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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]发光芯片-CN201822231696.5有效
发明人：廖伟春 -专利权人：深圳市彩立德照明光电科技有限公司
申请日： 2018-12-28 - 公布日： 2019-07-19 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种发光芯片包括LED芯片及基板；所述基板上设置有凹陷位，所述LED芯片的部分或者全部设置于凹陷位处；发光芯片整体的厚度小于或者等于LED芯片的厚度与基板的厚度之和。本实用新型所述的发光芯片由于LED芯片的部分或者全部放置在凹陷位内，可以降低芯片和基板的厚度，在封装时，发光芯片的厚度可以直接降低，实现灯珠超薄的工艺。采用本实用新型所述发光芯片的光效可以提升30％以上，可以降低芯片成本和荧光粉的成本，成本目前可以降低12％以上。
发光芯片基板本实用新型凹陷位荧光粉芯片成本灯珠光效封装芯片

[发明专利]发光芯片-CN202080035773.7在审
发明人：张锺敏;金彰渊;梁明学 -专利权人：首尔伟傲世有限公司
申请日： 2020-05-08 - 公布日： 2021-12-21 - 主分类号： H01L33/08 文献下载
摘要：一种发光芯片包括：第一LED子单元；第二LED子单元，设置在第一LED子单元上；第三LED子单元，设置在第二LED子单元上；钝化层，设置在第三LED子单元上；以及第一连接电极，电连接到第一LED子单元、
发光芯片

[发明专利]发光芯片-CN201410771657.8有效
发明人：冈村卓 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2014-12-15 - 公布日： 2018-09-11 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明提供发光芯片，其具有能够提高光的取出效率的新的结构。本发明的发光芯片(12)具备：器件芯片(14)，其在正面(14a)具备蓝宝石基板(141)和形成于蓝宝石基板的正面(141a)的发光层；和透明部件(15)，其借助透过来自发光层的出射光的树脂粘结于蓝宝石基板的背面透明部件透过来自发光层的出射光。在透明部件的与器件芯片抵接的抵接面(15a)，形成有在透明部件的侧面(15c)和抵接面露出的槽(16)。槽的槽宽比器件芯片的1个边的长度小。
发光芯片

[实用新型]发光芯片-CN201821652707.0有效
发明人：魏振东;李俊贤;刘英策;周弘毅;邬新根 -专利权人：厦门乾照光电股份有限公司
申请日： 2018-10-12 - 公布日： 2019-06-04 - 主分类号： H01L33/38 文献下载
摘要：本实用新型公开了一发光芯片，其包括一外延叠层、一钝化层、一N型电极以及一P型电极，所述外延叠层具有相互间隔的自所述外延叠层的一P型半导体层经一有源区延伸至一N型半导体层的一N型焊盘裸露部和至少一N型扩展条穿孔
钝化层外延叠层发光芯片电连接穿孔裸露本实用新型钝化源区延伸

[实用新型]发光芯片-CN202020747926.8有效
发明人：张锺敏;金彰渊;梁明学 -专利权人：首尔伟傲世有限公司
申请日： 2020-05-08 - 公布日： 2020-09-29 - 主分类号： H01L33/08 文献下载
摘要：提供了一种发光芯片，所述发光芯片包括：第一LED子单元；第二LED子单元，设置在第一LED子单元上；第三LED子单元，设置在第二LED子单元上；钝化层，设置在第三LED子单元上；以及第一连接电极，电连接到第一根据本实用新型的发光芯片能够在各种转移工艺期间保护发光堆叠结构。
发光芯片

[实用新型]发光芯片-CN201920009780.4有效
发明人：周弘毅;魏振东;张书山;李俊贤;李健 -专利权人：厦门乾照光电股份有限公司
申请日： 2019-01-04 - 公布日： 2019-11-26 - 主分类号： H01L33/38 文献下载
摘要：本实用新型公开了一发光芯片，其中所述发光芯片包括依次层叠的一衬底、一N型半导体层、一发光层、一P型半导体层、一透明导电层以及一钝化保护层，所述发光芯片进一步包括层叠于所述钝化保护层的一N型电极和一P型电极型电极注入的电流能够在所述N型电极的N型电极焊盘的附近被注入所述N型半导体层，自所述P型电极注入的电流能够在所述P型电极的P型电极焊盘的附近被进一步注入透明导电层，通过这样的方式，电流能够被均匀地分布，从而有利于提高发光效率和提升整体亮度
透明导电层发光芯片钝化保护层电连接本实用新型发光效率依次层叠发光层衬底

