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[实用新型]芯片单独寿命预测模块-CN201821778643.9有效
发明人：项澹颐 -专利权人：富士电机(中国)有限公司
申请日： 2018-10-30 - 公布日： 2019-06-25 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本实用新型提供一种芯片单独寿命预测模块，能够单独地预测芯片的寿命以决定是否更换，其包括：芯片(10)，将该芯片的一部分区域作为检测区域(11)；阻抗检测单元(21)，通过绑定线(60)连接至检测区域(11)，检测出检测区域(11)的阻抗作为芯片(10)的阻抗；以及判断单元(22)，根据阻抗检测单元(21)检测到的芯片(10)的阻抗，来判断芯片(10)的劣化是否超过预先设定的阈值，从而决定是否需要更换。
芯片检测区域阻抗寿命预测模块阻抗检测单元本实用新型判断单元绑定线单独地检测劣化预测

[发明专利]多芯片模块中各个集成电路芯片间的互连电路和方法-CN98106356.X有效
发明人：塔德乌斯·约汉·加巴拉;金良泰 -专利权人：艾格瑞系统有限公司
申请日： 1998-04-08 - 公布日： 2004-01-07 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：一种多芯片模块(“MCM”)和它的操作和制造方法。该MCM包括(1)一块用于在其上支撑众多单独集成电路(IC)芯片的衬底，(2)安装于衬底上的第一和第二单独IC芯片，第一单独IC芯片包括由至少一条信号导线连在一起的第一和第二电路部分，及(3)用于将第一单独IC芯片的至少一条信号导线直接连至第二单独IC芯片的互连装置，互连装置将第一单独IC芯片的第二电路部分旁通。
芯片模块各个集成电路互连电路方法

[发明专利]控制内存芯片的方法、芯片控制器和内存控制器-CN201410154996.1有效
发明人：肖世海;杨伟;赵俊峰 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2014-04-17 - 公布日： 2018-03-27 - 主分类号： G06F13/16 文献下载
摘要：本发明的实施例提供一种控制内存芯片的方法、芯片控制器和内存控制器。该芯片控制器包括寄存模块，用于寄存单独片选信息；控制模块，用于接收内存控制器输出的第一片选信号；根据第一片选信号和寄存模块寄存的单独片选信息生成多个单独片选信号，其中多个单独片选信号与多个内存芯片一一对应，第一片选信号用于指示选择多个内存芯片，单独片选信息用于指示单独选择多个内存芯片中的至少一个内存芯片；分别向多个内存芯片输出多个单独片选信号，以便多个内存芯片中的至少一个内存芯片根据内存控制器输出的控制命令信号执行与控制命令信号对应的操作
控制内存芯片方法控制器

[实用新型]混合型RGB照明光源装置及使用其的投影光学引擎-CN200920205849.7有效
发明人：曲鲁杰;黄鹏;廖深财 -专利权人：红蝶科技(深圳)有限公司
申请日： 2009-10-26 - 公布日： 2010-09-22 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：一种混合型RGB照明光源装置，包括单独封装的红光LED芯片、单独封装的绿光LED芯片及单独封装的蓝光LED芯片。其中，至少一种单独封装的LED芯片为单芯片，至少一种单独封装的LED芯片为多芯片。本实用新型的混合型RGB照明光源装置，用多个小的LED芯片来替代传统的大的LED芯片，使蓝光LED芯片发出的蓝光、红光LED芯片发出的红光、及绿光LED芯片发出的绿光的亮度比符合组成白光的要求的同时，有效降低
混合 rgb 照明光源装置使用投影光学引擎

[发明专利]制造半导体封装的方法-CN201811080326.4在审
发明人：安镇灿;金原永;黄敬善 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2018-09-17 - 公布日： 2019-04-26 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：一种制造半导体封装的方法包括：作为执行管芯电特性拣选(EDS)工艺的结果获得根据测试分级项目分类的多个单独芯片，管芯电特性拣选工艺包括在晶片级测试多个芯片的电特性；在电路基板的对应的芯片安装区域上封装单独芯片，并且基于芯片安装区域的位置信息形成多个单独封装，单独封装的每个具有对应于测试分级项目的测试分级项目信息；基于测试分级项目信息根据测试分级项目对所述多个单独封装分类；以及测试根据测试分级项目分类的单独封装
分级测试单独封装芯片安装区域半导体封装单独芯片项目分类项目信息管芯电拣选晶片级测试电路基板结果获得电特性封装制造芯片分类

[发明专利]一种新型磁编码器的电子调零电路-CN201910784561.8在审
发明人：葛文文 -专利权人：上海竞久自动化科技有限公司
申请日： 2019-08-23 - 公布日： 2019-12-13 - 主分类号： G01D18/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种新型磁编码器的电子调零电路，包括信号输出端口，所述信号输出端口的引脚分别与四路单独信号转差分输出芯片Ⅰ和四路单独信号转差分输出芯片Ⅱ的引脚连接，所述四路单独信号转差分输出芯片Ⅰ的引脚1连接磁编码器芯片的引脚所述磁编码器芯片的引脚连接四路单独信号转差分输出芯片Ⅱ的引脚，所述磁编码器芯片的引脚连接8位MCU微处理器的引脚。
引脚磁编码器单独信号输出芯片转差调零信号输出端口芯片调零电路

