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[发明专利]一种发光装置-CN202310129394.X在审
发明人：杨珊珊;黄森鹏;时军朋;林振端;余长治;徐宸科 -专利权人：泉州三安半导体科技有限公司
申请日： 2023-02-17 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本申请提供一种发光装置，属于半导体技术领域，发光装置包括发光芯片、扩展焊盘和具有多层结构的封装胶层。其中，发光芯片包括上表面和底面，底面设置有芯片电极。扩展焊盘上表面与芯片电极接触并形成电连接。扩展焊盘在发光芯片底面所在平面上的正投影面积大于芯片电极在发光芯片底面所在平面上的正投影面积。封装胶层覆盖并包裹住发光芯片、芯片电极和扩展焊盘，并使扩展焊盘的底面裸露；扩展焊盘向发光芯片底面所在平面上的正投影处于封装胶层向发光芯片底面所在平面上的正投影的边界线以内。本申请的技术方案能够有效降低发光装置的贴装难度，提高固晶推力，提升散热效果，并且可以提高封装胶层与扩展焊盘之间的粘合性。
一种发光装置

[发明专利]大角度白光Mini COB光源及显示装置-CN202310796821.X在审
发明人：申崇渝;梁鑫;李德建;赵玉磊;王文凯;李会超;刘国旭 -专利权人：北京易美新创科技有限公司
申请日： 2023-06-30 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H01L33/58 文献下载
摘要：本发明涉及半导体技术领域，提供一种大角度白光Mini COB光源及显示装置，Mini COB光源包括基板、多个发光封装件和多个透镜层，发光封装件包括：发光芯片，设置在基板上并与发光电路电连接；荧光胶层，包覆设置在发光芯片的发光正面和发光侧面；散射层，设置在荧光胶层上并至少设置在发光芯片的发光正面，散射层用于将发光正面发出的光部分导向至发光芯片的侧面。发光芯片从发光正面发出的光线直接进入散射层并在散射层内进行散射、反射等光路转换，一部分光线经过散射层后继续沿着发光正面射出，另一部分光线从发光芯片的发光侧面射出，发光芯片形成的发光角度和光斑直径也因此增大
角度白光 mini cob 光源显示装置

[实用新型]一种电压均衡的智能显示建筑发光玻璃-CN201720227200.X有效
发明人：丁文兰 -专利权人：丁文兰
申请日： 2017-03-09 - 公布日： 2017-12-22 - 主分类号： C03C15/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种电压均衡的智能显示建筑发光玻璃，包括导电玻璃和发光芯片；导电玻璃上设置有电极蚀刻线，多个发光芯片设置在电极蚀刻线上，发光芯片的两端电极端分别与电极蚀刻线两边的导电玻璃电性连接；发光芯片的一端设置有电阻蚀刻线，电阻蚀刻线与电极蚀刻线之间形成半包围空间；发光芯片的电极端位于半包围空间内。本实用新型提供的电压均衡的智能显示建筑发光玻璃能使每个发光芯片两端具备相同的电压，实现智能显示建筑发光玻璃中所有发光芯片均匀发光，并使智能显示建筑发光玻璃整体发光效果得到显著改善。
一种电压均衡智能显示建筑发光玻璃

[发明专利]一种LED背光器件及背光模组-CN201910440321.6在审
发明人：顾峰;秦快;刘传标;林远彬;谢宗贤;杨璐 -专利权人：佛山市国星光电股份有限公司
申请日： 2019-05-24 - 公布日： 2019-08-16 - 主分类号： G02F1/13357 文献下载
摘要：本发明公开一种LED背光器件及背光模组，LED背光器件包括电路板，以及位于所述电路板正面的至少两个红色LED发光芯片、至少一个绿色LED发光芯片、至少一个蓝色LED发光芯片；至少一种颜色的LED发光芯片串联；所述红色LED发光芯片的数量大于所述绿色LED发光芯片的数量，以及大于所述绿色LED发光芯片的数量。本发明能够减小LED背光器件内部的发热量，提高LED发光芯片的发光效率，同时降低LED背光器件发出的白光的色差，提高液晶显示器的色彩准确度。
发光芯片绿色LED 背光模组红色LED 色差液晶显示器电路板发热量发光效率芯片串联准确度蓝色LED 白光减小电路芯片

[发明专利]集成式MiniLED-CN202110303694.6在审
发明人：郭伟杰;陈忠;曾培鑫;童长栋;周帅帅;高玉琳;吕毅军 -专利权人：厦门大学
申请日： 2021-03-22 - 公布日： 2021-06-25 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：应用于全彩化显示，设有封装基板、光学胶层和至少一个MiniLED发光芯片组；MiniLED发光芯片组内设至少3颗MiniLED芯片，最短波长MiniLED芯片与其相邻MiniLED芯片之间的距离小于其所属的MiniLED发光芯片组内其余MiniLED芯片相互间的距离；MiniLED发光芯片组设于封装基板的上表面；光学胶层将MiniLED发光芯片组包覆于其内部，光学胶层与封装基板上表面的部分区域粘合。将蓝光MiniLED芯片设于红光和绿光MiniLED芯片之间，提高取光效率，提高MiniLED发光芯片组发光的均匀性，从而提高MiniLED封装的光学品质。
集成 miniled