[发明专利]LED发光元件-CN201210188822.8无效
发明人：徐毅;苏庄严 -专利权人：深圳市聚智德科技有限公司
申请日： 2012-06-08 - 公布日： 2012-10-10 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：一种LED发光元件，包括封装外壳及设置于封装外壳内的LED发光芯片及与LED发光芯片相连并驱动LED发光芯片工作的LED驱动芯片，LED驱动芯片设置于封装外壳内，LED发光芯片设置于LED驱动芯片上。该LED发光元件通过将LED发光芯片设置于LED驱动芯片上，以使LED发光芯片发出的光不易受到LED驱动芯片的阻挡，从而具有较好的发光效果。另外，LED发光芯片设置于LED驱动芯片上可以减小LED发光元件发光面的面积，使LED发光元件具有发光面面积小的优点。
led 发光元件

[实用新型]LED发光元件-CN201220270669.9有效
发明人：徐毅;苏庄严 -专利权人：深圳市聚智德科技有限公司
申请日： 2012-06-08 - 公布日： 2013-01-09 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：一种LED发光元件，包括封装外壳及设置于封装外壳内的LED发光芯片及与LED发光芯片相连并驱动LED发光芯片工作的LED驱动芯片，LED驱动芯片设置于封装外壳内，LED发光芯片设置于LED驱动芯片上。该LED发光元件通过将LED发光芯片设置于LED驱动芯片上，以使LED发光芯片发出的光不易受到LED驱动芯片的阻挡，从而具有较好的发光效果。另外，LED发光芯片设置于LED驱动芯片上可以减小LED发光元件发光面的面积，使LED发光元件具有发光面面积小的优点。
led 发光元件

[实用新型]发光封装器件及显示面板-CN202222817859.4有效
发明人：王彬;孙世英 -专利权人：重庆康佳光电技术研究院有限公司
申请日： 2022-10-25 - 公布日： 2023-01-20 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种发光封装器件及显示面板，包括：基底；第一发光芯片，设置于所述基底上；第二发光芯片和第三发光芯片，平铺在所述第一发光芯片；在所述第一发光芯片、所述第二发光芯片和所述第三发光芯片中，一发光芯片为红光芯片，一发光芯片为绿光芯片，一发光芯片为蓝光芯片。本实用新型的发光封装器件，通过将第二发光芯片和第三发光芯片平铺在第一发光芯片上，单颗发光封装器件的尺寸更小。本实用新型的显示面板中，相同面积的显示面板上能够集成更多发光封装器件，显示效果更好。
发光封装器件显示面板

[发明专利]发光芯片的转移方法-CN202210753128.X在审
发明人：朱心宇 -专利权人：上海天马微电子有限公司
申请日： 2022-06-29 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本申请公开了一种发光芯片的转移方法，包括提供驱动背板及转移基板，转移基板上承载有多个发光芯片，发光芯片的芯片电极位于发光芯片远离转移基板的一侧；在至少部分发光芯片上形成预固定结构，预固定结构用于将发光芯片与驱动背板预固定，并支撑发光芯片、以防止发光芯片的芯片电极与驱动背板的电极接触；将发光芯片与驱动背板对位，并使得预固定结构与驱动背板固定；向发光芯片施加朝向驱动背板的作用力，以压缩预固定结构，并使发光芯片的芯片电极与驱动背板上的电极连接本申请提供的发光芯片的转移方法可提升发光芯片的转移良率。
发光芯片转移方法

[发明专利]交直两用双向发光LED灯珠-CN201510166180.5在审
发明人：许立江 -专利权人：许立江
申请日： 2015-04-10 - 公布日： 2016-11-23 - 主分类号： F21V19/00 文献下载
摘要：一种交直两用双向发光LED灯珠：有发光芯片(1)、发光芯片(2)、引脚(3)、引脚(4)、引脚(5)、引脚(6)经特殊工艺封装组成；发光芯片(1)、发光芯片(2)是发光元件；引脚(3)、引脚(4)、引脚(5)、引脚(6)是发光元件与电源连接的引出脚。其一个特征是：发光芯片(1)的负极与发光芯片(2)的正极相连接并引出引脚(3)，发光芯片(1)的正极与引脚(4)连接，发光芯片(2)的负极与引脚(5)连接；其一个特征是：发光芯片(1)的负极与发光芯片(2)的正极相连接并引出引脚(3)，发光芯片(1)的正极与发光芯片(2)的负极连接并引出引脚(6)。
两用双向发光 led 灯珠

