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[实用新型]大角度全彩发光二极管-CN201520627918.9有效
发明人：钟志杰 -专利权人：荆州市弘晟光电科技有限公司
申请日： 2015-08-19 - 公布日： 2015-12-30 - 主分类号： H01L33/52 文献下载
摘要：本实用新型涉及发光二极管技术领域，尤其涉及大角度全彩发光二极管，包括基座和晶片，所述基座内形成有凹槽，所述晶片设置于所述凹槽内，其中，还包括罩设在所述基座外围的凸透镜面罩，所述凸透镜面罩包括凸透镜球面体本实用新型的大角度全彩发光二极管，通过增加具有凸透镜球面体的凸透镜面罩的设计，使得整个发光二极管结构作出改进，满足发射出更高的亮度和更大角度的光线，从而达到用户对显示效果及高亮度的需求，使得光看角度变得更大
角度全彩发光二极管

[实用新型]表面黏著型发光二极管的结构-CN03202240.9无效
发明人：林荣淦 -专利权人：玄基光电半导体股份有限公司
申请日： 2003-01-22 - 公布日： 2004-05-26 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：一种表面黏著型发光二极管的结构，其包括一印刷电路板，在印刷电路板上凹设有一金属反射杯，并在金属反射杯上黏著至少一发光二极管晶片，使发光二极管晶面与印刷电路板形成电性连接，并利用一封装胶体包覆发光二极管晶片
表面黏著型发光二极管结构

[发明专利]用于半导体晶片和器件的镍锡接合系统-CN201010271760.8在审
发明人：小大卫·B·司拉特;约翰·A·埃德蒙;孔华双 -专利权人：克里公司
申请日： 2007-06-29 - 公布日： 2011-01-26 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于半导体晶片和器件的镍锡接合系统。公开的半导体晶片、衬底和接合结构包括例如包括多个发光二极管的器件晶片、在器件晶片与发光二极管相对的一侧上的接触金属层(或多层)以及在接触金属层上的重量主要为镍和锡的接合金属系统。
用于半导体晶片器件接合系统

[发明专利]用于半导体晶片和器件的镍锡接合系统-CN200710127905.5有效
发明人：小大卫·B·司拉特;约翰·A·埃德蒙;孔华双 -专利权人：克里公司
申请日： 2007-06-29 - 公布日： 2008-01-02 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于半导体晶片和器件的镍锡接合系统。公开的半导体晶片、衬底和接合结构包括例如包括多个发光二极管的器件晶片、在器件晶片与发光二极管相对的一侧上的接触金属层(或多层)以及在接触金属层上的重量主要为镍和锡的接合金属系统。
用于半导体晶片器件接合系统

[发明专利]一种晶片级荧光体涂层方法和利用该方法制造的器件-CN201210030627.2有效
发明人： A·季尼斯;J·艾贝森;A·查克拉博蒂;E·J·塔沙;B·科勒;J·斯如托;付艳坤 -专利权人：美商克立股份有限公司
申请日： 2007-11-20 - 公布日： 2012-07-04 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：一种制造发光二极管(LED)芯片的方法，包括通常在衬底上提供多个LED。基座沉积在发光二极管上，每个基座电接触一个发光二极管。在发光二极管上形成涂层，使该涂层掩埋至少一些基座。然后使涂层平面化以露出至少一些掩埋的基座，同时在发光二极管上留下至少一些所述涂层。然后露出的基座可以被例如通过引线键合而接触。本发明公开了类似的制造其中LED被倒装芯片键合在载体衬底上的发光二极管LED芯片的方法，以及制造其它半导体器件的方法。本发明还公开了使用所公开的方法制造的LED芯片晶片及LED芯片。
一种晶片荧光涂层方法利用制造器件

