专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]抗蚀剂下层膜形成用组合物-CN202180031906.8在审
  • 志垣修平;石桥谦;柴山亘 - 日产化学株式会社
  • 2021-04-30 - 2022-12-16 - G03F7/11
  • 解决手段是一种抗蚀剂下层膜形成用组合物,其包含水解硅烷混合物的水解缩合物,上述水解硅烷混合物包含式(1)所示的水解硅烷烷基三烷氧基硅烷,上述水解硅烷混合物中的烷基三烷氧基硅烷的含量基于上述水解硅烷混合物所包含的全部水解硅烷的总摩尔数为为与硅原子结合的基团,表示包含选自琥珀酸酐骨架、乙烯基、苯基和异氰脲酸骨架中的至少1种基团或骨架的有机基,R2为与硅原子结合的基团,彼此独立地表示可以被取代的烷基等,R3为与硅原子结合的基团或原子,彼此独立地表示烷氧基、芳烷基氧基、酰氧基或卤原子,a表示1,b表示0~2的整数,4‑(a+b)表示1~3的整数。)
  • 抗蚀剂下层形成组合
  • [发明专利]树脂组合物及树脂成型体-CN200480034836.8无效
  • 高桥俊;高田素树 - 株式会社资生堂;尤尼吉可株式会社
  • 2004-11-19 - 2006-12-27 - C08L101/00
  • 本发明提供水解性得到降低、加热时的变色有所减轻的树脂组合物,及水解性得到降低、内容物变质有所减轻的树脂成型体。树脂组合物中含有树脂及层状有机硅酸,其中层状有机硅酸的层状聚硅酸上键合了带有被取代或未被取代烷基的被取代甲硅烷。树脂成型体是通过含有树脂及层状有机硅酸的树脂组合物进行成型而获得的,其中层状有机硅酸的层状聚硅酸上键合了带有被取代或未被取代烷基的被取代甲硅烷
  • 树脂组合成型

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