专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]榫槽木质地板-CN201410622525.9无效
  • 高伟 - 高伟
  • 2014-11-08 - 2015-01-21 - E04F15/04
  • 本发明公布了一种榫槽木质地板,地板长边双侧均设榫、槽,结构对称,克服了传统平榫槽地板一侧榫、一侧槽,吸湿不均衡易产生香蕉弯的缺陷。榫槽地板比传统平榫槽地板增加板宽2毫米,多增面积百分之三以上,节约木材资源。榫槽地板右侧设置的辅助榫及左侧设置的主榫均突出版面,在生产、运输、安装过程中不会磕碰板面。缝定位榫及缝调节榫的设置,保证地板在湿胀时不起拱。
  • 微缝半隐榫槽木质地板
  • [实用新型]核电站厂房的施工内部测量网结构-CN201020109605.1无效
  • 单意志;秦亚林;钱伏华 - 中国核工业华兴建设有限公司
  • 2010-02-09 - 2010-10-06 - G01C15/00
  • 本实用新型提供了一种核电站厂房的施工内部测量网结构,包括网平面控制及位于其正上方的测量通视孔,测量通视孔由通视钢管预于楼面而成,通视钢管的上端口设有孔盖座,孔盖座上盖有形状大小与之相适配的孔盖,孔盖通过企口和孔盖座的榫固定,孔盖的上平面与所在楼面相平。网平面控制为预于混凝土基础面上的不锈钢板,不锈钢板上的位中心为通孔。该网结构可以避免浇筑过程中砼浆体从洞口渗漏,造成网平面控制或遭破坏,提高了施工中洞口的安全性,位即使遭水泥浆覆盖不至消失,也不会因生锈而消失或精度降低。
  • 核电站厂房施工内部测量结构
  • [发明专利]一种基于模型的MEMS控制方法-CN202211744076.6在审
  • 熊小刚;罗栋;唐振超 - 哈尔滨工业大学(深圳)
  • 2022-12-30 - 2023-05-02 - G05B13/04
  • 其中的方法包括:获取所述一维MEMS镜的参考偏转角度,获取超螺旋观测器输出的反馈偏转角度;其中,所述一维MEMS镜的当前偏转角度反馈输入到所述超螺旋观测器中;基于预建的模型,通过超螺旋控制器采用式欧拉法运算获得驱动所述一维MEMS镜的控制信号;将运算获得的电压控制信号输入到所述一维MEMS镜中,以调节所述一维MEMS镜的当前偏转角度。本发明采用式欧拉法设计的超螺旋控制器应用于MEMS扭转镜的控制,以及结合电磁驱动的MEMS镜的模型采用式欧拉法设计了观测角度和角速度的超螺旋观测器,并应用到MEMS扫描系统的控制器中,有效的提高了控制精度
  • 一种基于模型mems控制方法
  • [发明专利]具有背侧电连接的低轮廓MEMS热打印头芯片-CN201280007503.0有效
  • D.戈尔达;金铉洙;V.加森 - 科迪华公司
  • 2012-02-03 - 2013-11-20 - B41J2/32
  • 芯片具有打印表面、氧化物层、以及与打印表面相对的安装表面。多个墨传输部位在打印表面上形成,每个部位具有墨接收和墨分配结构。欧姆加热器在每个结构附近形成,下金属化(UBM)垫在安装表面上形成,且电连接到欧姆加热器,从而由墨传输部位接收且由欧姆加热器电加热的墨可以通过升华传输给基底。贯穿硅晶圆通路(TSV)插塞可穿过芯片厚度形成且穿过氧化物层从欧姆加热器电联接到UBM垫。互连金属层可以将欧姆加热器连接到UBM垫和连接到TSV插塞。
  • 具有背侧电连接轮廓mems打印头芯片
  • [发明专利]一种单层ReLU神经网络局部极小值的求解方法-CN202110187212.5在审
  • 刘波;孙雄飞 - 北京工业大学
  • 2021-02-10 - 2021-06-08 - G06N3/04
  • 一种单层ReLU神经网络局部极小值求解方法,属于深度学习理论领域,用于解决ReLU神经网络优化的不确定性的问题,包括构建单层ReLU神经网络;利用输入样本和ReLU激活函数的特性进行权值空间区域度划分,并计算每个区域权值和每个样本的积是否大于0;根据每个区域的权值和样本积的情况计算每个区域的局部极小值;根据局部极小值的解的情况判断局部极小值的真实性,对于唯一的局部极小值可以直接判断是否与初始化定义区域内的任何都在每个输入样本的同一侧,对于连续的解可以判断这个连续的解是否在它所定义的区间内,判定的方法是求平面的交是否为空,对于平面求交的问题可以转化成包问题方便求解。
  • 一种单隐层relu神经网络局部极小求解方法
  • [实用新型]一种含有电阻的印制电路板-CN201721175342.2有效
  • 周华梅;任潇璐 - 上海美维科技有限公司
  • 2017-09-14 - 2018-03-27 - H05K1/18
  • 一种含有电阻的印制电路板,其自下而上依次包括第一介电层、电阻、线路层及第二介电层,其中,电阻上未设线路层的部分电阻外被覆盖聚合物隔离层,且,该聚合物隔离层表面粗化,其表面粗糙度Rz大于0.01μm本实用新型印制电路板在电阻表面上覆盖一层聚合物隔离层,从而保护了电阻在棕化、超粗化等后续湿流程中不被化学药水攻击腐蚀,提升了制作阻板工艺能力,进一步推动阻板向内层阻的应用。
  • 一种含有电阻印制电路板
  • [发明专利]引线式芯片封装-CN96107199.0无效
  • 金善东;薛秉洙 - LG半导体株式会社
  • 1996-07-26 - 2001-07-11 - H01L23/28
  • 一种引线式芯片封装包括埋在其中且暴露在主体的上下表面处的多条引线的扁平主体,由此保持引线不受外部碰撞,并能容易地将该封装安装在PCB上。多条引线埋在主体中且暴露于主体的上下表面,其上形成有键合的半导体芯片安装在主体的上表面上。金属键合线电连接主体的引线和芯片的键合,环氧树脂模制化合物密封包括芯片、引线和金属线的主体的预定部分。
  • 引线芯片封装
  • [发明专利]元件的基板制造方法-CN200610057445.9有效
  • 洪清富;许武州 - 日月光半导体制造股份有限公司
  • 2006-03-15 - 2007-09-19 - H01L21/60
  • 本发明公开了一种内元件的基板制造方法。首先,提供一第一金属层以及一内元件,第一金属层至少具有二,其对应连接该内元件;接着,将该内元件放置于一核心层之一孔中,并压合第一金属层以及核心层;之后,图案化第一金属层,以形成一第一线路层,且内元件与该第一线路层电连接。其中,核心层具有至少一层固化态绝缘层,在压合步骤中可将其填入于孔内,使核心层与内元件紧密接合。
  • 元件制造方法

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