[发明专利]一种晶片级荧光体涂层方法和利用该方法制造的器件-CN200780050197.8有效
发明人： A·季尼斯;J·艾贝森;A·查克拉博蒂;E·J·塔沙;B·科勒;J·斯如托;付艳坤 -专利权人：美商克立股份有限公司
申请日： 2007-11-20 - 公布日： 2010-01-13 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：一种制造发光二极管(LED)芯片的方法，包括通常在衬底上提供多个LED。基座沉积在发光二极管上，每个基座电接触一个发光二极管。在发光二极管上形成涂层，使该涂层掩埋至少一些基座。然后使涂层平面化以露出至少一些掩埋的基座，同时在发光二极管上留下至少一些所述涂层。然后露出的基座可以被例如通过引线键合而接触。本发明公开了类似的制造其中LED被倒装芯片键合在载体衬底上的发光二极管LED芯片的方法，以及制造其它半导体器件的方法。本发明还公开了使用所公开的方法制造的LED芯片晶片及LED芯片。
一种晶片荧光涂层方法利用制造器件

[发明专利]一种晶片级荧光体涂层方法和利用该方法制造的器件-CN200780050127.2无效
发明人： A·季尼斯;J·艾贝森;B·科勒;D·T·埃默森;J·艾德蒙;M·J·伯格曼;J·S·卡巴鲁;J·C·布里特;A·查克拉博蒂;E·J·塔沙;J·斯如托;付艳坤 -专利权人：美商克立股份有限公司
申请日： 2007-11-20 - 公布日： 2010-03-03 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：一种制造发光二极管(LED)芯片的方法，包括通常在衬底上提供多个LED。基座沉积在发光二极管上，每个基座电接触一个发光二极管。在发光二极管上形成涂层，使该涂层掩埋至少一些基座。然后使涂层平面化以露出至少一些掩埋的基座，同时在发光二极管上留下至少一些所述涂层。然后露出的基座可以被例如通过引线键合而接触。本发明公开了用于制造其中LED被倒装芯片键合在载体衬底上的发光二极管LED芯片的类似方法，以及制造其它半导体器件的方法。本发明还公开了使用所公开的方法制造的LED芯片晶片及LED芯片。
一种晶片荧光涂层方法利用制造器件

[发明专利]光源模组与散热块-CN201010116336.6无效
发明人：刘玉茹;陈奕宏 -专利权人：亿光电子工业股份有限公司
申请日： 2010-02-11 - 公布日： 2011-08-17 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种光源模组与散热块，光源模组包括一散热块、一发光二极管晶片以及一风扇模组。散热块具有一表面。发光二极管晶片配置于散热块的表面上。风扇模组与发光二极管晶片分别位于散热块的相对两侧。本发明的光源模组具有较佳的散热效率，而本发明的散热块适于承载一发光二极管晶片且具有多个排气孔，可增加整体的散热能力，同时可提高焊接时的可靠度。
光源模组散热

[发明专利]LED变色灯-CN201110290602.1无效
发明人：顾燕萍 -专利权人：苏州承源光电科技有限公司
申请日： 2011-09-29 - 公布日： 2012-03-14 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：本发明提供一种LED变色灯，包括白色发光二极管，该发光二极管固定于LED壳体的一个通道内，该通道可将所述发光二极管的光线约束至该通道的一端，在所述一端从内向外分别设有液晶片和凹透镜；所述液晶片与液晶控制器电气连接
led 变色

[发明专利]发光二极管-CN200810302990.9无效
发明人：黄山福 -专利权人：鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2008-07-24 - 公布日： 2010-01-27 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种发光二极管，其包括发光晶片和具有一出光口和杯底的反射杯，该杯底具有一承载面，该发光晶片位于该承载面，该发光二极管进一步包括一柱状准直透镜，该柱状准直透镜位于该发光晶片的出光光路，封装于该反射杯且覆盖该反射杯的出光口
发光二极管

[实用新型]低温升LED发光二极管-CN201720684200.2有效
发明人：谢名全 -专利权人：东莞市瑞凡光电有限公司
申请日： 2017-06-13 - 公布日： 2017-10-13 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型提供一种低温升LED发光二极管。所述低温升LED发光二极管包括LED灯珠、透镜、引线脚，所述LED灯珠包括发光晶片和连接所述发光晶片提供电流的阳极杆或阴极杆，所述LED灯珠外覆一层导热荧光胶；所述低温升LED发光二极管还包括在所述透镜内串联于所述阳极杆或阴极杆的电阻和设置于与相关技术相比，本实用新型提供的低温升LED发光二极管可实现电流自调节，避免温度超过预设温度而影响LED发光二极管的正常使用，且散热体增加的散热面积，散热性能更好。
低温 led 发光二极管

