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[发明专利]具有不对称环壁的发光二极管晶片承载座-CN201310103205.8无效
发明人：林祐任;李廷玺 -专利权人：一诠精密电子工业（中国）有限公司
申请日： 2013-03-28 - 公布日： 2014-10-01 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明关于一种具有不对称环壁的发光二极管晶片承载座，发光二极管晶片沿一光轴方向发光，此承载座包括一基座，基座包含一塑胶杯体及固置于塑胶杯体的一导线架，塑胶杯体内设有至少一凹坑部，凹坑部内具有一底壁及形成在底壁周缘的一环壁，环壁上具有相对的一第一侧壁及一第二侧壁，发光二极管晶片固定在底壁并和导线架电性连接，并第一侧壁和光轴之间形成一第一夹角，第二侧壁和光轴之间形成一第二夹角，第一夹角的角度大于第二夹角的角度。藉此，发光二极管一侧具有广泛地照射范围，另一侧能够避免光干涉的发生。
具有不对称发光二极管晶片承载

[发明专利]一种背光源及其制备方法和背光模组-CN201910341273.5有效
发明人：李玉成;葛世康;李旭;潘飞;张贺宁;李志;涂旭峰;张竹青;戴威 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;重庆京东方光电科技有限公司
申请日： 2019-04-25 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： G02F1/13357 文献下载
摘要：一种背光源，包括：电路衬底，以及设置在电路衬底上的多个发光二极管，相邻的两个发光二极管之间留有间隙，且任意相邻的两个发光二极管之间的电路衬底上设置有反光层；每个发光二极管包括出光方向朝向远离电路衬底一侧的发光晶片，以及设置在发光晶片出光侧的荧光层；背光源还包括设置在发光二极管出光侧的光线阻挡结构，用于将发光二极管发出的光反射至反光层，并经由反光层反射后射出，以及对从远离电路衬底一侧入射的光线进行阻挡，防止光线照射到荧光层上
一种背光源及其制备方法背光模组

[实用新型]菲涅尔发光二极管镜片及其所构成的发光二极管组件-CN200920149308.7无效
发明人：徐三伟;陈翊民 -专利权人：一品国际科技股份有限公司
申请日： 2009-04-08 - 公布日： 2010-02-10 - 主分类号： F21V5/04 文献下载
摘要：本实用新型是一种菲涅尔发光二极管(LED)镜片及其所构成的发光二极管(LED)组件，所述菲涅尔发光二极管镜片(LED)为一设有多个具有垂直环齿(draft with vertical shape)的菲涅尔光学面的镜片，且各菲涅尔光学面相对于发光二极管的中心为直排状(linear)排列，并可对LED晶片发出的光线聚集并产生光强度(peak intensity)为均匀的接近圆形的光型(quasi-circle distributionpattern)，以满足光学特定条件；利用所述菲涅尔发光二极管镜片与对应的LED可组合成一发光二极管组件以当作发光光源，可供照明、手机闪光灯或相机闪光灯使用。
菲涅尔发光二极管镜片及其构成组件

[实用新型]一种发光二极管-CN201320456466.3有效
发明人：简稚文;詹世雄 -专利权人：简稚文;詹世雄
申请日： 2013-07-30 - 公布日： 2014-04-16 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种发光二极管，包括晶片，该晶片底面设有阳极焊垫和阴极焊垫并分别与支架的阳极接线和阴极接线电连接,其特征在于:该发光二极管包括多个所述晶片，所述晶片通过金属导电胶将晶片底面的阳极焊垫和阴极焊垫与支架的阳极接线和阴极接线固定并导通本实用新型的发光二级管通过金属导电胶将晶片和支架进行电连接可节省制作时间及成本，此外，多个晶片的设计，增加了发光二级管的亮度，并且在后续加工时可直接将多颗晶片的发光二极管以串联或并联的方式贴至灯板，节省了大量的加工贴片时间实际生产时，还可以根据需求调整晶片的具体数量。
一种发光二极管

[发明专利]一种大功率发光二极管的封装方法-CN200610034670.0无效
发明人：廖海 -专利权人：廖海
申请日： 2006-03-30 - 公布日： 2007-10-03 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种大功率发光二极管的封装方法，其包括如下步骤：A.在碗形支架的内层中底部镀上导电优良的金属层；B.将发光晶片的底部与碗形支架内层底部的金属层通过共晶键合(Eutectic Bonding)的方式压焊结合；C.将晶片的正负极通过金线与基板的正负极相连接；D.填充胶水封装并烘干。由于采用了共晶键合的方式使晶片与金属镀层进行连接并融为一体，使发光二极管的结构接触良好，相比于采用银胶结构的发光二极管而言重点解决了散热性差的难题，从而增加了大功率发光二极管的发光效率和使用寿命。
一种大功率发光二极管封装方法