[实用新型]一种COB封装结构-CN201820674336.X有效
发明人：陈锐冰;罗锦长;许晋源 -专利权人：惠州雷通光电器件有限公司
申请日： 2018-05-07 - 公布日： 2018-11-20 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种COB封装结构，包括基板及安装于基板上的若干发光芯片；其特征在于：还包括扩散层以及荧光层，扩散层上设有若干芯片容置孔或芯片容置槽；所述扩散层设置在所述基板上，所述发光芯片位于所述芯片容置孔或芯片容置槽中，所述扩散层的高度大于等于所述发光芯片的高度；所述荧光层设置在所述扩散层以及所述发光芯片的上方；本实用新型通过将发光芯片设置在扩散层的芯片容置孔或芯片容置槽中，使发光芯片侧面发出的光进入扩散层后均匀向上发光，消除了发光暗区，使COB整体出光更加均匀；相比对比文件，本实用新型扩散层位于基板表面，COB封装结构的体积更小。
扩散层发光芯片本实用新型芯片容置槽芯片容置基板荧光层发光对比文件基板表面暗区侧面

[发明专利]灯串的制作方法以及灯串-CN202011060149.0有效
发明人：赵海洪 -专利权人：江西橙子光电科技有限公司
申请日： 2020-09-30 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： H01L21/98 文献下载
摘要：本发明提供一种灯串的制作方法，包括提供A型发光芯片和B型发光芯片；将A型发光芯片和B型发光芯片依次交替布置并且布置四条间隔并基本沿着芯片布置方向延伸的引线；切断连接相邻的上游A型发光芯片的第一信号输入焊盘和下游B型发光芯片的第二信号输出焊盘的引线、以及切断连接相邻的上游B型发光芯片的第二信号输入焊盘和下游A型发光芯片的第一信号输出焊盘的引线。
制作方法以及

[发明专利]一种光辐射器-CN202010588540.1在审
发明人：杨家象;张晓明 -专利权人：哈尔滨海格微电子科技有限公司
申请日： 2020-06-24 - 公布日： 2020-09-04 - 主分类号： H01L33/58 文献下载
摘要：本发明提供了一种光辐射器，包括：基板以及设置在所述基板上的多个发光芯片；设置在所述基板以及所述多个发光芯片顶部的凸透镜，所述凸透镜覆盖所述多个发光芯片，以使任一所述发光芯片发出的光线都穿透所述凸透镜后射出；其中，所述凸透镜的形状是预先设定的，任一所述发光芯片与所述凸透镜的主光轴的相对位置都是预先设定的；与所述多个发光芯片分别相连的控制器，所述控制器按照预设驱动功率驱动所述发光芯片发光，并按照预设控制方式控制多个所述发光芯片同时发光或依序发光，以使所述多个发光芯片的辐射角度为预设的辐射角度、辐射强度为预设的辐射强度，从而可以使得光辐射器满足宽辐射角度和高辐射强度的应用需求。
一种辐射器

[实用新型]高分辨率高密度柱状LED显示屏-CN201520125197.1有效
发明人：黄水桥 -专利权人：泉州中天晶彩光电科技有限公司
申请日： 2015-03-04 - 公布日： 2015-06-24 - 主分类号： G09F9/33 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高分辨率高密度柱状LED显示屏，其包含一基座、一旋转载体以及一控制单元，该旋转载体上间隔设置有多组发光阵列，各该发光阵列上包含沿着发光阵列高度方向均布的发光单元，发光单元的上方设置挡光帽；每个发光阵列所设的多个发光单元与相邻发光阵列所设的发光单元间是交错设置；所述发光阵列的发光单元为LED灯珠，所述发光阵列的基板上还设置柔性屏体组件；所述每个LED灯珠包含一字排开的R芯片、G芯片和B芯片，其中G芯片位于三颗芯片的正中间；该LED灯珠还包含四根引脚，且所述的各负极引脚与对应颜色的芯片电连接，而所述公用正极则与所述R芯片、G芯片和B芯片电连接。
高分辨率高密度柱状 led 显示屏

[发明专利]微型发光二极管显示面板-CN202211085262.3在审
发明人：杨翔甯;朱永祺;林昶荣;彭钰雅 -专利权人：錼创显示科技股份有限公司
申请日： 2022-09-06 - 公布日： 2022-12-02 - 主分类号： H01L33/20 文献下载
摘要：本发明提供一种微型发光二极管显示面板。微型发光二极管显示面板包括多个像素结构。所述多个像素结构各包括至少一子像素。各个子像素包括第一微型发光芯片以及第二微型发光芯片。第一微型发光芯片具有第一发光面积，并依据第一操作电流区间发出对应于第一亮度区间的光。第二微型发光芯片具有小于第一发光面积的第二发光面积，并依据第二操作电流区间发出对应于第二亮度区间的光。第一微型发光芯片以及第二微型发光芯片具有相同的发光颜色。第二微型发光芯片比第一微型发光芯片具有较小的亮度对电流曲线斜率。
微型发光二极管显示面板