[发明专利]变光发光组件及其制作方法-CN200910211888.2无效
发明人：陈群鹏;赵自皓;郭信男 -专利权人：亿光电子工业股份有限公司
申请日： 2009-11-09 - 公布日： 2011-05-11 - 主分类号： F21S10/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种变光发光组件及其制造方法。变光发光组件具有支架、第一发光芯片、第二发光芯片以及二独立式电源。支架包含一芯片承载座。第一发光芯片以及第二发光芯片设于芯片承载座的一表面上，其中第一发光芯片与第二发光芯片具有不同的发光颜色。独立式电源分别与第一发光芯片以及第二发光芯片电性连接，借以分别控制第一发光芯片与第二发光芯片的开关。
发光组件及其制作方法

[实用新型]一种广色域全彩发光器件-CN202022421988.2有效
发明人：何方平;秦快;郭恒;王广军;胡智浩 -专利权人：佛山市国星光电股份有限公司
申请日： 2020-10-27 - 公布日： 2021-05-25 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种广色域全彩发光器件，包括支架和若干个发光芯片，若干个发光芯片键合在支架上，若干个发光芯片包括至少一个红光发光芯片、至少一个绿光发光芯片和至少一个蓝光发光芯片；支架包括碗杯，碗杯划分为若干个发光腔，若干个发光芯片中的任一个发光芯片设置在若干个发光腔中对应的发光腔内，若干个发光腔内的任一个发光腔内的发光芯片的发光类型相同；红光发光芯片表面覆盖设置有红色颜色转换层，绿光发光芯片表面覆盖设置有绿色颜色转换层，蓝光发光芯片表面覆盖设置有蓝色颜色转换层。该广色域全彩发光器件具有色域广、色彩还原准确等优点。
一种广色域全彩发光器件

[发明专利]芯片发光面积利用率高的交流高压的发光芯片-CN201410067629.8在审
发明人：彭晖 -专利权人：张涛;彭晖
申请日： 2014-02-22 - 公布日： 2014-08-13 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明提供发光芯片，包括：绝缘衬底、至少一个单元芯片组、焊盘；单元芯片组包括第一发光整流单元芯片、第二发光整流单元芯片、第三发光整流单元芯片、第四发光整流单元芯片、至少一个公共发光单元芯片；公共发光单元芯片包括第一组电极和第二组电极；焊盘包括第一焊盘和第二焊盘；第一发光整流单元芯片、公共发光单元芯片的第一组电极、第二发光整流单元芯片形成第一串串联连接发光单元；第四发光整流单元芯片、公共发光单元芯片的第二组电极、第三发光整流单元芯片形成第二串串联连接发光单元；第一串和第二串串联连接发光单元反向并联，与第一和第二焊盘形成电连接，使得公共发光单元芯片在交流电流的正半周和负半周都发光，提高芯片发光面积利用率。
芯片发光面积利用率交流高压

[实用新型]发光装置-CN201820671658.9有效
发明人：王成宝;冒佶炜;廖君纮 -专利权人：亿光电子(中国)有限公司
申请日： 2018-05-07 - 公布日： 2018-12-28 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型提供一种发光装置，包括：基板、发光芯片组、驱动芯片以及可透光的封装胶体；发光芯片组设置在基板上，发光芯片组包括至少一个发光二极管芯片；驱动芯片设置在基板上，且分别与基板和发光芯片组电连接，用于控制发光芯片组工作；封装胶体设置在基板上，并覆盖发光芯片组和驱动芯片。通过将驱动芯片和发光芯片组集成在同一基板上，从而使得整个发光装置的体积大大减小，减小了占用空间。
发光芯片组基板驱动芯片发光装置封装胶体减小发光二极管芯片本实用新型同一基板占用空间电连接可透光覆盖

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