[发明专利]发光二极管组件及制造其发光二极管单元的方法-CN202110116231.9有效
发明人：潘锡明;王明宗;汪秉龙 -专利权人：宏齐科技股份有限公司
申请日： 2021-01-28 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：一种发光二极管组件，包括多个发光二极管单元及驱动电路。每个所述发光二极管单元包括发光二极管及晶体管。所述发光二极管包括具有III‑V族化合物半导体的第一发光二极管层、在所述第一发光二极管层上方的第二发光二极管层、及在所述第二发光二极管层上方的发光二极管电极。所述第一发光二极管层不具有发光二极管电极。所述晶体管包括汲区，所述汲区连接所述第一发光二极管层。所述驱动电路配置来驱动所述发光二极管单元。
发光二极管组件制造单元方法

[发明专利]显示模块-CN201810119532.5在审
发明人：刘俊彬 -专利权人：南京瀚宇彩欣科技有限责任公司;瀚宇彩晶股份有限公司
申请日： 2018-02-06 - 公布日： 2019-08-13 - 主分类号： G09F9/33 文献下载
摘要：本发明公开了一种显示模块，包含薄膜晶体管基板、彩色滤光基板、软性电路板与次毫米发光二极管层。薄膜晶体管基板具有相对的入光面与出光面，入光面设置有连接部。彩色滤光基板设置于入光面上且具有相对的第一面与第二面，第一面邻近入光面，第二面远离入光面。软性电路板包括接合部与本体部，接合部电性连接连接部，本体部沿着第二面延伸。次毫米发光二极管层设置于本体部的上表面上，次毫米发光二极管层位于彩色滤光基板与本体部之间，次毫米发光二极管层具有多个次毫米发光二极管，每个次毫米发光二极管具有尺寸介于15至150微米的晶片。本发明的显示模块实现了无边框的全面屏设计，并利用次毫米发光二极管来实现薄化的直下式显示模块。
发光二极管层显示模块入光面彩色滤光基板发光二极管第二面薄膜晶体管基板软性电路板接合部边框电性连接出光面上表面直下式薄化晶片邻近延伸

[发明专利]白光发光二极管及其基座-CN200710106830.2无效
发明人：吴嘉豪;李天佑 -专利权人：光宝科技股份有限公司
申请日： 2007-05-10 - 公布日： 2008-11-12 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明是有关于一种白光发光二极管及其基座。该白光发光二极管，包含一基座、一发光晶片，以及一荧光层；基座形成设有一凹陷部，凹陷部具有一底面及一直立围绕底面周缘的侧壁面，底面及侧壁面配合界定一容置空间；发光晶片以几何中心相对齐地设置于凹陷部的底面，发光晶片并具有一实质平行于凹陷部的侧壁面的周面；荧光层填设于容置空间中并覆盖发光晶片的顶面与周面；借由对凹陷部进行改良，使覆盖于晶片上的荧光层在晶片的顶面和周面上的厚度实质相同，并使晶片周面的光线被局限在凹陷部侧壁面与晶片周面之间而降低对整体白光发光二极管的贡献
白光发光二极管及其基座

[实用新型]发光二极管背光源-CN200820124664.9有效
发明人：马丽 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2008-12-16 - 公布日： 2009-09-16 - 主分类号： F21S8/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种发光二极管背光源，包括底板，所述底板上设置有发光二极管组、控制装置和光传感装置，所述发光二极管组和用于接收光信号的光传感装置与根据接收的光信号控制发光二极管组中发光二极管点亮或熄灭的控制装置连接本实用新型通过设置发光二极管组、控制装置和光传感装置，当发光二极管组中一个发光二极管或发光二极管串的亮度发生变化时，可以实现发光二极管背光源中发光二极管的替换，即将原来点亮的发光二极管或发光二极管串熄灭，将原来熄灭的发光二极管或发光二极管串点亮，不仅保证了发光二极管背光源的正常使用，而且保证了发光二极管背光源的亮度和均匀度。
发光二极管背光源