[发明专利]显示结构和显示装置-CN202310746190.0在审
发明人：蒲洋;叶利丹 -专利权人：重庆惠科金渝光电科技有限公司;惠科股份有限公司
申请日： 2023-06-21 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： G09F9/33 文献下载
摘要：其中，显示结构包括驱动背板和设于驱动背板的若干发光单元，发光单元包括发光芯片，发光芯片与驱动背板驱动连接，发光单元背离驱动背板的表面为正向出光面，发光芯片背离驱动背板的表面为顶面，发光单元的正向出光面至少包括发光芯片的顶面；发光单元包括反射结构，反射结构设于发光芯片的侧壁面，反射结构包括反光面，发光芯片的侧壁面在竖直参考平面内的投影至少部分位于反光面在竖直参考平面的投影内，竖直参考平面垂直于驱动背板的板面，发光芯片的侧壁面出射的光线射向反光面，以使发光芯片的侧壁面出射的光线射向发光单元的正向出光面。
显示结构显示装置

[实用新型]一种双色COB光源-CN202223385336.3有效
发明人：康娟;肖兆新;余乐洋;田忠生 -专利权人：柯依赛光电技术（深圳）有限公司
申请日： 2022-12-16 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种双色COB光源，包括基板；位于基板上的围坝胶，围坝胶内形成发光芯片；发光芯片由多个发光区组成，每个发光区内具有交错排列的第一发光芯片本体和第二发光芯片本体组成，且相邻两个发光区内第一发光芯片本体和第二发光芯片本体排列方式不相同；第一种光色经过首次薄型荧光粉涂覆层和第二次较厚荧光粉涂覆层的双层混合腔混光效果后出现的光斑更加均匀，另外一种光色经过相对较厚的荧光粉涂敷后单独光色均匀出光，进而形成第一发光芯片本体和第二发光芯片本体，通过将发光芯片划分为多个发光区，进而通过改变每个发光区内光源的排列方式，从而达到均匀出光，减小暗亮的效果。
一种 cob 光源

[发明专利]LED灯珠、LED显示屏、LED显示装置及驱动方法-CN201910650026.3在审
发明人：钱鸿飞;赵正祺;徐宏辉 -专利权人：高创（苏州）电子有限公司;京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2019-07-18 - 公布日： 2021-01-19 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明公开了一种LED灯珠、LED显示屏、LED显示装置及驱动方法，该LED灯珠中的第一阳极引脚仅与发光颜色为红色的第一单色发光芯片电连接，这样可以通过第一阳极引脚单独给发光颜色为红色的第一单色发光芯片输入阳极电压，由于在相同正向电流下，发光颜色为红色的发光芯片所需的电压最小、且明显小于发光颜色为绿色的发光芯片和发光颜色为蓝色的发光芯片所需的电压，而发光颜色为绿色的发光芯片和发光颜色为蓝色的发光芯片所需的电压相当
led 灯珠显示屏显示装置驱动方法

[发明专利]发光模组、显示装置和控制电路的控制方法-CN202310245219.7在审
发明人：黄佩迪;邱彬;李荣荣 -专利权人：重庆惠科金渝光电科技有限公司;惠科股份有限公司
申请日： 2023-03-13 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： G02F1/13357 文献下载
摘要：本申请提供了一种发光模组、显示装置和控制电路的控制方法。发光模组包括基板、发光组件、传热组件和控制电路，基板具有多个分区；发光组件设置于基板一侧；发光组件包括驱动芯片层和设置于驱动芯片层远离基板一侧的多个发光芯片；驱动芯片层包括多个驱动芯片；其中，多个传热组件设置于基板与驱动芯片层之间；传热组件位于分区内且与分区一一对应设置，用于对分区内的驱动芯片进行散热或加热；控制电路连接传热组件，用于单独控制传热组件工作。通过控制电路单独控制传热组件对发光芯片进行散热或加热，以及进行分区域管控，可以有针对性的处理分区内的驱动芯片和发光芯片的发热情况，还可以提升发光芯片的使用寿命以及驱动芯片层的控制精确性。
发光模组显示装置控制电路控制方法

[发明专利]发光芯片转移系统及发光芯片转移方法-CN202110972881.3在审
发明人：萧俊龙;印朝维 -专利权人：重庆康佳光电技术研究院有限公司
申请日： 2021-08-24 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：本发明涉及一种发光芯片转移系统及发光芯片转移方法，包括在远离电路板正面的一侧设置的磁场产生装置，在芯片转移时，可直接将生长基板上的具有磁性的发光芯片与电路板正面上的芯片键合区对位，然后通过镭射装置照射发光芯片与生长基板之间的激光解离层使得发光芯片脱离生长基板，脱落的发光芯片在磁场产生装置所产生的磁场吸引下，准确的落至对位的芯片键合区，避免发光芯片在落至电路板的过程中发生位移或翻转；且本发明中的发光芯片转移系统，不再需要将发光芯片从生长基板转移至临时基板，再从临时基板转移至转移基板
发光芯片转移系统方法

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