[发明专利]半导体发光二极管芯片、其制造方法及其质量控制方法-CN201210071635.1无效
发明人：宋永僖;洪性在;黄圣德 -专利权人：三星LED株式会社
申请日： 2012-03-16 - 公布日： 2012-09-19 - 主分类号： H01L23/58 文献下载
摘要：本发明提供了半导体发光二极管芯片、制造半导体发光二极管芯片的方法以及使用该半导体发光二极管芯片进行质量控制的方法。半导体发光二极管芯片包括基板；形成在基板的一个区域中的发光二极管；以及在基板的其它区域中被形成为与发光二级管电绝缘的至少一个熔丝签名电路。熔丝签名电路包括具有与基于晶片的工艺信息相对应的特有的电气特性值的电路单元；以及连接至电路单元的多个电极垫。半导体发光二极管芯片可包括表示信息的芯片信息标记。
半导体发光二极管芯片制造方法及其质量控制

[发明专利]发光二极管晶片的固晶方法及其结构-CN200910057041.3无效
发明人：林艺峰;潘锡明;温伟值;简奉任 -专利权人：山东璨圆光电科技有限公司
申请日： 2009-04-07 - 公布日： 2010-10-13 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种发光二极管晶片的固晶方法及其结构，包括：将一发光二极管晶片的一侧设置一第一焊接层；将一基体的一侧设置一第二焊接层；使用超声波将所述第一焊接层与所述第二焊接层表面离子化，以将所述第一焊接层与所述第二焊接层固接本发明使所述发光二极管晶片与所述基体固接时，在低温的操作条件下，成为较佳的散热结构。
发光二极管晶片方法及其结构

[实用新型]发光二极管板上芯片封装结构-CN201420498529.6有效
发明人：黄兆武 -专利权人：厦门光莆电子股份有限公司
申请日： 2014-09-01 - 公布日： 2014-12-24 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型涉及发光二极管（LED，LightEmittingDiode）的封装结构。本实用新型公开一种发光二极管板上芯片封装结构，包括：一镜面铝基板、一发光二极管晶片、一围坝体和荧光胶体。其中，该围坝体以内填充该荧光胶体，以及在该围坝体的外周侧的基板上还设有表面线路层，在该下凹陷区的底面镀有一层镀银层，在该镀银层上通过固晶胶固定该发光二极管晶片，在该正、负极链接焊盘上均分别由内向外依次镀有一层镀镍层和一层镀银层，该发光二极管晶片的正负极通过金线分别焊接于该正、负极链接焊盘上的镀银层上，该表面线路层上由内向外依次附着有一层纯白绝缘油墨层和一层反射胶层。
发光二极管芯片封装结构

[发明专利]发光二极管微器件及显示面板-CN201811165747.7有效
发明人：熊充 -专利权人：惠州市华星光电技术有限公司
申请日： 2018-10-08 - 公布日： 2021-03-16 - 主分类号： H01L27/12 文献下载
摘要：本发明提供了一种发光二极管微器件及显示面板。发光二极管微器件包括一发光晶片层、一第一导电层、一第二导电层、一第一透明基板以及一透明导电层。所述第一导电层设于所述发光晶片层的一表面。所述第二导电层设于所述发光晶片层的另一表面。所述第一透明基板的表面分布有若干薄膜晶体管，所述第一导电层覆于所述薄膜晶体管上，且与所述薄膜晶体管电连接。显示面板包括了至少一组发光二极管微器件、一第二透明基板以及对应连接至每一发光二极管微器件的驱动电路。本发明无需巨量移动，节省了大量时间，提高了生产效率，提高了产品良率，节省了原材料以及生产成本。
发光二极管器件显示面板

[发明专利]功率型发光二极管、发光二极管支架及其制备方法-CN201210339802.6有效
发明人：李漫铁;王双;刘德光 -专利权人：惠州雷曼光电科技有限公司
申请日： 2012-09-13 - 公布日： 2013-01-02 - 主分类号： H01L33/60 文献下载
摘要：本发明公开了一种功率型发光二极管，功率型发光二极管包括：支架、晶片以及透镜；支架包括金属基板和形成于金属基板上侧的表面的反射杯；金属基板包括正极金属区和负极金属区，反射杯形成于正极金属区和负极金属区上侧的表面，其中，反射杯的材料是硅胶、环氧树脂或者硅树脂，并且反射杯至少内壁设置为不透明；晶片设置于负极金属区上，晶片的一金线电性连接正极金属区，晶片的另一金线电性连接负极金属区；透镜设置于晶片上方，并且与反射杯本发明还公开了一种功率型发光二极管支架及功率型发光二极管的制备方法。通过上述方式，本发明能够提高支架整体的结合性和抗老化能力，产品可靠性强，并能够降低生产成本。
功率发光二极管支架及其制备方法

