隔离结构，设置在所述沟槽电容与所述平板电容之间，并绝缘隔离所述第一上电极与所述第二上电极。上述技术方案，通过在衬底上设置沟槽电容及平板电容，并通过第一隔离结构将所述沟槽电容及平板电容绝缘，在不增加工艺步骤的前提下，仅通过改进刻蚀图案，增加电容的数量，形成并联电容，增大电容器的总电容值。
电容器及其制备方法

[发明专利]半导体结构及其形成方法、芯片-CN202310588580.X有效
发明人：徐玉婷;吴双双;王春阳;章慧;陈小龙 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2023-05-24 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本公开实施例公开了一种半导体结构及其形成方法、芯片。该半导体结构，包括：第一互连层，包括第一金属互连结构；第二互连层，堆叠于第一互连层上，包括：沿第一方向排布的至少一个第一接触结构、第二金属互连结构，第一方向为第一互连层和第二互连层的堆叠方向垂直；第三互连层，堆叠于第二互连层上，包括至少一个键合垫；其中，第一金属互连结构与第一接触结构以及第二金属互连结构均连接，键合垫与第一接触结构连接且与第二金属互连结构不连接；第一金属互连结构的材料与第一接触结构的材料相同且均包括第一导电材料，第二金属互连结构的材料包括第二导电材料，第二导电材料的电阻率大于第一导电材料的电阻率。
半导体结构及其形成方法芯片

[实用新型]一种生产空调压缩机外壳降温装置-CN202320753139.8有效
发明人：周西春;王霜;吴双双;吴硕;张友德;刘红;邢亮 -专利权人：合肥凯琳制冷设备有限公司
申请日： 2023-04-04 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： F25D31/00 文献下载
摘要：本申请公开了一种生产空调压缩机外壳降温装置，属于压缩机外壳胚管冷却降温技术领域，其包括冷却槽和胚管，冷却槽上设置有冷却管，冷却管上固定连接有送水管，冷却槽上固定连接有抽水泵，抽水泵上固定连接有出水管，出水管的一端与送水管固定连接，抽水泵上固定连接有抽水管，抽水管穿过冷却槽设置，冷却槽上固定连接有安装架，安装架上开设有放置抽水管的通孔；安装架上设置有用于过滤碎屑的过滤组件。本申请可以循环使用冷却水，提高冷却水的利用效率。
一种生产空调压缩机外壳降温装置

[发明专利]半导体结构制备方法及半导体结构-CN202310195125.3有效
发明人：陈小龙;王春阳;吴双双;王少伟;高远皓;章慧;付友 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2023-03-03 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： H01L21/308 文献下载
摘要：本公开涉及一种半导体结构制备方法及半导体结构，半导体结构制备方法包括，在过渡掩膜层内形成基准开口子阵列；在过渡掩膜层内分别形成多个补充开口子阵列，以得到目标开口阵列，目标开口阵列包括基准开口子阵列和多个补充开口子阵列，基准开口子阵列和多个补充开口子阵列组成的集合中的任意两个开口子阵列之间通过平移能够相互重合；基于具有目标开口阵列的过渡掩膜层刻蚀基底，以得到目标结构。该方法通过一个光罩的多次平移得到尺寸较小的目标结构，提高半导体结构集成度的同时，降低工艺复杂度，缩减研发周期及生产成本。
半导体结构制备方法

[发明专利]一种基于显微镜图像的胰岛细胞统计计算方法-CN202211128088.6有效
发明人：王涛;吕佳芸;杜媛媛;吴双双 -专利权人：杭州瑞普基因科技有限公司
申请日： 2022-09-16 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： G06T7/00 文献下载
摘要：一种基于显微镜图像的胰岛细胞统计计算方法，属于图像识别处理技术领域。方法包括步骤S01，获取胰岛细胞灰度图像，并采用K‑means聚类算法对胰岛细胞灰度图像按照胰岛细胞、噪声和背景三类集群进行聚类，以获得胰岛细胞聚类图像；步骤S02，对胰岛细胞聚类图像进行黑白转换处理，其中，胰岛细胞和噪声按一色转换，背景按另一相反色转换；步骤S03，对黑白转换处理后的胰岛细胞聚类图像依次进行开运算、闭运算，以去除胰岛细胞内外的噪声；步骤S04，对步骤S03处理后的图像，利用图像分割算法进行分割识别，最终形成多个胰岛细胞轮廓；并利用外接矩阵框选胰岛细胞轮廓，进而通过统计外接矩阵的数量来确定胰岛细胞的数量。本发明细胞数量统计精准、高效。
一种基于显微镜图像胰岛细胞统计计算方法