[实用新型]一种新型磁编码器的电子调零电路-CN201921381696.1有效
发明人：葛文文 -专利权人：上海竞久自动化科技有限公司
申请日： 2019-08-23 - 公布日： 2020-04-24 - 主分类号： G01D18/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型磁编码器的电子调零电路，包括信号输出端口，所述信号输出端口的引脚分别与四路单独信号转差分输出芯片Ⅰ和四路单独信号转差分输出芯片Ⅱ的引脚连接，所述四路单独信号转差分输出芯片Ⅰ的引脚1连接磁编码器芯片的引脚所述磁编码器芯片的引脚连接四路单独信号转差分输出芯片Ⅱ的引脚，所述磁编码器芯片的引脚连接8位MCU微处理器的引脚。
一种新型编码器电子电路

[发明专利]存储、模拟和数字功能分离的三维存储器-CN201310080698.8有效
发明人：张国飙 -专利权人：成都海存艾匹科技有限公司
申请日： 2013-03-13 - 公布日： 2014-03-12 - 主分类号： H01L27/10 文献下载
摘要：发明提出一种存储、模拟和数字功能分离的三维存储器，它含有至少一单独的三维阵列芯片(30)、一单独的读/写电压产生器芯片(40)和一单独的地址/数据转换器芯片(40*)。读/写电压产生器芯片(40)为三维阵列芯片(30)提供读/写电压，地址/数据转换器芯片(40*)将主机的地址/数据(54)与三维阵列芯片(30)的地址/数据(58)相互转换。该三维存储器支持多个三维阵列芯片(30a,30b…)。
存储模拟数字功能分离三维存储器

[发明专利]一种红外探测器用图像验证系统-CN201911152409.4在审
发明人：张勇;龚卫东 -专利权人：江苏东方赛光电有限公司
申请日： 2019-11-22 - 公布日： 2020-02-18 - 主分类号： H04N17/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种红外探测器用图像验证系统，包括硬件平台，硬件平台上设有FPGA芯片、电平转换芯片、电源芯片、USB协议芯片、快门驱动芯片、串口芯片，FPGA芯片分别连接电平转换芯片、电源芯片、USB协议芯片、快门驱动芯片、串口芯片，本发明能够兼容多款探测器的图像输出功能，可以不用单独为某个探测器进行硬件设计，可以缩短研发的进程、节省硬件成本和降低项目失败的风险，也可以作为探测器入库检测的验证平台；本发明验证多款探测器的时候，可不需单独设计，各自的探测器板直接与验证平台对插即可，节省成本；省去单独硬件开发的时间，如遇到探测器图像效果不如预期的，可直接不予进一步开发，可有效降低最后研发失败的风险。
一种红外探测器用图像验证系统

[发明专利]具有单独可控发光二极管芯片的发光二极管封装-CN201980035067.X在审
发明人：罗尚·穆尔蒂;肯尼·M·戴维斯;杰-永·帕克;史小萌 -专利权人：克利公司
申请日： 2019-04-23 - 公布日： 2021-01-05 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：公开了包括发光二极管(LED)的固态发光装置，并且更具体地，公开了包括单独可控的LED芯片的封装LED。在一些实施例中，LED封装包括电连接件，其被配置为减少封装内的金属腐蚀；或者降低LED封装的总正向电压；或者为静电放电(ESD)芯片提供电路径。在一些实施例中，LED封装包括LED芯片阵列，每个LED芯片是单独可控的，使得可以选择性地激活或去激活单独的LED芯片或LED芯片的子组。可以在LED芯片阵列上设置单个波长转换元件，或者可以在阵列的一个或多个单独的LED芯片上设置分离的波长转换元件。代表性的LED封装对于需要具有可控亮度或适应性发射模式的高发光强度的应用可以是有益的。
具有单独可控发光二极管芯片封装

[发明专利]一种微流控芯片及降低微流控芯片相邻通道互扰的方法-CN202310418711.X在审
发明人：陈谦;张路;赵俊岭;刘泓;刘弘扬 -专利权人：苏州索真生物技术有限公司
申请日： 2023-04-19 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： B01L3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种微流控芯片及降低微流控芯片相邻通道互扰的方法，微流控芯片包括若干微流控通道和一个单独定位通道；单独定位通道位于若干微流控通道右侧，单独定位通道与各微流控通道平行。本发明优化微流控芯片结构，在微流控芯片上设置与各微流控通道平行的单独定位通道，用于判断激光源在微流控芯片上的聚焦光斑大小；搭建光学探测电路，探测激光经过微流控芯片发生的衍射光强；搭建自动载物控制平台，控制激光源的移动，进而控制在微流控芯片上的聚焦光斑大小和位置。
一种微流控芯片降低相邻通道方法