[实用新型]发光二极管封装散热装置-CN00204849.3无效
发明人：叶寅夫;孙宗鼎;蔡奇能 -专利权人：亿光电子工业股份有限公司
申请日： 2000-02-03 - 公布日： 2000-12-20 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种发光二极管散热结构。它包括一第一引线架、一第二引线架、一二极管晶片、一引线、一散热块及一透明封装体,其中,第一引线架一端上设有一朝上的聚光凹置面,第二引线架一端与第一引线架相对一端设有间隙,二极管晶片固接在第一引线架一端的聚光凹置面上,引线焊接在二极管晶片至第二引线架一端上,散热块固接在第一引线架一端的反面,透明封装第一引线架一端、第二引线架一端、二极管晶片、引线及散热块一端、并形成发光二极管的外形。从而提高发光二极管使用寿命及使用效果,同时调变光波明暗效果好。
发光二极管封装散热装置

[发明专利]发光二极管检测电路及装置-CN201910269203.3有效
发明人：李漫铁;黄道华 -专利权人：惠州雷曼光电科技有限公司;深圳雷曼光电科技股份有限公司
申请日： 2019-04-04 - 公布日： 2021-01-22 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本发明涉及一种发光二极管检测电路及装置，其中发光二极管检测电路，采样电阻通过第一开关模块与电源连接，采样电阻通过第二开关模块接地，采样电阻与待测发光二极管的正极连接，第三开关模块连接电源，第三开关模块与待测发光二极管的负极连接，第四开关模块用于接地，第四开关模块与待测发光二极管的负极连接，第一比较器、第二比较器及第三比较器的第一输入端分别与采样电阻连接及第二输入端分别与基准电源连接，第一比较器的输出端、第二比较器的输出端及第三比较器的输出端与指示模块连接，通过给发光二极管正向通电和反向通电，比较器输出对应检测信号，实现发光二极管电气性能测试，适用于COB板载上LED晶片检测。
发光二极管检测电路装置

[实用新型]一种均匀照明的发光二极管-CN202022804817.8有效
发明人：张凌鹓;张心波;蒋凯;王梦艳 -专利权人：安徽凌波电子科技有限公司
申请日： 2020-11-29 - 公布日： 2021-05-28 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种均匀照明的发光二极管，包括空心外壳，所述空心外壳的内部设有正电极和负电极，所述正电极和所述负电极通过金线连接，所述正电极的顶部设有发光晶片通过银胶进行固定，所述发光晶片的表面设有扩散剂胶体一，所述正电极和所述负电极的外部设有支架一和支架二，所述支架一包裹在所述发光晶片的外部，所述支架二包裹在所述正电极和所述负电极与空心外壳的连接处，所述支架一和支架二之间形成空腔，所述空腔的内部设有扩散剂胶体二该发光二极管通过增设的扩散剂胶体一和扩散剂胶体二能够发光二极管发出的光进行充分扩散，使得发光二极管的照明更加均匀。
一种均匀照明发光二极管

[发明专利]发光二极管封装结构-CN201510216745.6有效
发明人：林贞秀;应宗康;洪斌峰 -专利权人：光宝光电（常州）有限公司;光宝科技股份有限公司
申请日： 2015-04-29 - 公布日： 2019-01-15 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种发光二极管封装结构，包括：多层式电路板、发光二极管晶片及透镜。多层式电路板包含传导层、设置于传导层上的第一树脂层及设置于第一树脂层上的第一线路层。第一线路层形成有第二开孔，且固晶区经由第二开孔而显露于外。发光二极管晶片固定于固晶区上并且打线连接于第一线路层。透镜设置于第一树脂层上并罩设发光二极管晶片与第一线路层。
发光二极管封装结构

[发明专利]多规格混用的发光二极管芯片驱动方法-CN201310104692.X有效
发明人：林铭锋 -专利权人：东林科技股份有限公司;林铭锋
申请日： 2013-03-28 - 公布日： 2014-10-01 - 主分类号： H05B37/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种多规格混用的发光二极管芯片驱动方法，包含有下列步骤：A、预设多个不同的预设电流值；B、提供一发光二极管芯片；C、选取步骤A中预设的其中一该预设电流值，且所选取的该预设电流值符合该发光二极管芯片的额定电流；D、供输步骤C中所选取的该预设电流值的电能予该发光二极管晶片。藉此，该驱动方法可适用于驱动多种不同规格的发光二极管芯片。
规格混用发光二极管芯片驱动方法