[发明专利]半导体结构及其制备方法、封装结构-CN202310304496.0有效
发明人：王少伟;王春阳;吴双双 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2023-03-27 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： H10N97/00 文献下载
摘要：本公开涉及一种半导体结构及其制备方法、封装结构，半导体结构的制备方法包括：提供衬底；于衬底上形成目标电容结构，目标电容结构包括依次形成的第一电极及第二电极；目标电容结构包括沟槽电容结构及平面电容结构；至少于第二电极内形成间隔分布的第一导电插塞及第二导电插塞；第一导电插塞在衬底的第二表面的正投影位于沟槽电容结构的第二电极在衬底的第二表面的正投影内，第二导电插塞电连接平面电容结构的第一电极。上述制备方法能够简化工艺步骤并节省工艺材料，以及改善过刻蚀的问题，避免短路，还能够减小电阻以提升半导体导电性能。
半导体结构及其制备方法封装

[实用新型]一种食品中真菌毒素检测试验台-CN202223189716.X有效
发明人：马晓;高盼盼;吴双双;艾远芳;王贝贝;訾红丽;宋聪慧;李雯;董丽红;毛丹格 -专利权人：河南泰庆质量检测有限公司
申请日： 2022-11-30 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： G01N33/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种食品中真菌毒素检测试验台，包括试验台、试验箱和存物箱，所述试验台的顶部安装有试验箱，所述试验台的底部安装有存物箱，所述试验台顶部的中部开设有通槽，所述通槽的内壁开设有第一滑槽。本实用新型通过试验箱的设置，有利于对食品进行隔离检测，通过橡胶实验手套，便于进行检测，检测结束后推动推块带动滑块在第二滑槽内移动，滑块移动能够带动连接块和密封板移动，通过第一挂钩、第二挂钩和垃圾袋的设置，密封板移动能够带动第一挂钩移动，进而能够打开垃圾袋，这时工作人员便能够通过橡胶密封手套对食品进行处理，有利于在真菌毒素检测试验台的使用过程中，减少与食品的直接接触，进而提高安全性。
一种食品真菌毒素检测试验台

[外观设计]尺子（多功能教具）-CN202330071356.4有效
发明人： 吴双双 -专利权人： 吴双双
申请日： 2023-02-24 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： 19-06 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：尺子（多功能教具）。2.本外观设计产品的用途：作用教具，如：画直线，画夹角，当水平仪等。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：主视图。
尺子多功能教具

[发明专利]半导体结构的制造方法和半导体结构-CN202310428598.3在审
发明人：王春阳;吴双双;王少伟;章慧;陈小龙;刘小平;徐玉婷 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2023-04-20 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本公开实施例涉及半导体领域，提供一种半导体结构的制造方法和半导体结构，半导体结构的制造方法包括：提供基底，在所述基底表面形成布线层以及覆盖所述布线层的介质层；在所述介质层内形成间隔设置的初始第一凹槽和初始第二凹槽，所述初始第一凹槽和所述初始第二凹槽的底部高于所述布线层；形成阻挡层，所述阻挡层至少填充于所述初始第一凹槽；刻蚀处理，至少包括：沿所述初始第一凹槽刻蚀所述阻挡层以形成第一凹槽，沿所述初始第二凹槽刻蚀所述介质层以形成第二凹槽，所述第二凹槽露出所述布线层；形成填充所述第一凹槽的伪焊盘，形成填充所述第二凹槽的焊盘，且所述焊盘与所述布线层电连接。本公开实施例至少可以简化生产工艺。
半导体结构制造方法

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