[发明专利]一种灌封引线Y型电容器及其制备方法-CN202210534059.3在审
发明人：朱江滨;吴育东;王凯星;张子山;林志盛 -专利权人：福建火炬电子科技股份有限公司
申请日： 2022-05-17 - 公布日： 2022-07-15 - 主分类号： H01G4/224 文献下载
摘要：本发明提供一种灌封引线Y型电容器及其制备方法，包括间隔布置的两芯片组、公共引线、两单独引线、第一绝缘层、外壳、固定机构和灌封胶，两芯片间隔并排布置，芯片组包括至少一个陶瓷芯片，一芯片组的所有陶瓷芯片的位于同一侧的导电端导电连接形成总导电端，共用引线与两芯片组的位于同一侧的两总导电端连接，两单独引线分别与两芯片组另一总导电端连接，第一绝缘层设置在两芯片组之间以绝缘隔离两芯片组，两芯片组置于外壳内，公共引线和两单独引线伸出外壳外，固定机构设置在公共引线及两单独引线与外壳之间，灌封胶设置在芯片组与外壳之间。
一种引线电容器及其制备方法

[实用新型]一种灌封引线Y型电容器-CN202221183036.4有效
发明人：朱江滨;吴育东;王凯星;张子山;林志盛 -专利权人：福建火炬电子科技股份有限公司
申请日： 2022-05-17 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： H01G4/224 文献下载
摘要：本实用新型提供一种灌封引线Y型电容器，包括间隔布置的两芯片组、公共引线、两单独引线、第一绝缘层、外壳、固定机构和灌封胶，两芯片间隔并排布置，芯片组包括至少一个陶瓷芯片，一芯片组的所有陶瓷芯片的位于同一侧的导电端导电连接形成总导电端，共用引线与两芯片组的位于同一侧的两总导电端连接，两单独引线分别与两芯片组另一总导电端连接，第一绝缘层设置在两芯片组之间以绝缘隔离两芯片组，两芯片组置于外壳内，公共引线和两单独引线伸出外壳外，固定机构设置在公共引线及两单独引线与外壳之间，灌封胶设置在芯片组与外壳之间。
一种引线电容器

[发明专利]一种1615红绿蓝黄白五色发光元件及生产工艺-CN201610423218.7在审
发明人：盛梅;蔡志嘉;李文亮 -专利权人：江苏欧密格光电科技股份有限公司
申请日： 2016-06-14 - 公布日： 2016-09-21 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明公开了一种1615红绿蓝黄白五色发光元件及生产工艺，包括PCB基板、LED芯片以及封装胶体，PCB基板为六角位板，LED芯片包括LED红色芯片、LED绿色芯片、LED蓝色芯片、LED黄色芯片以及LED白色芯片；五种LED芯片正面固定连接在PCB基板上，PCB 基板与LED芯片连接的表面上具有导电层；LED芯片通过导线与导电层连接，LED白色芯片上层喷涂黄色荧光粉，五种LED芯片上方表面封装胶体。本发明可以单独实现红光,绿光,蓝光,黄光,白光五种颜色单独控制,且也仅需供电一款芯片所需功耗即可,而不须采用RGB 三原光混光去达到黄光/白光,此五色光产品采用六脚位设计每一种颜色可以单独进行控制。
一种 1615 红绿蓝黄白五色发光元件生产工艺

[发明专利]SOC芯片及SOC芯片中降低时钟信号噪声的方法-CN201910724592.4在审
发明人：郑礼坤;胡旭;冯曦;冯文楠;胡毅;唐晓柯;杨季;周春良;陈永利 -专利权人：北京智芯微电子科技有限公司;国网信息通信产业集团有限公司;国家电网有限公司;国网上海市电力公司
申请日： 2019-08-07 - 公布日： 2019-11-01 - 主分类号： G06F15/78 文献下载
摘要：本发明公开了一种SOC芯片及SOC芯片中降低时钟信号噪声的方法，SOC芯片中内部具有时钟源，SOC芯片中降低时钟信号噪声的方法包括：确定时钟源的输出端至时钟信号接收单元的时钟信号输入端之间传输的需要单独处理的时钟信号，并将时钟信号的时钟线从时钟路径中分离出来；确定时钟源传递到时钟信号接收单元的时钟信号输入端经过的时钟驱动单元；根据需要单独处理的时钟信号的时钟线相连的时钟源和时钟信号接收单元在芯片布局中的相对布局位置，划分放置时钟驱动单元的单独区域，并将时钟驱动单元放置在单独区域内。借此，本发明的SOC芯片中降低时钟信号噪声的方法，有效减小了芯片电源噪声对时钟信号的干扰。
时钟信号噪声时钟源时钟驱动单元时钟信号接收时钟信号输入端单独处理单独区域时钟线布局位置时钟路径芯片布局芯片电源输出端减小传输传递

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